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意法推出新評估平臺Cadence OrCAD PSpice

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半導體(簡稱ST)披露了全球制造布局重塑計劃細節(jié),進一步更新了公司此前發(fā)布的全球計劃。2024年10月,半導體發(fā)布了一項覆蓋全公司的計劃,擬進一步增強企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導體龍頭地位,利用公司的技術研發(fā)、產(chǎn)品設計、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造(IDM)模式長期發(fā)展。
2025-04-18 14:15:47993

半導體ST推出帶有可改變存儲配置存儲器的Stellar車規(guī)微控制器解決方案,確保滿足下一代汽車的未來需求

開發(fā)創(chuàng)新應用,包括更多需要大容量內(nèi)存的人工智能應用。 ◆?xMemory基于半導體專有相變存儲器(PCM)技術,2025年底投產(chǎn)。 半導體(簡稱ST)推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲配置的存
2025-04-17 11:25:191744

半導體TeseoV GNSS接收器賦能賽格威割草機器人

????????半導體以廣受全球客戶好評的高精度Teseo導航技術,助力賽格威近期推出的Navimow X3割草機器人系列實現(xiàn)前所未有的高能效和定位精度,使其信號覆蓋范圍提高20%-30%。
2025-04-10 17:06:221115

半導體深圳大學講座圓滿舉行

日前,半導體(ST)在深圳大學舉辦了一場主題為“‘職’點迷津,打破偏見,點亮未來”的校園講座。
2025-04-10 17:04:531139

半導體:推進8英寸SiC戰(zhàn)略,引領行業(yè)規(guī)?;l(fā)展

新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了 《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》 專題報道。 ? ? 日前, 半導體半導體中國區(qū)-功率分立和模擬產(chǎn)品器件部-市場及應用副總裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413662

半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計

包括FOC矢量控制、六步換向控制、高級轉子位置檢測、轉矩控制方法,適用于工業(yè)設備和家電 ? 2025 年 4 月 2 日,中國 ——半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸
2025-04-02 15:24:091591

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內(nèi)眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領域的前沿技術與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領域深厚的技術積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

半導體推出新款微型單片降壓轉換器DCP3601

半導體新款微型單片降壓轉換器DCP3601集成大量的功能,具有更高的設計靈活性,可以簡化應用設計,降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開關與補償電路,構建完整的輸出電壓設置電路,僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個外部元件。
2025-03-24 11:40:231233

Cadence推出Conformal AI Studio

隨著 SoC 設計日益復雜,形式等效性檢查面臨更大挑戰(zhàn)。為此,Cadence 推出了 Conformal AI Studio —— 一套全新的邏輯等效性檢查(LEC)、自動化 ECO(Conformal ECO)和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。
2025-03-21 13:50:031147

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521827

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體推出Teseo VI系列GNSS接收器芯片

半導體(簡稱ST)推出Teseo VI系列全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片,目標應用鎖定大規(guī)模采用高精度定位技術的多種行業(yè)。在汽車行業(yè),Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統(tǒng)
2025-03-13 14:25:491295

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網(wǎng)超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

合資工廠通線啟示:國產(chǎn)自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產(chǎn),形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應,結合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產(chǎn)碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn)

2月27日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產(chǎn),這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線,項目規(guī)劃全面達產(chǎn)
2025-02-27 18:45:104655

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產(chǎn),屆時將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a(chǎn)線。
2025-02-27 18:12:341589

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產(chǎn)品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序,優(yōu)調輸出電壓和電流值。新產(chǎn)品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網(wǎng)關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

半導體與HighTec EDV-Systeme公司攜手合作,共同開發(fā)了一套先進的汽車功能安全整體解決方案。該方案旨在加速安全關鍵的汽車系統(tǒng)開發(fā)進程,同時提升軟件定義汽車的安全性和經(jīng)濟性。 此次
2025-02-18 09:52:00922

Cadence Verisium Debug:統(tǒng)一調試平臺,加速SoC設計

Cadence的統(tǒng)一調試平臺Verisium Debug,為從IP到SoC級別的復雜設計提供了全面的調試解決方案。該平臺集成了多種調試功能,包括RTL調試、UVM仿真平臺調試、UPF調試以及DMS
2025-02-17 11:10:061389

半導體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

半導體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術開發(fā)套件,旨在加速非接觸產(chǎn)品的設計進程。該開發(fā)套件的核心是半導體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術的應用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試器和Flasher在線編程器全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體推出VNH9030AQ全橋電機驅動器

半導體近日推出了一款集成化全橋直流電機驅動器VNH9030AQ,專為汽車電驅系統(tǒng)設計而生。這款驅動器不僅具備實時診斷功能,還通過高度集成降低了系統(tǒng)成本,簡化了設計流程。 VNH9030AQ集成
2025-02-14 10:40:421012

半導體與HighTec合作開發(fā)汽車功能安全整體解決方案

當安全標準相互契合:半導體(ST)Stellar MCU取得了風險管理安全標準等級最高的ISO 26262 ASIL D級認證,現(xiàn)在更有達到同等安全級別的HighTec Rust編譯器的加持。
2025-02-13 10:18:23820

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據(jù)手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

AIS328DQTR 是半導體(STMicroelectronics)推出的一款高性能三軸加速度傳感器

AIS328DQTR 產(chǎn)品概述 如需了解價格貨期等具體信息,歡迎在首頁找到聯(lián)系方式鏈接我。不要留言,留言會被吞,收不到留言。 AIS328DQTR 是半導體
2025-02-10 07:40:46

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產(chǎn)品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151132

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據(jù)外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

Cadence宣布收購Secure-IC

近日, 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布已就收購領先嵌入式安全 IP 平臺提供商 Secure-IC 達成最終協(xié)議。Secure-IC 的優(yōu)秀人才,和其經(jīng)過驗證
2025-01-24 09:18:261391

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動器

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動器新增八款產(chǎn)品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

半導體獲評2025年全球杰出雇主

今年,半導體成為僅有的17家全球最佳雇主之一,因其在全球范圍內(nèi)出色的人力資源政策與實踐獲得了Top Employers Institute的認可,涵蓋ST分布在41個國家的實體機構/分公司。
2025-01-23 10:11:30867

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動器

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動器產(chǎn)品線,新增八款產(chǎn)品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網(wǎng)絡工具ST AIoT Craft

半導體新推出了一款基于網(wǎng)絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內(nèi)核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網(wǎng)人工智能)項目以及相關網(wǎng)絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產(chǎn)品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271021

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業(yè)應用

日前,全球知名的半導體領導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產(chǎn)品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591408

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

Cadence推出Palladium Z3與Protium X3系統(tǒng)

楷登電子(Cadence)公司近日宣布,正式推出新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗證系統(tǒng)。這一組合標志著數(shù)字孿生平臺
2025-01-07 13:48:201849

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