功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

募資30億元華潤(rùn)微科創(chuàng)板上市獲受理

華潤(rùn)微是繼九號(hào)智能(目前處于中止?fàn)顟B(tài))之后,科創(chuàng)板受理的第二家境外企業(yè)，選擇了第二套上市標(biāo)準(zhǔn)即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 50 億元，且最近一年收入不低于 ...

2019-07-02 標(biāo)簽：功率器件華潤(rùn)微電子科創(chuàng)板 4.8k 0

陶瓷基板材料的類(lèi)型與優(yōu)缺點(diǎn)

隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問(wèn)題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件...

2023-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 4.7k 0

收購(gòu)GaN Systems后，英飛凌的GaN 產(chǎn)品線(xiàn)突飛猛進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）2023年10月，英飛凌成功收購(gòu)GaN Systems，后者是在氮化鎵芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，有著獨(dú)特的技術(shù)和產(chǎn)品積累的公司。英飛凌...

2024-07-25 標(biāo)簽：英飛凌功率器件 GaN 4.7k 0

IGBT的工作原理/性能優(yōu)勢(shì)/應(yīng)用領(lǐng)域/技術(shù)趨勢(shì)/測(cè)試與選型要點(diǎn)——你知道多少？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是一種復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件，融合了 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT（雙極型晶體管）的低導(dǎo)通壓降優(yōu)勢(shì)，在...

2025-06-05 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 4.7k 0

功率器件廠(chǎng)商IGBT收入大比拼：有人大幅備貨擴(kuò)產(chǎn)，有人供過(guò)于求暴降

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，國(guó)內(nèi)時(shí)代電氣、士蘭微、蘇州固锝、斯達(dá)半導(dǎo)、捷捷微電等功率器件上市公司陸續(xù)公布了2023年財(cái)報(bào)。相對(duì)其他半導(dǎo)體行業(yè)業(yè)績(jī)的...

2024-04-13 標(biāo)簽：功率器件 4.7k 0

SiC市場(chǎng)格局及國(guó)內(nèi)外的差距在哪里

（文/程文智）這幾年第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼，GaN器件在快充等消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，碳化硅（SiC）器件則被汽車(chē)電子廠(chǎng)商委以重任。未來(lái)...

2022-03-14 標(biāo)簽：士蘭微功率器件 SiC 4.7k 0

捷捷微電訂單飽滿(mǎn)，排單到今年6月份，加強(qiáng)IDM競(jìng)爭(zhēng)力

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道，在日前捷捷微電舉行的電話(huà)會(huì)議中，捷捷微電公司董事、財(cái)務(wù)總監(jiān)，捷捷新材料董事長(zhǎng)沈欣欣先生，公司副總經(jīng)理、董事會(huì)秘書(shū)張家銓先生，以及公司董...

2021-03-29 標(biāo)簽：功率器件國(guó)產(chǎn)芯片捷捷微電 4.6k 0

制造高壓變頻器的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題和解決辦法

SPWM理論指出，采用平均對(duì)稱(chēng)規(guī)則采樣調(diào)制方法所得到的三相變頻輸出線(xiàn)電壓的基波振幅最大為 aEd，式中a為調(diào)制度，Ed為直流母線(xiàn)電壓。為了校正SPWM...

2020-08-18 標(biāo)簽：電網(wǎng)變頻器功率器件 4.6k 0

器件選型時(shí)這幾個(gè)通識(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)必須掌握！

工藝準(zhǔn)確度和工藝穩(wěn)定性是決定產(chǎn)品成品率和可靠性的重要因素，可用統(tǒng)計(jì)工藝控制（SPC，Statistical Process Control）數(shù)據(jù)來(lái)定量表征；

2020-08-04 標(biāo)簽：元器件功率器件器件 4.6k 0

力科推高壓光隔離探頭和功率器件測(cè)試軟件

力科宣布推出新的DL-ISO 1 GHz高壓光隔離探頭和功率器件測(cè)試軟件，與高精度示波器（HDO）結(jié)合使用時(shí)，可提供最準(zhǔn)確的氮化鎵（GaN）和碳...

2022-04-13 標(biāo)簽：晶體管力科功率器件 4.6k 0

理論性能遠(yuǎn)超SiC？GaN功率二極管的發(fā)展歷程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）氮化鎵功率器件的大規(guī)模應(yīng)用，是從2018年開(kāi)始的。自手機(jī)快充功能在市場(chǎng)上迅速普及，經(jīng)過(guò)數(shù)年的發(fā)展，氮化鎵HEMT器件早已被...

2024-01-24 標(biāo)簽：功率二極管功率器件 SiC 4.5k 0

碳化硅（SiC）功率器件封裝：揭秘三大核心技術(shù)

在全球汽車(chē)電動(dòng)化的浪潮下，汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的功率電子器件作為汽車(chē)電動(dòng)化的核心部件，成為了車(chē)企和電機(jī)控制器Tire1企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)。車(chē)用功率模塊已從硅基IG...

2024-08-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 4.5k 0

全套國(guó)產(chǎn)芯片氮化鎵快充問(wèn)世

國(guó)產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破，三大核心芯片實(shí)現(xiàn)自主可控，性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn)。

2020-12-18 標(biāo)簽：芯片充電器功率器件 4.4k 0

GaN功率器件應(yīng)用可靠性增長(zhǎng)研究

GaN功率器件是雷達(dá)T/R組件或發(fā)射功放組件中的核心元器件,隨著器件的輸出功率和功率密度越來(lái)越高,器件的長(zhǎng)期可靠性成為瓶頸。文章對(duì)雷達(dá)脈沖工作條件下Ga...

2023-03-03 標(biāo)簽：功率器件 GaN 4.4k 0

如何增加電動(dòng)汽車(chē)的行駛里程

目前有兩大因素影響著車(chē)輛運(yùn)輸和半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)。行業(yè)正在擁抱令人振奮的新方法，即以清潔的電力驅(qū)動(dòng)我們的汽車(chē)，同時(shí)重新設(shè)計(jì)支撐電動(dòng)汽車(chē)（EV）子系統(tǒng)的半導(dǎo)...

2021-10-28 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)器功率器件 4.4k 0

新能源汽車(chē)熱管理系統(tǒng)，從電容、傳感器到功率器件的全面創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化加速轉(zhuǎn)型的背景下，汽車(chē)熱管理系統(tǒng)作為新能源汽車(chē)性能的核心保障，迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇。 ? 與傳...

2025-04-23 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件 4.4k 0

SiC晶圓劃片工藝：速度提升100倍，芯片增加13%

近日，一家日本廠(chǎng)商發(fā)布了一種全新的SiC晶圓劃片工藝，與傳統(tǒng)工藝相比，這項(xiàng)技術(shù)可將劃片速度提升100倍，而且可以幫助SiC廠(chǎng)商增加13%的芯片數(shù)量。

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓功率器件 SiC 4.4k 0

智能電網(wǎng)升級(jí)浪潮下，新潔能NCE65T1K2K功率器件的應(yīng)用價(jià)值與市場(chǎng)潛力?

清晨光伏電流并網(wǎng)、深夜儲(chǔ)能系統(tǒng)充電、用電高峰智能調(diào)流——智能電網(wǎng)運(yùn)行的每個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，都離不開(kāi)新潔能NCE65T1K2K功率器件的支撐。智能電網(wǎng)升級(jí)浪潮下...

2025-09-10 標(biāo)簽：智能電網(wǎng)MOS管功率器件 4.4k 0

揚(yáng)杰科技||功率TVS新品發(fā)布

使用SOD-123FL封裝做400W產(chǎn)品，替代傳統(tǒng)的SMA封裝；SMAF/SMA封裝做600W產(chǎn)品，替代傳統(tǒng)的SMB封裝，體積小，高度低，可適用于各種小...

2020-07-15 標(biāo)簽：TVS 功率器件 4.4k 0

碳化硅已成為國(guó)內(nèi)外汽車(chē)企業(yè)的布局重點(diǎn)

近日，據(jù)韓媒報(bào)道，多名業(yè)內(nèi)人士透露，LG集團(tuán)旗下子公司硅芯片有限公司（Silicon Works）日前宣布擴(kuò)大其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，重點(diǎn)押注碳化硅PMIC以及MCU。

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片 MOSFET 功率器件 4.4k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于A(yíng)RM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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