英特爾在這幾天成為中美半導體界的熱議話題。

　　它首先是在9月中旬，拿到了對華為的出口許可，然后是在當?shù)貢r間10月3日，宣布與美國政府簽署軍方項目的第二階段合同。該項目的合同看點主要是：

　　1）英特爾將承接海軍方面的原型芯片開發(fā)項目；

　　2）用英特爾的自研半導體封裝技術，在亞利桑那和俄勒岡的工廠進行制造。

　　這個合同主要還是驗證了美國政府在半導體行業(yè)振興方面的戰(zhàn)略考慮，在目前的局勢下，半導體生產(chǎn)的本地化將是構成供應鏈安全的重要一環(huán)。同時也有外媒指出，美國政府正致力于提高國內(nèi)半導體制造業(yè)，以應對中國作為戰(zhàn)略競爭對手的崛起。

　　當然，美國半導體企業(yè)在其中也不是“趕鴨子上陣”的被動者，雙方此前早已有明面上的來往，此次簽約應該說是大勢所趨的結果。

　　英特爾總裁Bob Swan在今年 3月底曾給國防部寫信，表達了公司與美國政府合作建芯片制造廠的意愿。他直截了當?shù)乇硎荆b于“當前地緣政治環(huán)境帶來的不確定性”，這（指與政府在美國合作建廠）比以往任何時候都重要?！疤剿饔⑻貭柸绾芜\營一家美國商用芯片制造廠，以供應多種微電子產(chǎn)品，符合美國和英特爾的最佳利益?！?/p>

　　最近，英特爾剛剛在亞利桑那州完成70億美元的工廠擴建項目，接下來，它將與俄勒岡州的工廠一起用于美軍方的先進半導體技術研發(fā)。關于這項合同的具體金額，英特爾目前還沒有公開透露，顯然和軍方的合作將會帶來不少特別的流程規(guī)定。

　　英特爾此次獲得國防部海軍的合同，也已經(jīng)不是第一次了。在2019年11月，美國海軍水面作戰(zhàn)中心（NSWC）Crane分部和六家美國公司簽署了微電子技術開發(fā)項目，它們分別是：英特爾（Intel）、賽靈思 （Xilinx）、通用電氣（GE）、諾斯洛普。 格魯曼（Northrop Grumman’s），是德科技（KeysightTechnologies）和 QorvoTexas。

　　作為全球最先進的芯片制造商之一，英特爾在技術研發(fā)投入和產(chǎn)出速度上也是引領行業(yè)。在剛剛過去的2019年，英特爾就公開了三項全新封裝技術：Co-EMIB、ODI、MDIO。此外，在英特爾自行公布的六大“技術支柱“中，他們自認為芯片的制程和封裝是一個重要的”基礎性元素“，并且是其他五大技術的重要核心。

　　理解了事情的前因后果，我們再來看看這份合同背后的深意。

　　SHIP項目的全稱為State-of-the-ArtHeterogeneous Integration Prototype （異構集成原型），歸屬在美國國防部研發(fā)及工程辦公室下，資金則由TAM項目（受信任微電子項目）劃撥。所以由此我們可以看出，這個可能是民間資本贊助的國防科研項目。

　　此次英特爾與美國政府的合作，具體是由美國海軍水面作戰(zhàn)中心（NSWC）Crane分部執(zhí)行，并納入國家安全技術加速器項目（NSTXL）監(jiān)管。前者在近幾年來還執(zhí)行過無人機、金屬3D打印、VR/AR演練等重要國防安全項目。后者則由國防部研發(fā)與工廠技術副部長直接領導，旨在引進美國高校及私營部門的技術人才，建立一支能夠解決國家安全各類問題的隊伍。

　　自特朗普上任以來，國防部重新成為了美國技術研發(fā)及創(chuàng)新的有力支持，其中也包括了對企業(yè)等商業(yè)技術領域的支持。這種技術組合，為政府的行業(yè)合作伙伴提供了一條新的途徑，讓政府可以利用美國企業(yè)在美國本土的制造能力，來開發(fā)并升級（現(xiàn)代化）政府的關鍵任務系統(tǒng)。

　　根據(jù)目前資料顯示，該第二階段項目將開發(fā)多芯片封裝（multichippackages）的原型，并加快對接口標準，協(xié)議和異構系統(tǒng)安全性的發(fā)展。SHIP項目產(chǎn)出的原型技術，將能夠把專用的政府芯片與Intel的高級商用硅產(chǎn)品集成在一起，包括了現(xiàn)場可編程門陣列，專用集成電路和CPU。

　　英特爾方面明確表示，在此次合作中，英特爾和美國政府將“共同致力于提高國內(nèi)半導體制造技術。SHIP計劃將使美國國防部能夠利用英特爾的先進半導體封裝功能，使其供應鏈多樣化并保護其知識產(chǎn)權，同時還支持美國正在進行的半導體研發(fā)，并確保美國的在岸關鍵能力?！?/p>

　　根據(jù)美國信息技術與創(chuàng)新基金會（InformationTechnology and Innovation Foundation， ITIF）發(fā)布的報告，2019年美半導體制造商的銷售額占市場的47%，緊隨其后的是韓國企業(yè)（19%）和日企（10%）。

　　但是美國人也很清楚，在半導體行業(yè)美國目前的位置主要來自于芯片設計、生產(chǎn)設備和技術創(chuàng)新，但芯片的制造仍舊是美國半導體行業(yè)的短板。當前美國在半導體制造領域的份額正在下降，據(jù)最新的SIA的報告稱，其僅占總產(chǎn)能的12%。

　　目前全球半導體的設計和制造分工明確，跨國制造已經(jīng)成為共識。而反觀東亞地區(qū)，由于普遍受當?shù)卣畲胧┗菁?，半導體制造已產(chǎn)生了規(guī)模集群效應，更加凸顯出美國半導體業(yè)在這方面根基薄弱。如遇整個行業(yè)繼續(xù)受到地緣上的阻礙，將損害到美國現(xiàn)有的研發(fā)領先地位。

　　所以美國政府現(xiàn)在只能憋住一口氣，緊鑼密鼓地拉攏本土企業(yè)，送合同、送政策，讓半導體制造業(yè)有一個喘息回調(diào)的機會，至于效果到底怎么樣，恐怕也只有在以后的日子里見分明了。
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