本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自3dincites利用人工智能進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試創(chuàng)新，將能夠共享與良率、覆蓋率和成本息息相關(guān)的真實(shí)數(shù)據(jù)。雖然人工智能在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展
2025-12-26 10:02:30
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2025年11月6日，全球知名半導(dǎo)體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)宣布，其EcoGaN? Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI(微星)產(chǎn)品的AC適配器。 這款A(yù)C
2025-12-24 11:10:05159 ? ? ? ?2025年11月18日，全球知名半導(dǎo)體制造商 羅姆 (總部位于日本京都市)今日宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大其分流電阻器的EROM(Embeddable BCI-ROM)*1模型陣容，并已在羅姆官網(wǎng)
2025-11-19 14:14:13304 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，其EcoGaN Power Stage IC已應(yīng)用于包括游戲筆記本電腦在內(nèi)的MSI（微星）產(chǎn)品的AC適配器。
2025-11-14 17:23:541229 同期增長(zhǎng)23%;2025年第三季度的GAAP毛利率為72%，非GAAP毛利率為76%;2025年第三季度的GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為8%，非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為23%;截至2
2025-11-07 14:34:03349 
ROHM（羅姆半導(dǎo)體）宣布，作為半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800 VDC架構(gòu)的AI數(shù)據(jù)中心用的先進(jìn)電源解決方案白皮書(shū)。 本白皮書(shū)作為2025年6月發(fā)布的“羅姆為英偉達(dá)800V
2025-11-04 16:45:11579 銷(xiāo)售額、經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率及現(xiàn)金流均創(chuàng)下全年新高
2025-11-03 15:40:58705 
和電壓響應(yīng)，并在內(nèi)置 CRT 顯示器上以用戶可選擇的格式（圖形、列表、矩陣或 schmoo）顯示結(jié)果。特點(diǎn)* 半導(dǎo)體器件的全自動(dòng)、高速直流特性 * 高分辨率、寬范圍的
2025-11-03 11:20:32
～為實(shí)現(xiàn)千兆瓦級(jí)AI基礎(chǔ)設(shè)施的800 VDC構(gòu)想提供支持～ 2025年10月28日，全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布，作為半導(dǎo)體行業(yè)引領(lǐng)創(chuàng)新的主要企業(yè)，發(fā)布基于下一代800
2025-10-29 15:32:35313 
一臺(tái)半導(dǎo)體參數(shù)分析儀抵得上多種測(cè)量?jī)x器Keysight B1500A 半導(dǎo)體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測(cè)量 IV、CV、脈沖/動(dòng)態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機(jī)和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
自由空間半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器是以一定的半導(dǎo)體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過(guò)一定的激勵(lì)方式，在半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶（導(dǎo)帶與價(jià)帶）之間，或者半導(dǎo)體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級(jí)
2025-10-23 14:24:06
光纖耦合半導(dǎo)體激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纖耦合半導(dǎo)體激光模塊集合了半導(dǎo)體激光器，單模光纖耦合，優(yōu)質(zhì)的光學(xué)傳導(dǎo)和整形裝置，完善精準(zhǔn)的電子控制裝置，和牢固的模塊化封裝，提供從紫外到近紅外
2025-10-23 14:22:45
設(shè)計(jì)低噪音<0.5%功率從10mW到10W典型應(yīng)用：激光干涉測(cè)量 拉曼光譜 全息術(shù) 非線性光學(xué) 激光顯微鏡MONOPOWER半導(dǎo)體泵浦連續(xù)激光器&nb
2025-10-23 14:11:50
率能半導(dǎo)體成立于2017年，是一家專注于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和運(yùn)動(dòng)控制模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的公司。“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”，致力于為步進(jìn)電機(jī)、微型伺服電機(jī)及其他小型電機(jī)系統(tǒng)提供高質(zhì)量的驅(qū)動(dòng)及控制芯片。我們提供
2025-10-22 17:59:28
，往往要到最終測(cè)試/封裝環(huán)節(jié)才暴露——此時(shí)晶圓已附加高價(jià)值工藝成本，良率損失已成定局。如何將良率管控“前置”到缺陷源頭，成為化合物半導(dǎo)體制造商規(guī)模化降本的關(guān)鍵卡點(diǎn)。
2025-10-21 10:05:21673 
2025年上半年電子行業(yè)營(yíng)收1.61萬(wàn)億元，利潤(rùn)增長(zhǎng)近30%，半導(dǎo)體、PCB成核心引擎。四川銀億科技依托“智芯谷”大數(shù)據(jù)平臺(tái)，以“元器件替代”“供應(yīng)鏈預(yù)警”等能力，破解國(guó)產(chǎn)化卡脖子難題，助力產(chǎn)業(yè)鏈降本增效。
2025-10-17 13:47:57778 
從鍺晶體管到 5G 芯片，半導(dǎo)體材料的每一次突破都在重塑人類科技史。Si材料的規(guī)?；瘧?yīng)用開(kāi)啟了信息時(shí)代，SiC/GaN等寬禁帶材料則推動(dòng)新能源革命。這些進(jìn)步的背后，材料測(cè)試技術(shù)始終扮演著 "科技眼睛
2025-10-17 11:44:21315 
堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量基礎(chǔ)。
二、全面檢測(cè)，護(hù)航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來(lái)料檢驗(yàn)；從晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試；再到成品出廠前的最終檢驗(yàn)測(cè)試，BW-4022A半導(dǎo)體分立器件測(cè)試系統(tǒng)可貫穿應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
9 月 28 日消息，兩家重要功率半導(dǎo)體企業(yè)德國(guó)英飛凌 Infineon 和日本羅姆 ROHM 本月 25 宣布雙方就建立碳化硅 (SiC) 功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。 根據(jù)這份協(xié)議，雙方
2025-09-29 18:24:361709 
2025 年 9 月 24 日，在 PCIM Asia Shanghai 展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，羅姆（ROHM）攜多款功率半導(dǎo)體新品及解決方案精彩亮相。展會(huì)上羅姆重點(diǎn)展示了EcoSiC?碳化硅（SiC）模塊
2025-09-29 14:35:1812442 
電阻率的測(cè)試方法多樣，應(yīng)根據(jù)材料的維度（如塊體、薄膜、低維結(jié)構(gòu)）、形狀及電學(xué)特性選擇合適的測(cè)量方法。在低維半導(dǎo)體材料與器件的研發(fā)和生產(chǎn)中，電阻率作為反映材料導(dǎo)電性能的關(guān)鍵參數(shù)，其精確測(cè)量對(duì)器件性能
2025-09-29 13:43:16580 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國(guó)諾伊比貝格，以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機(jī)制簽署了備忘錄。雙方旨在對(duì)應(yīng)用于車(chē)載充電器、太陽(yáng)能
2025-09-29 10:46:22303 全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與德國(guó)大型汽車(chē)零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)（總部位于德國(guó)赫爾佐根奧拉赫，以下簡(jiǎn)稱“舍弗勒”）宣布，作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的重要里程碑，舍弗勒開(kāi)始量產(chǎn)搭載羅姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國(guó)大型汽車(chē)制造商設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。
2025-09-26 09:37:27577 摩矽半導(dǎo)體：專耕半導(dǎo)體行業(yè)20年，推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展！
2025-09-24 09:52:052102 
今天ROHM（羅姆半導(dǎo)體）宣布，將于9月24日～26日參加上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia Shanghai）。屆時(shí)，羅姆將展示其在工業(yè)設(shè)備和汽車(chē)領(lǐng)域中卓越
2025-09-17 15:59:47360 
羅徹斯特電子繼續(xù)深化與意法半導(dǎo)體(STMicro)的合作，為客戶延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期。此次合作，拓寬了相關(guān)產(chǎn)品線，覆蓋停產(chǎn)元器件和未停產(chǎn)器件。100%原廠授權(quán)，可追溯，有認(rèn)證，有保障。
2025-09-16 14:11:01572 的解決漏電流問(wèn)題，在源極和漏極之間的電流路徑的溝道中控制平面的數(shù)量被增加到3個(gè)，以抑制漏電流。
GAA：結(jié)構(gòu)中有4個(gè)控制平面，與FinFET相比，漏電流問(wèn)題進(jìn)一步減小，在先進(jìn)的邏輯半導(dǎo)體中實(shí)現(xiàn)高效率
2025-09-15 14:50:58
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布將于9月24日～26日參加上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia Shanghai）。屆時(shí)，羅姆將展示其在工業(yè)
2025-09-10 14:34:45811 隨著汽車(chē)行業(yè)加速邁向以數(shù)字化體驗(yàn)和智能出行為特征的未來(lái)，半導(dǎo)體創(chuàng)新的作用愈發(fā)關(guān)鍵。在最近的SID 商業(yè)大會(huì)上 (SID Business Conference)，格羅方德車(chē)載顯示屏、攝像頭、激光雷達(dá)
2025-09-03 17:31:211188 
在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)中，數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終，支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛（PDFSolutions），憑借覆蓋從設(shè)計(jì)到系統(tǒng)級(jí)測(cè)試全流程的綜合
2025-08-19 13:46:541595 在當(dāng)今數(shù)字化浪潮席卷全球的時(shí)代，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。從智能手機(jī)到智能穿戴設(shè)備，從平板電腦到無(wú)線通訊基站，每一個(gè)與我們生活息息相關(guān)的電子設(shè)備背后，都離不開(kāi)半導(dǎo)體芯片的支撐
2025-08-18 13:48:15570 除此以外，羅姆君選取了研討會(huì)中一些有代表性的提問(wèn)在這里與大家分享，供大家回顧。
2025-08-13 09:40:0217961 6.9962萬(wàn)億韓元。2025財(cái)年第二季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為41%，凈利潤(rùn)率為31%。公司的本季度營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)均超越了去年第四季度最高業(yè)績(jī)，創(chuàng)下了季度業(yè)績(jī)歷史新高。 ? 隨著全球大型科技公司積極投資人工智能領(lǐng)域，面向AI的存儲(chǔ)器需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司的DRAM和NAND閃存出貨量均超出預(yù)期，由此創(chuàng)
2025-08-07 09:30:066211 科技憑借深厚的技術(shù)積累和持續(xù)的創(chuàng)新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)環(huán)節(jié)，從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造，到封裝測(cè)試，有效保障了半導(dǎo)體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
，比亞迪半導(dǎo)體更以3.1%的份額首次躋身前十，成為榜單中僅有的兩家實(shí)現(xiàn)市占率增長(zhǎng)的企業(yè)。 而行業(yè)龍頭英飛凌市占率下降2.9個(gè)百分點(diǎn)至17.7%，安森美和意法半導(dǎo)體則分別下滑0.5個(gè)和1個(gè)百分點(diǎn)，降至8.7%和7%。 這一升一降的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，清晰地反映出功率半導(dǎo)
2025-07-23 16:40:431182 
簽署正式代理銷(xiāo)售協(xié)議。同時(shí)，羅姆已新開(kāi)設(shè)中文版官方技術(shù)論壇“Engineer Social Hub?”，并選定獵芯網(wǎng)作為中國(guó)區(qū)首個(gè)聯(lián)合推廣合作伙伴。7月3日，獵芯網(wǎng)創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng) 常江與羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司董事長(zhǎng) 米澤 秀一共同出席簽約儀式。 圖左：獵芯網(wǎng)創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng) 常江
2025-07-22 09:25:37425 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中，溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中，半導(dǎo)體冷盤(pán)chiller作為溫控設(shè)備之一，通過(guò)準(zhǔn)確的流體溫度調(diào)節(jié)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐，成為
2025-07-16 13:49:19580 
目錄
第1章?半導(dǎo)體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運(yùn)動(dòng)與復(fù)合
第3章?器件制造技術(shù)
第4章?PN結(jié)和金屬半導(dǎo)體結(jié)
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本書(shū)較全面地講述了現(xiàn)有各類重要功率半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、基本原理、設(shè)計(jì)原則和應(yīng)用特性，有機(jī)地將功率器件的設(shè)計(jì)、器件中的物理過(guò)程和器件的應(yīng)用特性聯(lián)系起來(lái)。
書(shū)中內(nèi)容由淺入深，從半導(dǎo)體的性質(zhì)、基本的半導(dǎo)體
2025-07-11 14:49:36
中國(guó)上海，2025年7月8日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，與中國(guó)知名OEM廠商奇瑞汽車(chē)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“奇瑞”)于2025年6月5日在奇瑞總部共同舉辦的“奇瑞
2025-07-10 14:45:35531 
在半導(dǎo)體工藝研發(fā)與制造過(guò)程中，精確的表征技術(shù)是保障器件性能與良率的核心環(huán)節(jié)。
2025-07-07 11:19:401346 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）”，該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導(dǎo)體的損耗對(duì)系統(tǒng)整體效率有重大影響，因此在
2025-07-04 15:10:38519 
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）宣布，與領(lǐng)先的車(chē)規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設(shè)計(jì)“REF68003”。該參考設(shè)計(jì)主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9SP”產(chǎn)品，其中配備了羅姆的PMIC*2產(chǎn)品，并在2025年上海車(chē)展芯馳科技展臺(tái)進(jìn)行了展示。
2025-06-30 10:48:591525 
隨著人工智能持續(xù)重新定義計(jì)算的邊界，為這些進(jìn)步提供動(dòng)力的基礎(chǔ)設(shè)施也必須同步發(fā)展。作為功率半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者，羅姆很榮幸成為支持英偉達(dá)全新800V高壓直流（HVDC）架構(gòu)的主要硅供應(yīng)商之一。這
2025-06-25 19:45:431211 ，半導(dǎo)體溫控技術(shù)背后的運(yùn)作邏輯是什么？相比其他溫控方式，它又具備哪些獨(dú)特之處？
半導(dǎo)體溫控的核心原理基于帕爾貼效應(yīng)。當(dāng)直流電通過(guò)由兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)構(gòu)成的電偶時(shí)，電偶兩端會(huì)分別產(chǎn)生吸熱和放熱現(xiàn)象。通過(guò)
2025-06-25 14:44:54
在半導(dǎo)體制造的精密鏈條中，半導(dǎo)體清洗機(jī)設(shè)備是確保芯片良率與性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它通過(guò)化學(xué)或物理手段去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機(jī)物、金屬離子等），為后續(xù)制程提供潔凈的基底。本文將從設(shè)備定義、核心特點(diǎn)
2025-06-25 10:31:51
有沒(méi)有這樣的半導(dǎo)體專用大模型，能縮短芯片設(shè)計(jì)時(shí)間，提高成功率，還能幫助新工程師更快上手?；蛘哕浻布梢栽谠O(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)確實(shí)有實(shí)際應(yīng)用。會(huì)不會(huì)存在AI缺陷檢測(cè)。
能否應(yīng)用在工藝優(yōu)化和預(yù)測(cè)性維護(hù)中
2025-06-24 15:10:04
在SiC（碳化硅）等功率半導(dǎo)體的電氣仿真中，以往的行為模型存在收斂性差、仿真速度慢的問(wèn)題。但是，這次開(kāi)發(fā)并發(fā)布了提高仿真速度的新模型。
2025-06-23 14:25:061170 
半導(dǎo)體藥液?jiǎn)卧–hemical Delivery Unit, CDU）是半導(dǎo)體前道工藝（FEOL）中的關(guān)鍵設(shè)備，用于精準(zhǔn)分配、混合和回收高純化學(xué)試劑（如蝕刻液、清洗液、顯影液等），覆蓋光刻、蝕刻
2025-06-17 11:38:08
近日，羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)(ROHM)宣布推出一款新型100V功率MOSFET，專為AI服務(wù)器的48V電源熱插拔電路設(shè)計(jì)。旨在提升數(shù)據(jù)中心的效率和可靠性，滿足日益增長(zhǎng)的人工智能計(jì)算需求。根據(jù)羅姆的介紹
2025-06-11 10:35:57903 
截至2025年3月31日的財(cái)年，半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)了2863億日元的營(yíng)收實(shí)績(jī)，占三菱電機(jī)全業(yè)務(wù)線的5.2%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。由于新工廠（日本熊本縣）投產(chǎn)及匯率假設(shè)調(diào)整，ROIC實(shí)績(jī)及預(yù)期將暫時(shí)下降，計(jì)劃通過(guò)維持中期EBITDA利潤(rùn)率的上升趨勢(shì)來(lái)提高。
2025-06-09 17:55:461663 
創(chuàng)業(yè)板上市。從最初專注晶閘管，到如今成為集芯片研發(fā)、制造、封測(cè)和銷(xiāo)售為一體的功率半導(dǎo)體IDM制造商，全球晶閘管市場(chǎng)占有率第一，背后是30年的深厚沉淀。目前，捷捷微
2025-06-09 15:59:56921 
麥科信(Micsig)柔性電流探頭(羅氏線圈)RCP系列可根據(jù)用戶需求靈活定制，帶寬高達(dá)30MHz，最大可測(cè)電流達(dá)12000Apk，探頭的耐壓值最高可達(dá)10kVrms，線圈截面最細(xì)可達(dá)1.6mm
2025-06-05 16:18:351194 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的宏大版圖中，蘇州芯矽電子科技有限公司宛如一座默默耕耘的燈塔，雖低調(diào)卻有著不可忽視的光芒，尤其在半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)域，以其穩(wěn)健的步伐和扎實(shí)的技術(shù)，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)著關(guān)鍵力量。
芯矽科技扎根于
2025-06-05 15:31:42
今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:192163 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代制造業(yè)的核心基石，被譽(yù)為“工業(yè)的糧食”，而晶圓是半導(dǎo)體制造的核心基板，其質(zhì)量直接決定芯片的性能、良率和可靠性。晶圓隱裂檢測(cè)是保障半導(dǎo)體良率和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。晶圓檢測(cè)通過(guò)合理搭配工業(yè)
2025-05-23 16:03:17647 
從Wolfspeed破產(chǎn)到中國(guó)碳化硅崛起：國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅功率半導(dǎo)體的范式突破與全球產(chǎn)業(yè)重構(gòu) 一、Wolfspeed的隕落：技術(shù)霸權(quán)崩塌的深層邏輯 作為碳化硅（SiC）領(lǐng)域的先驅(qū)，Wolfspeed
2025-05-21 09:49:401085 
從清華大學(xué)到鎵未來(lái)科技，張大江先生在半導(dǎo)體功率器件十八年的堅(jiān)守！近年來(lái)，珠海市鎵未來(lái)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鎵未來(lái)”）在第三代半導(dǎo)體行業(yè)異軍突起，憑借領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）技術(shù)儲(chǔ)備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
SiC MOSFETs的賽米控丹佛斯功率模塊?！癝unny Central FLEX”是為大規(guī)模太陽(yáng)能發(fā)電設(shè)施、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及下一代技術(shù)設(shè)計(jì)的模塊化平臺(tái)，旨在進(jìn)一步提高電網(wǎng)的效率和穩(wěn)定性。 羅姆半導(dǎo)體
2025-05-15 17:34:42464 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）宣布已與中國(guó)的電子元器件網(wǎng)絡(luò)電商獵芯網(wǎng)（以下簡(jiǎn)稱“ICHunt”）簽訂了授權(quán)分銷(xiāo)合同。
2025-05-12 09:51:02753 電子束半導(dǎo)體圓筒聚焦電極
在傳統(tǒng)電子束聚焦中，需要通過(guò)調(diào)焦來(lái)確保電子束焦點(diǎn)在目標(biāo)物體上。要確認(rèn)是焦點(diǎn)的最小直徑位置非常困難，且難以測(cè)量。如果焦點(diǎn)是一條直線，就可以免去調(diào)焦過(guò)程，本文將介紹一種能把
2025-05-10 22:32:27
麥科信獲評(píng)CIAS2025金翎獎(jiǎng)【半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商】
蘇州舉辦的2025CIAS動(dòng)力·能源與半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，深圳麥科信科技有限公司憑借在測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域的技術(shù)積累，入選半導(dǎo)體
2025-05-09 16:10:01
頂級(jí)盛會(huì)。羅姆將在9號(hào)館304展位展示與知名合作伙伴的參考項(xiàng)目及其封裝設(shè)計(jì)與評(píng)估板的技術(shù)演進(jìn)。 羅姆半導(dǎo)體歐洲總裁Wolfram Harnack表示：“德國(guó)紐倫堡的PCIM 2025是電力電子領(lǐng)域創(chuàng)新與突破的盛會(huì)。在這里，業(yè)內(nèi)前沿人才匯聚一堂，共同擘畫(huà)電動(dòng)交通和工業(yè)應(yīng)用的未來(lái)藍(lán)圖。我們將展示
2025-04-28 16:29:40518 近日，全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）宣布，將于2025年5月6日至8日參加在德國(guó)紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展覽會(huì)暨研討會(huì)。該展會(huì)
2025-04-24 10:24:28924 資料介紹
此文檔是最詳盡最完整介紹半導(dǎo)體前端工藝和后端制程的書(shū)籍，作者是美國(guó)人Michael Quirk?？赐晗嘈拍銓?duì)整個(gè)芯片制造流程會(huì)非常清晰地了解。從硅片制造，到晶圓廠芯片工藝的四大基本類
2025-04-15 13:52:11
先楫半導(dǎo)體（HPMicro）成立于2020年6月，是一家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè)，總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器（MCU）、微處理器及配套外設(shè)芯片，并構(gòu)建了完整
2025-04-14 10:04:58
半導(dǎo)體材料是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展史不僅是科技進(jìn)步的縮影，更是人類對(duì)材料性能極限不斷突破的見(jiàn)證。從第一代硅基材料到第四代超寬禁帶半導(dǎo)體，每一代材料的迭代都推動(dòng)了電子器件性能的飛躍。 1 第一代
2025-04-10 15:58:562597 ROHM（羅姆）傳感器_MEMS選型指南
2025-04-01 15:58:37
3 2025年3月，長(zhǎng)電科技憑借在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評(píng)估咨詢機(jī)構(gòu)Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)體品牌價(jià)值30強(qiáng)》榜單報(bào)告，位列第29名。長(zhǎng)電科技也是中國(guó)大陸僅有的兩家入選該榜單的企業(yè)之一。
2025-04-01 09:32:561440 Wolfspeed作為全球碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先驅(qū)企業(yè)，其股價(jià)暴跌（單日跌幅超50%）、財(cái)務(wù)困境與德國(guó)30億歐元項(xiàng)目擱淺危機(jī)，折射出歐美與中國(guó)在SiC碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)中
2025-03-31 18:03:08982 中圖儀器NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階高度測(cè)量?jī)x器是一款專為高精度微觀形貌測(cè)量設(shè)計(jì)的超精密接觸式儀器，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光伏、MEMS、光學(xué)加工等領(lǐng)域。通過(guò)2μm金剛石探針與LVDC傳感器的協(xié)同工作，結(jié)合亞埃級(jí)
2025-03-31 15:08:10
NS系列半導(dǎo)體臺(tái)階儀應(yīng)用場(chǎng)景適應(yīng)性強(qiáng)，其對(duì)被測(cè)樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無(wú)特殊要求，可測(cè)量沉積薄膜的臺(tái)階高度、抗蝕劑（軟膜材料）的臺(tái)階高度等。 NS系列臺(tái)階儀采用了線性可變
2025-03-27 16:24:51
高效能與低功耗已成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的核心需求，羅姆憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和卓越的產(chǎn)品性能，為各行各業(yè)不斷提供可靠的解決方案。
2025-03-27 14:15:261187 
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站，但它可以用來(lái)做主站嗎，還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
自適應(yīng)防串通保護(hù)
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2025-03-07 09:27:56
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國(guó)內(nèi)Chiplet先進(jìn)封裝EDA的代表，芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產(chǎn)品GaN HEMT，被先進(jìn)的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata
2025-02-26 15:41:25999
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2025-02-25 18:41:34
特點(diǎn)1） 超低歐姆電阻范圍（1mΩ~）2） 通過(guò)微調(diào)較少的結(jié)構(gòu)提高了電流檢測(cè)精度。3） 特殊的低電阻溫度系數(shù)。4） 獨(dú)特的芯片結(jié)構(gòu)使溫度循環(huán)期間的熱應(yīng)力最小化，從而提高了可靠性。5） 羅姆電阻器已獲得ISO9001/IAFT16949認(rèn)證。6） 對(duì)應(yīng)AEC-Q200
2025-02-20 15:18:18
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2025-02-17 15:50:25
據(jù)報(bào)道，德國(guó)汽車(chē)制造商大眾汽車(chē)已在其內(nèi)部設(shè)定了一項(xiàng)雄心勃勃的目標(biāo)，計(jì)劃大幅提升其核心品牌大眾汽車(chē)的銷(xiāo)售利潤(rùn)率。具體而言，大眾汽車(chē)希望將大眾品牌的銷(xiāo)售利潤(rùn)率從當(dāng)前的約2%提高至6.5%。 這一利潤(rùn)率
2025-02-17 14:00:231038 僅5%，到2023年芯片自給率已經(jīng)提升至25%。在中國(guó)芯片產(chǎn)量大增的背后，也少不了國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體機(jī)器人的身影。
2025-02-17 09:20:121894 
安森美半導(dǎo)體近日公布了其2024年第四季度及全年的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。數(shù)據(jù)顯示，該公司在第四季度實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健的營(yíng)收和利潤(rùn)增長(zhǎng)。 具體來(lái)說(shuō)，安森美第四季度的收入為17.225億美元。在毛利率方面，公司按照公認(rèn)會(huì)計(jì)
2025-02-14 10:10:55788 的領(lǐng)先地位，也反映了全球市場(chǎng)對(duì)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。同時(shí)，該季度的毛利率為37.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為11.1%，顯示出公司高效的運(yùn)營(yíng)管理和成本控制能力。 凈利潤(rùn)方面，意法半導(dǎo)體在第四季度實(shí)現(xiàn)了3.41億美元的凈利潤(rùn)，同比增長(zhǎng)顯著，這得益于公
2025-02-10 11:18:141048 在科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的引領(lǐng)和政策的大力扶持下，科技產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)更是其中的焦點(diǎn)。 過(guò)去五年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司的收入、歸母凈利潤(rùn)不斷增長(zhǎng)，但仍然和海外半導(dǎo)體設(shè)備公司相比規(guī)模尚小，有著巨大
2025-02-10 10:07:291021 意法半導(dǎo)體第四季度實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收33.2億美元，毛利率37.7%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率11.1%，凈利潤(rùn)為3.41億美元，每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062 近日，日本羅姆半導(dǎo)體宣布了一項(xiàng)重要人事變動(dòng)，計(jì)劃在2025財(cái)年伊始(即2025年4月1日)進(jìn)行高層調(diào)整。現(xiàn)任董事會(huì)成員東克己將接替松本功，擔(dān)任羅姆半導(dǎo)體的總裁兼CEO，而松本功則將轉(zhuǎn)任執(zhí)行顧問(wèn)一職
2025-01-22 14:01:481111 近日，中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)這三大國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)及最新設(shè)備研發(fā)進(jìn)展。從營(yíng)收增長(zhǎng)、利潤(rùn)變化、研發(fā)投入、新設(shè)備推出及產(chǎn)能擴(kuò)張等多個(gè)維度，可以清晰洞察到中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求之旺盛，以及半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的顯著加速。
2025-01-16 16:55:352198 ）排放量增加已成為嚴(yán)重的社會(huì)問(wèn)題。因此，為了實(shí)現(xiàn)零碳社會(huì)，努力提高能源利用效率并實(shí)現(xiàn)碳中和已成為全球共同的目標(biāo)。 在這種背景下，羅姆致力于通過(guò)電子技術(shù)解決社會(huì)問(wèn)題，專注于開(kāi)發(fā)在大功率應(yīng)用中可提升效率的關(guān)鍵——功率半導(dǎo)體，并提供相關(guān)的電源解決方
2025-01-15 17:26:42914 
現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，半導(dǎo)體制冷技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域，從日常生活中的冰箱、空調(diào)，到電子設(shè)備的散熱，再到一些特殊的工業(yè)及科研場(chǎng)景。那么，這種神奇的制冷技術(shù)背后，究竟隱藏著怎樣的原理呢？半導(dǎo)體
2025-01-10 09:23:403198 
意法半導(dǎo)體的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。
2025-01-09 14:48:331278 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193352 
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