Q3，全球智能手機的 SoC 出貨量同比增長 6%，其中5G 智能手機SoC出貨量同比增長了近兩倍。 ? ? 從排名來看，從今年Q1開始，聯(lián)發(fā)科始終以接近或者超過40%的市場份額占據(jù)第一名，今年Q3，聯(lián)發(fā)科的出貨量同比增長了7%，占據(jù)40%的市場份額。排名第二的高通占據(jù)27%的市場份
2021-12-19 07:09:03
7389 2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時刻。根據(jù)估計，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量將達2.68億套，是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機市場爆發(fā)，它將再度成為高通不可忽視的勁敵。
2013-01-28 17:58:122379 智能手表市場將邁入快速成長階段。隨著下半年越來越多廠商推出產(chǎn)品，2014年智能手表出貨量可望明顯激增，至2016年更將勁揚至八千萬支規(guī)模，較2013年暴增十五倍。
2013-12-02 09:31:351051 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715280 iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達2，000萬套，快速拉近與高通差距，明年首季更將追平、或是超前高通。
2014-09-29 13:28:321494 展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應鏈，值得一提的是，三星是展訊目前最大的客戶，而且，按照出貨量統(tǒng)計，展訊也是三星目前最大的基帶芯片供應商。紫光集團董事長趙偉國曾表示，要在5-10年內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。
2015-07-31 17:55:454040 聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場價格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
2015-12-29 08:04:57831 2016年印度智能手機出貨量將達到2440萬部，同比增長12%。聯(lián)發(fā)科新興市場高級主管兼銷售負責人亞瑟?王（Arthur Wang）表示，“印度是我們增長引擎的一個重要部分。在2015年，我們
2016-05-18 10:57:06785 展訊與RDA的去年總的出貨量為6.3億顆，手機芯片出貨是5.3億顆，其中4G芯片僅占不到3%。不過隨著今年4G智能手機市場的大幅增長，聯(lián)發(fā)科和展訊也在加速追趕。
2016-11-23 14:24:361213 預期。聯(lián)發(fā)科對今年5G手機芯片出貨量報樂觀態(tài)度，預估今年5G芯片出貨量可達2.7億至3億套，與去年比較有六成增幅。
2022-02-23 13:46:005862 
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長的OPPO/vivo采用Helio P10推動聯(lián)發(fā)科的業(yè)績，實現(xiàn)了高增長。
2016-08-08 10:08:142098 1.聯(lián)發(fā)科或?qū)⒂?MWC發(fā)布P60； 2.搶攻人工智能終端，聯(lián)發(fā)科加入ONNX開放神經(jīng)網(wǎng)絡交換格式； 3.“無線充電”的春天來了！盛群今年出貨量拼年增21倍； 4.3D感測應用范圍廣 穩(wěn)懋投70億
2018-02-24 07:52:011532 
隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 據(jù)國外媒體報道，聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬，這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器，分別是天璣
2020-06-11 10:03:205009 2020年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1000、800和700三個系列5G移動芯片，全年天璣系列5G芯片出貨量超4500萬套。
2021-03-11 09:41:544899 根據(jù)Omdia的報告，2020年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量達3.518 億塊，同比增長47.8%。較之2019年17.2%的市場份額，2020年聯(lián)發(fā)科市場占有率已升至27.2%。 Omdia表示，這也
2021-04-02 09:43:292714 展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五，出貨量分別占據(jù)市場份額為13%和5%。 ? 報告顯示，2023 年第三季度，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有所增加，原因是庫存水平下降，入門級 5G 領域的競爭加劇。中低端新款智能手機的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:002904 
近日，國際調(diào)研機構(gòu)Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠商出貨量排名，從出貨量看，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場第一位，全球市場份額為39%。第一季度聯(lián)發(fā)科手機處理器出貨量達到1.141
2024-05-23 00:18:006853 
導讀：2018年Q4全球智能音箱出貨量暴增95%！阿里中國第一?！ 〗?，市場調(diào)研公司Strategy Analytics公布了2018年第四季度全球智能音箱市場統(tǒng)計報告。報告顯示，去年第四季度
2019-02-25 09:27:15
始終對全年的手機芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機市場環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長，只是行動平臺市場短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達到了每月100萬臺的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標，原先是1000-1500萬套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?！ 「嘈畔⒄堦P注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務平臺。
2013-08-26 16:48:24
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
企業(yè)的銷售量暴增，直接導致MCU市場供貨緊張，國內(nèi)外MCU主要供應商相繼斷貨。芯圣電子holychip作為國內(nèi)知名MCU品牌供應商，在過去半年中供貨穩(wěn)定，滿足了小家電客戶的需求，出貨量同比增長300%。芯圣電子
2020-11-11 16:57:31
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
R15s設計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
聯(lián)發(fā)科技TD芯片出貨過百萬，國產(chǎn)3G終端領跑企業(yè)具四大共性
4月最后兩周，對于TD業(yè)者來說是忙碌而快樂的一周。先是中國移動TD上網(wǎng)本定制塵埃落
2009-05-21 10:14:21727 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關鍵和應用技術水平推向
2010-01-18 10:05:591036 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科預估手機晶片出貨續(xù)強 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報道，臺灣晶片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機晶片出貨量有望進一步增長28.6％，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-02 09:53:14662 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%
據(jù)國外媒體報道，臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量有望進一步增長28.6%，中國及新興市場為重點市場，今
2010-02-03 11:30:34721 運營商補貼將刺激3G市場，2010年中國3G手機出貨量預增五倍
據(jù)iSuppli公司，由于無線運營商提供大量補貼，從而降低手機的消費價格，預計2010年中國國內(nèi)3G手機的出貨量
2010-02-09 09:12:40689 
聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——
2010-03-30 10:21:54750 據(jù)了解，設計巨頭聯(lián)發(fā)科與晨星，近日宣布9月營收，聯(lián)發(fā)科因為在ARM平臺移動設備芯片組出貨有所斬獲，第3季營收較上季季增11.3%，表現(xiàn)優(yōu)于預期，芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光，晨星9月營
2011-10-10 08:59:53788 聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說會今天登場，大和證券出具報告表示，聯(lián)發(fā)科第4季營收財測預期在季減3%至季增3%之間，智慧型手機3G IC晶片營收也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336 三季度中興手機出貨量超過蘋果,聯(lián)發(fā)科三季度營收同比下滑17.1%,酷派海外千元智能機出貨量同比增長200%以上。
2011-11-13 17:37:46537 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機芯片MT6575，目標直指1000元至1500元檔的智能手機市場。
2012-04-08 11:41:53946 在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科（2454：TW），攜新芯片低價入局。
2012-04-08 11:42:591147 聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412 據(jù)摩根大通的分析報告，聯(lián)發(fā)科6月份在中國內(nèi)地市場智能手機芯片出貨量達800萬顆，首度超越高通。
2012-07-25 09:43:42837 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺灣芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科11月份智能手機芯片出貨量可能為1500萬，與上個月相比下降15%左右。
2012-11-25 23:47:37943 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機領域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機芯片出貨量預計將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時代快
2012-12-13 17:39:29941 根據(jù)外媒報道，全球小基站市場收入有望未來幾年大幅度上漲，鑒于LTE網(wǎng)絡全球化趨勢發(fā)展，4G小蜂窩出貨量預計2013年將超過3G。
2013-03-25 14:16:23645 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 根據(jù)2017年第四季度全球手機出貨量報告顯示，全球智能手機出貨量整體呈現(xiàn)下滑局面，蘋果依然占據(jù)排名第一的成績，令人以外的是小米出貨量同比大漲96.9%，因此重返全球第四的地位。
2018-02-02 15:40:25849 聯(lián)發(fā)科在Helio P60芯片打響中國市場后，第2季印度手機市場將再傳捷報。法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季P60芯片在中國及印度成長快速，于臺積電12英寸加投萬片產(chǎn)能，預期聯(lián)發(fā)科相關芯片組出貨第2季季增10%至15%，出貨量到150萬至180萬顆，營收將優(yōu)于預期，呈雙位數(shù)成長。
2018-06-17 02:00:003385 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，中低階手機需求強勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預期27
2018-04-25 15:03:06207 日前，市場研究公司IDC發(fā)布最新預測，IDC預計2019年智能手機出貨量將達到13.95億部，其中5G手機出貨量為670萬部，僅占總數(shù)的0.5%，而3G手機出貨量占比為4%。到2023年， 5G手機將占智能手機市場出貨量的26%，而屆時3G手機將只占2.2%的市場份額。
2019-03-10 09:19:451357 
按照預測，在2019年，全球智能手機出貨量將再度出現(xiàn)負增長。這其中，5G手機的出貨量僅占據(jù)了智能手機整體出貨量的0．5％，作為對比，3G手機的出貨量是5G手機的8倍。
2019-03-12 14:32:213595 
其中，4G手機3484.8萬部，同比增長6.6%，在同期手機出貨量中占比95.4%,另有2G、3G手機出貨量分別為167.0萬部、1.2萬部;2019年1-4月，國內(nèi)手機市場總體出貨量1.13億部
2019-05-10 09:29:131242 
臺積電產(chǎn)能消息一出，預示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領先上市。 聯(lián)發(fā)科預訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片（圖/網(wǎng)絡） 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡，兼容5G非獨立組網(wǎng)（NSA）以及獨立組網(wǎng)（SA），是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領域的技術領先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片，以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140 聯(lián)發(fā)科手機芯片報喜！市場傳出，聯(lián)發(fā)科P22芯片成功打入三星即將推出的A系列手機，可望自今年第三季下旬開始逐步擴大出貨量，這也是聯(lián)發(fā)科暌違近三年后，再度獲得三星大單，甚至有機會助攻全年獲利改寫三年以來新高。
2019-09-09 10:24:273288 對這個消息，聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應鏈消息指出，聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨，已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”，預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術跟隨者變身為領先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部，而2020年各大廠商對5G市場預期很高，有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀，5G安卓機需求低于預期，高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%，聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報道文中提到印度停工對手機供應鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應求，轉(zhuǎn)變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">出貨年減近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 據(jù)臺灣媒體報道，作為主力芯片供應商，聯(lián)發(fā)科也受到了沖擊。此外，據(jù)傳另一家手機客戶“非洲王”傳音，也將下調(diào)全年手機出貨量，從4月份開始減少出貨。
2020-03-31 10:46:53857 據(jù)國外媒體報道，雖然已有研究機構(gòu)預計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預計5G智能手機的出貨量不會下滑，不對他們此前的預期進行調(diào)整。
2020-06-15 11:14:231971 美國對華為新禁令，使得聯(lián)發(fā)科第五代移動通訊（5G）芯片異軍突起。供應鏈透露，聯(lián)發(fā)科因應5G芯片出貨量大增，已分三波向臺積電追單，每月追加投片量逾2萬片，涵蓋7nm及12nm，也排隊切入5nm，成為填補臺積電在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。
2020-06-29 10:59:042287 隨著2020年5月15日，美國商務部再次對華為的高端芯片進行了升級打壓，無疑打破了整個芯片市場的平衡，其影響的不僅僅是華為，而在這場芯片代工領域的打壓，一些企業(yè)比如華為勢必會受到影響，但是也會有一些企業(yè)卻抓住了這次機會，再次實現(xiàn)了崛起，它就是聯(lián)發(fā)科
2020-06-30 16:03:431757 臺灣業(yè)界預期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機芯片出貨量有機會達4000萬套。高通如果發(fā)起價格戰(zhàn)，將會面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 10月13日消息，據(jù)上游供應鏈消息稱，目前華為手機的芯片儲備上較為充足，因為除了臺積電外，聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機芯片
2020-10-16 11:34:433519 供應商，聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列，田忌賽馬策略也好，臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷，總之，在5G芯片領域，聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列 5G 智能手機處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機處理器，今年也會有不錯的銷量，預計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預計他們天璣系列5G智能手機處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預計今年
2020-11-20 15:18:482016 IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說，由于 OPPO，vivo 和小米等主要客戶的訂單增加，聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下，公司今年
2020-11-23 14:27:261820 近日有媒體報道稱，由于OPPO、vivo和小米等手機商都在增加5G芯片訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-23 16:25:361787 11月23日消息，據(jù)媒體援引知情人士消息報道，由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單，聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328 近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 發(fā)科因在100-250美元價格段表現(xiàn)出色，同時在中國和印度等主要市場實現(xiàn)增長，市場份額提升至31％。 高通則是2020年第三季度最大的5G芯片供應商，5G芯片出貨量占全球5G手機總出貨量的39％。 此外，第三季度全球5G手機出貨量翻了一番，占智能手機總出貨量的17%。 在iPhone 12系列
2020-12-30 10:40:332736 據(jù)媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 09:58:342588 據(jù)媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～9000萬套規(guī)模，或?qū)⑦_到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
2021-01-12 10:26:283784 1 月 20 日消息，聯(lián)發(fā)科技今天在線上召開了天璣系列新品發(fā)布會。發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理徐敬全表示 2020 年 5G 智能手機全球出貨量超過了 2 億，預計 2021 年 5G 手機出貨量將
2021-01-20 15:22:442112 聯(lián)發(fā)科舉行了法說會，CEO蔡力行回答了外界普遍關心的問題，包括5G芯片等相關業(yè)務。 蔡力行對外透露，2021年5G手機的全球市場出貨量將會達到5億部以上，相比2020年將會翻倍增長。 2020年聯(lián)發(fā)
2021-01-28 09:12:142201 公布了最新進展。 蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長，其中60%的將來自國內(nèi)市場，40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)科來說，去年4G、5G交替的時候，二者的營收貢獻已經(jīng)相當，今年Q1季度中，5G營收就會超過4G，成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:571873 受海外芯片短缺影響，國產(chǎn)芯片訂單量暴增，與此同時，國產(chǎn)芯片迎來漲價潮。目前不少國內(nèi)家電廠商擔心長期依賴海外芯片，未來會遭遇斷供風險，于是開始嘗試使用國產(chǎn)芯片。
2021-04-28 17:11:122508 在 2019 年 IC 單位出貨量下降 6% 和 2020 年增長 8% 之后，IC Insights 預測，今年 IC 單位出貨量將大幅增長 21%。2021 年的出貨量預計將達到 3912 億
2021-08-02 18:01:22884 手機ODM龍頭企業(yè)聞泰科技不僅未受市場低迷及手機廠砍單影響，第一季度手機出貨量還逆勢大增，全年出貨量預計也將呈現(xiàn)大幅增長。
2022-04-14 11:24:283081 2022年全球智能手機處理器芯片出貨量約為12.4億，其中4G處理器芯片出貨量約為6.0億顆，5G處理器芯片出貨量約為6.4顆，全球5G處理器芯片的出貨量的滲透率約為51.7%。
2023-03-09 11:14:201737 報告指出，2023Q2聯(lián)發(fā)科的出貨量略有增長，因為庫存水平下降，入門級5G智能手機市場的競爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)科在中低端市場推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315 
今天，四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布，截止2023年12月底，公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量超8000萬套。這是杰發(fā)科技在快速發(fā)展過程
2024-01-23 09:08:121918 截止2023年12月底，公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量超8000萬套。
2024-01-23 10:25:401785 全球智能手機芯片出貨量領先的半導體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實現(xiàn)了大模型在手機芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006 最新數(shù)據(jù)，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科以38%的芯片出貨量份額穩(wěn)居全球第一，并連續(xù)15個季度領跑市場，其行業(yè)地位毋庸置疑。 能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首，對聯(lián)發(fā)科來說，是多方面實力的體現(xiàn)。特別是在高端化的進程上，天璣9000系列一路高歌猛
2024-11-25 11:04:452986 
近日，據(jù)知名分析機構(gòu)Canalys最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，聯(lián)發(fā)科憑借38%的芯片出貨量份額，再次穩(wěn)居全球榜首。這一成績標志著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)15個季度領跑全球芯片市場，充分展示了市場
2024-11-25 11:14:321484 38%的市場份額位居全球芯片出貨量榜首，并已連續(xù)15個季度保持這一成績，彰顯其強大的市場競爭力。能夠連續(xù)15個季度占據(jù)出貨量榜首，對聯(lián)發(fā)科來說，是多方面實力的體現(xiàn)。
2024-11-25 12:37:581217 
近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實力，已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無疑是對其多方面能力的全面肯定。 在高端化進程方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9000
2024-11-26 11:38:55924 憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力，聯(lián)發(fā)科增長迅猛。此前第三方機構(gòu)給出的一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度應用處理器的出貨量達到了1.7億件，聯(lián)發(fā)科以38.3%的份額躍居第一，超越了高通的37.8%，而聯(lián)發(fā)
2020-08-29 04:57:005323
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