度亙核芯通過技術(shù)攻關(guān)與工藝優(yōu)化,突破了多項核心關(guān)鍵技術(shù),成功研發(fā)出用于EDFA的980nm高功率雙芯半導體激光泵浦源,關(guān)鍵性能指標優(yōu)于國際同類產(chǎn)品水平,填補了國內(nèi)同類產(chǎn)品市場的空白。應用背景
2026-01-04 08:36:54
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2025年12月22日,鼎陽科技正式發(fā)布SDS8204A高帶寬數(shù)字示波器,在SDS8000A系列原有16 GHz,12 bit高分辨率型號基礎(chǔ)上,再一次突破其公司示波器帶寬瓶頸,新增20 GHz,8
2025-12-31 17:30:33
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2025年12月22日,鼎陽科技正式發(fā)布SDS8204A高帶寬數(shù)字示波器,在SDS8000A系列原有16 GHz,12 bit高分辨率型號基礎(chǔ)上,再一次突破示波器帶寬瓶頸,新增20 GHz,8 bit高帶寬型號,進一步完善了SDS8000A系列的產(chǎn)品布局。
2025-12-29 11:49:30
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在 2025 中國信通院深度觀察報告會上,許志遠副總工程師指出,具身智能正經(jīng)歷認知與物理智能的“雙螺旋”突破,但模型、數(shù)據(jù)、形態(tài)路線三大爭議未決,大規(guī)模落地尚處早期。若想突破現(xiàn)存瓶頸,亟需完成技術(shù)架構(gòu)、數(shù)據(jù)體系、商業(yè)化形態(tài)的三重躍升。
2025-12-28 15:34:35
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AI 處理器以低于 1V 的電壓運行時,電流消耗卻高達數(shù)千安培。這種前所未有的電流需求已使供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)成為系統(tǒng)的主要瓶頸。
2025-12-28 10:02:36
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打造具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的FPGA/EDA工具鏈,以開放協(xié)同模式筑牢國產(chǎn)化FPGA/EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)根基,為集成電路產(chǎn)業(yè)突破瓶頸注入強勁動力。EDA工具是FPGA芯
2025-12-25 18:11:55
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5CEFA4F23C8NQS現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)芯片5CEFA4F23C8NQS是 Intel(原 Altera)Cyclone? V E 系列的一款 FPGA 器件,采用先進的 28 nm
2025-12-25 08:53:29
UltraScale+ 系列 FPGA 芯片 AU25P : ? 采用? 16nm FinFET+ ?先進工藝,相比老一代 28nm/20nm 產(chǎn)品在每瓦性能上實現(xiàn)了代際飛躍,功耗低,在緊閉、被動散熱
2025-12-24 10:54:15
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Type-C憑借物理接口標準化和多協(xié)議復用實現(xiàn)了通信接口大一統(tǒng),而PD協(xié)議則從5V逐步演進到28V高壓,使Type-C成為“全能接口”。28VPD不僅突破了100W功率瓶頸,更重新定義了設(shè)備供電方式
2025-12-23 18:34:17
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存儲芯片市場擴產(chǎn)繁榮,HBM4、UFS4.1等先進技術(shù)加速量產(chǎn),但被低估的燒錄環(huán)節(jié)成關(guān)鍵瓶頸。先進存儲對燒錄的速度、精度和協(xié)議復雜度提出極高要求,面臨三重技術(shù)關(guān)卡。需專用燒錄方案突破瓶頸,其是國產(chǎn)存儲跨越量產(chǎn)“最后一公里”的關(guān)鍵。當前存儲周期啟動,燒錄設(shè)備可靠性決定先進芯片性能潛力兌現(xiàn)。
2025-12-22 14:03:35
277 在2025年IEEE國際電子器件大會(IEDM 2025)上,英特爾代工展示了針對AI時代系統(tǒng)級芯片設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)突破——下一代嵌入式去耦電容器,這一創(chuàng)新有望解決晶體管持續(xù)微縮過程中面臨的供電瓶頸
2025-12-16 11:44:50
332 ,將正式召開 SA5T-200 新品發(fā)布會,邀您共同見證國產(chǎn)中高端 FPGA 的破局時刻! 作為智多晶 28nm 工藝巔峰之作,這款新品藏滿硬核亮點,專為解決行業(yè)痛點而來: 全自主產(chǎn)業(yè)鏈加持:從EDA工具到IP核100%正向設(shè)計,獲工信部國產(chǎn)化認證,徹底擺脫對外依賴; 性能碾壓同級:193K等效
2025-12-15 14:44:21
37307 DL/T645協(xié)議瓶頸突破:瑞銀充電樁電表協(xié)議配置指南
2025-12-02 17:13:56
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我們在設(shè)計 11kW、800V平臺OBC 時,為實現(xiàn) 4kW/L 的高功率密度目標,發(fā)現(xiàn) 傳統(tǒng)牛角電容體積過大 導致布局困難,請問 永銘LKD系列 是否有滿足 高耐壓 且 體積小 的解決方案?
2025-12-02 09:24:46
//傳統(tǒng)LoRa技術(shù)受限于低傳輸速率,難以滿足高帶寬場景的實時數(shù)據(jù)需求。近日,利爾達推出的WP35系列LoRa模組,創(chuàng)新融合低速傳感與高速數(shù)據(jù)傳輸能力,以高達2.6Mbps的傳輸速率突破性能瓶頸,為
2025-11-28 16:50:36
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在AI項目的整個生命周期中,數(shù)據(jù)存儲的效能直接決定了工作流的順暢程度。面對海量的訓練集和頻繁的模型迭代,普通存儲設(shè)備往往在速度、散熱與擴展性上力不從心,成為隱形的性能瓶頸。要突破這一限制,關(guān)鍵在于為
2025-11-28 15:29:02
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在精密制造與前沿科研的賽道上,對核心加工工具的性能要求日益嚴苛。更高功率、更優(yōu)光束、更穩(wěn)性能,已成為推動技術(shù)突破的關(guān)鍵所在。致力于高端激光技術(shù)創(chuàng)新的晶眾光電,推出的1030nm與515nm兩款高功率飛秒激光器,以覆蓋工業(yè)與科研多重場景的強勁性能,為精微加工與科學研究提供可靠的核心光源解決方案。
2025-11-28 11:45:10
674 2025年11月20日, 國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:45
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。Rockchip全新高性能端側(cè)大模型協(xié)處理器RK182X,以硬核技術(shù)突破瓶頸,重構(gòu)端側(cè)智能格局,引領(lǐng)端側(cè)大模型落地。3D堆疊架構(gòu)突破帶寬瓶頸RK182X作為針對端側(cè)3B/7
2025-11-26 16:33:28
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面對“越快越好”的PLC數(shù)據(jù)采集需求,如何準確評估設(shè)備能力瓶頸?又該如何突破極限,實現(xiàn)采集速度的最大化?本文將系統(tǒng)探討如何科學評估PLC的數(shù)據(jù)采集能力極限,并在此基礎(chǔ)上,提供一系列旨在最大化采集速度
2025-11-26 11:33:42
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汽車電子的智能化與電動化對被動元件提出嚴苛挑戰(zhàn):引擎艙150℃高溫環(huán)境要求電容容值衰減低于±3%,車載5G模塊28GHz頻段信號衰減需控制在10%以內(nèi),而新能源逆變器的能效提升則依賴低ESR電容
2025-11-25 16:27:30
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)技術(shù)驅(qū)動下,全球數(shù)據(jù)量正以指數(shù)級速度增長。傳統(tǒng)電子芯片受限于電子傳輸?shù)奈锢?b class="flag-6" style="color: red">瓶頸,已難以滿足未來計算對速度與能效的嚴苛需求。在此背景下,以光子為信息載體
2025-11-23 07:14:00
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SMDJ28CA雙向 TVS瞬態(tài)抑制二極管:28V 雙向反向電壓 + 3000W峰值功率中壓雙向瞬態(tài)防護核心
2025-11-19 13:57:58
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深圳南柯電子|醫(yī)療電子EMC整改:助力突破EMC瓶頸的"三階五步法"
2025-11-18 09:56:24
203 的帶寬分配與實際瓶頸藍牙中心設(shè)備與多個外設(shè)連接時,采用 “時分復用” 機制 —— 中心設(shè)備在不同時隙依次與每個外設(shè)通信,連接數(shù)越多,單個外設(shè)可分配的時隙、帶寬越少,需重點考慮以下瓶頸:
帶寬分攤邏輯
2025-11-17 15:48:38
進入 “算力比拼” 時代:?
高端家電的性能升級:比如 8K 超高清電視的畫質(zhì)解碼、智能冰箱的食材識別與保鮮控制、洗烘一體機的精準控溫與智能投放,都需要高集成度的芯片支持。7nm 芯片比傳統(tǒng) 28nm
2025-10-28 20:46:33
我國新型芯片的研發(fā)正加速突破,日前;北京大學人工智能研究院傳來好消息,突破瓶頸!中國成功研制新型芯片 ;在求解大規(guī)模MIMO信號檢測時效能提升超百倍。 據(jù)悉,該突破性成果由北京大學人工智能研究院孫仲
2025-10-23 16:05:40
2704 在后摩爾時代,芯片算力提升的突破口已從單純依賴制程工藝轉(zhuǎn)向先進封裝技術(shù)。當硅基芯片逼近物理極限,2.5D/3D堆疊技術(shù)通過Chiplet(芯粒)拆分與異構(gòu)集成,成為突破光罩限制的核心路徑。而在
2025-10-21 07:54:55
551 在 FPGA 中測試 DDR 帶寬時,帶寬無法跑滿是常見問題。下面我將從架構(gòu)、時序、訪問模式、工具限制等多個維度,系統(tǒng)梳理導致 DDR 帶寬跑不滿的常見原因及分析方法。
2025-10-15 10:17:41
735 我將從超薄玻璃晶圓 TTV 厚度測量面臨的問題出發(fā),結(jié)合其自身特性與測量要求,分析材料、設(shè)備和環(huán)境等方面的技術(shù)瓶頸,并針對性提出突破方向和措施。
超薄玻璃晶圓(
2025-09-28 14:33:22
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度亙核芯始終以高端激光芯片的設(shè)計與制造為核心競爭力,依托自主工藝平臺,成功推出單模偏振VCSEL芯片,芯片覆蓋760nm和850nm波段,兼具高功率和單模偏振穩(wěn)定特性,為精密感知技術(shù)跨越提供新助力
2025-09-09 20:08:45
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求助帖,-15V怎么轉(zhuǎn)成-28V電,用什么器件?
2025-09-05 16:25:40
CIE709-F 是一款基于上海復旦微電子的 28nm 7 系列 FPGA JFM7VX690T80 的全國產(chǎn)化 8 通道光纖雙 FMC 接口數(shù)據(jù)預處理平 臺,該板卡采用復旦微的高性能 7 系列
2025-09-02 11:08:47
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板卡概述 PCIE709-F 是一款基于上海復旦微電子的 28nm 7 系列 FPGA JFM7VX690T80 的全國產(chǎn)化 8 通道光纖雙 FMC 接口數(shù)據(jù)預處理平 臺,該板卡采用復旦微的高性能
2025-09-02 11:08:03
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在人工智能算力需求爆發(fā)式增長、數(shù)據(jù)中心規(guī)模持續(xù)擴張的背景下,傳統(tǒng)電互連技術(shù)面臨帶寬瓶頸與能耗危機。硅光芯片憑借其高集成度、低功耗、超高速率的優(yōu)勢,正成為重構(gòu)光通信
2025-08-31 06:49:00
20222 28nm Kintex-7 系列 FPGA 作為主處理器,具有 1 組 64 位 DDR3 SDRAM 作為高速數(shù)據(jù)緩存,板卡的前面板具有2 路 SFP+光纖收發(fā)器,
2025-08-27 15:00:29
開銷急劇擴大,導致上行帶寬的利用率出現(xiàn)瓶頸。 ? 為應對這一挑戰(zhàn),Altera 正依托?Agilex SoC FPGA,提供由 AI 驅(qū)動的 CSI 壓縮解決方案。結(jié)合 Altera 的?FPGA
2025-08-26 16:27:26
3478 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)在全球科技競爭的浪潮中,光子芯片作為突破電子芯片性能瓶頸的核心技術(shù),正逐漸成為各方矚目的焦點。它以光波作為信息載體,通過集成激光器、調(diào)制器、探測器等光電器件,實現(xiàn)了低
2025-08-21 09:15:19
8312 mm)?供電系統(tǒng):0.9 V 核心電壓,典型功耗比上一代 28 nm 器件減少 40 % 以上?溫度等級:商業(yè)級 0°C~ 100°C(TJ)高速接口性能?片上收發(fā)器:最高 10.3 Gbps,兼容
2025-08-21 09:15:02
當AI大模型參數(shù)規(guī)模突破萬億級別,傳統(tǒng)單芯片設(shè)計遭遇物理極限。芯粒技術(shù)通過模塊化組合突破瓶頸,而芯片間互聯(lián)帶寬成為決定性因素之一。近期,UCIe 3.0規(guī)范將數(shù)據(jù)傳輸速率從UCIe 2.0的32 GT/s提升至48 GT/s和64 GT/s兩檔,實現(xiàn)帶寬密度翻倍增長。
2025-08-18 16:50:40
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土耳其Top 3電梯廠商Yükseli?沖擊高端市場,卻受困于高速梯核心技術(shù)瓶頸與海外方案落地難,項目一度擱淺。如何破局?本期《千行百業(yè)有匯川》走進土耳其,看匯川技術(shù)如何以自研13m/s高速梯系統(tǒng)方案,助力客戶高效落地項目,成功將國產(chǎn)高端方案帶入國際核心市場。
2025-08-14 13:01:16
830 芯片)、紫光展銳(物聯(lián)網(wǎng)芯片)、寒武紀(AI芯片)等企業(yè)進入全球TOP10設(shè)計公司榜單 國產(chǎn)EDA工具取得突破:華大九天實現(xiàn)28nm工藝全流程支持 短板:CPU/GPU等高端芯片設(shè)計仍依賴ARM/X86架構(gòu)授權(quán) 制造環(huán)節(jié) 中芯國際14nm工藝量產(chǎn),N+1(等效7nm)
2025-08-12 11:50:09
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突破高壓供電瓶頸!H6266A 內(nèi)置150V MOS降壓控制器為工業(yè)儀表與車載系統(tǒng)賦能
在工業(yè)控制、電動車載儀表等高壓供電場景中,傳統(tǒng)電源方案常面臨輸入范圍窄、轉(zhuǎn)換效率低、系統(tǒng)可靠性不足等挑戰(zhàn)
2025-08-11 17:24:04
在高速電路設(shè)計中,鋁電解電容因其體積小、容量大、成本低等優(yōu)勢被廣泛應用,但其固有的“高頻響應瓶頸”問題也日益凸顯。隨著信號頻率的不斷提升,傳統(tǒng)鋁電解電容的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL
2025-08-08 16:25:11
721 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,龍圖光罩宣布珠海項目順利投產(chǎn),公司第三代掩模版PSM產(chǎn)品取得顯著進展。KrF-PSM和ArF-PSM陸續(xù)送往部分客戶進行測試驗證,其中90nm節(jié)點產(chǎn)品已成功完成從
2025-07-30 09:19:50
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電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()具有可選同步 MOSFET 驅(qū)動器的 28 V 降壓 DC-DC 控制器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有具有可選同步 MOSFET 驅(qū)動器的 28 V 降壓 DC-DC 控制器
2025-07-25 18:30:53

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器真值表,28 V、3 A 非同步降壓轉(zhuǎn)換器管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-07-24 18:35:17

運算還是快速高頻處理計算數(shù)據(jù),或是超級電腦,只要設(shè)計或計算系統(tǒng)符合三項之一即可稱之為HPC。 摩爾定律走過數(shù)十年,從1970年代開始,世界領(lǐng)導廠商建立晶圓廠、提供制程工藝,在28nm之前取得非常大的成功。然而28nm之后摩爾定律在接近物理極限之前遇到大量的困
2025-07-18 11:13:32
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,日前,慧榮科技首次曝光了其下一代企業(yè)級SSD主控芯片——SM8466。該款重磅新品將支持PCIe Gen6標準,采用臺積電4nm制程,可實現(xiàn)高達28 GB/s的順序讀取和7M
2025-07-18 08:19:00
2955 厚膠量產(chǎn)到ArF浸沒式膠驗證,從樹脂國產(chǎn)化到EUV原料突破,一場靜默卻浩蕩的技術(shù)突圍戰(zhàn)已進入深水區(qū)。 ? 例如在248nm波長的KrF光刻膠武漢太紫微的T150A膠以120nm分辨率和93.7%的良率通過中芯國際28nm產(chǎn)線驗證,開創(chuàng)了國內(nèi)半導體光刻制造的新
2025-07-13 07:22:00
6080 面對近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應短缺,芯動科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力,服務客戶痛點,率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節(jié)點上,系統(tǒng)布局
2025-07-08 14:41:10
1158 德思特TS-PG1072以超快脈沖精控技術(shù),助力前沿物理實驗室攻克全光學磁翻轉(zhuǎn)的飛秒級操控瓶頸,實現(xiàn)從機制解析到低能耗器件設(shè)計的全鏈條突破。
2025-07-02 17:39:16
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TPS5403 是一款具有寬工作輸入的單片非同步降壓穩(wěn)壓器 電壓范圍為 4.5 V 至 28 V。具有內(nèi)部斜率補償?shù)碾娏髂J娇刂?實現(xiàn)以減少組件數(shù)量。
TPS5403還具有輕負載脈沖跳躍模式,允許功率損失 在輕負載時減少從輸入電源到系統(tǒng)的減少。
2025-06-30 11:33:28
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TPS6217x 是一款高效同步降壓直流/直流 轉(zhuǎn)換器,基于 DCS-Control? 拓撲。
該器件具有 4.75 V 至 28 V 的寬工作輸入電壓范圍,非常適合 適用于由多節(jié)鋰離子電池以及 12 V 甚至更高的中間電源供電的系統(tǒng) 導軌,提供高達 500mA 的輸出電流。
2025-06-30 10:27:47
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TPS6217x 是一款高效同步降壓直流/直流 轉(zhuǎn)換器,基于 DCS-Control? 拓撲。
該器件具有 4.75 V 至 28 V 的寬工作輸入電壓范圍,非常適合 適用于由多節(jié)鋰離子電池以及 12 V 甚至更高的中間電源供電的系統(tǒng) 導軌,提供高達 500mA 的輸出電流。
2025-06-30 10:12:32
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引言在當今快節(jié)奏的數(shù)字化時代,軟件開發(fā)、工程項目等各類開發(fā)進程猶如一場與時間賽跑的競技賽。然而,項目延遲、瓶頸或設(shè)計挑戰(zhàn)如同賽道上的重重障礙,不斷拖慢開發(fā)的腳步。這些問題不僅影響項目交付時間,更可
2025-06-27 10:13:51
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QSFP28到SFP28的轉(zhuǎn)換連接方案及操作指南,綜合行業(yè)實踐與技術(shù)文檔整理: 一、轉(zhuǎn)換方案分類與連接步驟 1. 專用轉(zhuǎn)換模塊(適配器) 原理: 物理尺寸適配器(如睿海光電
2025-06-20 15:27:37
879 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,隨著大語言模型(LLM)參數(shù)規(guī)模突破萬億級,傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)(如NVL、TPUv4、SiP-Ring)逐漸暴露出瓶頸。 傳統(tǒng)方案依賴昂貴的交換機(如NVIDIA
2025-06-20 09:10:10
4019 TPS56637 是一款集成 MOSFET 的高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉(zhuǎn)換器。
該TPS56637具有 4.5V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,非常適合由 12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統(tǒng)。它在 0.6V 至 13V 的輸出電壓下支持高達 6A 的連續(xù)輸出電流。
2025-06-13 10:28:54
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TPS563300 是一款高效、易于使用的同步降壓轉(zhuǎn)換器,具有 3.8V 至 28V 的寬輸入電壓范圍,并支持高達 3A 的連續(xù)輸出電流和 0.8V 至 22V 的輸出電壓。
2025-06-07 15:18:03
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當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進展時,臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,臺積電2nm芯片良品率已突破 90%,實現(xiàn)重大技術(shù)飛躍!
2025-06-04 15:20:21
1051 在工業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)場,當220V控制變壓器面臨過載運行困境時,您是否在苦尋有效的應對策略?工程師們常常為提升其過載能力而絞盡腦汁,從鐵芯選材到散熱優(yōu)化,每一個環(huán)節(jié)都藏著可挖掘的潛力。硬件升級力量以硅鋼片
2025-06-04 09:38:08
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TPS54x38 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉(zhuǎn)換器,具有很高的設(shè)計靈活性。TPS54x38 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統(tǒng)而設(shè)計。該器件支持高達 5A、4A、3A 的連續(xù)輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-05-28 18:07:53
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TPS54x38 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉(zhuǎn)換器,具有很高的設(shè)計靈活性。TPS54x38 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統(tǒng)而設(shè)計。該器件支持高達 5A、4A、3A 的連續(xù)輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-05-28 10:33:25
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TPS54x38 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓轉(zhuǎn)換器,具有很高的設(shè)計靈活性。TPS54x38 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統(tǒng)而設(shè)計。該器件支持高達 5A、4A、3A 的連續(xù)輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-05-28 10:08:39
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慧視LLSM流媒體傳輸模塊,除了低延遲的特點外,還有一個很重要的特點就是低帶寬占用。模塊內(nèi)部集成慧視光電自研的GS遠程可視化圖傳控制系統(tǒng),具備在固定帶寬環(huán)境下同時控制傳輸多路無人設(shè)備,回傳1080P
2025-05-27 17:58:30
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 Low-κ 介電材料作為半導體封裝領(lǐng)域的核心材料,其技術(shù)演進與產(chǎn)業(yè)應用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅(κ≈4.0)的絕緣材料,通過
2025-05-25 01:56:00
1730 服務器帶寬是決定網(wǎng)站訪問速度與用戶體驗的核心指標,它決定了數(shù)據(jù)在服務器與用戶設(shè)備間的傳輸效率。帶寬不足會導致頁面加載緩慢、視頻卡頓甚至訪問中斷,直接影響業(yè)務轉(zhuǎn)化率。本文將解析帶寬的本質(zhì),并提供不同場景下的選型建議,助您精準匹配需求,避免資源浪費或性能瓶頸。
2025-05-09 11:02:08
1997 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文 / 吳子鵬)抗量子密碼芯片作為融合量子物理原理與經(jīng)典密碼學的新型安全芯片,其核心使命在于抵御量子計算對傳統(tǒng)加密體系帶來的嚴峻威脅。該芯片的核心技術(shù)涵蓋量子隨機數(shù)生成、抗量子算法集成以及硬件安全防護等方面,目前已在金融、通信、能源、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?;瘧?。 ? 近日,國芯科技宣布,其與鄭州信大壹密科技有限公司(以下簡稱 “信大壹密”)合作研發(fā)的抗量子密碼芯片 AHC001,于近期在公司內(nèi)部
2025-05-08 01:06:00
8783 、機器人等高增長領(lǐng)域。性能突破:如Agilex系列集成PCIe Gen5、CXL技術(shù),提供高帶寬、低延遲的互聯(lián)能力。能效優(yōu)化:通過先進制程(如10nm SuperFin)和架構(gòu)創(chuàng)新,降低功耗并提升集成度
2025-04-25 10:19:09
在半導體制造中,清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程,并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程已推進至28nm、14nm乃至更先進節(jié)點。
2025-04-24 14:27:32
715 Ultrascale是賽靈思開發(fā)的支持包含步進功能的增強型FPGA架構(gòu),相比7系列的28nm工藝,Ultrascale采用20nm的工藝,主要有2個系列:Kintex和Virtex
2025-04-24 11:29:01
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期,從領(lǐng)先的臺積電到快速發(fā)展的中芯國際,晶圓廠建設(shè)熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴充產(chǎn)能,從先進的3nm、5nm工藝到成熟的28nm、40nm節(jié)點不等,單個項目
2025-04-22 15:38:36
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視頻推薦在萬物互聯(lián)的時代,傳統(tǒng)Wi-Fi在覆蓋范圍、功耗、連接數(shù)上漸顯不足。而Wi-FiHaLow的誕生,正在用黑科技打破傳統(tǒng)Wi-Fi的性能瓶頸!今天,我們一起來探究Wi-FiHaLow顛覆性特點
2025-04-22 11:38:45
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,光子 AI 處理器依靠光信號的傳輸、調(diào)制及檢測來完成計算任務,因其具備高速、低功耗、高帶寬等突出優(yōu)勢,被視作突破現(xiàn)有計算瓶頸的關(guān)鍵技術(shù)之一。 核心原理及面臨的技術(shù)挑戰(zhàn) 光子 AI 處理器的核心原理,是用光子取代電子進行運算。具體而言,首先由激
2025-04-19 00:40:00
3874 TPSM84338 是一款高效率、高電壓輸入、易于使用的同步降壓電源模塊,具有很高的設(shè)計靈活性。該 TPSM84338 具有 3.8V 至 28V 的寬工作輸入電壓范圍,專為由 5V、12V、19V、24V 電源總線軌供電的系統(tǒng)而設(shè)計。該器件支持高達 3A 的連續(xù)輸出電流和 98% 的最大占空比。
2025-04-16 14:46:52
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PGX-Nano是一套以紫光同創(chuàng)FPGA為核心的開發(fā)板,選用紫光同創(chuàng)Logos2系列28nm工藝的PG2L50H_MBG324。板卡集成下載器芯片,便利用戶的使用。板卡搭載一顆容量為2MB的SRAM
2025-04-14 09:59:01
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經(jīng)常會有同行問:國產(chǎn)100K邏輯規(guī)模的器件是否已經(jīng)成熟和穩(wěn)定?當然,可以很負責任地說,目前幾家國產(chǎn)FPGA原廠都有28nm工藝節(jié)點(或同級別的22nm)器件,并且也已經(jīng)在市場中大規(guī)模的使用,紫光同創(chuàng)
2025-04-14 09:53:47
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。 Semico Research預測2025年 RISC-V 芯片市場規(guī)模將突破 450 億美元,年復合增長率達 58%,國家戰(zhàn)略采購占比超 35%。RISC-V International在報告中預測,搭載
2025-04-11 13:53:06
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近日,全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導者 Altera 宣布, Agilex 7 M 系列 FPGA 正式量產(chǎn)出貨,這是現(xiàn)階段業(yè)界領(lǐng)先的集成高帶寬存儲器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存儲器技術(shù)
2025-04-10 11:00:03
1294 對于差分模式延遲測量(DMD),在被測多模光纖的纖芯上以小的徑向增量掃描850 nm探針。
在每個位置,記錄對短脈沖的時間響應。在移除參考脈沖寬度之后,DMD的時間寬度是包含在徑向位置之間的跡線
2025-04-02 08:45:00
,一個嚴峻問題悄然浮現(xiàn) —— 重硬輕軟。長期以來,信息化建設(shè)的薄弱,如同沉重枷鎖,讓企業(yè)深陷 “三難困境”,效率提升艱難、成本居高不下、質(zhì)量難以保障,發(fā)展陷入瓶頸,前路迷霧重重。
2025-03-27 15:53:04
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OPA593 是一款高壓 (85V)、高精度、寬帶寬 (10MHz)、高輸出電流 (250mA)、單位增益穩(wěn)定功率運算放大器。
2025-03-26 10:13:14
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如何成為突破效率瓶頸、實現(xiàn)產(chǎn)能躍升30%以上的智能引擎。一、傳統(tǒng)生產(chǎn)管理的痛點與智芯MES解決方案在過去,許多工廠依賴于人工排產(chǎn)、紙質(zhì)記錄和口頭溝通,這種方式不僅
2025-03-11 14:55:41
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隨著Micro LED技術(shù)逐步突破量產(chǎn)瓶頸,MIP憑借其低成本、高兼容性、強穩(wěn)定性等優(yōu)勢,成為微小間距LED顯示領(lǐng)域的核心變量。
2025-03-10 14:15:40
1318 的12英寸晶圓廠,聚焦28nm及以上工藝,2024年首期產(chǎn)能達10萬片/月,支撐國產(chǎn)先進制程需求。
東方晶源(Oriental Jiyuan) :良率管理設(shè)備與計算光刻軟件提供商,2023年完成數(shù)億元D輪
2025-03-05 19:37:43
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,拉美社報道稱,印度鐵道、通信以及電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦伊什瑙透露,印度今年將擁有首款國產(chǎn)芯片。 ? 據(jù)悉,印度首款芯片采用 28 納米制程工藝,由塔塔電子與力積電
2025-03-05 00:20:00
1013 2025年2月28日,西門子 EDA 將攜最新 Veloce proFPGA CS 系列原型驗證平臺亮相2025玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會。作為業(yè)內(nèi)首個基于 AMD Versal VP1902
2025-02-24 18:06:32
1974 2024年上,高云半導體發(fā)布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 ? 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA?,是高云半導體晨熙家族
2025-02-19 10:50:34
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2024年上,高云半導體發(fā)布了最新22nm先進工藝的60K高性能FPGA: Arora-V:GW5AT-LV60 高云的Arora Ⅴ系列的GW5AT-LV60 FPGA ,是高云半導體晨熙?家族第
2025-02-18 17:34:05
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100Pro+開發(fā)板(型號:MES2L676-100HP)采用紫光同創(chuàng)28nm工藝Logos2系列PG2L100H-6IFBG676, 擁有100k等效LUT4,DDR3數(shù)據(jù)交互時鐘頻率最高到533MHz,2
2025-02-17 16:33:20
,猶如一把利刃,成功突破了傳統(tǒng)算力的瓶頸。 傳統(tǒng)的 CPU 計算在面對大規(guī)模并行計算任務時,往往顯得力不從心。CPU 核心數(shù)量有限,且設(shè)計側(cè)重于復雜的邏輯控制和串行處理,無法高效處理海量的并行數(shù)據(jù)。而 GPU 則具有大量的核心,能夠
2025-02-17 10:36:34
578 水平具有重要意義。 然而,在冷凍電鏡等應用場景中,算力瓶頸一直是制約科研進展的關(guān)鍵因素之一。為了突破這一瓶頸,實驗室引入了中科曙光的高端計算解決方案。中科曙光作為國內(nèi)領(lǐng)先的高性能計算提供商,憑借其深厚的技術(shù)積
2025-02-13 14:42:18
953 ADA-28F00WG是一種高性能的模擬乘法器,能夠?qū)蓚€輸入信號(電壓或電流)進行乘法運算,并輸出其結(jié)果。ADA-28F00WG乘法器采用高質(zhì)量材料制造,并結(jié)合了最新的肖特基二極管和MMIC技術(shù)
2025-02-12 09:25:47
,HBM)依靠在臺積電的28nm工藝節(jié)點制造的GPU芯片兩側(cè),TSV硅轉(zhuǎn)接基板采用UMC的65nm工藝,尺寸28mm×35mm。
2025-01-27 10:13:00
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ADS1271是高帶寬的24位工業(yè)用模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),它實現(xiàn)了DC精度與AC性能的突破性結(jié)合ADS1271擁有51 kHz的帶寬,105 kSPS的轉(zhuǎn)換速率,1.8μV/℃的失調(diào)漂移以及高達
2025-01-20 09:00:31
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