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電子發(fā)燒友網(wǎng)>光電顯示>聯(lián)發(fā)科天璣1200首次支持RT光追渲染

聯(lián)發(fā)科天璣1200首次支持RT光追渲染

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近日,網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖,不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)1200芯片。目前,搭載1200芯片的手機(jī)包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:012046

硅基覺(jué)醒已至前夜,聯(lián)發(fā)攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時(shí)代到來(lái)

而為。 為此,聯(lián)發(fā)啟動(dòng)了“智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”,聯(lián)合阿里云通義千問(wèn)、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠,攜手共創(chuàng)開(kāi)放、多元、智慧、無(wú)界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03

首創(chuàng)開(kāi)源架構(gòu),AI開(kāi)發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

聯(lián)發(fā)帶來(lái)了全面升級(jí)的AI開(kāi)發(fā)套件2.0,在模型庫(kù)規(guī)模、架構(gòu)開(kāi)放程度、前沿端側(cè)AI技術(shù)支持和端側(cè)LoRA訓(xùn)練落地等方面均迎來(lái)全面躍遷,為開(kāi)發(fā)者提供了更全面、更開(kāi)放、更強(qiáng)大的端側(cè)AI開(kāi)發(fā)解決方案
2025-04-13 19:52:44

聯(lián)發(fā) 1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

上場(chǎng) 聯(lián)發(fā)角逐全球5G市場(chǎng)

聯(lián)發(fā)首發(fā)的旗艦級(jí)5G SoC 1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時(shí)采用聯(lián)發(fā)最新的AI獨(dú)立處理器APU3.0,性能全面領(lǐng)先.
2019-11-28 11:43:001577

聯(lián)發(fā)1000 5G芯片報(bào)價(jià)70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案1000,規(guī)格強(qiáng)悍,擁有數(shù)十項(xiàng)世界第一,Intel也幾乎同時(shí)宣布未來(lái)的5G筆記本會(huì)采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時(shí)間讓聯(lián)發(fā)風(fēng)頭無(wú)兩。
2019-12-02 09:20:335034

聯(lián)發(fā)發(fā)布1000,與高通相比其性價(jià)比高

聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗艦級(jí)5G移動(dòng)平臺(tái)——1000。據(jù)介紹,1000是聯(lián)發(fā)款5G移動(dòng)平臺(tái),集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進(jìn)的技術(shù),并針對(duì)性能進(jìn)行了全面提升。
2019-12-03 16:55:147811

聯(lián)發(fā)和高通驍龍各有優(yōu)劣

(Dimensity),又名祿存,既是作為指引方向的北斗七星中第三顆星,也是主理天上人間的財(cái)富之星”。聯(lián)發(fā)科以“1000”為其顆5G系統(tǒng)單芯片(SoC)命名,欲“引領(lǐng)5G方向”以及“沖高營(yíng)收獲利”的決心不言而喻。
2019-12-12 14:30:4269583

聯(lián)發(fā)1000L和驍龍765G的性能水平如何

隨著驍龍765G、聯(lián)發(fā)1000發(fā)布,支持雙模5G的手機(jī)SOC不再只有麒麟一家。前不久,OPPO宣布,OPPO Reno3將搭載聯(lián)發(fā)1000L處理器,而OPPO Reno3 Pro則搭載驍龍765G處理器,兩款機(jī)型均支持雙模5G。
2019-12-19 09:10:1749259

聯(lián)發(fā)1000的AI相機(jī)功能

現(xiàn)在,聯(lián)發(fā)著重介紹了1000 AI相機(jī)功能。官方稱,1000采用領(lǐng)先的AI獨(dú)立處理器APU3.0+五核ISP架構(gòu),結(jié)合MediaTek獨(dú)家的Imagiq技術(shù),帶來(lái)AI NR降噪+HDR高動(dòng)態(tài)范圍、AI白平衡、AI快門(mén)、AI景深等拍照功能。
2020-03-22 17:53:163684

1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)旗艦升級(jí)顯露新動(dòng)機(jī)

去年11月份,聯(lián)發(fā)發(fā)布了其款旗艦級(jí)5G芯片1000(詳見(jiàn)今天大家都在撩這顆星),不過(guò),突如其來(lái)的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新機(jī)中尚未看到搭載該芯片的機(jī)種,而按照原計(jì)劃
2020-05-07 18:00:4213340

聯(lián)發(fā)線上發(fā)布1000+,具有多方面的強(qiáng)悍性能

新冠疫情沒(méi)有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國(guó)這個(gè)全球最大的5G市場(chǎng)商用進(jìn)度加快,去年發(fā)布的5G芯片1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)繼續(xù)推出1000系列,發(fā)布了1000+,可以看做是1000的“強(qiáng)化版”。
2020-05-09 15:47:283651

聯(lián)發(fā)推出全新5G SoC處理器820,獨(dú)家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了定位主流市場(chǎng)的全新5G SoC處理器“820”,這也是繼1000、1000L、1000+、800之后,聯(lián)發(fā)的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:2722672

1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)占滿贏面

1000Plus機(jī)型觸及主流旗艦配置,乃至820、800在中端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì),屬于聯(lián)發(fā)的時(shí)刻似乎到來(lái)了。 擁抱新制程 1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC1000,雖然這款SoC并沒(méi)有面市,但其所支持的諸多特性,已經(jīng)在后續(xù)登場(chǎng)的芯片上得到證實(shí)。 臺(tái)積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:463035

作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔 聯(lián)發(fā)800U有多強(qiáng)?

前不久聯(lián)發(fā)發(fā)布了800U移動(dòng)平臺(tái),并已經(jīng)被realme 真我X7首發(fā)。作為5G SoC領(lǐng)域的新面孔,800U和800、720等前輩相比差在哪,性能又是否值得我們期待呢? 雖然
2020-09-10 10:21:357612

聯(lián)發(fā)將發(fā)布款6nm高端芯片——1200

歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)的逆襲,離不開(kāi)系列移動(dòng)平臺(tái)的熱銷(xiāo)。在過(guò)去的一年中,1000+、820、800、800U和720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機(jī)中。 聯(lián)發(fā)將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——1200
2021-01-24 10:31:164072

聯(lián)發(fā)迎來(lái)新成員,或開(kāi)啟平價(jià)5G終端時(shí)代

11月11日,聯(lián)發(fā)系列5G芯片迎來(lái)新成員“700”,面向主流大眾5G市場(chǎng),將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011980

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來(lái)新成員— 700

聯(lián)發(fā)系列 5G 芯片迎來(lái)新成員—— 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn),定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)700上市:采用7nm制程工藝

聯(lián)發(fā)科技表示,隨著700的上市,將進(jìn)一步助力5G終端的規(guī)模化普及。據(jù)報(bào)道,定位入門(mén)的聯(lián)發(fā)5G芯片700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探,百元5G手機(jī)不太遠(yuǎn)了。
2020-11-12 13:48:584352

聯(lián)發(fā)700發(fā)布,定位入門(mén)級(jí)產(chǎn)品

系列作為聯(lián)發(fā)在5G芯片市場(chǎng)的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對(duì)入門(mén)、中端、高端和旗艦的市場(chǎng)覆蓋,至今已經(jīng)推出了720、800、1000三大系列,各系列還進(jìn)行了細(xì)分型號(hào),例如1000+、1000L、800U等。而剛剛發(fā)布的700,則是歸屬于入門(mén)級(jí)定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:185352

聯(lián)發(fā)系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷(xiāo)量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)。 聯(lián)發(fā)是在美國(guó)所舉行的一媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過(guò)4500萬(wàn)顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席了這一的媒體溝通會(huì),其中一名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:18:482016

realme或首發(fā)聯(lián)發(fā)5G SoC新品

1月11日消息,聯(lián)發(fā)宣布將于1月20日發(fā)布系列新品。
2021-01-11 15:09:121855

聯(lián)發(fā) 1200曝光:集成 5G 技術(shù),理論性能可打普通頻率驍龍 865

今日,聯(lián)發(fā)官方宣布,系列新產(chǎn)品將于 1 月 20 日與大家見(jiàn)面。目前,全新芯片的具體命名尚未公布。 據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料,技術(shù)資料顯示, 1200 官方數(shù)據(jù)理論性能可以打普通頻率
2021-01-12 09:32:324512

聯(lián)發(fā) 1100 數(shù)據(jù)曝光:主頻 2.6GHz, 1200 降頻降外圍版

近期,聯(lián)發(fā)官方微博發(fā)布,1 月 20 日系列新產(chǎn)品將與大家見(jiàn)面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉,預(yù)計(jì)將在顆 6nm 高性能芯片。隨后天
2021-01-18 10:00:555640

聯(lián)發(fā)5nm芯片2000最快年底推出

聯(lián)發(fā)將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì),屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)此次只會(huì)帶來(lái)6nm工藝制程的12001100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:442523

聯(lián)發(fā)款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布

Tipster Digital Chat Station發(fā)布了泄露的聯(lián)發(fā)芯片發(fā)布路線圖,圖中顯示,聯(lián)發(fā)款5納米芯片將于2022年第一季度發(fā)布,代號(hào)為2000。 目前,市面上可量產(chǎn)的5nm
2021-01-19 13:54:113405

聯(lián)發(fā)6nm旗艦1200今日登場(chǎng) 主頻最高為3.0GHz

系列5G芯片,而高通選擇在其前一發(fā)布驍龍870,可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料,這顆聯(lián)發(fā)系列新品代號(hào)為MT6893(或命名1200),基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:554836

Redmi全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)1200旗艦

1月20日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技系列新品發(fā)布會(huì)如期舉行,正式發(fā)布全新的系列旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。 小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會(huì)。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:232253

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布全新天旗艦5G移動(dòng)芯片

今天,聯(lián)發(fā)科技舉辦了線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片——1200。在發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰驚喜現(xiàn)身,宣布Redmi將首發(fā)旗艦平臺(tái)1200,將會(huì)推出Redmi款旗艦游戲手機(jī)。
2021-01-20 15:22:252440

聯(lián)發(fā)布局端游級(jí)游戲渲染技術(shù):5G處理器支持RT渲染

他們布局了端游級(jí)游戲渲染技術(shù)——光線追蹤Ray Tracing。 從對(duì)比情況來(lái)看,與傳統(tǒng)3D渲染相比,RT渲染的游戲畫(huà)面更為明亮,陰影效果也更真實(shí),整體畫(huà)質(zhì)更上一層樓。 聯(lián)發(fā)表示,將端游級(jí)游戲渲染帶入移動(dòng)終端,為游戲廠商、開(kāi)發(fā)者、終端提供強(qiáng)大的圖形處理能力,為手
2021-01-20 15:55:572041

一文了解聯(lián)發(fā) 1200 對(duì)比 1100 的相同和不同之處

今天下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)還發(fā)布了 1100 芯片處理器,可以看作是 1200 的降級(jí)版。 1200 芯片采用臺(tái)積電 6nm 工藝,1 個(gè)
2021-01-20 16:36:199110

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200 平臺(tái)性能大幅提升

今天下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布新一代旗艦芯片1200。 據(jù)悉,1200基于臺(tái)積電6納米先進(jìn)工藝制造,CPU采用1+3+4的旗艦級(jí)三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),包含1個(gè)主頻高達(dá)3.0GHz的Cortex-A78超大
2021-01-20 17:35:043293

聯(lián)發(fā)新一代問(wèn)世,芯片市場(chǎng)格局生變

2020年是聯(lián)發(fā)5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,1000、800和700三個(gè)系列的5G芯片在全球熱賣(mài),贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認(rèn)可。時(shí)間進(jìn)入2021年后,聯(lián)發(fā)表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:0969212

首發(fā)搭載1200芯片的手機(jī)品牌還是小米旗下的Redmi

芯片的手機(jī)品牌居然還是小米旗下的Redmi。 小米集團(tuán)副總裁、中國(guó)區(qū)總裁、紅米R(shí)edmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)微博表示Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)全新旗艦5G芯片1200,與此同時(shí)他還宣布,2021年Redmi還將發(fā)力電競(jìng)領(lǐng)域,推出Redmi款旗艦游戲手機(jī)。 除了Redmi首發(fā)聯(lián)發(fā)
2021-01-21 09:32:575272

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)1200處理器

的是,Redmi宣布將推出Redmi款電競(jìng)游戲旗艦,這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域,而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576

一文詳解聯(lián)發(fā)新旗艦1200

、視頻、游戲等方面都有了大幅的提升,有望幫助聯(lián)發(fā)進(jìn)一步站穩(wěn)高端市場(chǎng)。 首發(fā)臺(tái)積電6nm EUV工藝 眾所周知,2019年聯(lián)發(fā)推出的1000系列是基于臺(tái)積電7nm工藝制造的,而1200
2021-01-21 09:45:525164

聯(lián)發(fā)旗艦處理器1200詳解

2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新一代的旗艦級(jí)5G芯片——1200。
2021-01-21 09:49:1532555

新機(jī)榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)芯片重磅發(fā)布

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)1200,同時(shí)還推出了低配版的1100。
2021-01-21 09:53:022168

聯(lián)發(fā)有望與榮耀合作打造手機(jī)

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)1200,同時(shí)還推出了低配版的1100。
2021-01-21 10:03:071617

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)1200處理器

聯(lián)發(fā)1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)1200發(fā)布,紅米成為首發(fā)合作伙伴

不得不說(shuō)今年的手機(jī)芯片市場(chǎng),可能比去年還要精彩。去年旗艦市場(chǎng)基本是非常強(qiáng)勢(shì)的驍龍865一家獨(dú)大,而這款芯片往下則是、麒麟、驍龍等多個(gè)芯片競(jìng)爭(zhēng),其中天1000表現(xiàn)非常搶眼。而今年聯(lián)發(fā)繼續(xù)深化
2021-01-21 13:34:531954

一文了解聯(lián)發(fā)5G芯片1200

今天,聯(lián)發(fā)發(fā)布其今年首顆系列5G芯片——1200,基于臺(tái)積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計(jì),其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:048360

聯(lián)發(fā)SoC正沖擊高端市場(chǎng)

1月20日下午,聯(lián)發(fā)1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893

聯(lián)發(fā)1200和1100有何不同?

聯(lián)發(fā)發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,12001100??紤]到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機(jī)上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:214743

Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)旗艦平臺(tái)1200

今日下午,聯(lián)發(fā)召開(kāi)了2021旗艦芯片發(fā)布會(huì),并在會(huì)上正式推出了兩款5G新品:12001100。其中,產(chǎn)品與市場(chǎng)定位都更高的1200是這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的主角。
2021-01-21 17:03:082541

聯(lián)發(fā)旗艦5G芯片1200處理器發(fā)布,再次沖擊高端市場(chǎng)

昨日下午,聯(lián)發(fā)科舉行線上產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布了備受業(yè)界關(guān)注的旗艦5G芯片1200
2021-01-21 17:23:371395

聯(lián)發(fā)1200芯片:功耗重點(diǎn)優(yōu)化,搶占市場(chǎng)

1月20日,聯(lián)發(fā)正式舉辦線上發(fā)布會(huì),宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機(jī)SoC1200和1100。1200采用臺(tái)積電6nm制程,相比前代旗艦平臺(tái)1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:558087

聯(lián)發(fā)1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎

1月20日,聯(lián)發(fā)正式推出了新款5G芯片12001100。按照聯(lián)發(fā)的定位,這兩款新品主打旗艦市場(chǎng),A78大核、臺(tái)積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點(diǎn)。 發(fā)布會(huì)過(guò)后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:573728

聯(lián)發(fā)12001100對(duì)比,哪款更好?

——12001100。究竟這一聯(lián)發(fā)科技用來(lái)沖擊高端市場(chǎng)的是怎樣的產(chǎn)品呢?讓筆者來(lái)跟你好好聊一聊吧。
2021-01-22 11:42:2447254

聯(lián)發(fā)1200和高通驍龍870,誰(shuí)更強(qiáng)?

1月20日,聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款全新5G芯片——1100與1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:5537304

聯(lián)發(fā)高管:今年將會(huì)有多款搭載1200的移動(dòng)終端發(fā)布

聯(lián)發(fā)無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會(huì)有多款搭載 1200 的移動(dòng)終端在市場(chǎng)上發(fā)布。但他沒(méi)有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)推出了新款旗艦平臺(tái) 1200,隨后
2021-01-25 10:10:033770

5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)份額超過(guò)高通

1月20日,聯(lián)發(fā)今日正式發(fā)布了全新的旗艦5G移動(dòng)芯片12001100。
2021-01-25 10:12:393054

聯(lián)發(fā)1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng) 5G市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)大

聯(lián)發(fā)推出1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā),,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)700芯片 1499元開(kāi)啟預(yù)售

1月25日消息,OPPO A55在京東開(kāi)啟預(yù)售,銷(xiāo)期間優(yōu)惠100元,到手價(jià)1499元,有輕快藍(lán)、氣質(zhì)金、律動(dòng)黑三種配色(PS:目前在售的僅輕快藍(lán)配色)。 OPPO A55首發(fā)聯(lián)發(fā)700芯片
2021-01-25 15:30:103754

聯(lián)發(fā)甜點(diǎn)級(jí)產(chǎn)品1200登場(chǎng),性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)的2021秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:265485

聯(lián)發(fā)高居榜首,系列功不可沒(méi)

1月25日消息,系列5G芯片優(yōu)異的表現(xiàn),讓聯(lián)發(fā)2020年市場(chǎng)份額超過(guò)高通,首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。
2021-01-26 09:47:112380

聯(lián)發(fā)將打造兩款芯片

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了兩款全新天系列5G移動(dòng)芯片——12001100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會(huì)太遠(yuǎn)。
2021-01-26 15:48:462385

聯(lián)發(fā)5nm芯片2000即將亮相

2020年,聯(lián)發(fā)憑借著系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:303193

5G芯片將首次超過(guò)4G成聯(lián)發(fā)的主力

2020年,聯(lián)發(fā)的5G芯片系列打了個(gè)漂亮的翻身仗,2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492356

聯(lián)發(fā)1200芯片的性能分析

2020年,聯(lián)發(fā)發(fā)布了全新的系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢(shì),收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:189493

傳小米或首發(fā)聯(lián)發(fā)1220旗艦新品

聯(lián)發(fā)在上周為我們帶來(lái)新一代旗艦芯片 1200 1000,采用全新6nm工藝打造,性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:352690

虹軟:1200支持其LowLight Panorama — 超級(jí)全景AI夜景

1月29日消息 1月20日,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了 1200 芯片?,F(xiàn)在,根據(jù)虹軟的官方消息,1200支持其LowLight Panorama — 超級(jí)全景AI夜景。 官方表示,LowLight
2021-01-29 15:13:402333

聯(lián)發(fā)1100多核性能已超驍龍870

不久前,聯(lián)發(fā)科舉行系列新品發(fā)布會(huì),正式推出基于臺(tái)積電6nm工藝打造的5G旗艦芯片,1200、1100。
2021-03-01 11:39:3911694

vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)1100芯片

今年初,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新的5G旗艦芯片的12001100,采用臺(tái)積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載 1100。
2021-03-02 11:23:274216

vivo搶到聯(lián)發(fā)1100首發(fā)權(quán),卻重演低配高價(jià)

vivo這次搶到了聯(lián)發(fā)1100的首發(fā)權(quán),采用這款芯片推出了新款手機(jī)S9,然而定價(jià)卻高達(dá)2999元,相比起競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)想MOTO EDGE S和紅米K40的定價(jià)高了1000元,無(wú)疑是低配高價(jià)
2021-03-04 09:23:442918

聯(lián)發(fā)1200首次實(shí)現(xiàn)手機(jī)

眾所周知,一加手機(jī)近年來(lái)在國(guó)內(nèi)國(guó)外市場(chǎng)熱度非常不錯(cuò),但其僅推出高端旗艦產(chǎn)品卻讓許多消費(fèi)者十分可惜。
2021-03-05 09:18:543490

聯(lián)發(fā)1200芯片有哪些優(yōu)點(diǎn)?

為你的 5G 智能手機(jī)提供動(dòng)力,小小芯片,釋放無(wú)限潛能! 全頻段 Sub-6GHz連接暢通無(wú)阻 1200 支持全球 5G 運(yùn)營(yíng)商的 Sub-6GHz 全頻段,其中包含中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)廣電近期啟動(dòng)共享共建的 700MHz 頻段 5G 網(wǎng)絡(luò),它具有覆蓋廣、損耗小、繞射能力強(qiáng)等特性。有了
2021-03-25 18:06:1712868

聯(lián)發(fā)900曝光 聯(lián)想官宣新款小新Pro16

聯(lián)發(fā)900曝光 最近,聯(lián)發(fā)系列有希望再出一個(gè)新產(chǎn)品mt6877,一位數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 把這個(gè)產(chǎn)品暫稱為 900,采用的是6nm 工藝,并且有著 4 顆 A78 大核。博主表
2021-05-12 18:06:195604

realme GT Neo2T首發(fā)聯(lián)發(fā)1200 AI版旗艦芯片

 realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國(guó)內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)1200 AI芯片,GT Neo2T將會(huì)帶來(lái)更高的效率和電池續(xù)航,同時(shí)還有擁有AI照片和視頻增強(qiáng)功能,將于10月19日正式登場(chǎng)。
2021-10-13 11:21:215208

聯(lián)發(fā)2000芯片最新配置曝光

近日,聯(lián)發(fā)公司即將發(fā)布高端芯片 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光,消息稱 2000將采用三星或者臺(tái)積電 4nm 工藝技術(shù),同時(shí)高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會(huì)采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:275485

聯(lián)發(fā)1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5

今天,安兔兔在微博平臺(tái)公布了年度口碑最好的旗艦級(jí)SoC排名,聯(lián)發(fā)強(qiáng)勢(shì)拿下TOP5中的兩個(gè)席位,驍龍870居首位,1200力壓驍龍888 Plus拿下次席,1100作為1200的影子排在
2021-12-10 10:36:317971

火力全開(kāi)的聯(lián)發(fā)9000冷靜輸出

簡(jiǎn)單回顧一下最近手機(jī)SoC的動(dòng)態(tài),聯(lián)發(fā)搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)于近日舉辦旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì)。旗艦手機(jī)SoC的比拼可以說(shuō)在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:006374

聯(lián)發(fā)9000穩(wěn)坐“芯皇”,OVMH全采用大批旗艦機(jī)將至

一直以來(lái),高性能和低功耗都被認(rèn)為在手機(jī)上不可兼得,手機(jī)廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月,隨著聯(lián)發(fā)旗艦處理器9000的發(fā)布,這一局面將會(huì)被打破。 作為聯(lián)發(fā)“在旗艦
2021-12-29 14:32:232618

OPPO Find X5 Pro版首發(fā)聯(lián)發(fā)9000

。OPPO Find X5 Pro版在影像、游戲等多場(chǎng)景下再次迎來(lái)了全新升級(jí)。 OPPO Find X5 Pro版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)9000,這款旗艦芯片率先采用了臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:593064

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000輕旗艦,戰(zhàn)隊(duì)正式集結(jié)

9000旗艦芯片發(fā)布會(huì)結(jié)尾,聯(lián)發(fā)用“彩蛋”的形式官宣了8000系列,前不久網(wǎng)上曝出的82萬(wàn)跑分讓行業(yè)對(duì)這款輕旗艦更加期待。今天,8000系列正式發(fā)布,包含8100和8000
2022-03-02 09:27:473443

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代8000系列,主要包含了8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960

聯(lián)發(fā)發(fā)布8000系列5G移動(dòng)平臺(tái)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)9000頂級(jí)旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型所采用。近日,聯(lián)發(fā)再次乘勝追擊,發(fā)布系列5G移動(dòng)平臺(tái)新品:
2022-03-08 11:42:572760

搭載聯(lián)發(fā)芯片旗艦機(jī)型推薦

得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)的獨(dú)特設(shè)計(jì),聯(lián)發(fā)旗下的9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng),更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中,哪款更
2022-04-11 16:27:591691

9000+迎來(lái)小米12 Pro版首發(fā),旗艦YES

更加出色。這是小米公司在其旗下的旗艦機(jī)型中,首次搭載聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品,這足以證明小米公司已經(jīng)非常認(rèn)同9000系列的產(chǎn)品力。這一合作,是小米和聯(lián)發(fā)聯(lián)手進(jìn)軍高端市場(chǎng)的第一步,而這款性能全面的小米12 Pro版,便是一個(gè)開(kāi)始。 小米雷軍現(xiàn)場(chǎng)公布小米12 Pro
2022-07-08 11:05:272573

聯(lián)發(fā)9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝

據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)的下一代新平臺(tái)也會(huì)在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號(hào)為DX2,正式命名預(yù)計(jì)是9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)就推出了款4nm 旗艦芯片 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:531289

聯(lián)發(fā)放出終極大招!9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!

近日,萬(wàn)眾矚目的聯(lián)發(fā)旗艦手機(jī)芯片——9200正式發(fā)布,發(fā)布會(huì)上,9200的核心配置、參數(shù)被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場(chǎng)和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)全新的扛鼎之作,
2022-11-09 02:23:262632

硬件才是好,聯(lián)發(fā)讓手游的畫(huà)質(zhì)終于不再“假”

與軟件并發(fā)驅(qū)動(dòng),在聯(lián)發(fā)等芯片廠商及游戲廠商的共同推動(dòng)下,如今移動(dòng)游戲正步入更精彩的新篇章。 GPU的性能決定了移動(dòng)芯片圖形渲染能力的上限,是提升移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)9200移動(dòng)芯片率先搭載全新一代Arm Immo
2022-11-14 11:12:381252

9200 GPU“增能減耗”,率先支持硬件,超神畫(huà)質(zhì)媲美PC端

。聯(lián)發(fā)11月8日發(fā)布了年度黑馬產(chǎn)品——9200旗艦芯片,首次實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)端硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)的落地。 GPU的性能決定了移動(dòng)芯片圖形渲染能力的上限,是提升移動(dòng)端游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵。聯(lián)發(fā)9200移動(dòng)芯片率先搭載全新一代Arm Immor
2022-11-16 11:00:211288

聯(lián)發(fā)科第四季度營(yíng)收34億美元 發(fā)布7200處理器

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新的布7200移動(dòng)平臺(tái),擁有先進(jìn)的AI影像功能、游戲優(yōu)化技術(shù)與5G連接速度,這是聯(lián)發(fā)7000系列的款新平臺(tái)。
2023-02-19 11:39:201105

聯(lián)發(fā)拓展“生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了9200+旗艦芯片,作為9200的升級(jí)款,9200+擁有安卓最頂級(jí)的性能,可以流暢運(yùn)行3A游戲,同時(shí)還繼承了旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因,在性能和游戲體驗(yàn)方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運(yùn)行各類3A游戲大作,可以說(shuō)9200+是目前最好的游戲平臺(tái)。
2023-05-11 09:09:571295

創(chuàng)新合作再升級(jí)!聯(lián)發(fā)攜手小米推出8200-Ultra,款機(jī)型是Civi 3

8200-Ultra芯片的手機(jī),這一消息引起了廣泛關(guān)注和期待。 種種信息表明,這一聯(lián)發(fā)與小米的深度合作,不僅把8200移動(dòng)平臺(tái)的實(shí)力充分地釋放了出來(lái),還成功將小米影像大腦的大量影像功能首次落地芯片,為用戶帶來(lái)更豐富、更極致的影像體
2023-05-18 13:35:341208

聯(lián)發(fā)9300引發(fā)業(yè)界討論

最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:561861

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)9300芯片即將發(fā)布

vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)9300芯片,這顆芯片基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,采用的是4+4核心架構(gòu),4個(gè)X4超大核搭配4個(gè)A720大核,沒(méi)有上低功耗的A520核心,這還是安卓陣營(yíng)首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷

9300最新消息 聯(lián)發(fā)9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺(tái)積電4nm制程的聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片9300最新消息被爆料了一些出來(lái)。 聯(lián)發(fā)新一代旗艦芯片
2023-09-01 15:18:482683

聯(lián)發(fā)7200-Ultra移動(dòng)芯片參數(shù)介紹

聯(lián)發(fā)表示,搭載 7200-Ultra 移動(dòng)芯片的終端即將于近期與大家見(jiàn)面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)首發(fā)了 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:0820591

聯(lián)發(fā)1200雙5G和紫光展銳T820相比較,誰(shuí)性能更強(qiáng)?

聯(lián)發(fā)1200雙5G和紫光展銳T820相比較,誰(shuí)性能更強(qiáng)?
2023-11-03 16:25:195736

聯(lián)發(fā)9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片,9300號(hào)稱最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:062508

全球款全大核移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,全球款全大核移動(dòng)芯片 —— 聯(lián)發(fā) 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)8300亮相,性能超預(yù)期!

21號(hào)下午聯(lián)發(fā) 8300新品發(fā)布會(huì)順利舉行,最新處理器正式亮相。新款 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運(yùn)行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運(yùn)行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:351741

聯(lián)發(fā)9400首發(fā)新一代超大核X5:繼續(xù)全大核

聯(lián)發(fā)9400將在今年晚些時(shí)候推出新一代超大核X5,并繼續(xù)采用全大核的設(shè)計(jì)思路。
2024-04-30 11:19:271563

聯(lián)發(fā)發(fā)布9300+芯片

聯(lián)發(fā)重磅推出全新旗艦芯片——9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。9300+的八核CPU設(shè)計(jì)包括4個(gè)主頻高達(dá)3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581728

聯(lián)發(fā)發(fā)布7300和7300X兩款新處理器

聯(lián)發(fā)今日發(fā)布 7300 與 7300X 處理器,均基于先進(jìn)的 4nm 工藝打造,配備強(qiáng)大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素?cái)z像頭。
2024-05-30 15:23:426475

手機(jī)大突破!9400 GPU性能提升20%

近日,科技圈傳來(lái)新消息,聯(lián)發(fā)旗下最新旗艦芯片9400在圖形技術(shù)上取得重大突破。據(jù)悉,該芯片性能較前代產(chǎn)品提升近20%,并首發(fā)一項(xiàng)移動(dòng)端新光技術(shù),該技術(shù)堪比PC頂級(jí)技術(shù)OMM,有望為
2024-08-27 13:33:37962

開(kāi)創(chuàng)移動(dòng)新歷史!9400首發(fā)90幀超流暢移動(dòng)

對(duì)于喜歡極致性能的玩家們來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)9400無(wú)疑是一款令人激動(dòng)的新品。這款旗艦芯片不僅拿下了安卓CPU性能第一、GPU性能第一、NPU性能第一的大滿貫,還帶來(lái)了更加穩(wěn)定的能效表現(xiàn)。無(wú)論是大型
2024-10-10 09:29:161726

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