三星電機(jī)近日宣布，在“KPCA Show 2023”上展示其下一代半導(dǎo)體封裝基板技術(shù)。

三星電機(jī)是韓國(guó)最大的半導(dǎo)體封裝基板公司，將在展會(huì)上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導(dǎo)體封裝基板，展示其技術(shù)。

半導(dǎo)體封裝基板連接高度集成的半導(dǎo)體芯片和主板以傳輸電信號(hào)和電力。半導(dǎo)體封裝基板正在成為區(qū)分半導(dǎo)體性能的關(guān)鍵，以應(yīng)對(duì)服務(wù)器、人工智能、云、元宇宙和汽車使用等行業(yè)范式的變化。隨著半導(dǎo)體性能的不斷提高，半導(dǎo)體封裝基板需要增加內(nèi)層數(shù)、實(shí)現(xiàn)微電路、層間精細(xì)匹配、減小厚度等先進(jìn)技術(shù)。

在此次展會(huì)上，三星電機(jī)將重點(diǎn)展示高性能FCBGA，這是一種高端產(chǎn)品。

FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）是一種高度集成的半導(dǎo)體封裝基板，以倒裝芯片方法連接半導(dǎo)體芯片和封裝基板，并具有改善的電性能和熱性能。

展出的服務(wù)器用 FCBGA 是最先進(jìn)的產(chǎn)品，其尺寸（面積）是常規(guī) FCBGA 的 4 倍，內(nèi)部有 20 多個(gè)層，可高速處理信號(hào)，三星電機(jī)擁有業(yè)界最高水平的技術(shù)作為韓國(guó)唯一一家服務(wù)器FCBGA量產(chǎn)商。

三星電機(jī)還將展示用于移動(dòng)IT的超薄、高密度半導(dǎo)體封裝基板。該公司將推出倒裝芯片芯片級(jí)封裝（FCCSP），通過應(yīng)用Coreless方法去除半導(dǎo)體封裝基板內(nèi)部的核心（內(nèi)部支撐層），比現(xiàn)有產(chǎn)品薄50%，以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP） ，它將多個(gè)半導(dǎo)體芯片和MLCC等無源元件嵌入在半導(dǎo)體封裝基板內(nèi)部。

與此同時(shí)，三星電機(jī)正在推出基板上系統(tǒng) (SoS) 作為下一代封裝基板平臺(tái)。系統(tǒng)級(jí)基板（SoS）是指采用超細(xì)化工藝的封裝基板，可以將兩個(gè)或多個(gè)半導(dǎo)體芯片排列在一個(gè)封裝基板上，并實(shí)現(xiàn)為一個(gè)集成系統(tǒng)。

三星電機(jī)封裝解決方案部執(zhí)行副總裁 Kim Eungsoo 表示：“隨著對(duì)半導(dǎo)體的高規(guī)格和高性能需求持續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體封裝基板正成為區(qū)分半導(dǎo)體性能的關(guān)鍵?！?“基于我們世界領(lǐng)先的FCBGA技術(shù)，三星電機(jī)將繼續(xù)開發(fā)核心制造技術(shù)，以提高我們的質(zhì)量競(jìng)爭(zhēng)力并擴(kuò)大我們?cè)谌騀CBGA市場(chǎng)的市場(chǎng)份額?！?/p>

編輯：黃飛

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