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　　下面是我們判斷SMT質(zhì)量標準的一些方法特別提供給大家了解和學習

　　一、SMT質(zhì)量術(shù)語

　　1、理想的焊點

　　具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90

　　正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少

　　良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。

　　好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。

　　2、不潤濕

　　焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90

　　3、開焊

　　焊接后焊盤與PCB表面分離。

　　4、吊橋( drawbridging )

　　元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立

　　5、橋接

　　兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊科與相鄰的導線相連。

　　6、虛焊

　　焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象

　　7、拉尖

　　焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸

　　8、焊料球(solder ball)

　　焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。

　　9、孔洞

　　焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞

　　10、位置偏移(skewing )

　　焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。

　　11、目視檢驗法(visual inspection)

　　借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量

　　12、焊后檢驗(inspection after aoldering)

　　PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。

　　13、返修(reworking)

　　為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。

　　14、貼片檢驗

　　( placement inspection )

　　表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。

　　二、SMT檢驗方法

　　在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。

　　為了保證SMT設(shè)備的正常進行，加強各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設(shè)立在如下位置：

　　1)PCB檢測

　　a.印制板有無變形;b.焊盤有無氧化;c、印制板表面有無劃傷;

　　檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。

　　2)絲印檢測

　　a.印刷是否完全;b.有無橋接;c.厚度是否均勻;d.有無塌邊;e.印刷有無偏差;

　　檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

　　3)貼片檢測

　　a.元件的貼裝位置情況;b.有無掉片;c.有無錯件;

　　檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

　　4)回流焊接檢測

　　a.元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點的情況.

　　檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗.