日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝廠的談判接近尾聲
據(jù)臺灣媒體《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，封裝巨頭日月光與日本政府關(guān)于設(shè)立先進(jìn)封裝工廠的商談已經(jīng)接近完成。
盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經(jīng)經(jīng)過了長時(shí)間的磋商，目前已經(jīng)基本確定了相關(guān)的資助和投資細(xì)節(jié)，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目的投資額將達(dá)到近百億元新臺幣。
據(jù)悉，日月光計(jì)劃在其位于熊本縣的臺積電子公司JASM所在地設(shè)立首個(gè)先進(jìn)封裝工廠，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)上下游的協(xié)同發(fā)展。而這個(gè)先進(jìn)封裝工廠的預(yù)計(jì)投產(chǎn)時(shí)間為2027年年底，與JASM的第二晶圓廠同步。
為了振興日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，除了向JASM和Rapidus這兩家先進(jìn)邏輯代工廠提供補(bǔ)貼外，日本政府還積極吸引國內(nèi)外企業(yè)進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域。例如，英特爾和三星正在考慮或規(guī)劃在日本設(shè)立先進(jìn)封裝研究機(jī)構(gòu)；臺積電也在考慮將CoWoS產(chǎn)能引入日本；此外，Rapidus的補(bǔ)貼中有535億日元（約合24.61億元人民幣）專門用于后端工藝。
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