和筆記本GPU的需求回升。 基于NVIDIA下一代7nm Ampere GPU的GeForce圖形卡的效率比Turing高出50％并提高了兩倍，預計于2020年2H推出 該報告稱，NVIDIA代號
2020-01-06 01:56:00
5623 。我們今天宣布成立的 FD-SOI 聯(lián)盟是基于Soitec有能力推動襯底創(chuàng)新，幫助業(yè)界推出新一代半導體產(chǎn)品，服務(wù)通信連接、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等各種市場。我們希望與合作伙伴和盟友一起證明我們的技術(shù)
2022-04-21 17:18:484238 
應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm?Bulk CMOS工藝
2022-04-21 17:37:246683 
宣布，與專注多光譜成像技術(shù)研發(fā)的半導體設(shè)計公司Spectricity攜手，推出獨特成像解決方案。來自Spectricity的專有光譜成像技術(shù)已部署在X-FAB工藝平臺的量產(chǎn)設(shè)備中；此舉將首次實現(xiàn)移動
2022-06-29 14:33:231547 
ADI全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商，最近推出適用于Blackfin?和SHARC?處理器的下一代軟件開發(fā)平臺CrossCore? Embedded Studio (CCES)。
2012-09-24 08:57:592532 ，共同探索下一代毫米波雷達傳感器和多雷達系統(tǒng)的前瞻性協(xié)作定義，將其用于下一代高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛功能。自此，恩智浦將為吉利汽車提供更加高效、緊密的支持，以滿足持續(xù)的技術(shù)迭代需求，助力中國本土汽車企業(yè)實現(xiàn)創(chuàng)新變革，贏在未來。
2018-09-05 14:30:467774 的RF平臺獲益。現(xiàn)已證明，借助EMX?Solver對X-FAB參考設(shè)計中的低噪聲放大器、射頻開關(guān)、濾波器和無源元件進行驗證，可以在極短的時間內(nèi)得出高精度的結(jié)果。 ? ? Cadence EMX Solver中
2022-05-26 14:49:063195 
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠。
2019-04-23 13:46:131886 基于公司成熟的SONOS技術(shù)，新增的Flash和EEPROM為汽車，醫(yī)療和工業(yè)領(lǐng)域帶來了許多新的可能性。
2019-10-18 16:51:001681 
NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結(jié)合NXP在汽車質(zhì)量和功能安全上的優(yōu)勢，以及臺積電業(yè)界領(lǐng)先的5nm技術(shù)，從而實現(xiàn)更強大的汽車計算系統(tǒng)，
2020-06-14 08:22:527257 X-FAB專有的XSTI嵌入式非易失性存儲器（NVM）IP測試接口也已包括在內(nèi)，以達成對存儲器的完全串行接駁。
2021-04-15 10:58:563099 的180nm CMOS半導體工藝平臺——XS018上，現(xiàn)推出四款新型高性能光電二極管。豐富了光電傳感器的產(chǎn)品選擇，強化了X-FAB廣泛的產(chǎn)品組合。 ? 2×2光電二極管排列布局示例圖 ? 此次推出的四款
2024-10-11 14:25:221670 
Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點
2024-12-06 14:46:091303 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導者Atmel公司今日宣布，將把下一代壓力傳感技術(shù)應(yīng)用于最新面向智能手機應(yīng)用的maXTouchU系列。Atmel的壓力傳感技術(shù)
2016-01-13 15:39:49
驅(qū)動。我們現(xiàn)在看到設(shè)計人員了解如何使用GaN，并看到與硅相比的巨大優(yōu)勢。我們正與領(lǐng)先的工業(yè)和汽車伙伴合作，為下一代系統(tǒng)如服務(wù)器電源、旅行適配器和車載充電器提供最高的功率密度和能效。由于GaN是非常新的技術(shù)，安森美半導體將確保額外的篩檢技術(shù)和針對GaN的測試，以提供市場上最高質(zhì)量的產(chǎn)品。
2020-10-27 09:33:16
下一代SONET/SDH設(shè)備
2019-09-05 07:05:33
下一代定位與導航系統(tǒng)
2012-08-18 10:37:12
如何進行超快I-V測量？下一代超快I-V測試系統(tǒng)關(guān)鍵的技術(shù)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-15 06:33:03
的過渡步驟。
不過2017 年提出的叉片設(shè)計初始版本似乎過于復雜，無法以可接受的成本和良率進行制造?，F(xiàn)在，Imec 推出了其叉片晶體管設(shè)計的改進版本，該設(shè)計有望更易于制造，同時仍能為下一代工藝技術(shù)提供功率
2025-06-20 10:40:07
。盡管看似使用單個高壓電源板網(wǎng)是最好的選擇，但實際上，不同執(zhí)行器和ECU的功率要求不斷變化，這促使汽車系統(tǒng)設(shè)計人員在車輛中安裝兩到三個電壓電源板網(wǎng)。本文中，我們將討論汽車設(shè)計師在下一代汽車架構(gòu)中考
2022-11-07 07:15:43
近日，在3GSM世界大會上，Micron科技公司對外宣布推出新型圖像傳感器，該產(chǎn)品能為下一代相機移動電話創(chuàng)造一個強大的圖像處理平臺。Micron科技公司的新型相機移動電話傳感器是基于使用一個微小
2018-10-26 16:55:38
OmniBER適用于下一代SONET/SDH的測試應(yīng)用
2019-09-23 14:16:58
北京時間 12 月 18 日，Qualcomm 美國高通宣布推出下一代物聯(lián)網(wǎng)（IoT）專用調(diào)制解調(diào)器，面向資產(chǎn)追蹤器、健康監(jiān)測儀、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器、智能計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯(lián)網(wǎng)
2021-07-23 08:16:37
亞洲/ -- Supermicro 電腦公司（NASDAQ：SMCI），服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新和綠色計算的全球領(lǐng)導者，今天宣布推出其基于 INTEL 新P67，Q67芯片組的下一代，高性能，單路（單處理器）平臺
2011-01-05 22:41:43
隨著移動行業(yè)向下一代網(wǎng)絡(luò)邁進，整個行業(yè)將面臨射頻組件匹配，模塊架構(gòu)和電路設(shè)計上的挑戰(zhàn)。射頻前端的一體化設(shè)計對下一代移動設(shè)備真的有影響嗎？
2019-08-01 07:23:17
據(jù)彭博社報道，有傳聞稱蘋果公司目前正致力于開發(fā)下一代無線充電技術(shù)，將可允許iPhone和iPad用戶遠距離充電。報道稱，有熟知內(nèi)情的消息人士透露：“蘋果公司正在與美國和亞洲伙伴展開合作以開發(fā)新的無線
2016-02-01 14:26:15
早有計劃。 2017年，三星與NXP達成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn)，并計劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00
單片光學 - 實現(xiàn)下一代設(shè)計
2019-09-20 10:40:49
內(nèi)部增添工程能力。這兩種模式都已被證明是成功的，但是每種做法都需各自的成本。那么我們該如何利用新型Linux開發(fā)工具應(yīng)對下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)呢?
2019-07-30 06:05:30
如何利用低成本FPGA設(shè)計下一代游戲控制臺？
2021-04-30 06:54:28
快速增長的電動汽車市場，安森美半導體推出了許多IGBT、低中高壓MOSFET、高壓整流器、汽車模塊和數(shù)字隔離柵極驅(qū)動器以及一個用于48V系統(tǒng)的80 V 和100V MOSFET。最新增加到汽車電源
2018-10-25 08:53:48
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
我們的客戶進行創(chuàng)新并加快其設(shè)計開發(fā)。萊迪思展臺展示了各類汽車級解決方案的最新演示，可用于打造基于萊迪思低功耗FPGA技術(shù)的各種車載應(yīng)用。我們與行業(yè)領(lǐng)先的合作伙伴合作，展示了車載信息娛樂、電氣/電子架構(gòu)
2023-02-21 13:40:29
40nm等工藝節(jié)點推出藍牙IP解決方案，并已進入量產(chǎn)。此次推出的22nm雙模藍牙射頻IP將使得公司的智能物聯(lián)網(wǎng)IP平臺更具特色。結(jié)合銳成芯微豐富的模擬IP、存儲IP、接口IP、IP整合及芯片定制服務(wù)、專業(yè)及時的技術(shù)支持，銳成芯微期待為廣大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場提供更完善的技術(shù)解決方案。
2023-02-15 17:09:56
推出eFlash IP在BCD工藝基礎(chǔ)上只增加三層光罩從工藝集成的角度來看，將BCD工藝中的DEMOS高壓器件和eFlash做到一起并非易事。高壓DEMOS器件關(guān)注的是如何減小器件的開態(tài)電阻，如何提高
2023-03-03 16:42:42
了解下一代網(wǎng)絡(luò)的基本概念掌握以軟交換為核心的下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)的形態(tài)與結(jié)構(gòu)掌握下一代網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)技術(shù)，包括媒體網(wǎng)關(guān)、信令網(wǎng)關(guān)、接入網(wǎng)關(guān)掌握軟交換的概念、原理、
2009-06-22 14:26:17
34 德國英飛凌(Infineon Technologies AG)正在與X-Fab Semiconductor Foundries AG商談出售其150毫米晶圓廠的計劃。德國X-Fab公司是一家晶圓代工廠商，英飛凌正在尋求出
2006-03-13 13:07:59368 Magma推出下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具
Magma宣布推出業(yè)界標準SiliconSmart產(chǎn)品線新產(chǎn)品——下一代知識產(chǎn)權(quán)參數(shù)特征化及建模工具SiliconSmart ACE。通過利用全新的
2009-12-22 08:38:091299 X-FAB推出單塊嵌入式NVRAM作為專業(yè)晶圓代工解決方案
業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一
2010-03-05 11:43:451460 NXP下一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片符合全球汽車OEM廠商嚴格的EMC要求
UJA107xA CAN/LIN元件特別強化EMC性能
NXP日前宣布推出
2010-09-30 11:42:451100 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 5 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出其下一代D系列高壓功率MOSFET的首款器件。新的400V、500V和600V n溝道器件具有低導通
2012-05-03 17:29:422109 X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091980 X-FAB 24日宣布針對高性能模擬應(yīng)用設(shè)計，加強XP018工藝多樣性同時降低芯片的生產(chǎn)成本。音頻、傳感器界面與5V電源管理，對于成本敏感的消費應(yīng)用與需要180nm技術(shù)模擬集成是理想的選擇。
2013-06-25 10:52:141032 東京—東芝公司宣布推出支持下一代安全規(guī)范SeeQVault?的橋接芯片“TC358782XBG”。
2014-04-07 14:19:021341 
Qorvo宣布推出面向下一代光網(wǎng)絡(luò)的高速產(chǎn)品系列，新型基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品可為長距離運輸、地鐵和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081985 下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（NGN）的概念起源于美國克林頓政府1997年10月10日提出的下一代互聯(lián)網(wǎng)行動計劃（NGI）。其目的是研究下一代先進的組網(wǎng)技術(shù)、建立試驗床、開發(fā)革命性應(yīng)用。NGN一直是業(yè)界普遍關(guān)注的熱點和焦點，一些行業(yè)組織和標準化機構(gòu)也分別對各自領(lǐng)域的下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進行了研究。
2016-01-14 16:18:000 Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.推出一系列下一代Qualcomm? RF360?技術(shù)，將增強其在頂級和入門級設(shè)計層級的前端解決方案陣容。
2016-02-19 11:17:473127 艾邁斯半導體晶圓代工事業(yè)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“在我們的奧地利工廠中啟用aC18技術(shù)對我們來說是一項里程碑。基于我們在350nm制程中的成功實踐，新款hitkit設(shè)計套件使艾邁斯半導體可以為晶圓代工客戶快速提供基于180nm制程的復雜的模擬半導體產(chǎn)品原型以及高質(zhì)量的量產(chǎn)產(chǎn)品。”
2016-07-21 08:51:552707 DA9210-A電源管理 IC（PMIC）。DA9210-A是一款汽車級多相12A DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器，為微處理器的高電流內(nèi)核供電，包括當前聯(lián)網(wǎng)汽車中占重要位置的下一代車載信息娛樂系統(tǒng)使用的器件。
2017-01-19 10:53:241020 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來5G基站與智能手機，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 NVIDIA今天宣布推出支持下一代自主機器的新平臺NVIDIA? Isaac?，為制造、物流、農(nóng)業(yè)、建筑以及其他行業(yè)的機器人實現(xiàn)人工智能。
2018-06-06 17:23:444646 此前有消息稱高通年底即將推出的新一代旗艦芯片——驍龍855將不會支持5G網(wǎng)絡(luò)。不過，今天高通對外宣布了下一代旗艦移動平臺的部分細節(jié)：將采用7nm制程工藝，支持5G功能。
2018-08-24 16:05:504702 德國elmos公司日前宣布推出用于汽車級超聲波駐泊車輔助系統(tǒng)的下一代“直接驅(qū)動”超聲倒車雷達處理芯片系列。 除汽車領(lǐng)域外，這些IC可用于工業(yè)應(yīng)用或機器人應(yīng)用中的距離測量。
2018-09-15 12:47:009988 關(guān)鍵詞：180nm , CMOS工藝技術(shù) , Synopsys , 非易失性存儲器IP , 可重編程 全球領(lǐng)先的半導體設(shè)計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys
2018-10-14 17:36:01845 Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon可擴展處理器，工藝架構(gòu)不變還是基于14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。
2018-11-14 11:12:481156 據(jù)悉，保時捷已經(jīng)與奧迪合作開發(fā)了一個名為PPE的全新電動平臺，用于下一代電動汽車。
2018-11-26 09:49:251306 可用于所有先進的10nm FinFET設(shè)計。這種下一代定制設(shè)計平臺可將設(shè)計人員的工作效率提高5倍，并為新興的7nm技術(shù)提供初始支持。
2019-08-08 15:40:131577 Intel宣布，下一代Xeon Scalable（至強可擴展）處理器家族（代號Cooper Lake）將實現(xiàn)單路接口最高56核。
2019-08-07 14:24:241793 虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進，并且在未來五年內(nèi)，由于計算機圖形和顯示技術(shù)的進步，將向前邁出更大的一步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)，因為當代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006 據(jù)外媒報道，當?shù)貢r間8月13日，地圖公司Sanborn宣布推出下一代高精地圖（HD Map）技術(shù) - M-Maps，而且該技術(shù)將應(yīng)用于L4和L5自動駕駛汽車。該公司總裁兼首席執(zhí)行官John
2019-08-15 15:45:313115 全球動力管理公司伊頓宣布與全球技術(shù)公司 KPIT 攜手，為伊頓公司旗下的 eMobility 車輛電氣化業(yè)務(wù)開發(fā)下一代電動汽車技術(shù)。
2019-09-24 09:16:141395 X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-10-14 17:17:161433 X-FAB針對可攜式模擬應(yīng)用提供180nm優(yōu)化的工藝。XP018工藝的多樣選擇以降低芯片的成本。這些選項是成本敏感的消費性應(yīng)用與需要180nm技術(shù)、模擬集成的理想選擇。
2019-12-26 15:29:451310 CES 2020上，Intel正式宣布了代號“Tiger Lake”的下一代移動處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進一步增強的10nm+工藝（也可以說是10nm++），號稱要重新定義移動平臺。
2020-01-07 11:55:031857 英特爾已經(jīng)在CES 2020上宣布晚些時候，推出下一代移動平臺Tiger Lake，采用升級版的10nm+制造工藝(第一代10nm直接跳過，Ice Lake使用的是基石10nm+，Tiger lake則是10nm++)，集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu)，支持雷電4，并大幅提升AI性能。
2020-02-26 16:59:493093 JUST NETWORK是下一代的可擴展去中心化社交生態(tài)平臺，JUST是JUSTICE“公正’的簡寫，JUST NETWORK旨在通過區(qū)塊鏈技術(shù)賦能社交，顛覆現(xiàn)有的中心化社交網(wǎng)絡(luò)，構(gòu)建全新的以用戶價值為中心的社交生態(tài)體系。
2020-03-06 09:22:412749 X-FAB是全球領(lǐng)先的模擬/混合信號和MEMS代工廠之一。該公司的模塊化CMOS和SOI工藝處理尺寸涵蓋1.0 μm ~ 0.13 μm，同時SiC（碳化硅）和MEMS工藝也名列前茅。X-FAB在德國、法國、馬來西亞和美國共擁有六個生產(chǎn)基地，全球員工約3800名。
2020-06-20 09:47:444183 X-FAB射頻
技術(shù)總監(jiān)Greg U‘Ren博士補充道：“與Attopsemi的緊密合作為我們的客戶使用XR013創(chuàng)造了
一個高性價比的OTP存儲器解決方案，這將對我們的客戶增加其片上功能起到關(guān)鍵作用，為他們進
一步創(chuàng)新打下堅實的基礎(chǔ)，并使不同地理位置的要求得到關(guān)注?！?/div>
2020-10-14 17:29:253319 11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在廣州車展上，中國電動汽車初創(chuàng)企業(yè)小鵬汽車宣布，其下一代自動駕駛架構(gòu)將包括激光雷達技術(shù)。 該公司宣布，它將從2021年生產(chǎn)的量產(chǎn)車型開始升級其自動駕駛軟件和硬件系統(tǒng)
2020-11-20 15:25:073128 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323 
1月10日消息，日前，高通技術(shù)公司與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺，為用戶帶來智能沉浸式車內(nèi)體驗。
2021-01-10 09:18:353153 SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272702 數(shù)字媒體設(shè)備的下一代安全技術(shù)
2021-05-27 13:53:4812 模擬晶圓代工龍頭企業(yè)X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和國產(chǎn)SiC功率器件供應(yīng)商派恩杰聯(lián)合對外宣布，雙方就批量生產(chǎn)SiC晶圓建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系，此前雙方已經(jīng)合作近三年時間。
2021-09-07 10:06:421826 應(yīng)用范圍，讓用戶可以借助這一工具檢查不想要的襯底耦合效應(yīng)。作為全球首家為BCD-on-SOI工藝提供此類分析功能的代工廠，X-FAB將這一最初面向XH018和XP018 180nm Bulk CMOS工藝
2022-04-22 15:39:39850 
基于 Wireless Gecko 產(chǎn)品組合的射頻和多協(xié)議功能， Silicon Labs發(fā)布了其下一代 系列 2平臺中的首批產(chǎn)品，為智能家居、商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用提供可擴展的連接平臺。
2022-08-16 16:27:511606 開發(fā)適用于下一代汽車的汽車網(wǎng)關(guān)
2022-10-31 08:23:391 用于腦機接口的下一代醫(yī)療設(shè)備
2022-12-30 09:40:141549 
【 2023 年 4 月 25 日，德國慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出業(yè)界首款 LPDDR 閃存，助力打造下一代汽車電子電氣（E/E
2023-04-26 11:10:57962 
至于X-FAB，其計劃擴大在美國德克薩斯州拉伯克市（Lubbock）的代工廠業(yè)務(wù)。報道稱，該公司已在拉伯克運營20多年，將在未來5年內(nèi)進行重大投資，其中第一階段的投資額為2億美元，以提高該廠區(qū)的碳化硅半導體產(chǎn)量。
2023-05-24 11:12:551423 快科技6月14日消息，日產(chǎn)汽車于6月初向媒體展示了正在開發(fā)的下一代輔助駕駛技術(shù)“Ground Truth Perception（GTP）”，同時宣布計劃在2020年代中期實現(xiàn)商業(yè)化，并在2030年將其應(yīng)用于更多新車型中。
2023-06-15 17:28:001396 Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)
2023-06-19 15:54:251531 
下一代硅光子技術(shù)會是什么樣子？
2023-07-05 14:48:561196 
X-FAB Silicon Foundries SE正在以進一步實質(zhì)性的方式推進其電流隔離技術(shù)。X-FAB在2018年推出的突破性工藝的基礎(chǔ)上，該工藝專為彈性分立電容或電感耦合器而設(shè)計，現(xiàn)在可用于
2023-11-07 16:02:341337 。與2021年推出的上一代SPAD一樣，這款近紅外SPAD也基于X-FAB的180 nm XH018工藝。通過在制造工藝中增加額外的步驟顯著增強了信號，同時仍然保持相同的低本底噪聲，且不會對暗計數(shù)率、寄生脈沖
2023-11-20 09:11:531883 x-fab推出了最新版本的產(chǎn)品，擴大了spad產(chǎn)品的選擇范圍，提高了解決近紅外線功能重要的新應(yīng)用領(lǐng)域的能力。這些新應(yīng)用包括飛行時間感知、車輛lidar影像、生物光學和flim研究工作以及醫(yī)療領(lǐng)域的各種相關(guān)活動。
2023-11-21 10:47:261812 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries公司宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，最新推出XIPD工藝，進一步增強其在射頻領(lǐng)域的廣泛實力。
2023-11-21 17:03:001505 1月9日，康寧官微宣布與天馬微電子 (Tianma) 展開新的合作，利用康寧LivingHinge技術(shù)推出下一代車載顯示屏。
2024-01-10 09:37:071780 ，旨在提供無縫的車內(nèi)連接體驗。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗正變得日趨重要，推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無線連接的需求。今日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點
2024-02-21 09:08:261570 X-FAB向醫(yī)療、汽車和工業(yè)客戶展示結(jié)合了更高靈敏度、更大像素尺寸和更大傳感面積的代工路線。
2024-04-09 09:19:051534 
全球知名的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布了一項重要更新。公司對其XP018高壓CMOS半導體制造平臺進行了全面升級，推出了全新的40V和60V高壓基礎(chǔ)器件。
2024-05-23 10:38:091210 來源：《半導體芯科技》雜志 模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries宣布，其光學傳感器產(chǎn)品平臺再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受
2024-05-29 16:27:11906 近日，純晶圓代工廠X-Fab與Soitec宣布將開展深度合作，共同推動碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)。此次合作將依托X-Fab位于德克薩斯州拉伯克的工廠，利用Soitec的SmartSiC技術(shù)生產(chǎn)碳化硅功率器件。
2024-05-30 11:39:201196 近日，安森美宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應(yīng)商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術(shù)，可擴展至所有功率級別，從大功率到小功率主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。
2024-07-23 11:09:311667 8月2日，國際知名媒體如路透社等報道，日本汽車制造業(yè)兩大巨頭——日產(chǎn)汽車與本田汽車，于本周四聯(lián)合發(fā)布聲明，正式宣布攜手推進下一代軟件平臺技術(shù)的共同研發(fā)項目。此舉標志著雙方自今年3月確立的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系進一步深化，合作領(lǐng)域廣泛覆蓋電池技術(shù)、電子軸系統(tǒng)以及車輛補充等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2024-08-03 15:03:231889 全球領(lǐng)先的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（簡稱“X-FAB”）宣布，在其專為光學傳感器優(yōu)化的180nm CMOS半導體工藝平臺XS018上，成功推出了四款新型
2024-10-11 17:27:021765 近日，安森美（onsemi，納斯達克股票代號：ON）宣布推出Treo平臺，這是一個采用先進的65nm節(jié)點的BCD（Bipolar–CMOS-DMOS）工藝技術(shù)構(gòu)建的模擬和混合信號平臺。該平臺為安森美
2024-11-12 11:03:211375 全球光學解決方案領(lǐng)導者艾邁斯歐司朗宣布推出了一款新型五結(jié)邊發(fā)射激光器，這款專門面向下一代汽車激光雷達應(yīng)用的新型激光器，將在探測距離、能效和集成度方面帶來顯著提升，為自動駕駛技術(shù)發(fā)展注入新的動力
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