電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)在人形機(jī)器人的設(shè)計(jì)方案中,3D 視覺技術(shù)是實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知與智能化決策的核心支撐之一。它能夠助力人形機(jī)器人完成環(huán)境感知與建模、動(dòng)態(tài)目標(biāo)檢測(cè)與跟蹤、物體操作與精細(xì)控制等
2025-04-15 00:14:00
3710 3D打印材料種類豐富,不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點(diǎn)與應(yīng)用場(chǎng)景,幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適,為選材提供基礎(chǔ)參考。
2025-12-29 14:52:09
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在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38
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探秘HAL 39xy:新一代3D位置傳感器的卓越表現(xiàn) 在電子工程師的日常工作中,尋找高性能、高可靠性的傳感器是項(xiàng)目成功的關(guān)鍵。今天,我們就來(lái)深入了解一下TDK - Micronas推出的HAL
2025-12-26 14:50:06
120 HAL/HAR 3900:3D 位置傳感器的佼佼者 在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,位置傳感器的重要性不言而喻。TDK - Micronas 的 HAL/HAR 3900 系列 3D 位置傳感器以其卓越的性能和豐
2025-12-26 14:40:02
92 紅外測(cè)溫傳感器憑借快速響應(yīng)、高精度測(cè)溫、非接觸式監(jiān)測(cè)與定制化算法四大優(yōu)勢(shì),成為3D光敏打印行業(yè)突破技術(shù)瓶頸、實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)的理想解決方案。四大優(yōu)勢(shì),破解3D光敏打印
2025-12-24 14:54:39
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Technologies TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go評(píng)估套件.pdf 套件概述 TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件旨在讓用戶快速熟悉3D霍爾傳感器TLE493D P3B6和TLE493D P3I8。該套件
2025-12-18 17:15:09
496 一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機(jī)將 120 萬(wàn)像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細(xì)的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達(dá)到
2025-12-15 14:59:41
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道? 在當(dāng)前快速發(fā)展的3D打印技術(shù)領(lǐng)域,主控板作為打印機(jī)的 “ 大腦 ” ,直接決定了設(shè)備的性能、穩(wěn)定性與擴(kuò)展能力。在眾多主控方案中,基于ArduinoMEGA2560和STM32
2025-12-14 00:10:00
6621 蘭寶3D激光線掃描傳感器以其非接觸式的掃描、微米級(jí)的精度、全自動(dòng)化的效率和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的洞察,將新能源車輛碰撞電源的質(zhì)量控制從“事后補(bǔ)救”轉(zhuǎn)變?yōu)椤笆虑邦A(yù)防”和“持續(xù)優(yōu)化”。3D傳感技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用,讓“逃生電源”在關(guān)鍵時(shí)刻真正值得信賴!
2025-12-04 15:40:31
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3D傳感器是實(shí)現(xiàn)深度感知的核心技術(shù)。這些傳感器廣泛應(yīng)用于多種常見的3D視覺技術(shù)中,例如立體相機(jī)、激光雷達(dá)(LiDAR)、飛行時(shí)間(ToF)相機(jī)和激光三角測(cè)量。通常根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景和技術(shù)要求選擇合適的3D
2025-11-28 17:03:37
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迭代的關(guān)鍵因素。直線電機(jī)模組以其無(wú)接觸傳動(dòng)、高精度定位、高動(dòng)態(tài)響應(yīng)等突出優(yōu)勢(shì),逐步取代傳統(tǒng)滾珠絲杠等傳動(dòng)機(jī)構(gòu),成為高端3D打印設(shè)備的核心配置,為3D打印技術(shù)的高質(zhì)
2025-11-26 09:36:20
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本文要點(diǎn)了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計(jì)精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢(shì)。在PCBA領(lǐng)域,仿真與建模是實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效設(shè)計(jì)的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復(fù)用原型,有助于在
2025-11-21 17:45:08
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在3D打印技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,從快速原型制造走向規(guī)?;a(chǎn)的過(guò)程中,一個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻:3D打印后處理。支撐結(jié)構(gòu)的精細(xì)去除、復(fù)雜模型表面的無(wú)損修整,這些工序所耗費(fèi)的時(shí)間與人力成本,往往遠(yuǎn)超打印
2025-11-21 17:20:21
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邁來(lái)芯MLX90378GVS-ABJ-307 3D磁傳感器通過(guò)Triaxis?技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維磁場(chǎng)感知,支持5V-12V寬電壓與-40℃~160℃工作范圍,為機(jī)器人舵機(jī)提供±0.5°高精度非接觸位置檢測(cè),顯著提升運(yùn)動(dòng)控制精度與可靠性。
2025-11-20 09:48:00
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在航空航天領(lǐng)域,零件制造對(duì)精度、可靠性和材料兼容性的要求達(dá)到極致,工業(yè) 3D 打印機(jī)作為關(guān)鍵生產(chǎn)裝備,其性能直接決定研發(fā)效率與產(chǎn)品安全。在眾多品牌中,Raise3D 憑借多年技術(shù)沉淀與行業(yè)實(shí)踐,成功
2025-11-18 14:35:32
319 quettaFLOPs。這種大規(guī)模增長(zhǎng)暴露出現(xiàn)代計(jì)算架構(gòu)中的一個(gè)關(guān)鍵瓶頸:芯片間數(shù)據(jù)傳輸所消耗的能量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)計(jì)算操作本身。要理解新興的3D電子-光子互連平臺(tái)如何解決這一挑戰(zhàn),需要深入研究當(dāng)前銅基系統(tǒng)的根本限制以及光學(xué)技術(shù)提供的解決方案
2025-11-12 08:15:00
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3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”,而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。
2025-11-07 19:39:54
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支持。 關(guān)鍵詞:白光干涉儀;晶圓;深腐蝕溝槽;3D 輪廓測(cè)量 一、引言 晶圓深腐蝕溝槽是功率器件、MEMS 傳感器等器件的核心結(jié)構(gòu),承擔(dān)著電場(chǎng)隔離、機(jī)械支撐等關(guān)鍵功能,其 3D 輪廓參數(shù)(如溝槽深度、側(cè)壁傾斜角、底部粗糙度)直接影響器件的性能
2025-10-30 14:22:51
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Gocator 6300系列是LMI的智能3D線激光輪廓傳感器,具有高速、高精度、寬視野的特點(diǎn),較高的X方向輪廓數(shù)據(jù)間隔使其在大視野下執(zhí)行高精確的測(cè)量任務(wù),擁有優(yōu)秀的2D/3D掃描性能。
2025-10-29 14:42:30
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隨著京東 11.11 大促的火熱進(jìn)行,京東直播再度升級(jí)技術(shù)布局,以 “立影 3D 技術(shù)”“JoyAI大模型”等創(chuàng)新技術(shù),打破傳統(tǒng)直播邊界,為用戶帶來(lái)更具沉浸感、趣味性的購(gòu)物體驗(yàn),引領(lǐng)直播電商技術(shù)
2025-10-27 14:58:13
288 空間,打通了電子(ECAD)和機(jī)械(MCAD)之間那堵看不見的墻。上期我們介紹了PCB的快速布局操作;本期將介紹元器件的3D模型以及PCB板的3D模型映射操作。應(yīng)用
2025-10-17 16:16:13
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一、引言
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向小型化、高性能化發(fā)展,3D 集成封裝技術(shù)憑借其能有效提高芯片集成度、縮短信號(hào)傳輸距離等優(yōu)勢(shì),成為行業(yè)發(fā)展的重要方向 。玻璃晶圓因其良好的光學(xué)透明性、化學(xué)穩(wěn)定性及機(jī)械強(qiáng)度
2025-10-14 15:24:56
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本文系統(tǒng)分析了石英諧振壓力傳感器在核工業(yè)安全監(jiān)測(cè)、航空航天等高端裝備領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用場(chǎng)景。通過(guò)案例解析,闡述了國(guó)產(chǎn)石英壓力傳感器如何解決極端環(huán)境下的高精度測(cè)量難題,并對(duì)未來(lái)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。
2025-10-14 15:16:36
454 索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日,索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡(jiǎn)稱:MIIIX)正式宣布達(dá)成3D內(nèi)容合作:雙方將依托索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸
2025-10-09 11:46:02
708 3D打印技術(shù)通過(guò)縮短周期、實(shí)現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造、降本增效和環(huán)保,推動(dòng)制造業(yè)向智能化、個(gè)性化發(fā)
2025-09-29 09:20:24
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Texas Instruments TMAG5273線性3D霍爾效應(yīng)傳感器設(shè)計(jì)用于各種工業(yè)和個(gè)人電子應(yīng)用。TMAG5273在X、Y和Z軸上集成了三個(gè)獨(dú)立的霍爾效應(yīng)傳感器。該傳感器采用精密模擬信號(hào)鏈和集成式12位ADC,可對(duì)測(cè)量的模擬磁場(chǎng)值進(jìn)行數(shù)字化處理。
2025-09-22 11:34:11
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“ ?本文將帶您學(xué)習(xí)如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入,講解 3D 查看器中的光線追蹤,以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計(jì)中,我們大部分
2025-09-16 19:21:36
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9月20日 - 21日,國(guó)際3D視覺感知與應(yīng)用大會(huì)將在蘇州太湖國(guó)際會(huì)議中心盛大啟幕,大會(huì)議題涵蓋3D成像與測(cè)量、3D視覺、3D顯示、3D應(yīng)用、智能感知與測(cè)量等。
2025-09-08 15:03:08
904 Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應(yīng)傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應(yīng)傳感器,具有精密信號(hào)鏈。兩個(gè)芯片垂直對(duì)齊,提供卓越的匹配輸出結(jié)果
2025-09-06 13:45:34
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視覺傳感器對(duì)于機(jī)器信息獲取至關(guān)重要,正在從二維(2D)發(fā)展到三維(3D),在某些方面模仿并超越人類的視覺能力,從而推動(dòng)創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時(shí)間 (TOF) 技術(shù)
2025-09-05 07:24:33
隨著3D傳感器技術(shù)的快速發(fā)展,制造和物流等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域正在迎來(lái)新的可能性。這些新型傳感器不僅提升了效率和生產(chǎn)力,還能更精確地掃描高速移動(dòng)的物體,避免運(yùn)動(dòng)偽影的干擾。根據(jù)麥肯錫公司的定義,工業(yè)4.0
2025-08-29 17:03:00
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近日,索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達(dá)成業(yè)務(wù)合作:雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動(dòng)的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同,致力于通過(guò)索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏
2025-08-28 17:32:00
1114 ?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 物聯(lián)網(wǎng)中設(shè)備互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)涵蓋感知、傳輸、處理、安全及協(xié)同管理等多個(gè)層級(jí),這些技術(shù)共同支撐設(shè)備從數(shù)據(jù)采集到智能協(xié)作的全流程,具體可分為以下核心模塊: 一、感知層:設(shè)備互聯(lián)的數(shù)據(jù)源頭 傳感器技術(shù) 功能
2025-08-22 14:41:38
582 Texas Instruments TMAG5173EVM傳感器評(píng)估模塊 (EVM) 是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估線性3D霍爾效應(yīng)傳感器TMAG5173-Q1器件的主要特性和性能。該評(píng)估模塊包括一
2025-08-22 14:18:59
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3D傳感器技術(shù)為物流、工業(yè)等領(lǐng)域帶來(lái)了諸多優(yōu)勢(shì),例如更高的質(zhì)量控制水平、更強(qiáng)的自動(dòng)化能力、更好的安全性以及更優(yōu)化的存儲(chǔ)管理。
2025-08-14 17:16:52
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需求。領(lǐng)麥微紅外測(cè)溫傳感器憑借其快速響應(yīng)、高精度、非接觸式測(cè)溫及算法定制能力,正成為新一代光敏3D打印機(jī)的“溫控中樞”,推動(dòng)行業(yè)向智能化、高效化方向邁進(jìn)。一、毫秒
2025-08-13 15:03:14
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波紋管的3D CAD模型,以便在項(xiàng)目中使用。該工具由CADENAS打造,采用eCATALOG 3Dfindit技術(shù),用戶可即時(shí)訪問100多種格式的原始CAD文件。 在線配置器可指導(dǎo)用戶選擇正確的波紋管類型
2025-08-13 14:44:51
3D視覺技術(shù)正快速普及,其增長(zhǎng)得益于成本下降和軟件優(yōu)化,應(yīng)用場(chǎng)景從高端工業(yè)擴(kuò)展到制造、物流等領(lǐng)域。該技術(shù)通過(guò)1-2臺(tái)3D相機(jī)替代多臺(tái)2D設(shè)備,顯著提升效率并降低成本。目前主流3D成像技術(shù)各具優(yōu)勢(shì),但
2025-08-06 15:49:19
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微型導(dǎo)軌通過(guò)精密設(shè)計(jì)將機(jī)械誤差降至最低,成為提升打印質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)突破口。
2025-08-04 18:02:32
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3D打印技術(shù)即三維快速成型打印技術(shù),是一種新型增材制造方式。區(qū)別于傳統(tǒng)的“減材制造技術(shù)”,3D打印通過(guò)數(shù)字化模型離散目標(biāo)實(shí)體模型,再通過(guò)材料層層堆疊方法,逐漸累積出一個(gè)目標(biāo)三維實(shí)體的技術(shù)。該技術(shù)在
2025-07-28 11:53:15
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3D打印的材質(zhì)有哪些?不同材料決定了打印效果、強(qiáng)度、用途乃至安全性,本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì),幫助你找到最適合自己需求的材料。
2025-07-28 10:58:34
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在3D打印技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下,無(wú)論是工業(yè)級(jí)的大型設(shè)備,還是桌面級(jí)的消費(fèi)產(chǎn)品,對(duì)電源穩(wěn)定性和純凈度的要求都越來(lái)越高。3D打印設(shè)備專用濾波器作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組件,正逐漸成為行業(yè)標(biāo)配。那么
2025-07-24 09:57:38
409 中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學(xué)輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法
2025-07-07 13:27:57
隨著工業(yè)智能化的推進(jìn),3D視覺技術(shù)正為制造業(yè)帶來(lái)變革。市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大,技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。
2025-07-07 11:08:38
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機(jī)器人必須感知和理解其 3D 環(huán)境,才能安全高效地行動(dòng)。這一點(diǎn)在非結(jié)構(gòu)化或陌生空間中的自主導(dǎo)航、對(duì)象操作和遠(yuǎn)程操作等任務(wù)尤為重要。當(dāng)前機(jī)器人感知技術(shù)的進(jìn)展,越來(lái)越多地體現(xiàn)在通過(guò)統(tǒng)一的實(shí)時(shí)工作流與強(qiáng)大的感知模塊,實(shí)現(xiàn) 3D 場(chǎng)景理解、可泛化物體跟蹤與持久性空間記憶的集成。
2025-07-04 14:31:53
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隨著信息技術(shù)的飛速進(jìn)步,第四次視覺革命深度融合“人”“機(jī)”“物”,基于光學(xué)原理的3D視覺檢測(cè)技術(shù)迎來(lái)爆發(fā)式發(fā)展,成為工業(yè)生產(chǎn)中更高效的檢測(cè)利器。3D視覺技術(shù)通過(guò)非接觸性、高速性、數(shù)據(jù)完整性三大核心
2025-06-20 17:46:35
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SuperViewW白光干涉3D輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量
2025-06-19 16:26:23
面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù),不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實(shí)現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展,集成方案與集成技術(shù)日新月異。
2025-06-16 15:58:31
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SuperViewW系列3D白光干涉輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸??蓽y(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度
2025-06-10 17:42:52
3D庫(kù)文件
2025-05-28 13:57:43
6 VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取
2025-05-26 16:20:36
艾邁斯歐司朗今日宣布,隨著工業(yè)機(jī)器人環(huán)境傳感、多模態(tài)人臉識(shí)別、物體檢測(cè)及機(jī)器視覺等現(xiàn)代應(yīng)用對(duì)3D傳感技術(shù)的需求持續(xù)增長(zhǎng),艾邁斯歐司朗基于垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)核心技術(shù),正式推出兩款創(chuàng)新
2025-05-26 13:47:52
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近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
2025-05-22 10:33:42
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3D工業(yè)相機(jī)的選型
2025-05-21 16:49:26
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SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件
2025-05-15 14:38:17
原理介紹海伯森3D閃測(cè)傳感器HPS-DBL系列采用超高速投影方式向測(cè)量對(duì)象上投射出不同波長(zhǎng)的特殊圖案,并采集物體表面的圖案信息,配合海伯森HPS-NB3200高性能視覺控制器和內(nèi)置AI解碼算法對(duì)數(shù)
2025-05-12 18:01:52
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中圖儀器3D座標(biāo)測(cè)量?jī)x采用的測(cè)量技術(shù)和精密的傳感器,結(jié)合精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和溫度補(bǔ)償系統(tǒng),精度高、重復(fù)性優(yōu)。不管是復(fù)雜的三維形狀還是細(xì)微的尺寸差異,每一次測(cè)量都能達(dá)到微米級(jí)精度,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的嚴(yán)格把
2025-05-06 17:57:09
節(jié)約能源既是我國(guó)經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的一項(xiàng)長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略和基本國(guó)策,也是當(dāng)前的緊迫任務(wù)。論文在深入分析國(guó)內(nèi)外電機(jī)系統(tǒng)節(jié)能現(xiàn)狀和介紹先進(jìn)的節(jié)能關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上,指出了現(xiàn)階段我國(guó)在電機(jī)系統(tǒng)節(jié)能方面存在的問題,并結(jié)合
2025-04-30 00:43:11
中圖儀器3D材料共聚焦測(cè)量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件
2025-04-29 11:33:11
Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)2.5D和3D復(fù)合測(cè)量。支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量,進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量;支持線激光3D掃描成像,可實(shí)現(xiàn)3D掃描
2025-04-29 11:28:36
在當(dāng)今數(shù)字化與 AI 飛速發(fā)展的時(shí)代,3D 生成技術(shù)正逐漸成為推動(dòng)各行業(yè)創(chuàng)新的關(guān)鍵力量。影眸科技(上海)有限公司專注于 3D 生成領(lǐng)域的探索,積極推動(dòng)領(lǐng)先實(shí)驗(yàn)室科研成果的民用化、商業(yè)化,探索前沿
2025-04-27 15:09:47
1104 中圖儀器SuperViewW國(guó)產(chǎn)3D光學(xué)輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并
2025-04-17 11:06:13
的連線效果是如何實(shí)現(xiàn)的。我們將從 基本概念、實(shí)現(xiàn)步驟、關(guān)鍵代碼 多個(gè)維度,逐步剖析這個(gè)效果的具體實(shí)現(xiàn)過(guò)程,為你提供全面的知識(shí)和實(shí)踐指導(dǎo)。 盡管 2D 與 3D 連線效果看起來(lái)復(fù)雜,其本質(zhì)仍然是二維節(jié)點(diǎn)之間的連接。只需要通過(guò)一些巧妙的技術(shù),
2025-04-09 11:28:26
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零部件、智能化軟件系統(tǒng)等,本輪融資將重點(diǎn)投向3D視覺傳感器深化研發(fā)、人形機(jī)器人AI技術(shù)攻關(guān)、全球化供應(yīng)鏈及服務(wù)體系升級(jí)。 為機(jī)器人裝上“智慧之眼” 藍(lán)芯科技是國(guó)內(nèi)3D視覺感知移動(dòng)機(jī)器人開創(chuàng)者和領(lǐng)導(dǎo)品牌。公開資料顯示,該公司成立于20
2025-04-08 18:13:23
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3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢(shì),本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:39
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現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化的成功離不開3D視覺技術(shù)的強(qiáng)大功能。傳統(tǒng)的2D傳感器只能提供平面圖像,這使其在設(shè)備檢測(cè)等應(yīng)用中的效能大打折扣。2D傳感器可以讀取包含物品尺寸的條形碼,但無(wú)法獨(dú)立測(cè)量物體的實(shí)際形狀和大小
2025-03-28 14:31:04
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推理、幻覺糾正及多維聯(lián)合決策等方面創(chuàng)新成果的肯定。為此,我們將分三期深入解讀華為通信大模型無(wú)線的關(guān)鍵技術(shù)和價(jià)值應(yīng)用,本期聚焦于通信大模型的部署、訓(xùn)練和推理的關(guān)鍵技術(shù)。
2025-03-26 14:35:25
1070 在新能源汽車產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的浪潮中,充電樁作為關(guān)鍵配套設(shè)施,其運(yùn)營(yíng)管理的高效性和智能化愈發(fā)重要。圖撲軟件憑借基于 WebGL 和 Canvas 的 HT 2D3D 渲染引擎依托 WebGL
2025-03-20 11:47:00
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SuperViewW光學(xué)3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行
2025-03-19 17:39:55
在智慧城市建設(shè)的浪潮中,各種創(chuàng)新技術(shù)不斷涌現(xiàn),為城市生活帶來(lái)了前所未有的變革。其中,3D 全息投影智慧燈桿作為一種融合了前沿科技的新型城市基礎(chǔ)設(shè)施,正逐漸吸引著人們的目光。它將 3D 全息投影技術(shù)
2025-03-17 15:42:53
773 在具身智能系統(tǒng)中,3D感知算法是一個(gè)關(guān)鍵組件,它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息,在云端可以用來(lái)輔助生成3D場(chǎng)景和3D標(biāo)簽,具備重要的研究?jī)r(jià)值。現(xiàn)有主流算法主要依賴于點(diǎn)云作為輸入
2025-03-17 13:44:59
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:CADENAS全面的 2D 和 3D
CAD 服務(wù),為客戶和潛在客戶在設(shè)計(jì)階段節(jié)省了大量時(shí)間,為他們提供了最佳技術(shù)支持,同時(shí)還為他們節(jié)省了大量成本。
2025-03-14 16:55:02
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-03-11 15:53:37
1 在3D打印領(lǐng)域,精準(zhǔn)的溫度控制是確保打印質(zhì)量、提高打印效率的關(guān)鍵。領(lǐng)麥微紅外溫度傳感器作為一款性能出色的測(cè)溫傳感器,憑借其非接觸、快速響應(yīng)、高精度測(cè)溫特性,成為了光敏性3D打印技術(shù)的精準(zhǔn)守護(hù)者。快速
2025-03-05 15:44:19
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3DGS技術(shù)為自動(dòng)駕駛仿真場(chǎng)景重建帶來(lái)突破,通過(guò)3D高斯點(diǎn)精確表達(dá)復(fù)雜場(chǎng)景的幾何和光照特性,顯著提升渲染速度與圖像質(zhì)量。康謀aiSim平臺(tái)結(jié)合3DGS,提供高保真虛擬環(huán)境與動(dòng)態(tài)交通流模擬,優(yōu)化自動(dòng)駕駛測(cè)試效率與精度
2025-03-05 09:45:20
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3D多芯片設(shè)計(jì)背后的驅(qū)動(dòng)因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計(jì)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)顯示,硅片的設(shè)計(jì)和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預(yù)測(cè)到2028年Chiplet市場(chǎng)規(guī)模
2025-03-04 14:34:34
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科技發(fā)展進(jìn)步,3D打印技術(shù)為古老文物的保護(hù)和傳承提供了全新的解決方案。我們來(lái)探討3D打印技術(shù)如何通過(guò)數(shù)字化復(fù)制、修復(fù)和展示,讓古老文物重獲新生,推動(dòng)文化遺產(chǎn)的保護(hù)和傳承。
2025-02-27 11:39:21
919 在現(xiàn)代科技領(lǐng)域,顯微鏡技術(shù)的發(fā)展始終是推動(dòng)科學(xué)研究和技術(shù)進(jìn)步的重要引擎。上海桐爾作為這一領(lǐng)域的探索者,其超景深3D檢測(cè)顯微鏡技術(shù)的突破,為科學(xué)研究、工業(yè)檢測(cè)和醫(yī)療診斷等領(lǐng)域帶來(lái)了全新的可能性。這項(xiàng)
2025-02-25 10:51:29
自3D打印技術(shù)在20世紀(jì)80年代問世以來(lái),這種增材制造方法的潛力一直令技術(shù)專家和商界領(lǐng)袖驚嘆不已。然而,由于成本、材料可用性和技術(shù)復(fù)雜性等方面的種種原因,3D打印在其后的大部分時(shí)間里仍局限于小眾應(yīng)用。得益于增材制造領(lǐng)域的新發(fā)展,這種情況已經(jīng)開始改變。
2025-02-19 11:30:36
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我是3D打印設(shè)備的制造商,我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對(duì)于打印效果的影響?
或者是否能提供對(duì)應(yīng)的專利信息以備查閱
2025-02-18 07:59:40
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)隨著機(jī)器人應(yīng)用場(chǎng)景的多樣化和智能化需求的提升,3D視覺傳感器因其能夠提供高精度的環(huán)境感知和物體識(shí)別能力,成為機(jī)器人實(shí)現(xiàn)自主操作、導(dǎo)航和交互的關(guān)鍵技術(shù)。目前,英特爾、奧比
2025-02-12 00:12:00
2756 VT6000系列國(guó)產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè),可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等
2025-02-08 15:57:14
我們所說(shuō)的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域(可自定義區(qū)域)進(jìn)行不同的液晶配向,所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對(duì)液晶盒設(shè)置局部摩擦
2025-02-08 08:52:55
英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場(chǎng)裸眼3D技術(shù),無(wú)需佩戴3D眼鏡即可觀看,給用戶帶來(lái)裸眼看3D視頻的體驗(yàn),為用戶帶來(lái)更加便捷和自由的視覺享受。
2025-02-06 14:20:41
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,實(shí)現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對(duì)高精度打印需求的不斷增加,應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場(chǎng)控制,有助于3D打印光機(jī)減少打印誤差,提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于DLP 技術(shù)方案
2025-02-06 10:27:33
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SciChart 3D for WPF 是一個(gè)實(shí)時(shí)、高性能的 WPF 3D 圖表庫(kù),專為金融、醫(yī)療和科學(xué)應(yīng)用程序而設(shè)計(jì)。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項(xiàng)目。 使用我們
2025-01-23 13:49:11
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近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來(lái)前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗(yàn),標(biāo)志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強(qiáng)大
2025-01-23 10:33:56
1040 。 高分子材料3D打印加工可制備傳統(tǒng)加工技術(shù)不能制備的形狀復(fù)雜的制件,在電子電器、生物醫(yī)用、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用,但需要解決3D打印原料種類少,結(jié)構(gòu)單一,雖可打印任意復(fù)雜形狀,但缺少功能的關(guān)鍵瓶頸問題。 圖1 3D打印多孔
2025-01-22 11:13:24
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近日,騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具,標(biāo)志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強(qiáng)大,用戶只需通過(guò)簡(jiǎn)單的提示詞
2025-01-22 10:26:31
1056 通3D Sonic傳感器擁有更大的指紋識(shí)別面積、更為先進(jìn)的技術(shù)和更加輕薄的設(shè)計(jì),在提高安全性的同時(shí),能夠?qū)崿F(xiàn)快速解鎖,進(jìn)一步提升了手機(jī)的易用性。
2025-01-21 10:05:30
1519 工業(yè)組件制造商通過(guò)將尺寸直接嵌入到3D產(chǎn)品預(yù)覽中,從而簡(jiǎn)化了查找、配置、選型和購(gòu)買產(chǎn)品的過(guò)程。此功能可幫助工程師快速確定產(chǎn)品的規(guī)格,以及螺栓間距、軸尺寸、內(nèi)徑(ID)、外徑 (OD) 等關(guān)鍵尺寸
2025-01-20 16:09:27
整合更多功能和提高性能是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的驅(qū)動(dòng),如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個(gè)IC單獨(dú)封裝,并通過(guò)傳統(tǒng)PCB技術(shù)與其他IC集成
2025-01-14 10:41:33
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2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破,并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢(shì)。工藝方面,行業(yè)更加關(guān)注極限制造能力,從2023年的無(wú)支撐3D打印到2024年的點(diǎn)熔化、鍛打印、光束整形、多
2025-01-13 18:11:18
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SuperViewW系列3D光學(xué)三維輪廓測(cè)量?jī)x以3D非接觸方式,測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立
2025-01-13 11:41:35
| 在3D打印領(lǐng)域中,SLA立體光固化成型(Stereo Lithography Appearance,SLA)是最早出現(xiàn)的快速原型制造工藝之一,這項(xiàng)技術(shù)由Chuck Hull在20 世紀(jì)80 年代
2025-01-09 18:57:50
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展,推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:19
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Results Profile提供有關(guān)傳播光線的信 息,而后者只顯示組件和探測(cè)器。
在接下來(lái)的使用案例中,我們將重點(diǎn)介紹 System:3D視圖。
系統(tǒng):Ray Results Profile的3D
2025-01-06 08:53:13
評(píng)論