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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>西門子與日月光合作,發(fā)展高密度先進(jìn)封裝解決方案

西門子與日月光合作,發(fā)展高密度先進(jìn)封裝解決方案

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請(qǐng)問下,西門子伺服電機(jī)選型需要哪些參數(shù)。。。謝謝
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2022-11-18 06:23:45

Labview通過ModbusTCP向西門子1200寫入數(shù)據(jù)

之前項(xiàng)目有用到過labview和西門子1200直接TCP通訊的,后來聽人說ModbusTCP配置起來更簡(jiǎn)單,今天手癢就試試,上位機(jī)讀取數(shù)據(jù)是沒問題了,向PLC寫數(shù)據(jù)卻寫不進(jìn)去,去西門子論壇看了很多資料,也沒搞明白寫入有哪里不對(duì)的,還請(qǐng)本論壇做過的兄弟指教
2019-11-23 13:27:46

NI OPC 怎么和西門子200建立變量?

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labview和西門子400PLC如何OPC通訊

labview和西門子400PLC如何OPC通訊,我的labview全面癱瘓,這兩天加班加點(diǎn)終于完成了數(shù)據(jù)采集的任務(wù),現(xiàn)在通訊又把我給難住了,誰能救救我!我的硬件情況: 1.西門子400PLC
2013-04-23 19:54:46

labview和西門子OPC

各位好:本人剛開始使用labview。最近在用西門子的OPC軟件SIMATIC NET作為labview和西門子300之間的數(shù)據(jù)交互。走的profibus DP,使用數(shù)據(jù)綁定的方式讀取數(shù)據(jù)的。但是當(dāng)
2017-11-27 13:17:53

labview和西門子通訊

西門子plc走tcp通訊協(xié)議,簡(jiǎn)單便捷,容易上手的方法,求大神帶。
2021-08-26 23:11:09

【提問】西門子PLC有沒有無線通訊功能

我這邊的控制室是要用西門子SMART觸摸屏來操作300米外車間的PLC,中間隔著馬路,拉不了線,西門子有無線模塊嗎?
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器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)

PLD 用戶開發(fā)了高密度BGA 解決方案。這種新的封裝形式占用的電路板面積不到標(biāo)準(zhǔn)BGA 封裝的一半。本應(yīng)用筆記旨在幫助您完成Altera 高密度BGA 封裝的印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì),并討論
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基于西門子1200PLC的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信實(shí)例分享

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西門子在整車電子檢測(cè)系統(tǒng)有何作用?基于西門子的整車電子檢測(cè)系統(tǒng)是如何構(gòu)成的?
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如何去使用西門子的modbus Rtu/Tcp通訊功能塊呢

請(qǐng)問一下怎樣去制作西門子的modbus Rtu/Tcp通訊功能塊呢?如何去使用西門子的modbus Rtu/Tcp通訊功能塊呢?
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如何自學(xué)西門子s7-200?

如何自學(xué)西門子s7-200?求大佬分享西門子s7-200的學(xué)習(xí)筆記
2021-08-30 06:51:14

擴(kuò)展實(shí)施的結(jié)果如何支持多通道和多內(nèi)核HD視頻應(yīng)用的高密度視頻處理?

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探討高密度小間距LED屏工藝

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的噪聲注入并節(jié)省了電容器,最終簡(jiǎn)化了布局?! ±脦в姓嬲罘诌h(yuǎn)程檢測(cè)功能的大電流IR3847,IR解決了受到散熱和空間限制的高密度和大電流應(yīng)用方面的挑戰(zhàn)。當(dāng)與標(biāo)準(zhǔn)的分立解決方案相比時(shí),IR3847將
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高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問題是什么?

本文介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)問題(信號(hào)完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關(guān)EDA技術(shù)的新進(jìn)展,討論高速高密度PCB設(shè)計(jì)的幾種重要趨勢(shì)。
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VALVE, DOUBLE ACTING, FOR SIPAR PS2, 6DR4 AND 6DR5我公司經(jīng)營西門子全新原裝現(xiàn)貨PLC;S7-200S7-300 S7-400 S7-1200 觸摸屏
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DEKRA德凱與西門子簽署合作伙伴協(xié)議

? · 與西門子簽署合作伙伴協(xié)議,攜手打造建筑、園區(qū)、工業(yè)等領(lǐng)域的數(shù)字化和零碳示范項(xiàng)目。 · 雙方將基于開放式數(shù)字商業(yè)平臺(tái)西門子Xcelerator生態(tài)合作框架,共創(chuàng)智慧能源管理及碳管理解決方案
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2023-08-01 16:54:170

西門子PLC系列的區(qū)別 西門子PLC指示燈報(bào)警解決方案

西門子是全球知名的自動(dòng)化解決方案提供商,其PLC(可編程邏輯控制器)系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域。不同系列的PLC在功能、性能和適用范圍上有所區(qū)別。本文將詳細(xì)介紹西門子PLC各個(gè)系列的特點(diǎn)和區(qū)別,并提供常見指示燈報(bào)警的解決方案,幫助讀者更好地了解和應(yīng)用西門子PLC。
2023-08-04 10:15:313880

高密度布線設(shè)計(jì)指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高密度布線設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-01 15:21:431

器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera.zip

器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183

一種高密度、易于設(shè)計(jì)的通道間隔離模擬輸入模塊完整解決方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《一種高密度、易于設(shè)計(jì)的通道間隔離模擬輸入模塊完整解決方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-23 10:34:551

高密度互連印刷電路板:如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI

高密度互連印刷電路板:如何實(shí)現(xiàn)高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:391817

西門子推出云端PAVE360,加速汽車行業(yè)創(chuàng)新

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件進(jìn)一步擴(kuò)展與亞馬遜云科技(AWS)的合作關(guān)系,在 AWS 的云服務(wù)中推出基于西門子 PAVE360 的汽車數(shù)字孿生解決方案,通過軟件和硬件的并行開發(fā),將“軟件定義汽車
2023-11-24 10:54:471352

日月光砸1億元拿地,布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴(kuò)大馬來西亞檳城投資,主要布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:341330

日月光加大資本支出,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光表示,為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能,公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的重視,并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:231355

杭氧與西門子簽署合作協(xié)議

杭氧與西門子簽署合作協(xié)議 3月7日杭州制氧機(jī)集團(tuán)有限公司與西門子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議;杭氧與西門子雙方將在企業(yè)管理運(yùn)營提升方面展開深入合作,共同探討如何運(yùn)用先進(jìn)的管理理念和技術(shù)手段,提高企業(yè)運(yùn)營效率
2024-03-11 11:58:101118

nepes采用西門子EDA先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展3D封裝能力

Seo 表示:“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案,幫助客戶在半導(dǎo)體市場(chǎng)上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于性能和小尺寸的需求越來越高,nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實(shí)現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術(shù)?!?nepes 是外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)(
2024-03-11 18:33:503223

消息稱日月光拿下蘋果 M4 芯片先進(jìn)封裝訂單

3 月 18 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)企日月光獲得蘋果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋果有著長期合作關(guān)系,曾為蘋果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋果 M 系
2024-03-19 08:43:47744

臺(tái)積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健,與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺(tái)積電現(xiàn)正與日月光緊密合作,后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測(cè)試能力。隨著人工智能(AI)日益普及,先進(jìn)封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
2024-04-23 09:45:221050

日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此,日月光官方并未對(duì)市場(chǎng)傳聞做出評(píng)論。但據(jù)了解,日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時(shí)間的磋商,目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié),預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額將達(dá)到近百億元新臺(tái)幣。
2024-04-29 15:16:43924

西門子攜微軟,通過Azure為產(chǎn)品生命周期管理提供 AI 增強(qiáng)解決方案

來源:西門子 · 西門子 Xcelerator as a Service 解決方案將登錄微軟 Azure,以應(yīng)對(duì)不斷增長的客戶需求。西門子的 Teamcenter X 產(chǎn)品生命周期管理軟件將作
2024-05-16 17:33:381022

西門子Xcelerator as a Service 擴(kuò)展云解決方案 覆蓋整個(gè)產(chǎn)品生命周期

· 西門子發(fā)布一系列新的 Xcelerator as a Service 解決方案,包括 NX X、Zel X、Opcenter X、Simcenter X 和 Teamcenter X
2024-05-17 16:15:481170

西門子與微軟進(jìn)一步擴(kuò)展戰(zhàn)略合作關(guān)系

近日,西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與微軟宣布進(jìn)一步擴(kuò)展雙方的戰(zhàn)略合作關(guān)系。通過微軟Azure云服務(wù),西門子正式推出Xcelerator as a Service工業(yè)軟件解決方案,為客戶提供更靈活、高效的服務(wù)體驗(yàn)。
2024-05-21 10:47:031180

非夕科技與西門子達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,正式加入西門子Xcelerator生態(tài)

近日,F(xiàn)lexiv非夕科技與西門子達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議,正式加入西門子 Xcelerator 生態(tài),雙方將聯(lián)合打造面向多行業(yè)的自適應(yīng)機(jī)器人應(yīng)用解決方案。
2024-05-24 14:49:312018

西門子PLC的發(fā)展歷史

西門子,作為全球知名的工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)字化企業(yè),其PLC(可編程邏輯控制器)產(chǎn)品的發(fā)展歷程是工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的重要篇章。從早期的二進(jìn)制控制器到如今的智能化、網(wǎng)絡(luò)化控制系統(tǒng),西門子PLC的發(fā)展歷程充滿了
2024-06-15 11:26:064864

日月光宣布建設(shè)高雄K28廠,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

全新的K28廠。這座現(xiàn)代化工廠的建設(shè)標(biāo)志著日月光在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及測(cè)試領(lǐng)域布局的進(jìn)一步深化,同時(shí)也為高雄地區(qū)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了新的活力。
2024-06-25 10:22:241259

日月光:今年CoWoS先進(jìn)封裝營收比預(yù)期增2.5億美元以上,積極布局海外產(chǎn)能

CoWoS等先進(jìn)封裝測(cè)試營收占比可提高,加速營收復(fù)蘇。吳田玉稱,上半年在去庫存化下,下半年日月光營收將加速增長。 當(dāng)談到市場(chǎng)關(guān)注的CoWoS先進(jìn)封裝時(shí),吳田玉指出日月光已布局先進(jìn)封裝多年,和重要客戶都是密切合作伙伴,此外, 日月光與主要客戶在硅光子及共同封裝光學(xué)
2024-06-27 15:03:261002

日月光攜人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024

SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開,日月光攜人工智能(AI)解決方案精彩亮相盛會(huì),燃爆全場(chǎng)。我們也于現(xiàn)場(chǎng)展示了適用于小芯片Chiplet和異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù)-VIPack先進(jìn)封裝平臺(tái)及我們的智慧制造等創(chuàng)新技術(shù)。
2024-07-08 15:22:511113

日月光資本支出加碼,先進(jìn)封裝營收明年望倍增

在人工智能(AI)浪潮的強(qiáng)勁推動(dòng)下,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)日月光集團(tuán)迎來了先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的爆發(fā)式增長。近日,日月光營運(yùn)長吳田玉宣布,公司今年在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的營收目標(biāo)已遠(yuǎn)超原定的2.5億美元增幅,展現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)高端封裝技術(shù)的巨大需求。
2024-07-27 14:32:561579

日月光斥巨資購日本土地,擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能

半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺(tái)幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場(chǎng)視為日月光為應(yīng)對(duì)未來市場(chǎng)需求,積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

日月光先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)展望:2025年目標(biāo)業(yè)績(jī)倍增

半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控,其下屬的日月光與矽品兩大品牌在先進(jìn)封裝技術(shù)方面持續(xù)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。據(jù)產(chǎn)業(yè)分析人士透露,特別是在CoWoS-S先進(jìn)封裝的后段WoS制程上,日月光與臺(tái)積電的合作日益緊密,這一戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅鞏固了雙方在業(yè)界的領(lǐng)先地位,也為雙方未來的市場(chǎng)拓展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2024-09-24 11:46:142758

高密度互連,引爆后摩爾技術(shù)革命

領(lǐng)域中正成為新的創(chuàng)新焦點(diǎn),引領(lǐng)著超集成高密度互連技術(shù)的飛躍。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高密度互連,將是推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)在后摩爾時(shí)代跨越發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2024-10-18 17:57:161100

什么是高密度DDR芯片

高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)芯片,具有極高的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)密度和傳輸速率。與傳統(tǒng)的DRAM相比,高密度DDR芯片在單位面積內(nèi)能夠存儲(chǔ)更多
2024-11-05 11:05:051644

西門子擴(kuò)大與臺(tái)積電合作推動(dòng)IC和系統(tǒng)設(shè)計(jì)

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作,基于臺(tái)積電的新工藝,推行多個(gè)新項(xiàng)目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新,結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片工藝和先進(jìn)封裝技術(shù),幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32658

揭秘高密度有機(jī)基板:分類、特性與應(yīng)用全解析

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長,而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有機(jī)基板的分類、特性、應(yīng)用以及未來的發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-18 14:32:291754

日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能

近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)封裝產(chǎn)能,并與AI芯片巨頭英偉達(dá)的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過垂直堆疊多個(gè)芯片或芯片層,實(shí)現(xiàn)前所未有的集成密度和性能提升,成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要發(fā)展方向。
2025-02-13 11:34:381614

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電開展進(jìn)一步合作

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開展合作,基于西門子先進(jìn)封裝集成解決方案,提供經(jīng)過認(rèn)證的臺(tái)積電 InFO 封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。 ? ? 西門子與臺(tái)積電的合作由來已久, 我們很高興合作
2025-02-20 11:13:41960

高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法

高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展,同時(shí)也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對(duì)具體分析對(duì)象對(duì)分析手法進(jìn)行調(diào)整和改進(jìn)。
2025-03-05 11:07:531290

是德科技與西門子合作展示工業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)性能提升方案

是德科技(NYSE: KEYS )與領(lǐng)先的技術(shù)公司西門子合作,在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)上展示工業(yè) 5G 網(wǎng)絡(luò)的性能保障方案。此次展示在是德科技的展位(5號(hào)展廳#5F41
2025-03-06 14:33:201030

光纖高密度odf是怎么樣的

光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統(tǒng)中,專門設(shè)計(jì)用于高效管理和分配大量光纖線路的設(shè)備。它通過高密度設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:001582

西門子EDA與北京開源芯片研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日,西門子EDA與北京開源芯片研究院宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作西門子EDA的Tessent Embedded Analytics解決方案現(xiàn)已全面支持以“昆明湖”為代表的香山RISC-V Core,該解決方案將為選擇香山開源處理器的用戶提供一種實(shí)時(shí)監(jiān)控CPU程序執(zhí)行的機(jī)制。
2025-09-05 17:19:424713

強(qiáng)強(qiáng)合作 西門子與日月光合作開發(fā) VIPack 先進(jìn)封裝平臺(tái)工作流程

? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
2025-10-23 16:09:313144

高密度光纖布線:未來的數(shù)據(jù)通信解決方案

數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施和大型網(wǎng)絡(luò)每天都面臨著不斷增長的數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求,這就是高密度光纖布線技術(shù)發(fā)揮作用的地方。這些布線解決方案節(jié)省了網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施
2025-12-02 10:28:03293

西門子EDA與Arm攜手合作加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)驗(yàn)證進(jìn)程與軟件啟動(dòng)

對(duì)芯片設(shè)計(jì)而言,加速產(chǎn)品的上市流程至關(guān)重要。為此,西門子EDA與Arm攜手合作,為Arm的合作伙伴提供了一系列基于Arm Neoverse CSS與Arm Zena CSS平臺(tái)的驗(yàn)證加速方案。期望通過西門子的工具幫助Arm的合作伙伴更好地實(shí)現(xiàn)左移的目標(biāo)。
2025-12-19 09:06:46410

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