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電子發(fā)燒友網(wǎng)>人工智能>存內(nèi)計算成為下一代AI芯片的關(guān)鍵 中國半導(dǎo)體的春天未來或?qū)⒌絹?

存內(nèi)計算成為下一代AI芯片的關(guān)鍵 中國半導(dǎo)體的春天未來或?qū)⒌絹?/h1>
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2018-01-29 10:14:202704

韓國預(yù)備未來十年拿出1.5萬億韓元支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

近日據(jù)消息稱,韓國方面已經(jīng)對外釋放信號,將在未來10年拿出1.5萬億韓元(約合91億人民幣)支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。雖然目前韓國在DRAM和NAND存儲方面有著強大的競爭力,但仍需要開發(fā)新的材料
2018-07-31 10:12:00647

中國有意成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者 打造世界級芯片行業(yè)

中國有意在半導(dǎo)體行業(yè)成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。為實現(xiàn)這目標(biāo),中國正在尋求國外資金的投資。在美國萬般阻撓中國稱霸下一代技術(shù)野心之背景下,這亞洲大國的新舉措著實出乎人意料。
2018-04-27 10:27:011262

中國能否主宰半導(dǎo)體和機器人等下一代技術(shù)

中國能否主宰半導(dǎo)體和機器人等下一代技術(shù),除了要看美國的政策,還取決于中國的國家創(chuàng)新體系的優(yōu)勢和劣勢。目前來看,有證據(jù)顯示中國在調(diào)動資金和消化外國設(shè)計方面表現(xiàn)出色,但在實際創(chuàng)新領(lǐng)域的成就參差不齊
2018-05-16 10:04:214569

Vuzix與Plessey半導(dǎo)體公司合作打造下一代AR智能眼鏡

Vuzix已經(jīng)成為專注于企業(yè)的增強現(xiàn)實(AR)智能眼鏡技術(shù)最知名的提供商之,與許多其他公司和品牌合作過。Vuzix現(xiàn)在宣布,它正在與Plessey半導(dǎo)體公司合作,將Plessey技術(shù)引入下一代
2018-06-19 07:33:002053

AI的時代即將到來未來三至五年將迎“AI+醫(yī)療”的春天

從可穿戴人工智能設(shè)備到無人駕駛汽車,被稱為新輪技術(shù)革命的人工智能(下稱‘AI’)持續(xù)火熱。資本的介入,各類應(yīng)用場景的落地,似乎預(yù)示著屬于AI的時代即將到來。
2018-07-24 15:04:001939

探析下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力

美國喬治亞理工大學(xué)(Georgia Institute of Technology)的個國際研究團隊證明了下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力。
2019-02-13 14:17:343445

半導(dǎo)體行業(yè)的“反潮流”:人工智能應(yīng)該如何定義下一代芯片?

半導(dǎo)體行業(yè)的“反潮流”:人工智能如何定義下一代芯片?在這個行業(yè),能夠生產(chǎn)制造半導(dǎo)體的公司屈指可數(shù),而且由于技術(shù)復(fù)雜,導(dǎo)致建造半導(dǎo)體工廠的成本直線上升,這也讓半導(dǎo)體行業(yè)形成獨特的商業(yè)模型,在整個鏈條上
2019-07-04 11:42:35842

三星的下一代芯片將重點放在AI和5G技術(shù)上

本周早些時候,這家韓國科技和電子巨頭宣布將批量生產(chǎn)下一代RAM。即將上市的RAM將配備三星的高端智能手機,但不會是我們在三星Galaxy Note 10中找到的芯片下一代芯片旨在適應(yīng)AI和5G技術(shù)。
2019-07-27 09:26:134237

下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié)

虛擬現(xiàn)實頭顯在過去五年中取得了明顯的改進,并且在未來五年內(nèi),由于計算機圖形和顯示技術(shù)的進步,將向前邁出更大的步。下一代無線技術(shù)是VR下一代發(fā)展的缺失環(huán)節(jié),因為當(dāng)代無線VR硬件無法滿足用戶期望的流暢沉浸。
2019-08-11 10:46:201006

意法半導(dǎo)體宣布與奧迪達(dá)成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案

創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會(ISAL)上所展示的下一代數(shù)位OLED技術(shù)是奧迪與意法半導(dǎo)體首次曝光的OLED合作技術(shù),雙方計劃在奧迪未來車款中導(dǎo)入這項新技術(shù)。
2019-11-11 15:08:121264

半導(dǎo)體氮化銦鎵的紅色LED,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流

沙特阿拉伯阿卜杜拉國王科技大學(xué)的研究人員成功地制造了基于自然發(fā)藍(lán)光的半導(dǎo)體氮化銦鎵的紅色LED,這種紅色LED與基于磷化銦鎵的發(fā)光二極管更穩(wěn)定,有望成為下一代顯示技術(shù)的主流。
2020-07-10 11:16:116658

下一代SDN使能的云網(wǎng)融合2.0將突破計算的網(wǎng)絡(luò)瓶頸

在“2020中國SDN/NFV/AI大會”上,中國聯(lián)通研究院首席科學(xué)家唐雄燕表示:基于下一代SDN/NFV,云網(wǎng)融合將從1.0走向2.0。
2020-09-30 10:24:101069

光子芯片有望成為下一代芯片技術(shù)發(fā)展方向

隨著電子科技產(chǎn)品的更新?lián)Q代,人們對于電子產(chǎn)品的要求也會越來越高,而決定電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵在于芯片。不過,隨著摩爾定律逐步逼近物理規(guī)律極限,微電子技術(shù)集成電路發(fā)展瓶頸已經(jīng)出現(xiàn),而利用光信號進行數(shù)據(jù)傳輸、處理和存儲的光子芯片有望成為下一代芯片技術(shù)發(fā)展方向。
2020-11-23 13:16:166546

韓國2021年度下一代智能半導(dǎo)體研發(fā)計劃發(fā)布

2020年12月29日,韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部(MSIT)發(fā)布下一代智能半導(dǎo)體(器件)研發(fā)計劃2021年項目實施計劃。該研發(fā)計劃旨在克服現(xiàn)有半導(dǎo)體技術(shù)局限,致力于下一代超低功耗、高性能半導(dǎo)體器件
2021-01-20 17:49:562941

三星基于HMB的內(nèi)計算芯片有何亮點?

體或者叫內(nèi)計算技術(shù)隨著AI的火熱再成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點,存儲和計算的融合有望解決AI芯片內(nèi)存墻的限制,當(dāng)然,實現(xiàn)的方法也各不相同。雷鋒網(wǎng)此前介紹過知科技基于NOR FLASH內(nèi)計算
2021-02-19 10:16:083870

東芝成功將控制下一代功率半導(dǎo)體的高性能驅(qū)動IC單芯片

突破性模擬。數(shù)字混合ic將噪聲降低51% 在控制下一代功率半導(dǎo)體的驅(qū)動IC方面,株式會社東芝(下稱“東芝”)成功實現(xiàn)了將模擬與數(shù)字高性能電路集成到單個芯片中*1。該混合IC能夠以2微秒甚至更短
2021-11-26 15:15:026880

富士康將于明年開始生產(chǎn)汽車芯片下一代半導(dǎo)體

日前,據(jù)媒體報道稱,富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導(dǎo)體晶圓廠的生產(chǎn)工作。 作為代工大廠,富士康長期為蘋果系列產(chǎn)品提供代工服務(wù),并且不只是手機等便攜設(shè)備,富士康在汽車領(lǐng)域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:482581

大眾汽車和意法半導(dǎo)體合作研發(fā)下一代汽車芯片

  大眾表示,它將通過與意法半導(dǎo)體和臺積電的直接合作,塑造公司的整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。確保我們汽車所需的芯片已經(jīng)生產(chǎn)出來,并確保我們在未來幾年內(nèi)擁有關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。
2022-07-22 15:54:361487

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素

下一代 HMI 的 3 個關(guān)鍵考慮因素
2022-10-28 11:59:440

固態(tài)電池成下一代電池的重要發(fā)展方向

電池技術(shù)的又次革命即將到來,固態(tài)電池也被業(yè)內(nèi)稱為 " 沖破電池行業(yè)瓶頸的絕佳武器 ",是下一代電池的重要發(fā)展方向。
2022-12-16 12:34:292348

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045

下一代 NXP 低 VCEsat 晶體管:分立半導(dǎo)體的改進技術(shù)-AN11045
2023-03-03 20:10:470

特斯拉的下一代AI芯片

根據(jù)存儲與計算的距離遠(yuǎn)近,將廣義體的技術(shù)方案分為三大類,分別是近計算 (Processing Near Memory,PNM)、內(nèi)處理(Processingln Memory,PIM) 和內(nèi)計算(Computing in Memory, CIM)。其中,內(nèi)計算即狹義的體。
2023-03-09 09:22:343189

淺析下一代功率半導(dǎo)體的市場前景

由于對SiC功率半導(dǎo)體的強勁需求和對GaN功率半導(dǎo)體的強勁需求,2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長2.2倍。預(yù)計未來市場將繼續(xù)高速擴張,2023年達(dá)到2354億日元(約合人民幣121億元),比2022年增長34.5%,2035年擴大到54485億日元(約合人民幣2807億元),增長31.1倍。
2023-04-13 16:10:46947

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來

利用下一代處理器實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代

數(shù)據(jù)中心 AI 加速器:當(dāng)前下一代演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021328

納微半導(dǎo)體將展示下一代功率半導(dǎo)體的重大突破

下一代平臺將為數(shù)據(jù)中心、太陽能、電動汽車、家電及工業(yè)市場設(shè)定新標(biāo)桿
2023-08-28 14:16:362499

三星電機宣布下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)

三星電機是韓國最大的半導(dǎo)體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板,展示其技術(shù)。
2023-09-08 11:03:201505

意法半導(dǎo)體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡化電源設(shè)計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:111622

納微半導(dǎo)體下一代GaNFast?氮化鎵技術(shù)為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯全面專注的下一代功率半導(dǎo)體公司及氮化鎵和碳化硅功率芯片行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化鎵功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

雖然寒冷,但展望2024,中國半導(dǎo)體中國半導(dǎo)體人更要成為束光

、引領(lǐng)性的產(chǎn)業(yè),不應(yīng)該怨天尤人,裹足不前,而應(yīng)該積極樂觀,奮起有為。所以,中國半導(dǎo)體人、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要在漫漫寒夜里成為點亮未來的那束光。成為束光,光能驅(qū)散黑暗,帶
2024-02-19 12:55:423504

DPU技術(shù)賦能下一代AI算力基礎(chǔ)設(shè)施

4月19日,在以“重構(gòu)世界 奔赴未來”為主題的2024中國生成式AI大會上,中科馭數(shù)作為DPU新型算力基礎(chǔ)設(shè)施代表,受邀出席了中國智算中心創(chuàng)新論壇,發(fā)表了題為《以網(wǎng)絡(luò)為中心的AI算力底座構(gòu)建之路》主題演講,勾勒出在通往AGI之路上,DPU技術(shù)賦能下一代AI算力基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵作用。
2024-04-20 11:31:252126

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導(dǎo)體芯片)等領(lǐng)域進行合作。
2024-05-20 10:25:501746

賽輪思與NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代車內(nèi)體驗

AI 驅(qū)動的移動出行創(chuàng)新企業(yè)與 NVIDIA 合作,打造下一代車內(nèi)體驗。
2024-05-23 10:12:252056

下一代半導(dǎo)體技術(shù)焦點:光子半導(dǎo)體競爭升級

成為未來科技競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。本文將從技術(shù)、市場、國家戰(zhàn)略等多個維度,深入探討當(dāng)前全球范圍內(nèi)爭奪光子半導(dǎo)體主導(dǎo)地位的激烈競爭。
2024-08-07 13:05:151442

意法半導(dǎo)體發(fā)布新款生物傳感器芯片,賦能下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備

2024年11月6日,中國迎來了全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的項重要創(chuàng)新。該公司推出了款名為ST1VAFE3BX的生物傳感器芯片,專為智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備而設(shè)計。
2024-11-07 11:51:512503

意法半導(dǎo)體下一代汽車微控制器的戰(zhàn)略部署

???????? 意法半導(dǎo)體致力于幫助汽車行業(yè)應(yīng)對電氣化和數(shù)字化的挑戰(zhàn),不僅提供現(xiàn)階段所需的解決方案,未來還提供更強大的統(tǒng)的MCU平臺開發(fā)戰(zhàn)略,通過突破性創(chuàng)新支持下一代車輛架構(gòu)和軟件定義
2024-11-07 14:09:471305

專注內(nèi)計算的知科技榮獲2024全球(中國半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎

,簡稱WICA)頒發(fā)的“2024全球(中國半導(dǎo)體市場年度最佳企業(yè)獎”。這榮譽不僅是對知科技市場綜合競爭力的認(rèn)可,也是對芯片未來發(fā)展前景的看好。 據(jù)世界集成電路協(xié)會在峰會現(xiàn)場發(fā)布的《全球半導(dǎo)體市場趨勢展望及百強企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展報告》顯示,當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場觸底反彈,即將
2024-12-11 17:33:122753

意法半導(dǎo)體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片

意法半導(dǎo)體(簡稱ST)推出了款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設(shè)備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與意法半導(dǎo)體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

中國下一代半導(dǎo)體研究超越美國

美國機構(gòu)分析,認(rèn)為中國在支持下一代計算機的基礎(chǔ)研究方面處于領(lǐng)先地位。如果這些研究商業(yè)化,有人擔(dān)心美國為保持其在半導(dǎo)體設(shè)計和生產(chǎn)方面的優(yōu)勢而實施的出口管制可能會失效。 喬治城大學(xué)新興技術(shù)觀察站(ETO
2025-03-06 17:12:23733

NVIDIA 采用納微半導(dǎo)體開發(fā)新一代數(shù)據(jù)中心電源架構(gòu) 800V HVDC 方案,賦能下一代AI兆瓦級算力需求

全球 AI 算力基礎(chǔ)設(shè)施革新迎來關(guān)鍵進展。近日,納微半導(dǎo)體(Navitas Semiconductor, 納斯達(dá)克代碼:NVTS)宣布參與NVIDIA 英偉達(dá)(納斯達(dá)克股票代碼: NVDA) 下一代
2025-05-23 14:59:382816

意法半導(dǎo)體推出下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片STPay-Topaz-2

意法半導(dǎo)體(ST)推出其下一代非接觸式支付卡系統(tǒng)級芯片(SoC)STPay-Topaz-2,為客戶帶來更高的設(shè)計靈活性,支持更多樣化的支付品牌,并簡化客戶的庫存管理。全新的自動調(diào)諧功能確保連接質(zhì)量
2025-07-18 14:46:23822

AI眼鏡成為下一代手機?谷歌、蘋果等巨頭扎堆布局

近年來,AI智能眼鏡賽道迎來爆發(fā)式增長。谷歌、蘋果、Meta、亞馬遜等科技巨頭紛紛加快布局,將AI眼鏡視為下一代人機交互的關(guān)鍵入口。從消費級產(chǎn)品到行業(yè)專用設(shè)備,多樣化的AI眼鏡正逐步走入現(xiàn)實,甚至業(yè)內(nèi)預(yù)測:AI眼鏡將替代智能手機。
2025-11-05 17:44:07588

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