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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>我國半導體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)

我國半導體的成熟制程面臨哪些挑戰(zhàn)

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2019-07-24 11:47:2314886

我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的三大挑戰(zhàn)

其三,半導體的發(fā)展在很大程度上依賴于將技術與管理融于一體的靈魂型人物,這種人物需要長時間的磨練,但在國內(nèi)目前浮躁的氛圍中,不管是地方政府還是企業(yè)都過于功利,實際上破壞了行業(yè)發(fā)展的健康環(huán)境,陷入低水平重復建設的怪圈。
2020-09-01 10:48:155697

先進半導體工藝面臨哪些挑戰(zhàn)?

一代又一代的半導體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設計密度、性能提升和功耗節(jié)省得以實現(xiàn),但也為電路設計工程師帶來了許多新興的挑戰(zhàn)。包括創(chuàng)新的工藝特性,諸如FinFET晶體管等代表著向低功耗設計模式的轉變,這就需要EDA軟件在性能和精度方面也要有相應的飛躍提升。
2020-09-08 14:06:385000

半導體國產(chǎn)設備面臨的機遇和挑戰(zhàn)分析

11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行,會上,通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產(chǎn)設備面臨的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的報告。
2020-11-09 16:35:123356

半導體行業(yè)發(fā)展面臨的難點

2020年堪稱半導體并購大年,全球半導體行業(yè)硝煙彌漫,各家芯片廠商都試圖通過并購的方式獲得更先進的技術,或者借機掌握更大的市場份額。與全球市場半導體的繁榮形成鮮明對比的卻是我國半導體行業(yè)屢屢被卡脖子。
2021-01-17 11:27:419689

半導體封裝制程與設備材料知識簡介

半導體封裝制程與設備材料知識簡介。
2021-04-09 09:52:37190

成熟制程嚴重缺貨究竟意味著什么?

由于數(shù)字轉型加速,以及政治地緣風險帶來產(chǎn)業(yè)鏈重組,成熟制程產(chǎn)能預計吃緊至2022年,而IC設計位處半導體業(yè)最上游,供需失衡前提下,隨著各階段成本上漲,芯片價格易漲難跌,漲價紅利可望再延續(xù)。 晶圓代工
2021-04-21 11:54:492203

大功率半導體激光器封裝技術發(fā)展趨勢及面臨挑戰(zhàn)

大功率半導體激光器封裝技術發(fā)展趨勢及面臨挑戰(zhàn)說明。
2021-04-28 09:20:0835

半導體工藝制程中常用的工序

半導體一般是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體的應用非常廣泛,在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用等都有應用。那么半導體工藝制程中常用的工序有哪些呢?下面一起
2021-10-03 18:14:005864

半導體芯片散熱面臨挑戰(zhàn)

?半導體已受到熱量的限制,好的設計可以減少它,并幫助消散它。半導體消耗的功率會產(chǎn)生熱量,必須將熱量從設備中排出,但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導體的廢物。當功率在設備和電線
2023-07-31 22:43:242027

理想半導體開關的挑戰(zhàn)

理想半導體開關的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43945

中國看好成熟制程,積極擴增成熟制程產(chǎn)能

TrendForce統(tǒng)計,28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程,2023~2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中,中國大陸因積極擴增成熟制程產(chǎn)能,全球占比估自29%增至33%,臺灣則估自49%降至42%。
2023-11-02 16:04:07830

成熟制程面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)

臺積電有先進制程撐腰,可以和成熟制程綁在一起出售,加上先前成熟制程代工價并未如其他相關業(yè)者漲勢驚人,客戶目前仍多可接受臺積電的策略,讓臺積電成熟制程價格相對有撐。
2023-11-22 16:18:36989

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化

[半導體前端工藝:第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:342642

面臨挑戰(zhàn) 硅以外的半導體材料選擇

隨著技術的快速發(fā)展,硅作為傳統(tǒng)半導體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料,成為了科研領域的重要任務。在本文中,我們將探討硅面臨挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:362750

江蘇路芯半導體建設130nm-28nm制程半導體掩膜版

鑒于掩膜版制作技術難度大,故我國在 130nm 及其以下制程節(jié)點對國外進口的依賴程度較深。據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)一網(wǎng)通辦公布的信息,江蘇路芯半導體科技是蘇州路行維遠、蘇州產(chǎn)業(yè)基金和睿興投資三家機構聯(lián)手打造的
2024-01-19 14:09:082039

半導體封裝工藝面臨挑戰(zhàn)

半導體工藝主要是應用微細加工技術、膜技術,把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接,如:基板、框架等區(qū)域中,有利于引出接線端子,通過可塑性絕緣介質后灌封固定,使其形成一個整體,以立體結構方式呈現(xiàn),最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:171964

中國大陸半導體成熟制程產(chǎn)能穩(wěn)步提升

臺積電設在日本熊本的工廠所生產(chǎn)的成熟制程半導體雖然相對于先進制程而言較為滯后,但卻在汽車和工業(yè)機械等領域得到了廣泛應用,成為經(jīng)濟安全保障中的重要戰(zhàn)略資源。
2024-03-06 09:38:381356

淺談半導體制造的前段制程與后段制程

前段制程包括:形成絕緣層、導體層、半導體層等的“成膜”;以及在薄膜表面涂布光阻(感光性樹脂),并利用相片黃光微影技術長出圖案的“黃光微影”。
2024-04-02 11:16:188111

半導體晶片的測試—晶圓針測制程的確認

將制作在晶圓上的許多半導體,一個個判定是否為良品,此制程稱為“晶圓針測制程”。
2024-04-19 11:35:312108

Wolfspeed德國建廠計劃推遲,歐盟半導體產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

近日,美國半導體制造商Wolfspeed宣布推遲了在德國薩爾州建設價值30億美元工廠的計劃,這一決定凸顯了歐盟在增加半導體產(chǎn)量和減少對亞洲芯片依賴方面所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。
2024-06-22 17:16:271640

半導體三巨頭格局生變:英特爾與三星面臨挑戰(zhàn),臺積電獨領風騷

近期,半導體行業(yè)的形勢發(fā)生了顯著變化,英特爾和三星這兩大行業(yè)巨頭面臨重重挑戰(zhàn),而臺積電與NVIDIA的強強聯(lián)手則在這一格局中脫穎而出。隨著英特爾CEO的突然下臺及三星半導體業(yè)務的動能不足,半導體
2024-12-04 11:25:251354

半導體制程氣體分析的六大挑戰(zhàn)

半導體制造過程中使用的氣體種類繁多,這些氣體大致上可區(qū)分為大宗氣體與特殊氣體。從制程功能的角度來看,氣體的分類更為細致,包括反應用氣體、清洗用氣體、燃燒用氣體、載氣等。
2025-06-16 10:33:511058

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