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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注43人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：2004個 瀏覽：95042次 帖子：52個

      功率器件資訊

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

      功率器件的封裝方法_功率器件的后封裝工藝流程

      功率器件的封裝方法，其特征在于，在管芯內(nèi)充以高熱導(dǎo)率的流體使之完全充滿。戚者也可以在芯片表面涂敷一層高熱導(dǎo)率的薄膜。

      2020-05-09 標(biāo)簽：功率器件封裝工藝 5.1k 0

      1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來

      模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地，對功率器件（以IGBT和MOSFET為主），以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動IC，...

      2020-12-10 標(biāo)簽：晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 5.1k 0

      尚陽通參展PCIM Asia 2019, 國產(chǎn)功率器件激活綠色未來

      尚陽通亮相PCIM Asia 2019展覽會(上海國際電力元件、可再生能源管理)，向業(yè)界展示了自主研發(fā)設(shè)計的高壓大功率器件芯片、模塊，及適用于各類工業(yè)級...

      2019-07-01 標(biāo)簽：功率器件 5k 0

      2020年半導(dǎo)體投資大盤點！超150家，功率器件、AI、IoT芯片成大熱門

      2021開年才幾天時間，就已經(jīng)有多家半導(dǎo)體公司宣布成功融資的消息，對于這些企業(yè)來說，可謂是給新的一年開了個好頭。

      2021-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI功率器件 5k 0

      深愛半導(dǎo)體厲策：功率器件訂單大幅增加，看旺明年上半年

      2020年如過山車般的市場環(huán)境給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來深遠(yuǎn)影響。首先是上半年的疫情爆發(fā)，需求大面積“停滯”，其次是下半年的報復(fù)性反彈，造成供需緊張，沖擊供應(yīng)...

      2020-11-06 標(biāo)簽：功率器件深愛半導(dǎo)體 5k 0

      科銳與安世半導(dǎo)體簽署 GaN 功率器件專利授權(quán)協(xié)議

      近日，科銳（NASDAQ:CREE）宣布與荷蘭Nexperia公司簽署非排他性、全球性的付費(fèi)專利許可協(xié)議。通

      2018-04-27 標(biāo)簽：功率器件gan 5k 0

      火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我國SIC產(chǎn)業(yè)已完成基本布局

      火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我國SIC產(chǎn)業(yè)已完成基本布局

      隨著5G、新能源汽車、光伏發(fā)電、航空航天等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)紛紛跑步入場。在巨大的潛在市場需求增長、火熱的投資環(huán)境以及政策保障下，我...

      2021-05-11 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 5k 0

      Navitas納微半導(dǎo)體將在2019 CPSSC上展示GaNFast技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位

      　Navitas 納微半導(dǎo)體今天宣布將于2019年11月1日至4日在中國深圳舉行的中國電源學(xué)會（CPSSC）上展示20多款由GaNFast技術(shù)驅(qū)動的手機(jī)...

      2019-10-23 標(biāo)簽：功率器件納微半導(dǎo)體Navitas 5k 0

      功率器件的主要用途和應(yīng)用場景有哪些？

      功率器件的主要用途和應(yīng)用場景有哪些？

      功率器件是電子設(shè)備中的重要組成部分，它們能夠控制電流和電壓，實現(xiàn)電能的轉(zhuǎn)換和控制。 功率器件廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如電源、電動機(jī)驅(qū)動、照明、通信、...

      2023-08-31 標(biāo)簽：電流穩(wěn)壓器功率器件 5k 0

      國產(chǎn)的車規(guī)級功率器件有哪些廠商可以提供

      據(jù)市場反饋，應(yīng)用于高壓的超結(jié)MOSFET和IGBT需求旺盛，安森美已經(jīng)停止了車用IGBT的接單，英飛凌、ST等IGBT交期超過了一年。根據(jù)富昌電子202...

      2022-07-28 標(biāo)簽：新能源汽車控制器功率器件 4.9k 0

      垂直GaN迎來新突破！

      垂直GaN迎來新突破！

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 最近垂直GaN功率器件又迎來新進(jìn)展。7月10日，廣東致能CEO黎子蘭博士，在瑞典舉辦的全球氮化物半導(dǎo)體頂尖會議ICNS(國際氮化物...

      2025-07-22 標(biāo)簽：功率器件GaN 4.9k 0

      年復(fù)合增長率達(dá)32.6%！車載SiC和工業(yè)GaN前景暢旺，產(chǎn)業(yè)鏈廠商進(jìn)展如何

      年復(fù)合增長率達(dá)32.6%！車載SiC和工業(yè)GaN前景暢旺，產(chǎn)業(yè)鏈廠商進(jìn)展如何

      近日，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的國際領(lǐng)先廠商意法半導(dǎo)體公布了最新的財報，ST SiC領(lǐng)域2023年收入達(dá)到14億美元，計劃在2024年實現(xiàn)15億美元的收入，到2...

      2024-04-10 標(biāo)簽：ST功率器件SiC 4.9k 0

      華為進(jìn)行這些功率器件的研發(fā)，究竟是在下一盤怎么的大棋？

      華為進(jìn)行這些功率器件的研發(fā)，究竟是在下一盤怎么的大棋？

      全國兩會近日剛落下帷幕，第三代半導(dǎo)體（GaN和SiC）再度成為兩會的關(guān)鍵詞之一。兩會期間，全國政協(xié)委員王文銀在采訪中稱，伴隨著第三代半導(dǎo)體行業(yè)的觸角向5...

      2021-05-17 標(biāo)簽：華為功率器件半導(dǎo)體材料 4.9k 0

      直流充電樁的主控部分介紹

      集成更高級的外設(shè)，是C2000微控制器滿足復(fù)雜拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的另一大優(yōu)勢。通過集成3.6M SPS采樣率，12 位至 16 位分辨率的ADC，實現(xiàn)更高速的電流...

      2022-09-08 標(biāo)簽：微控制器功率器件充電樁 4.9k 0

      崛起的大陸功率半導(dǎo)體，日本如鯁在喉

      　　功率半導(dǎo)體器件是日本的優(yōu)勢領(lǐng)域。如今在這個領(lǐng)域，中國的實力正在快速壯大。日本要想在這個領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)大的競爭力，重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝...

      2016-05-12 標(biāo)簽：功率器件SiCGaN 4.9k 0

      國內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

      國內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線，覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研...

      2024-01-12 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 4.9k 0

      功率場效應(yīng)管與雙極型功率晶體管之間的特性比較

      除了RDS(ON)之外，在MOS管的選擇過程中還有幾個MOS管參數(shù)也對電源設(shè)計人員非常重要。許多情況下，設(shè)計人員應(yīng)該密切關(guān)注數(shù)據(jù)手冊上的安全工作區(qū)(SOA)曲

      2021-01-07 標(biāo)簽：MOSFET放大電路功率器件 4.9k 0

      功率器件市場將發(fā)生有序的轉(zhuǎn)變，小廠商面臨消失或者合并的選擇

      功率器件市場將發(fā)生有序的轉(zhuǎn)變，小廠商面臨消失或者合并的選擇

      “所有功率器件都在漲價，其中電容領(lǐng)漲，MOSFET、IGBT、二極管等都在持續(xù)跟進(jìn)漲價潮?！睒I(yè)內(nèi)人士表示，自去年以來，電容漲幅超過十幾倍，MOS、IGB...

      2018-07-26 標(biāo)簽：二極管電容功率器件 4.8k 0

      青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行

      1月18日，青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地奠基儀式在深圳坪山舉行。 青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市2020年重大項目，預(yù)計2022年底完工。該基地將作為...

      2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 4.8k 0

      LDO和開關(guān)穩(wěn)壓器均能在空載的情況下穩(wěn)定工作

      一些老式的功率器件要求具有最小的負(fù)載以保證穩(wěn)定性，因為其中一個必須得到補(bǔ)償?shù)碾姌O受有效負(fù)載電阻的影響。例如，圖 A 顯示，LM1117 至少需要 1.7...

      2021-01-07 標(biāo)簽：電流開關(guān)穩(wěn)壓器功率器件 4.8k 0

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        工業(yè)4.0
        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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