2025ANALYTICS數(shù)據(jù)賦能AI領芯程數(shù)據(jù)智驅(qū)芯制造，績卓領航芯征程普迪飛半導體技術（上海）有限公司2025年，全球半導體產(chǎn)業(yè)加速邁入智能化、先進化發(fā)展新階段，普迪飛（PDFSolutions
2025-12-31 17:07:23
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近日，浙江省經(jīng)濟和信息化廳公布《2025年浙江省先進技術創(chuàng)新成果名單》，羅萊迪思憑“物聯(lián)網(wǎng)終端協(xié)同技術的戶外分布式投影終端產(chǎn)業(yè)化”成功入選，展現(xiàn)出技術創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平。此前，該成果已成功入選
2025-12-19 15:56:08472 
2025年11月13日，中國深圳，國內(nèi)領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）攜手汽車一級供應商聯(lián)合宣布，基于高云半導體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292295 
2025年11月20日， 國內(nèi)領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨第31屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD 2025）。展會期間，高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案。
2025-11-27 11:10:451294 
在半導體設計與制造過程中，器件性能的精確測試是確保產(chǎn)品可靠性與一致性的關鍵環(huán)節(jié)。蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司推出的 STD2000X 半導體靜態(tài)電性測試系統(tǒng) ，正是面向 Si、SiC、GaN 等材料
2025-11-21 11:16:03118 
德思特攜手 Spectrum 推出 hybridNETBOX 一體化方案，集成多通道數(shù)字化儀與 AWG，滿足半導體信號源響應測試對幅度、頻率、時間響應等多維度需求。通過精準生成激勵信號與高保真采集
2025-11-20 17:01:21445 
隨著新能源汽車、光伏儲能以及工業(yè)電源的迅速發(fā)展，半導體器件在這些領域中的應用也愈發(fā)廣泛，為了提升系統(tǒng)的性能，半導體器件系統(tǒng)正朝著更高效率、更高功率密度和更小體積的方向快速發(fā)展。對于半導體器件性能質(zhì)量
2025-11-17 18:18:372314 
在電子設備小型化與高功率密度需求日益凸顯的今天，功率器件的封裝與性能平衡成為行業(yè)技術突破的核心痛點。江西薩瑞微電子作為國內(nèi)領先的功率半導體IDM企業(yè)，推出的P6SMFTHE系列產(chǎn)品，以"
2025-11-11 10:00:05338 
Altera 全新推出 MAX 10 FPGA 封裝新選擇，采用可變間距球柵陣列 (VPBGA) 技術并已開始批量出貨，可為空間受限及 I/O 密集型應用的設計人員帶來關鍵技術優(yōu)勢。
2025-11-10 16:38:151622 
專業(yè)車載系統(tǒng)半導體無晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級封裝（SIP，System-in-Package）模塊產(chǎn)品，加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應模式，通過提供軟硬件結合的高附加值解決方案，同時為客戶實現(xiàn)成本降低、開發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23324 一臺半導體參數(shù)分析儀抵得上多種測量儀器Keysight B1500A 半導體參數(shù)分析儀是一款一體化器件表征分析儀，能夠測量 IV、CV、脈沖/動態(tài) I-V 等參數(shù)。 主機和插入式模塊能夠表征大多數(shù)
2025-10-29 14:28:09
及方案，構建了商機璀璨的照明采購平臺。杭州數(shù)智光科技“小龍”羅萊迪思重磅亮相，以光科技解決方案為全球照明市場注入澎湃活力?，F(xiàn)場，來自意大利、瑞士等歐洲國家，美國、加拿
2025-10-28 11:24:20362 
》明確要求完善交通基礎設施，并將停車場和道路照明改造列為重要點，這為公共照明帶來了新的市場，同時也呼吁市場上面誕生更為創(chuàng)新、智能、效率的解決方案。羅萊迪思智慧公共
2025-10-27 12:51:44419 
隨著便攜儲能、新能源及工業(yè)電源應用對高效率、高功率密度需求的不斷提升，IGBT作為電力電子系統(tǒng)的核心開關器件，其性能已成為決定整機效能與可靠性的關鍵因素。為應對市場對高性能功率器件的迫切需求，龍騰半導體正式推出四款650V F系列IGBT新品，致力于為高頻、高效應用提供更優(yōu)異的解決方案。
2025-10-24 14:03:301877 
自由空間半導體激光器半導體激光器是以一定的半導體材料做工作物質(zhì)而產(chǎn)生激光的器件。.其工作原理是通過一定的激勵方式，在半導體物質(zhì)的能帶（導帶與價帶）之間，或者半導體物質(zhì)的能帶與雜質(zhì)（受主或施主）能級
2025-10-23 14:24:06
靜電在自然界中無處不在。從芯片制造、封裝測試、運輸存儲到組裝使用，靜電可能在任一環(huán)節(jié)對芯片造成不可逆損。半導體ESD失效的四大特征1.隱蔽性（1）人體通常需2~3KV靜電才能感知，而現(xiàn)代半導體器件
2025-10-22 14:33:21598 
在功率半導體封裝領域，晶圓級芯片規(guī)模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優(yōu)熱性能方向演進。
2025-10-21 17:24:133873 
半導體封裝形式介紹 摘 要 ：半導體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據(jù)當時的組裝技術和市場需求
2025-10-21 16:56:30862 
堅實的質(zhì)量基礎。
二、全面檢測，護航產(chǎn)品品質(zhì)
從產(chǎn)品研發(fā)、來料檢驗；從晶圓測試、封裝測試；再到成品出廠前的最終檢驗測試，BW-4022A半導體分立器件測試系統(tǒng)可貫穿應用于半導體制造的全流程。不僅
2025-10-10 10:35:17
半導體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關鍵基礎，其核心在于通過精確控制的物理化學過程去除各類污染物，同時避免對材料造成損傷。以下是該工藝的主要技術要點及實現(xiàn)路徑的詳細闡述：污染物分類與對應
2025-10-09 13:40:46705 
安世半導體近期推出了12/16/24通道、每通道100mA驅(qū)動能力的線性LED驅(qū)動系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品集成芯片級ASIL-B功能安全，滿足車燈系統(tǒng)針對功能安全日漸增加的高要求，非常適用于車外照明中的轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、貫穿式尾燈，以及日間行車燈等信號燈和裝飾燈。
2025-09-26 17:35:001741 
半導體行業(yè)正在經(jīng)歷向更緊湊、更高效封裝解決方案的轉(zhuǎn)型。隨著移動設備和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用對更小、更薄且具有增強電氣可靠性的封裝提出需求，研究人員將注意力轉(zhuǎn)向3D封裝技術。雖然硅基板傳統(tǒng)上主導著半導體制造，但玻璃基板正在成為先進電子組件的引人注目的替代方案，特別是在移動設備和物聯(lián)網(wǎng)應用中。
2025-09-17 15:51:41808 
等核心運算進行硬件加速優(yōu)化，在圖像識別、自然語言處理等任務中展現(xiàn)出卓越的實時性。然而，傳統(tǒng)FPGA在功耗、尺寸和系統(tǒng)集成度上的局限性，使其難以滿足邊緣計算、工業(yè)機器人等對能效和緊湊性要求嚴苛的場景。 ? 萊迪思推出的Lattice NexusT
2025-09-16 14:35:175435 半導體芯片是現(xiàn)在世界的石油，它們推動了經(jīng)歷、國防和整個科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進的半導體芯片。那么AI芯片最新技術以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于深度調(diào)整與技術革新的關鍵時期，我國半導體產(chǎn)業(yè)在政策支持與市場需求的雙重驅(qū)動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈后道核心環(huán)節(jié)的封裝測試領域，其技術水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01752 
9月10日，為期三天的SEMI-e第七屆深圳國際半導體展于深圳國際會展中心盛大啟幕。海瑞思攜多款專業(yè)密封檢測解決方案亮相14號館K11展位，并憑借創(chuàng)新的技術應用與成熟的解決方案，成為備受矚目的焦點。
2025-09-11 09:17:401016 安世半導體于近日推出了NEX83X88 PFC（功率因數(shù)校正）控制器系列，包括適用于300W以內(nèi)的臨界模式PFC控制器，NEX83088 和NEX83288；以及300W以上的多模式PFC控制器，NEX83188。
2025-09-02 17:58:071212 
數(shù)明半導體即將推出 SiLM2234、SiLM2206 和 SiLM2207 三款 600V、290mA/600mA 半橋門極驅(qū)動換新系列產(chǎn)品。
2025-08-28 11:20:591932 
在功率半導體邁向180-250 nm先進節(jié)點、SoC與SiP并行演進、扇入/扇出晶圓級封裝加速分化之際，芯片持續(xù)收縮已從單純的尺寸微縮演變?yōu)橐粓隹绮牧?工藝-封裝-系統(tǒng)的革命：銅-釕-鉬多元金屬化
2025-08-25 11:30:581453 ，彰顯深厚底蘊與獨特魅力。這不僅滿足了市民對美好生活的向往，也為城市經(jīng)濟發(fā)展注入了新的活力，預示著巨大的市場機遇。杭州光科技“小龍”羅萊迪思，依托21年的照明科技行
2025-08-18 16:03:47743 
新時代&交通新未來”為主題，探討人工智能等新技術在交通運輸行業(yè)的前沿應用、發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)。羅萊迪思董事長王忠泉發(fā)表主題演講羅萊迪思董事長王忠泉出席會議并發(fā)表主
2025-08-18 10:31:26798 
半導體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準備。以下是主流的清洗技術及其應用場景：一、按清洗介質(zhì)分類濕法清洗
2025-08-13 10:51:341908 
在電子產(chǎn)業(yè)加速迭代的浪潮中，元器件的可靠性是產(chǎn)品站穩(wěn)市場的基石。華秋商城始終為廣大客戶篩選高品質(zhì)、高適配的元器件品牌。我們想向大家重點推薦“保護器件專家” ——迪恩思(DIOS)其全系列產(chǎn)品，從靜電防護到電壓穩(wěn)控，為您的設備提供全方位安全保障，讓采購與應用更省心、更高效。
2025-08-08 10:53:001179 3器件將Altera Hyperlex FPGA架構集成到這些較小器件中，與以前的成本優(yōu)化型系列Cyclone V以及更高速收發(fā)器相比，性能提高了1.9倍，并為LPDDR4增加了內(nèi)存支持。小尺寸對于
2025-08-06 11:41:443807 
基本半導體推出34mm封裝的全碳化硅MOSFET半橋模塊，該系列產(chǎn)品采用第三代碳化硅MOSFET芯片技術，在比導通電阻、開關損耗、可靠性等方面表現(xiàn)更出色。
2025-08-01 10:25:141293 
半導體傳統(tǒng)封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
A22-3分立半導體器件(MOS管)知識與應用專題
2025-07-30 09:57:0118519 
科技憑借深厚的技術積累和持續(xù)的創(chuàng)新，推出了一系列高性能示波器，廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)，從芯片設計、晶圓制造，到封裝測試，有效保障了半導體器件的質(zhì)量與性能。 是德示波器產(chǎn)品特性剖析 卓越的帶寬與采樣率
2025-07-25 17:34:52652 
深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動電路、保護功能的“系統(tǒng)級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
近日，一則重磅消息在半導體行業(yè)掀起軒然大波：西部數(shù)據(jù)旗下的閃迪原本計劃投資 550 億美元的半導體項目，如今已宣告放棄。這一決定猶如一顆深水炸彈，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注與諸多猜測。 閃迪，作為全球閃存
2025-07-21 17:45:47579 基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日宣布擴展其雙極性晶體管(BJT)產(chǎn)品組合，推出12款采用銅夾片封裝(CFP15B)的MJD式樣的雙極性晶體管。這款名為MJPE系列
2025-07-18 14:19:472331 ▲“光·X”2025羅萊迪思路演上海站活動現(xiàn)場7月8日，以“光·X”為主題的2025羅萊迪思路演在上海圓滿舉行。羅萊迪思董事長王忠泉攜國內(nèi)各領域營銷事業(yè)部總經(jīng)理、智慧城市架構師與相關領導、業(yè)內(nèi)專家
2025-07-14 10:24:31780 
目錄
第1章?半導體中的電子和空穴第2章?電子和空穴的運動與復合
第3章?器件制造技術
第4章?PN結和金屬半導體結
第5章?MOS電容
第6章?MOSFET晶體管
第7章?IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
結構、器件的制造和模擬、功率半導體器件的應用到各類重要功率半導體器件的基本原理、設計原則和應用特性，建立起一系列不同層次的、復雜程度漸增的器件模型，并闡述了各類重要功率半導體器件各級模型的基礎知識，使
2025-07-11 14:49:36
在科技飛速發(fā)展的今天，每一次電子設備性能的躍升，都離不開半導體技術的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品，以顛覆傳統(tǒng)的設計和卓越性能，成為大功率半導體領域的“破局者”，為工業(yè)、新能源、消費等多個領域
2025-07-02 17:49:082033 
在國產(chǎn) FPGA 加速突破、邁向高性能、高可靠的新階段，智多晶隆重推出新一代 SA5T-200 系列 FPGA 器件。該系列面向高算力、高清視頻、高速通信等關鍵應用場景，集成豐富硬核資源、兼容主流
2025-07-02 09:13:082251 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(萊迪思)，FPGA器件 LFE5U-25F-7BG256I，LATTICE(萊迪思)，危芯練戲：依叭溜溜寺山寺依武叭武ECP5
2025-06-26 10:43:51
LFE5U-45F-6BG554C ，LATTICE(萊迪思)，FPGA器件 2025-06-26 10:231. 總體描述ECP5?/ECP5-5G? 系列 FPGA 器件經(jīng)過優(yōu)化，能夠
2025-06-26 10:28:47
半導體國際巨頭海外工廠的訂單，該產(chǎn)品線此前已成功導入國內(nèi)多家頭部功率器件大廠的核心量產(chǎn)線。國產(chǎn)高端Clip Bond封裝整線設備首次實現(xiàn)規(guī)?；隹?，這一里程碑事件，驗證了普萊信技術滿足大電流功率器件的嚴苛封裝要求，并具備國際競爭力。 C
2025-06-16 09:00:531016 
引線框架（Lead Frame）是一種金屬結構，主要用于半導體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號到外部電路，實現(xiàn)電氣連接，同時還承擔機械支撐和散熱任務。它廣泛應用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導體封裝的基礎材料之一。
2025-06-09 14:55:171512 近期，小編收到不少客戶咨詢：“如何對BGA器件進行紅墨水試驗？” 作為電子制造行業(yè)常用的焊接質(zhì)量檢測手段，紅墨水試驗（半導體染色試驗）在BGA（球柵陣列封裝）、CSP（芯片級封裝）等精密器件的焊接
2025-06-04 10:49:34947 
半導體封裝提供可靠性保障。以下為具體應用分析：1.底部填充膠：提升封裝可靠性的核心材料漢思的底部填充膠（如HS700系列）是BGA、CSP及FlipChip封裝中的關
2025-05-23 10:46:58850 
在服務器電源、工業(yè)驅(qū)動及新能源領域，MOSFET的性能直接決定系統(tǒng)的能效與可靠性。為滿足高密度、高效率需求，MDD辰達半導體推出全新SGT系列MOSFET，其中MDDG03R04Q(30V N溝道增強型MOS)憑借3.5mΩ低導通電阻與屏蔽柵優(yōu)化技術，為同步整流、電機驅(qū)動等場景提供高效解決方案。
2025-05-21 14:04:381100 
華太半導體（Hottek-semi）最新推出輸入電壓范圍:4.5V-60V，頻率：150KHz/1.2MHz，SOT23-6封裝，高耐壓DC-DC降壓芯片，HT2459(異步)，HT2481
2025-05-19 17:49:43
從清華大學到鎵未來科技，張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守！近年來，珠海市鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）在第三代半導體行業(yè)異軍突起，憑借領先的氮化鎵（GaN）技術儲備和不斷推出的新產(chǎn)品
2025-05-19 10:16:02
基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合，包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級產(chǎn)品（例如
2025-05-07 10:51:0314912 安世半導體近日宣布，旗下先進的氮化鎵(GaN)器件成功應用于浩思動力(Horse Powertrain)首款超級集成動力系統(tǒng)—Gemini小型增程器的發(fā)電系統(tǒng)中，并且憑借高功率性能和高頻開關特性
2025-04-29 10:48:473343 
微量摻雜元素在半導體器件的發(fā)展中起著至關重要的作用，可以精準調(diào)控半導體的電學、光學性能。對器件中微量摻雜元素的準確表征和分析是深入理解半導體器件特性、優(yōu)化器件性能的關鍵步驟，然而由于微量摻雜元素含量極低，對它的檢測和表征也面臨很多挑戰(zhàn)。
2025-04-25 14:29:531705 
在半導體技術飛速發(fā)展的時代，封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品的性能、可靠性和成本起著決定性作用。索尼FCB - EV9520L機芯與SDI編碼板的結合，正是半導體封裝技術協(xié)同創(chuàng)新的生動體現(xiàn)
2025-04-23 16:33:19699 。 第1章 半導體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造中的化學品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
4月11日，華強電子網(wǎng)主辦的“2025半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢大會暨2024年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌頒獎盛典”盛大舉辦。 高云半導體憑借其在國產(chǎn)FPGA行業(yè)十余年的深耕、突出
2025-04-14 09:06:011135 燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3
2025-03-21 16:20:03984 ??????最近，意法半導體（ST）重磅升級STM32WBA產(chǎn)品系列，推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828 
日前，全球領先的國際化功率器件品牌瑞能半導體，在思格2025全球供應商大會上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎。瑞能半導體總裁沈鑫受邀出席活動，并登臺領獎。
2025-03-20 09:09:17902 雖然明確說明了先輯半導體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來做EtherCAT的從站，但它可以用來做主站嗎，還是說必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
2024年，芯途璀璨，創(chuàng)新不止。武漢芯源半導體有限公司（以下簡稱“武漢芯源半導體”）在21ic電子網(wǎng)主辦的2024年度榮耀獎項評選中，憑借卓越的技術創(chuàng)新實力與行業(yè)貢獻，榮膺“年度創(chuàng)新驅(qū)動獎”。這一
2025-03-13 14:21:54
近日，意法半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU)，旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產(chǎn)品不僅延續(xù)了意法半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358 
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，萊迪思宣布在FPGA設計上前瞻性的布局，使其能夠結合MRAM技術，推出了包括Certus-NX、CertusPro-NX和Avant等多款創(chuàng)新產(chǎn)品。這些FPGA器件采用
2025-03-08 00:10:001803 AEC-Q102是汽車電子領域針對分立光電半導體元器件的應力測試標準，由汽車電子委員會（AEC）制定。該標準于2017年3月首次發(fā)布，隨后在2020年4月更新為AEC-Q102REVA版本，成為目前
2025-03-07 15:35:151610 
RS-232接口及Ethernet接口，可實現(xiàn)遠程自動控制。
可針對以下封裝的半導體器件進行高精度自動溫度實驗測量
(1)石英晶體諧振器、振蕩器
(2)電阻、電容、電感
(3)二極管、三極管、場效應管
2025-03-06 10:48:56
芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先進封裝EDA的代表，芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士將發(fā)表題為《集成系統(tǒng)EDA賦能加速先進封裝設計仿真》的主題演講。
2025-03-05 15:01:191182 近日，經(jīng)國際權威機構評估，羅萊迪思通過全球軟件領域高級別CMMI成熟度5級評估認證，并榮獲CMMI5級證書。這一里程碑式的成就，不僅彰顯了羅萊迪思在軟件研發(fā)領域的實力，也標志著公司在項目管理
2025-02-26 15:33:52735 
。作為智慧照明行業(yè)領軍企業(yè)，羅萊迪思（展位號Z1-F31）攜iF、紅點、GMark、LIT獲獎產(chǎn)品再次亮相展會，展示公司在智能、低碳、健康等方面的創(chuàng)新技術成果、產(chǎn)
2025-02-26 15:30:32655 
Nexperia（安世半導體）近日新推出一系列符合AEC-Q100標準的超低靜態(tài)電流通用低壓差(LDO)穩(wěn)壓器。該新系列同時包含高精度帶輸出跟隨的LDO，集成輸出保護功能，且輸入電壓范圍較寬，因此
2025-02-26 11:01:33
2024年12月24日，浙江省經(jīng)濟和信息化局公布了《2024年度浙江省首臺（套）裝備認定結果公示名單》，羅萊迪思「戶外沉浸式高清全景分布式視頻投影系統(tǒng)」憑借其在Ai技術、元宇宙等數(shù)字化創(chuàng)新技術應用中
2025-02-26 10:35:03805 
半導體塑封工藝是半導體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它通過將芯片、焊線、框架等封裝在塑料外殼中，實現(xiàn)對半導體器件的保護、固定、連接和散熱等功能。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，塑封工藝也在不斷演進，以適應更高性能、更小尺寸、更高可靠性的半導體器件的需求。
2025-02-20 10:54:412565 
成為行業(yè)內(nèi)的研究熱點。本文將重點探討第三代寬禁帶功率半導體器件的封裝技術及其應用。二、第三代寬禁帶功率半導體器件概述（一）定義與分類第三代寬禁帶功率半導體器件是指以碳化
2025-02-15 11:15:301609 
近日，萊迪思半導體公司(LSCC)發(fā)布了其202X年四季度的財務報告。報告顯示，公司在該季度的調(diào)整后每股收益(EPS)為0.15美元，略低于分析師預期的0.19美元。然而，在營收方面，萊迪思半導體
2025-02-11 16:06:49738 P125-TQG144I是Microchip推出的一款FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列），具有125K的邏輯門和350 MHz的工作頻率。這款FPGA采用TQFP-144封裝，支持寬廣的工作溫度范圍，從-40
2025-02-10 20:53:39
在半導體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術之一。它負責將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實現(xiàn)電信號的傳輸與交互。本文將詳細介紹半導體封裝中的互連工藝，包括其主要分類、技術特點、應用場景以及未來的發(fā)展趨勢。
2025-02-10 11:35:451462 
半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:21
0 近年來，隨著電力電子技術的快速發(fā)展，功率半導體器件在風力發(fā)電、光伏發(fā)電、電動汽車等戶外工況中的應用日益廣泛。然而，這些戶外環(huán)境往往伴隨著較高的濕度，這對功率半導體器件的運行可靠性構成了嚴峻挑戰(zhàn)
2025-02-07 11:32:251527 
在《意法半導體新能源功率解決方案：從產(chǎn)品到應用，一文讀懂（上篇）》文章中，我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件，讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來，本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640 
為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵（GaN）電源（PSU）的設計，意法半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝（SiP）的諧振轉(zhuǎn)換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151133 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發(fā)展，封裝技術也在不斷革新，以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637 隨著半導體功率器件的使用環(huán)境和性能要求越來越高，器件散熱能力要求也隨之提高。器件散熱問題導致的失效占了總失效的一半以上，而通過封裝技術升級，是提高器件散熱能力的有效途徑之一。
2025-01-23 11:13:441955 
設計基礎系列文章會比較系統(tǒng)地講解熱設計基礎知識，相關標準和工程測量方法。功率半導體的電流密度隨著功率半導體芯片損耗降低，最高工作結溫提升，器件的功率密度越來越高，也就是
2025-01-13 17:36:111819 
精密視覺檢測技術有效提升了半導體行業(yè)的生產(chǎn)效率和質(zhì)量保障。友思特自研推出基于深度學習平臺和視覺掃描系統(tǒng)的2D和3D視覺檢測方案，通過9種深度學習模型、60+點云處理功能，實現(xiàn)PCB元器件、IGBT質(zhì)量檢測等生產(chǎn)過程中的精密測量。
2025-01-10 13:54:191362 
近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上，禾賽面向機器人領域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。
2025-01-10 09:05:081331 意法半導體的STGAP3S系列碳化硅（SiC）和 IGBT功率開關柵極驅(qū)動器集成了意法半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278 簡單易行以及無鉛監(jiān)管的要求。這些都對焊接材料和工藝提出了更高、更全面的可靠性要求。而銀燒結技術，作為一種新型的高可靠性連接技術，正在逐漸成為功率半導體器件封裝領域
2025-01-08 13:06:132115 
近期，萊迪思成功舉辦了其年度開發(fā)者大會，吸引了全球超過6000名行業(yè)精英、技術專家和技術愛好者共襄盛舉。此次盛會聚焦于低功耗FPGA解決方案的最新進展，旨在探索可編程技術的無限可能。 為期兩天
2025-01-07 11:08:42854 技術前沿：半導體先進封裝從2D到3D的關鍵 半導體分類 集成電路封測技術水平及特點?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀90年代以來，集成電路封裝技術快速發(fā)展，推動了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進
2025-01-07 09:08:193352 
/前言/功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。功率器件熱
2025-01-06 17:05:481328
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