點燃半導(dǎo)體業(yè)新戰(zhàn)火。 ? 第三代半導(dǎo)體主要和氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)兩種材料有關(guān),不少大廠都已先期投資數(shù)十年,近年隨著蘋果、小米及現(xiàn)代汽車等大廠陸續(xù)宣布產(chǎn)品采用新材料的計劃,讓第三代半導(dǎo)體成為各界焦點。 ? 目前各大廠都運用不同
2021-05-10 16:00:57
3039 ,但由于第三代(3G)SiC-MOSFET導(dǎo)通電阻更低,晶體管數(shù)得以從8個減少到4個。關(guān)于效率,采用第三代(3G)SiC-MOSFET時的結(jié)果最理想,無論哪種SiC-MOSFET的效率均超過Si IGBT
2018-11-27 16:38:39
、InP化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料?! ≡诠怆娮?、高溫大功率器件和高頻微波器件應(yīng)用方面有著廣闊的前景。SiC功率器件在C波段以上受頻率的限制,也使其使用受到一定的限制;GaN功率管因其
2017-06-16 10:37:22
?到了上個世紀(jì)六七十年代,III-V族半導(dǎo)體的發(fā)展開辟了光電和微波應(yīng)用,與第一代半導(dǎo)體一起,將人類推進了信息時代。八十年代開始,以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料的出現(xiàn),開辟了人類
2017-05-15 17:09:48
KSZ8873RLL-EVAL,KSZ8873RLL評估板是第三代完全集成的3端口開關(guān)。 KSZ8873RLL的兩個PHY單元支持10BASE-T和100BASE-TX。 KSZ8873RLL支持
2020-05-15 08:48:50
3G定義 3G是英文3rd Generation的縮寫,至第三代移動通信技術(shù)。相對于第一代模擬制式手機(1G)和第二代GSM、TDMA等數(shù)字手機(2G)來說,第三代手機是指將無線通信與國際互聯(lián)網(wǎng)等
2019-07-01 07:19:52
第三代移動通信過渡技術(shù)——EDGE作者:項子GSM和TDMA/136現(xiàn)在是全球通用的第二代蜂窩移動通信標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前有100多個國家的1億多人采用GSM,有近100個國家的約9500萬用戶采用 TDMA
2009-11-13 21:32:08
(PATRO)高解析強光抑制攝像機、帕特羅(PATRO)遠(yuǎn)距離紅外一體攝像機、帕特羅(PATRO)紅外防雷攝像機 正當(dāng)IR-III技術(shù)以新臉孔出現(xiàn)在紅外夜視市場時,市場上也出現(xiàn)了第三代陣列式紅外攝像機,造成
2011-02-19 09:35:33
,到目前全球首推的第三代紅外技術(shù),紅外夜視領(lǐng)域經(jīng)歷了一場場紅外技術(shù)新革命,引領(lǐng)著夜視監(jiān)控行業(yè)向更深更遠(yuǎn)的方向發(fā)展,給安防市場制造著一個又一個亮點。紅外技術(shù)早在60年代初期由美國貝爾實驗室研發(fā)
2011-02-19 09:38:46
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本受材料、工藝、規(guī)模、封裝設(shè)計及市場定位等多重因素影響,整體呈現(xiàn)“高技術(shù)投入與規(guī)?;当静⒋妗钡奶卣?。一、成本構(gòu)成:核心
2025-12-25 09:12:32
XM3半橋電源模塊系列是 Wolfspeed(原CREE)推出的高功率碳化硅(SiC)電源模塊平臺,專為電動汽車、工業(yè)電源和牽引驅(qū)動等高要求應(yīng)用設(shè)計。XM3半橋電源模塊系列采用第三代 SiC
2025-09-11 09:48:08
`第一代沒有留下痕跡。第二代之前在論壇展示過:https://bbs.elecfans.com/jishu_282495_1_1.html現(xiàn)在第三代誕生:`
2013-08-10 15:35:19
;Reliability (可靠性) " ,始終堅持“品質(zhì)第一”SiC元器有三個最重要的特性:第一個高壓特性,比硅更好一些;而是高頻特性;三是高溫特性。 羅姆第三代溝槽柵型SiC-MOSFET對應(yīng)
2020-07-16 14:55:31
據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士透露,我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),寫入“十四五”規(guī)劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個方面,大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),...
2021-07-27 07:58:41
什么是第三代移動通信答復(fù):第三代移動通信系統(tǒng)IMT2000,是國際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時稱為陸地移動系統(tǒng)(FPLMTS)。1996年正式更名為IMT2000。與現(xiàn)有的第二代移動
2009-06-13 22:49:39
隨著第三代移動通信技術(shù)的興起,UMTS網(wǎng)絡(luò)的建立將帶來一場深刻的革命,這對網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃也提出了更高的要求。在德國轟動一時的UMTS執(zhí)照拍賣,引起了公眾對這一新技術(shù)的極大興趣。第三代移動通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)正方
2019-08-15 07:08:29
IR-III技術(shù)定義(IR-III Technology Definition)IR-III技術(shù)即紅外夜視第三代技術(shù),根植于上世紀(jì)60年代美國貝爾實驗室發(fā)明的紅外夜視技術(shù),屬于一種主動式紅外
2011-02-19 09:34:33
:?全SiC功率模塊由ROHM自主生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD組成。?與Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC”功率模塊可高速開關(guān)并可大幅降低損耗。?全SiC功率模塊正在不斷進化,最新產(chǎn)品搭載了最新的第三代SiC-MOSFET。
2018-11-27 16:38:04
DMOS結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的全SiC功率模塊BSM180D12P2C101、以及采用第三代溝槽結(jié)構(gòu)MOSFET的BSM180D12P3C007的開關(guān)損耗比較結(jié)果。相比IGBT,第二代的開關(guān)損耗
2018-11-27 16:37:30
導(dǎo) 讀 追求更低損耗、更高可靠性、更高性價比是碳化硅功率器件行業(yè)的共同目標(biāo)。為不斷提升產(chǎn)品核心競爭力,基本半導(dǎo)體成功研發(fā)第三代碳化硅肖特基二極管,這是基本半導(dǎo)體系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管
2023-02-28 17:13:35
應(yīng)的SiC-MOSFET一覽表。有SCT系列和SCH系列,SCH系列內(nèi)置SiC肖特基勢壘二極管,包括體二極管的反向恢復(fù)特性在內(nèi),特性得到大幅提升。一覽表中的SCT3xxx型號即第三代溝槽結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET
2018-12-05 10:04:41
本文討論了移動通信向
第三代(
3G)標(biāo)準(zhǔn)的演化與發(fā)展,給出了范圍廣泛的
3G發(fā)射機關(guān)鍵技術(shù)與規(guī)范要求的概述。文章提供了頻分復(fù)用(FDD)寬帶碼分多址(WCDMA)系統(tǒng)發(fā)射機的設(shè)計和測得的性能數(shù)據(jù),以Maxim現(xiàn)有的發(fā)射機IC進行展示和說明?! ?/div>
2019-06-14 07:23:38
分享小弟用第三代太陽能的心得。
最近看了很多資料對第三代太陽能的介紹,諸多的評論都說到他的優(yōu)勢,小弟于是購買了這種叫第三代的太陽能-砷化鎵太陽能模塊。想說,現(xiàn)在硅晶的一堆
2010-11-27 09:53:27
損耗。最新的模塊中采用第3代SiC-MOSFET,損耗更低。采用第3代SiC-MOSFET,損耗更低組成全SiC功率模塊的SiC-MOSFET在不斷更新?lián)Q代,現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品的定位–采用溝槽結(jié)構(gòu)的第3代產(chǎn)品
2018-12-04 10:11:50
文章介紹了第三代LonWorks 技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks 產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點和性能。關(guān)鍵詞LonWorks® LonTalk® LonMark®, L
2009-05-29 12:14:45
8 00904774第三代通信網(wǎng)管構(gòu)架:
2009-06-18 16:53:14
22 第三代移動通信技術(shù)與業(yè)務(wù):蜂窩移動通信標(biāo)準(zhǔn)的演進,第三代移動通信標(biāo)準(zhǔn)化格局,技術(shù)不斷進步背后的苦干問題。
2009-08-02 14:35:46
12 第三代LonWorks技術(shù)和產(chǎn)品介紹
文章介紹了第三代LonWorks技術(shù)的應(yīng)用方向和結(jié)構(gòu),以及美國Echelon公司新推出的一系列的第三代LonWorks產(chǎn)品以及它們的主要技術(shù)特點
2010-03-18 09:55:04
17 Intel Xeon?鉑金處理器(第三代)Intel? Xeon?鉑金處理器(第三代)是安全、敏捷、數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)。這些處理器具有內(nèi)置AI加速、先進的安全技術(shù)和出色的多插槽處理性能,設(shè)計用于任務(wù)關(guān)鍵
2024-02-27 11:57:15
Intel Xeon?金牌處理器(第三代)Intel? Xeon?金牌處理器(第三代)支持高內(nèi)存速度和增加內(nèi)存容量。Intel? Xeon?金牌處理器具有更高性能、先進的安全技術(shù)以及內(nèi)置工作負(fù)載加速
2024-02-27 11:57:49
Intel Xeon?可擴展處理器(第三代)Intel?Xeon?可擴展處理器(第三代)針對云、企業(yè)、HPC、網(wǎng)絡(luò)、安全和IoT工作負(fù)載進行了優(yōu)化,具有8到40個強大的內(nèi)核和頻率范圍、功能和功率級別
2024-02-27 11:58:54
Vishay推出第三代TrenchFET功率MOSFET,采用TurboFET技術(shù)
日前,Vishay Intertechnology推出兩款 20V 和兩款 30V n 通道器件,從而擴展其第三代 TrenchFET 功率MOSFET 系列。這些器件首次采用 T
2008-12-08 11:55:09
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第三代無線通信標(biāo)準(zhǔn)
今天,我們正在進入第三代無線通信階段。或者說“互聯(lián)網(wǎng)包含一切”的階段,這個階段用無線傳感器和控制技術(shù)來連接人類世界與虛擬電子世界。
2009-03-24 08:40:43
2065 第三代移動通信常識
1、3G定義
3G是英文3rd Generation的縮寫,指第三代移動通信技術(shù)。相對
2009-06-01 21:03:57
2976 什么是第三代移動通信系統(tǒng)
第三代移動通信系統(tǒng)IMT2000,是國際電信聯(lián)盟(ITU)在1985年提出的,當(dāng)時稱為陸地移動系
2009-06-13 22:20:55
1326 采用芯片級MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出首款采用芯片級MICRO FOOT封裝的P溝道第三代TrenchFET功率MOSFET -
2010-04-30 08:42:49
1125 LatticeECP3系列是來自萊迪思半導(dǎo)體公司的第三代高價值的FPGA,在業(yè)界擁有SERDES功能的FPGA器件中,它具有最低的功耗和價格
2011-03-23 10:41:36
1465 消防中第三代移動通信技術(shù)的應(yīng)用介紹了第三代數(shù)字移動通信(3G)技術(shù),車輛定位與監(jiān)控,中國的3G等等,對 3G 在消防工作中的應(yīng)用領(lǐng)域與方法進行論述,并針對可能存在的技術(shù)問題做了
2011-07-21 16:03:57
40 據(jù)一向不靠譜的臺灣媒體DigiTimes報道,蘋果將于今年夏季發(fā)布新款第三代iPad。新款第三代iPad將配備來自夏普的IGZO顯示屏,這種技術(shù)將使iPad變得更薄,電池更耐用。在第三代iPad發(fā)布之
2012-06-30 11:48:16
724 3月31日,在深圳市委市政府的大力支持下,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、基本半導(dǎo)體和南方科技大學(xué)等單位發(fā)起共建的深圳第三代半導(dǎo)體研究院在五洲賓館宣布正式啟動。深圳第三代半導(dǎo)體研究院的成立具有
2018-04-02 16:25:00
4266 5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計,2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。
2018-03-29 14:56:12
36743 
前面讓我介紹基礎(chǔ)內(nèi)容,這是非常必要的。要想更好地了解第三代產(chǎn)品的優(yōu)勢與特點,需要先了解SiC-SBD的基本特性等。
2018-04-09 15:42:50
7154 本文首先分別對第一代半導(dǎo)體材料、第二代半導(dǎo)體材料和第三代半導(dǎo)體材料進行了概述,其次介紹了第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域及我國第三代半導(dǎo)體材料的前景展望。
2018-05-30 14:27:17
152618 繼5G、新基建后,第三代半導(dǎo)體概念近日在市場上的熱度高居不下。除了與5G密切相關(guān)外,更重要是有證券研報指出,第三代半導(dǎo)體有望納入重要規(guī)劃,消息傳出后多只概念股受到炒作。證券業(yè)人士提醒,有個人投資者
2020-09-21 11:57:55
4538 ROHM第三代碳化硅MOSFET特點(相比第二代)ROHM第三代設(shè)計應(yīng)用于650V和1200V產(chǎn)品之中,包括分立或模組封裝。本報告深入分析了650V和1200V第三代溝槽MOSFET,并利用光學(xué)顯微鏡和掃描電鏡研究復(fù)雜的碳化硅溝槽結(jié)構(gòu)。
2018-08-20 17:26:29
10826 根據(jù)今年3月份曝光的AMD產(chǎn)品線路圖來看,第三代線程撕裂者有望在今年年內(nèi)發(fā)布,但隨后在6月舉行的臺北電腦展上,新的AMD線路圖顯示第三代線程撕裂者被移除,加之AMD推出了新的Ryzen 9第三代銳龍
2019-09-02 13:08:00
5845 第三代半導(dǎo)體,又稱寬禁帶半導(dǎo)體,是以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的半導(dǎo)體材料,具備高壓、高溫、高頻大功率等特性。
2019-06-21 10:29:31
8930 5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動化的趨勢,將帶動第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)的發(fā)展。2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8億美元,而GaN基板產(chǎn)值
2020-03-15 09:56:57
5001 第一代材料是硅(Si),大家通俗理解的硅谷,就是第一代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)園。
第二代材料是砷化鎵(GaAs),為4G時代而生,目前的大部分通信設(shè)備的材料。
第三代材料主要以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶的半導(dǎo)體材料,是未來5G時代的標(biāo)配
2020-09-04 19:07:14
7928 
?為什么說第三代半導(dǎo)體有望成為國產(chǎn)替代希望? 第三代半導(dǎo)體也被稱為寬帶隙半導(dǎo)體,主要是以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬帶隙半導(dǎo)體材料,其帶隙寬度大于2.2eV,是5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個新基建產(chǎn)業(yè)的重要材料,同時也是
2020-10-29 18:26:40
6025 
。 什么是第三代半導(dǎo)體? 第三代半導(dǎo)體是以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主的寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率、高電子密度、高遷移率、可承受大功率等特點。 一、二、三代半導(dǎo)體什么區(qū)別? 一、材料 第一代半導(dǎo)體材料,發(fā)
2020-11-04 15:12:37
5552 在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導(dǎo)體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導(dǎo)體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢被放大。
2020-11-29 10:48:12
92797 招商引資名單中。 問題來了:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是真的進入春天還是虛火上升?又有哪些行業(yè)真的需要GaN或SiC功率器件呢?相對于IGBT、MOSFET和超級結(jié)MOSFET,GaN和SiC到底能為電子行業(yè)帶來哪些技術(shù)變革? 為了回答這些問題,小編認(rèn)真閱讀了多
2020-12-08 17:28:03
14626 最近,“我國將把發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導(dǎo)體?發(fā)展第三代半導(dǎo)體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:44
4277 日前,阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。第三代半導(dǎo)體與前兩代有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點?第三代半導(dǎo)體之后
2021-01-07 14:19:48
4256 近期,阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢,“第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出,第三代半導(dǎo)體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應(yīng)用市場。未來5年,基于第三代半導(dǎo)體材料的電子器件將廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。
2021-01-13 10:16:08
3182 1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導(dǎo)航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導(dǎo)航的企業(yè)。 第三代車載導(dǎo)航能力從“導(dǎo)人”升級為“人車共導(dǎo)”,利用AI視覺技術(shù)和高精地圖,實現(xiàn)車道導(dǎo)航,讓道路規(guī)劃以及引導(dǎo)
2021-01-22 18:05:14
4757 2月25日晚,Redmi召開K40系列新品發(fā)布會,會上還發(fā)布了第三代真無線耳機Redmi AirDots 3,首發(fā)價僅199元。
2021-03-08 09:33:40
6245 深圳愛仕特科技公司第三代半導(dǎo)體SiC產(chǎn)品宣傳冊
2021-03-16 16:18:59
34 第三代半導(dǎo)體Central issue 2020年10月,國星光電成功舉辦了首屆國星之光論壇,論壇上國星光電宣布將緊抓國產(chǎn)化機遇,迅速拓展第三代半導(dǎo)體新賽道。近期,國星光電正式推出一系列第三代半導(dǎo)體
2021-04-22 11:47:10
3594 EE-230:第三代SHARC?系列處理器上的代碼覆蓋
2021-05-25 15:18:41
7 第三代電機驅(qū)動電路圖下載
2021-10-18 11:23:36
1 第三代半導(dǎo)體器件毫不夸張的講為電源行業(yè)帶來了革新,基于其高速,小體積,低功耗的特點,越來越廣泛應(yīng)用在消費電子及電力電子行業(yè)。下圖顯示了不同技術(shù)的功率器件的性能區(qū)別??梢钥吹剑瑐鹘y(tǒng)的Si基IGBT或者
2021-12-29 17:11:06
1577 
SIC MOSFET是新興起的第三代半導(dǎo)體材料,是一種寬禁帶半導(dǎo)體(禁帶寬度>2eV,而SI禁帶寬度僅為1.12eV),因其具有寬帶隙、高臨界擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高載流子飽和漂移速度等特點,適用于高溫、高頻、大功率等應(yīng)用場合。
2022-02-25 15:49:28
44 據(jù)統(tǒng)計,目前國內(nèi)以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體主要制造商已達(dá)147家。
2022-07-20 15:16:35
2379 隨著新能源行業(yè)的發(fā)展,IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分,市場對其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求,對于驅(qū)動方案的要求也隨之提高。
2022-10-21 15:23:49
1966 第三代化合物半導(dǎo)體材料中,碳化硅(SiC)與方案商和中小設(shè)備終端制造商關(guān)系最大,它主要作為高功率半導(dǎo)體材料應(yīng)用于電源,汽車以及工業(yè)電力電子,在大功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中具有巨大的優(yōu)勢。
2022-11-01 09:29:13
2633 在SiC-MOSFET不斷發(fā)展的進程中,ROHM于世界首家實現(xiàn)了溝槽柵極結(jié)構(gòu)SiC-MOSFET的量產(chǎn)。這就是ROHM的第三代SiC-MOSFET。溝槽結(jié)構(gòu)在Si-MOSFET中已被廣為采用,在SiC-MOSFET中由于溝槽結(jié)構(gòu)有利于降低導(dǎo)通電阻也備受關(guān)注。
2023-02-08 13:43:21
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ROHM近期推出的"SCS3系列"是第三代SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱"SiC-SBD")產(chǎn)品。ROHM的每一代SiC-SBD產(chǎn)品的推出都是正向電壓降低、各特性得以改善的持續(xù)改進過程。
2023-02-10 09:41:07
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ROHM近期推出的“SCS3系列”是第三代SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC-SBD”)產(chǎn)品。ROHM的每一代SiC-SBD產(chǎn)品的推出都是正向電壓降低、各特性得以改善的持續(xù)改進過程。
2023-02-10 09:41:07
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-進入主題之前請您介紹了很多基礎(chǔ)內(nèi)容,下面請您介紹一下第三代SiC-SBD。SCS3系列被稱為“第三代”,首先請您講一講各“代”的歷史。前面讓我介紹基礎(chǔ)內(nèi)容,這是非常必要的。
2023-02-16 09:55:07
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、EV等領(lǐng)域獨有的新能源電源電源解決方案,同時實現(xiàn)了量產(chǎn),并培養(yǎng)了3家千萬級SiC MOSFET應(yīng)用客戶。
行家說三代半:2022年,貴公司在產(chǎn)品、技術(shù)等方面有哪些新的突破?2023年有
2023-02-24 14:25:42
1691 、射頻應(yīng)用中的顯著
性能優(yōu)勢,第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α?
所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化
硅(SiC)、氮化鎵
2023-02-27 15:23:54
2 日前,在南京世界半導(dǎo)體大會暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上,國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會委員、第三代半
導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲透露:國家2030計劃和“十四五”國家研發(fā)計劃都已經(jīng)明確,第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方
向,現(xiàn)在到了動議討論實施方案的階段。
2023-02-27 15:23:00
5 、射頻應(yīng)用中的顯著
性能優(yōu)勢,第三代半導(dǎo)體逐漸顯露出廣闊的應(yīng)用前景和市場發(fā)展?jié)摿Α?
所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化
硅(SiC)、氮化鎵
2023-02-27 14:37:56
1 所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁(AIN)、氧化鋅(ZnO)和金剛石等,其中
2023-05-18 10:57:36
2109 第三代半導(dǎo)體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:23
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第三代寬禁帶半導(dǎo)體SiC和GaN在新能源和射頻領(lǐng)域已經(jīng)開始大規(guī)模商用。與第一代和第二代半導(dǎo)體相比,第三代半導(dǎo)體具有許多優(yōu)勢,這些優(yōu)勢源于新材料和器件結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新。
2023-10-10 16:34:28
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近年來,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料成為全球半導(dǎo)體市場熱點之一。
2023-10-16 14:45:06
2239 2021年第三代半導(dǎo)體系列報告之二
2023-01-13 09:05:55
4 5G、快充、UVC,第三代半導(dǎo)體潮起
2023-01-13 09:06:00
3 基于國內(nèi)外新能源行業(yè)發(fā)展態(tài)勢,半導(dǎo)體應(yīng)用市場持續(xù)擴大;對于新能源充電樁、光伏SVG行業(yè),IGBT/SiC MOSFET的應(yīng)用廣泛,而驅(qū)動電源作為專為IGBT/SiC MOSFET驅(qū)動器提供驅(qū)動能力的來源,市場潛力巨大。
2023-12-01 09:47:42
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近日,上海瞻芯電子科技股份有限公司(簡稱“瞻芯電子”)基于第三代工藝平臺開發(fā)的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品(IV3Q12013T4Z)通過了車規(guī)級可靠性(AEC-Q101)測試
2024-06-24 09:13:20
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當(dāng)前,第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導(dǎo)體技術(shù)推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:55
1388 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-230:第三代SHARC系列處理器上的代碼疊加.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:43:01
0 SemiQ最新發(fā)布的QSiC1200V第三代碳化硅(SiC)MOSFET在前代產(chǎn)品基礎(chǔ)上實現(xiàn)突破性升級,芯片面積縮小20%,開關(guān)損耗更低,能效表現(xiàn)更優(yōu)。該產(chǎn)品專為電動汽車充電樁、可再生能源系統(tǒng)、工業(yè)
2025-03-03 11:43:43
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隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動電源QA_(T)-R3S系列(“T”為貼片式封裝)。
2025-04-09 17:25:26
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隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展,進一步推動算力需求,服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%,通過降低能量損耗,來支撐高功率的GPU。為了抓住市場機遇,瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人,推出的第三代超結(jié)MOSFET,能全面滿足高效能需求。
2025-05-22 13:58:35
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)和碳化硅(SiC),它們在電力電子、射頻和光電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能。本文將詳細(xì)探討第三代半導(dǎo)體的基本特性、優(yōu)勢、應(yīng)用領(lǐng)域以及其發(fā)展前景。
2025-05-22 15:04:05
1952 作為國內(nèi)MOSFET功率器件研發(fā)的先行者之一,新潔能始終致力于功率半導(dǎo)體核心技術(shù)的突破,其研發(fā)團隊持續(xù)創(chuàng)新,正式推出第三代SGT產(chǎn)品Gen.3 SGT MOSFET,電壓涵蓋25-150V系列
2025-06-11 08:59:59
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一、產(chǎn)品介紹 隨著新能源電動汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展,其動力系統(tǒng)的關(guān)鍵組件:IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動件需求量十分可觀;為更好地迎合上述市場的需求,金升陽推出了高性能的第三代插件式單路驅(qū)動電源
2025-06-16 14:30:41
1201 傾佳電子行業(yè)洞察:基本半導(dǎo)體第三代G3碳化硅MOSFET助力高效電源設(shè)計 傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備
2025-09-21 16:12:35
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基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析:第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用 第一章:B3M技術(shù)平臺架構(gòu)前沿 本章旨在奠定對基本半導(dǎo)體(BASIC Semiconductor)B3M系列的技術(shù)認(rèn)知
2025-10-08 13:12:22
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