普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較

印刷電路板(PCB)是在電路中起固定各種元器件，提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路，由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。印制電路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。隨著半導(dǎo)體制程的不斷進(jìn)步，電子行業(yè)對于精度及性能的要求越來越高，疊加消費(fèi)電子小型化、輕量化的發(fā)展方向。 ? 疊加當(dāng)前AI的快速發(fā)展要求高算力，對設(shè)備數(shù)量和水平也提出更多更新的要求，將帶動(dòng)PCB需求增長。根據(jù)Prismask，預(yù)計(jì)2026年我國PCB產(chǎn)值將達(dá)到546億美元。 PCB從早期的單層/雙層、多層板，向HDI Micro via PCBs，HDI Any Layer PCBs，以及目前火熱的類載板方向升級，產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小。普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較：

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)全球IC載板市場規(guī)模有望在2025年達(dá)到162億美元，2020-2025年均復(fù)合增長率約為9.7%，是PCB各細(xì)分市場中成長性最高的市場。

IC載板行業(yè)概覽

當(dāng)前PCB中的高端品類IC載板及HDI的需求不斷增加。 IC載板即封裝基板，是一類用于承載芯片的線路板，屬于PCB的一個(gè)分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及輕薄化的特點(diǎn)，可為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)的作用，同時(shí)也可為芯片與PCB母板之間提供電氣連接及物理支撐。 IC載板是芯片封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵部件，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號的載體。與普通PCB產(chǎn)品相比，其產(chǎn)品尺寸較小、精密度較高，在線路精細(xì)、孔距大小和信號干擾等方面要求非常高，因此需要高度精密的層間對位技術(shù)、電鍍能力、鉆孔技術(shù)。

? 按封裝材料不同，IC載板可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。硬質(zhì)基板的主要材料為BT樹脂、ABF樹脂和MIS，前兩者應(yīng)用最為廣泛。 BT樹脂基板材料具有高耐熱性、抗?jié)裥?、低介電常?shù)和低散失因素等多種優(yōu)勢，在半導(dǎo)體封裝、芯片LED及高頻用途等領(lǐng)域占有很高的市場份額。

BT樹脂最初是由日本三菱瓦斯研發(fā)出來，由雙馬來酰亞胺與氰酸酯樹脂合成制得。BT基板不易熱漲冷縮、尺寸穩(wěn)定，材質(zhì)硬、線路粗，多用于手機(jī)MEMS、通信、內(nèi)存和LED等領(lǐng)域，全球約有70%以上IC載板使用BT材料。 ABF基板材料是90年代由Intel主導(dǎo)的一種材料，用于生產(chǎn)倒裝芯片等高端載體基板，引腳數(shù)量多，傳輸速率高，主要應(yīng)用于CPU、GPU、芯片組等大型高端芯片。

ABF樹脂是由Intel主導(dǎo)研發(fā)的材料，基本被日本味之素所壟斷，由環(huán)氧樹脂/苯酚硬化劑、氰酸酯/環(huán)氧樹脂和帶有熱固性烯烴的氰酸酯制成。 ? MIS基板是一種新型技術(shù)，包含一層或多層預(yù)包封結(jié)構(gòu)，每一層之間都通過電鍍銅連接，具有更細(xì)致的布線能力與傳輸能力，以及更小的外形，目前在模擬、功率IC、及數(shù)字貨幣等市場領(lǐng)域迅速發(fā)展。依據(jù)半導(dǎo)體IC載板實(shí)際制造的難易程度、市場規(guī)模和發(fā)展趨勢，將IC載板分為入門類、一般類和高端類。

入門類：包括BOC、PBGA、CSP、SiP、簡單的FCCSP（Tenting/MSAP工藝）等。一般類：包括一般的FCCSP（SAP工藝）、ETS、EPS、一般的FCBGA（非CPU類）等。高端類：包括復(fù)雜的FCCSP（EAD/PLP等）、復(fù)雜的FCBGA（CPU類）。主流IC載板分類及應(yīng)用：

IC載板產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈上下游看，IC載板上游主要為基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材，中游為芯片封裝，下游為存儲(chǔ)、MEMS等各類具體芯片應(yīng)用。在IC封裝的上游材料中，IC載板占到成本的30%，而基板又占IC載板成本的3成以上，因此基板為IC載板最大的成本端。下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括通信、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)終端、工控醫(yī)療、汽車電子、航空航天等。在智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品方面，封裝基板得到了廣泛的應(yīng)用。如存儲(chǔ)用的存儲(chǔ)芯片、傳感用的微機(jī)電系統(tǒng)、射頻識別用的射頻模塊、處理器芯片等器件均要使用封裝基板，而高速通信封裝基板已廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)寬帶等領(lǐng)域。 ?

IC載板市場格局

IC載板由于直接和裸芯片相連，其制造存在資金（大）、技術(shù)（難）、客戶（慢）三重壁壘。從IC載板歷史發(fā)展來看，日本廠商最早全球領(lǐng)先，而后產(chǎn)能跟隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈部分轉(zhuǎn)移向中國臺(tái)灣、韓國。通過對現(xiàn)有供應(yīng)商產(chǎn)品布局的分析，可以看出中國臺(tái)灣企業(yè)產(chǎn)品系列較全面，日本企業(yè)主要集中于一般類、高端類產(chǎn)品系列，韓國企業(yè)主要集中于入門類和一般類產(chǎn)品系列，中國大陸企業(yè)仍集中于入門類和一般類，目前尚未導(dǎo)入高端系列產(chǎn)品。

據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，從廠商來看，全球封裝基板CR10=80%、CR3=36%，前三大廠商為中國臺(tái)灣欣興電子、日本揖斐電、韓國三星電機(jī)。 全球IC載板市場格局：

資料來源：Prismark 全球主要載板廠商產(chǎn)品及客戶：

雖然大陸企業(yè)起步時(shí)間晚，且面臨較高的行業(yè)壁壘，但受益于本土巨大的市場空間、產(chǎn)業(yè)配套和成本優(yōu)勢，疊加近年來全球半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移，有望直接拉動(dòng)封裝材料需求。隨著云服務(wù)商CAPEX增長，將帶動(dòng)服務(wù)器出貨量持續(xù)增加，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器出貨量有望達(dá)到1420萬臺(tái)，同比增長10%，至2025年將增長至1700萬臺(tái)，CAGR7.3%。且華為ARM服務(wù)器芯片采用chiplet封裝彌補(bǔ)制程劣勢，有望補(bǔ)位x86服務(wù)器業(yè)務(wù)缺口，配套需求利好國內(nèi)ABF載板廠。當(dāng)前PC、服務(wù)器、5G基站對高算力IC需求的增長，ABF載板的持續(xù)供不應(yīng)求。對應(yīng)載板面積、加工難度均有所增加，有望成為未來主要增長驅(qū)動(dòng)。

從全球廠商布局來看，主要載板廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，平均資本開支在50億元以上量級，且主要擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃均針對當(dāng)前供不應(yīng)求的ABF載板，例如龍頭廠商新興電子上調(diào)2022年資本開支至358.58億新臺(tái)幣（約合80.7億人民幣），其中60%左右將投入擴(kuò)充ABF載板產(chǎn)能，其余各家資金投入也在相近量級，產(chǎn)能擴(kuò)充30%-50%不等。 ? 國內(nèi)僅有少數(shù)幾家公司滿足可以量產(chǎn)BT類載板且具有穩(wěn)定客源。當(dāng)前國產(chǎn)PCB廠擴(kuò)增IC載板產(chǎn)能，主要參與廠商包括深南電路、興森科技、珠海越亞、勝宏科技、滬電股份等。

ABF載板賽道護(hù)城河更深，產(chǎn)能更為稀缺，國內(nèi)僅興森科技、深南電路、珠海越亞等展開布局。國產(chǎn)覆銅板廠在IC載板基材、膠膜的自主化布局先發(fā)廠商包括華正新材和生益科技等。國內(nèi)晶圓制造與封測廠的鏈配套需求將為國產(chǎn)載板廠商帶來替代空間。當(dāng)前大陸封測廠商已在全球占據(jù)重要地位，長電科技、通富微電、華天科技2021年全球市場份額排名分別位列第3/5/6名，合計(jì)占比20%。全球封測廠商市場份額：

資料來源：芯思想另外，ABF載板上游主要基材為ABF薄膜，其產(chǎn)能由日本味之素完全壟斷。該產(chǎn)品源于其味精產(chǎn)品的副產(chǎn)物，極高的絕緣性能契合了高性能芯片高密連接場景下的線路互不干擾的需求，被intel率先采用，然而目前尚無大規(guī)模量產(chǎn)的可替代品出現(xiàn)。盡管味之素公司已經(jīng)宣布增產(chǎn)，但增產(chǎn)規(guī)模保守。 ?

IC載板發(fā)展趨勢

從技術(shù)趨勢上來看，封裝工藝的發(fā)展帶動(dòng)載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。由于晶圓制程的發(fā)展以及下游應(yīng)用“輕薄短小”的需求，載板向高密度IO/輕薄/細(xì)線路/微凸間距發(fā)展，進(jìn)入21世紀(jì)后FC工藝替代WB成為主流；為提高性能、降低功耗、提高I/O，現(xiàn)階段的單芯片封裝將逐步向多芯片或整合性芯片封裝發(fā)展，3D封裝對于基板高密凸塊及高剛性需求也是下代基板的發(fā)展方向；5G/AI/HPC等應(yīng)用拉動(dòng)對高多層（>22L）與大尺寸（>100mm2）載板的需求。