1、 烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時(shí)的溫度較為適宜。

　　2、焊接時(shí)間要適當(dāng)，從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時(shí)間過長，則焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。

　　焊接時(shí)間過短則焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分熔化，容易造成虛假焊。

　　3、焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點(diǎn)上的焊料與焊劑使用過多或過少會(huì)給焊接質(zhì)量造成很大的影響。

　　4、防止焊接點(diǎn)上的焊錫任意流動(dòng)，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時(shí)焊料要少些，待焊接點(diǎn)達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點(diǎn)空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。

　　5、焊接過程中不要觸動(dòng)焊接點(diǎn)，在焊接點(diǎn)上的焊料尚未完全凝固時(shí)，不應(yīng)移動(dòng)焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點(diǎn)要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。

　　6、不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線

　　焊接時(shí)要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。

　　7、及時(shí)做好焊接后的清除工作，焊接完畢后，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時(shí)掉下的錫渣等及時(shí)清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。

　　焊接后的處理：

　　當(dāng)焊接后，需要檢查：

　　a.是否有漏焊。

　　b.焊點(diǎn)的光澤好不好。

　　c.焊點(diǎn)的焊料足不足。

　　d.焊點(diǎn)的周圍是否有殘留的焊劑。

　　e.有無連焊。

　　f.焊盤有無脫落。

　　g.焊點(diǎn)有無裂紋。

　　h.焊點(diǎn)是不是凹凸不平。

　　i.焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。

　　s.用鑷子將每個(gè)元件拉一拉，看有否松動(dòng)現(xiàn)象。

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　　典型焊點(diǎn)的外觀：

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　　a.烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時(shí)，焊料一熔化，就應(yīng)及時(shí)按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。

　　b.拆焊時(shí)不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動(dòng)接點(diǎn)的作法很不好，一般接點(diǎn)不允許用拉動(dòng)、搖動(dòng)、扭動(dòng)等辦法去拆除焊接點(diǎn)。

　　c.當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時(shí)，將造成線路板的焊盤翹起。

　　返修工作臺(tái)的返修

　　利用返修工作臺(tái)主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進(jìn)行返修時(shí)采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進(jìn)行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。較高級的返修工作臺(tái)其加溫區(qū)可以做出與回流爐相似的溫度曲線，如公司的SMD-1000返修工作臺(tái)。關(guān)于返修工作臺(tái)的操作請參巧使用說明書。