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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>全球半導(dǎo)體營(yíng)收排行:聯(lián)發(fā)科今年將晉升第 11 名

全球半導(dǎo)體營(yíng)收排行:聯(lián)發(fā)科今年將晉升第 11 名

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IDC:2013年半導(dǎo)體營(yíng)達(dá)3200億美元

7月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于智能手機(jī)與平板電腦需求依舊強(qiáng)勁,IDC調(diào)高今年全球半導(dǎo)體營(yíng)評(píng)估,并預(yù)期2014年進(jìn)一步增長(zhǎng)。
2013-07-31 10:13:50714

四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)叫板高通

聯(lián)發(fā)8月營(yíng)127.4億新臺(tái)幣,創(chuàng)今年次高、歷史3高紀(jì)錄,瑞信證券預(yù)期3季營(yíng)一舉超越財(cái)測(cè)高標(biāo)5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動(dòng)瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭載聯(lián)發(fā)芯片的移動(dòng)裝置,預(yù)期明年數(shù)量可達(dá)1億臺(tái)..
2013-09-16 17:12:484129

全球半導(dǎo)體營(yíng)排行榜 臺(tái)灣廠商首躍前十

研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS最新報(bào)告顯示,除去晶圓代工產(chǎn)業(yè),今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在芯片擴(kuò)展到不同應(yīng)用領(lǐng)域,帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)營(yíng)上看3532億美元,年增 9.4%,是2010年以來(lái)表現(xiàn)最好的1年,其中聯(lián)發(fā)排名首度擠入前10大,排名10,較去年的15大幅提升。
2014-12-24 09:18:583730

聯(lián)發(fā)驚喜 九月營(yíng)飆上200億新臺(tái)幣

在旺季效應(yīng)和新臺(tái)幣貶值助攻下,亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)9月營(yíng)重回200億元大關(guān)、達(dá)200.41億元,為歷來(lái)第三高,帶動(dòng)3季營(yíng)超標(biāo)。本季為傳統(tǒng)淡季,法人估10月和4季營(yíng)向下,單季營(yíng)約季減一成,全年營(yíng)仍有機(jī)會(huì)力守2,000億元大關(guān)。
2015-10-08 08:27:14657

Gartner:今年全球半導(dǎo)體營(yíng)衰退0.8%

根據(jù)國(guó)際顧問(wèn)暨研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2015年全球半導(dǎo)體營(yíng)總金額達(dá)到3,378億美元,除較2014年減少0.8%,也是繼2012年下滑2.6%以來(lái)首見(jiàn)萎縮;上一季Gartner原本預(yù)測(cè)市場(chǎng)全年將成長(zhǎng)2.2%。
2015-10-16 08:03:28493

全球前20大半導(dǎo)體排行:高通美光瑞薩營(yíng)收下滑

2015 年全球前 20 大半導(dǎo)體大廠當(dāng)中,有 5 家營(yíng)收出現(xiàn)兩位數(shù)的成長(zhǎng)率,而受到強(qiáng)勢(shì)美元導(dǎo)致半導(dǎo)體均價(jià)下滑的影響,這些業(yè)者今年以美元計(jì)算的合并營(yíng)預(yù)料會(huì)萎縮 4 個(gè)百分點(diǎn)。
2015-11-12 08:17:501884

Gartner:聯(lián)發(fā)動(dòng)能表現(xiàn) 優(yōu)于高通

  顧能(Gartner)最新報(bào)告指出,去年全球前十大半導(dǎo)體晶片商年度營(yíng)普遍較前年衰退,以手機(jī)晶片龍頭高通衰退17.4%最多;聯(lián)發(fā)雖未擠進(jìn)前十大,但在合并立錡的效益下,去年營(yíng)仍維持小幅成長(zhǎng)近0.1%,較高通出色。
2016-01-13 08:25:11687

全球半導(dǎo)體廠商排名,華為海思位居22

 IC Insights日前公布2016年第一季全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)前二十大排行榜,臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者臺(tái)積電、聯(lián)電,IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)皆榜上有名。值得一提的是華為海思躍居22。
2016-05-18 09:08:076399

全球半導(dǎo)體20強(qiáng)名單出爐 聯(lián)發(fā)位居11海思沒(méi)上榜

半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)體公司美國(guó)獨(dú)占8家,日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣各3家,韓國(guó)2家,新加坡1家。聯(lián)發(fā)科以39.3億美元排名11,相比去年同期上升2位。
2016-08-16 09:48:161496

2016年全球IC設(shè)計(jì)大廠營(yíng)排名 高通第一海思展訊快速上升

TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計(jì),2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)中,高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)
2016-12-06 08:50:211465

2016全球十大半導(dǎo)體營(yíng)名單 聯(lián)發(fā)入榜

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)調(diào)查,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá)3,397 億美元,年增1.5%;手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)市占率約2.6%,較前年提升一,躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列。
2017-01-24 09:51:051908

2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)達(dá)4000億美元

集微網(wǎng)消息,國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)達(dá)到4014億美元,較2016年增加16.8%。
2017-07-18 06:15:001131

聯(lián)發(fā)Q3營(yíng)增10.8% CEO蔡力行表示半導(dǎo)體市場(chǎng)明年變數(shù)多

聯(lián)發(fā)科第3季合并營(yíng)為670.3億元,季增10.8%,接近原預(yù)測(cè)區(qū)間高標(biāo),蔡力行提到,聯(lián)發(fā)科第3季行動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)包括手機(jī)與平板產(chǎn)品,營(yíng)占比約為30%至35%。下半年該公司對(duì)中國(guó)大陸主要手機(jī)品牌廠出貨
2018-11-01 14:58:391436

亞系外資出具報(bào)告 看好聯(lián)發(fā)明年營(yíng)可望年增7%

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)(2454)即將在31日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),外界高度關(guān)注聯(lián)發(fā)獲利與后市展望,亞系外資出具報(bào)告看好聯(lián)發(fā)明年營(yíng)可望年增7%,因新品加入,有助產(chǎn)品組合,預(yù)估毛利率將由今年的38%增至39%。
2018-10-23 10:10:30682

聯(lián)發(fā)5G芯片放量,外資預(yù)測(cè)Q2營(yíng)持平或季增14%以內(nèi)

日系外資今日發(fā)布研究報(bào)告指出,在新冠肺炎疫情影響下,市場(chǎng)持續(xù)下修聯(lián)發(fā)今、明年的獲利預(yù)估,但外資認(rèn)為市場(chǎng)看法太過(guò)悲觀,并預(yù)期聯(lián)發(fā)今年2季營(yíng)將與1季持平或季增14%以內(nèi),同時(shí)隨著5G芯片天璣800放量,聯(lián)發(fā)科第2季毛利率有望提升至43%。
2020-04-28 09:50:123552

聯(lián)發(fā)4月份營(yíng)48.69億元,5G為2020年持續(xù)增加動(dòng)力

5月9日消息,聯(lián)發(fā)日前公布,今年4月營(yíng)為新臺(tái)幣205.46億元(約合人民幣48.69億元),同比減少4.67%。今年1至4月,聯(lián)發(fā)營(yíng)為新臺(tái)幣814.09億元,同比增長(zhǎng)9.60%。聯(lián)發(fā)還表示,營(yíng)數(shù)據(jù)系內(nèi)部結(jié)算,未經(jīng)會(huì)計(jì)師核查。
2020-05-11 09:47:273508

5G與ASIC推動(dòng) 聯(lián)發(fā)營(yíng)連續(xù)增長(zhǎng),高通卻在下滑

從產(chǎn)業(yè)鏈方面人士透露的消息來(lái)看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)季度營(yíng)連續(xù)增長(zhǎng),是得益于5G芯片和其他專用集成電路(ASIC)產(chǎn)品的推動(dòng)。
2020-07-28 09:54:333177

逆勢(shì)上揚(yáng)的聯(lián)發(fā),公布最新5G芯片,營(yíng)沖擊百億美元

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)今年對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),絕對(duì)是收獲的一年,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)良好,在最近的聯(lián)發(fā)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)2020年營(yíng)達(dá)到百億美元。 MediaTek首席執(zhí)行官蔡力行博士表示,對(duì)于
2020-11-18 17:48:036374

全球半導(dǎo)體供應(yīng)商最新TOP15排行榜:AMD、聯(lián)發(fā)、英偉達(dá)、臺(tái)積電……

半導(dǎo)體供應(yīng)商預(yù)測(cè)排行榜 值得注意的是,根據(jù)ICInsights的預(yù)測(cè),今年將會(huì)有兩家新進(jìn)入者,分別是聯(lián)發(fā)和AMD,其中聯(lián)發(fā)從2019年的16上升為11,AMD從從18上升為15。 聯(lián)發(fā)今年排名大幅躍升,其中一個(gè)原因可能是華為在美國(guó)禁令前加緊備貨,這在公司第三季度的業(yè)績(jī)
2020-11-25 08:32:007136

加大研發(fā)費(fèi)用投入 聯(lián)發(fā)成為全球半導(dǎo)體11

ICInsights 24日指出,聯(lián)發(fā)今年將成為全球半導(dǎo)體業(yè)者11,市場(chǎng)認(rèn)為,聯(lián)發(fā)去年研發(fā)費(fèi)用630億元,今年營(yíng)增加680億元以上,顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費(fèi)用奏效,也推升聯(lián)發(fā)從去年全球16,達(dá)到今年11
2020-11-25 09:48:283073

聯(lián)發(fā)科研發(fā)費(fèi)用高通 明年超630 億元

聯(lián)發(fā)近年積極投入研發(fā)費(fèi)用,帶動(dòng)公司今年營(yíng)突破百億美元,顯現(xiàn)先前投入的金額,已轉(zhuǎn)換成實(shí)質(zhì)營(yíng),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì),明年研發(fā)費(fèi)用再比今年高,落實(shí)研發(fā)型企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,費(fèi)用的比重隨著營(yíng)規(guī)模成長(zhǎng)而下降;明年營(yíng)續(xù)創(chuàng)新高,并站穩(wěn)百億美元大關(guān)。
2020-12-07 09:50:152990

聯(lián)發(fā)1月營(yíng)達(dá)歷年同期新高

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)元月營(yíng)收繳出雙成長(zhǎng)佳績(jī),月增9%,不僅為歷年同期新高,且為單月歷史次高紀(jì)錄。展望本季,聯(lián)發(fā)預(yù)期,1季營(yíng)落在964億至1,041億元新臺(tái)幣之間,與前一季相比,約持平到成長(zhǎng)8%。
2021-02-10 10:25:153945

聯(lián)發(fā)4月營(yíng)同比大增78% 去年研發(fā)費(fèi)用達(dá)773億新臺(tái)幣

5月11日消息 昨日,聯(lián)發(fā)公布的財(cái)報(bào)顯示,該公司4月營(yíng)達(dá)365.72億元新臺(tái)幣(約合人民幣84.48億元),月減8.91%,年增78%,創(chuàng)歷年同期新高。 ? 有臺(tái)媒報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)預(yù)估,2季營(yíng)
2021-05-11 10:34:362280

2006年全球25大半導(dǎo)體廠商排名-帶營(yíng)額說(shuō)明

2006年全球25大半導(dǎo)體廠商排名以下為iSuppli此次評(píng)出的2006年全球25大半導(dǎo)體廠商排名:  1. 英特爾,營(yíng)額313.59億美元
2008-05-26 14:32:52

2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)會(huì)觸底反彈嗎

中國(guó)行業(yè)咨詢網(wǎng)(www.china-consulting.cn)認(rèn)為,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后,2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。全球半導(dǎo)體景氣將在2012年第一季觸底,并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇;下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)。
2012-02-09 16:30:09

2016年全球半導(dǎo)體營(yíng)排行

今年營(yíng)預(yù)估達(dá)563.13億美元,年增8%,續(xù)居全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年營(yíng)預(yù)估約為435.35億美元,年增4%,位居第二;臺(tái)積電營(yíng)估達(dá)293億美元,年增11%,居第三。采芯網(wǎng)預(yù)估,全球前20
2016-11-22 18:11:46

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)不看手機(jī)臉色

%,Gartner表示,2018年全球半導(dǎo)體營(yíng)預(yù)估達(dá)到4,510億美元,相較2017年的4,190億美元增加7.5%。雖然手機(jī)市場(chǎng)趨緩,但今年半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊大好,臺(tái)積電就預(yù)測(cè)今年仍將有最高達(dá)15
2018-01-29 15:41:31

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入供大于求的局面

庫(kù)存量所占全行業(yè)總營(yíng)的比例在過(guò)去一個(gè)季度時(shí)間里已經(jīng)升至49.3%的高位,該數(shù)據(jù)意味著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入供大于求的局面,硬件產(chǎn)品需求低于此前的預(yù)期水平。IHS表示上述數(shù)據(jù)亦是半導(dǎo)體廠商庫(kù)存量納入計(jì)量
2013-01-30 09:56:19

全球前10大IC設(shè)計(jì)公司排名出爐

設(shè)計(jì)廠。若以凈營(yíng)收來(lái)看,聯(lián)發(fā)則在全球無(wú)晶圓芯片設(shè)計(jì)公司排名第一。同時(shí),NVIDIA第一季營(yíng)約為8.4億美元、邁威爾則約有6.5億美元營(yíng)。   其余入榜前10的芯片設(shè)計(jì)公司還包括高
2008-05-26 14:28:44

半導(dǎo)體庫(kù)存水位上漲 半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖趨勢(shì)明顯

月份,IHS預(yù)期半導(dǎo)體供應(yīng)商第一季平均庫(kù)存天數(shù)繼2011年第四季達(dá)到11天的高點(diǎn)之后,減少0.5%?! ‰娮恿慵窐I(yè)的半導(dǎo)體庫(kù)存量占據(jù)營(yíng)比例,在2011年第四季由第三季的41.7%減少至36.9
2012-06-12 15:23:39

半導(dǎo)體景氣關(guān)鍵指標(biāo)下滑 半導(dǎo)體設(shè)備大廠首當(dāng)其沖

總裁余定陸表示,今年下半年半導(dǎo)體景氣超乎預(yù)期的冷,反應(yīng)景氣下滑,相關(guān)半導(dǎo)體廠資本支出趨保守?! ?b class="flag-6" style="color: red">全球半導(dǎo)體指標(biāo)設(shè)備廠庫(kù)力索法(K&S)稍早4季營(yíng)預(yù)估值,由原估介于1.35億到1.45億
2015-11-27 17:53:59

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

1.0-1.1億套,且2季業(yè)績(jī)基期已高,3季整體業(yè)績(jī)季節(jié)性不明顯。聯(lián)發(fā)今年行動(dòng)平臺(tái)出貨量較去年微幅減少,全年營(yíng)也將同步微幅下滑,但未來(lái)策略上會(huì)追求多元且平衡的成長(zhǎng),并注重健康獲利結(jié)構(gòu)。反過(guò)來(lái)說(shuō),沒(méi)有高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

中一度填息逾七成;終場(chǎng)收在243.5元,上漲4.5元,填息五成。聯(lián)發(fā)此次除息每股配發(fā)9元現(xiàn)金股利?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)基本面逐步浮出水面,2季合并營(yíng)234.38億元、季成長(zhǎng)19%,法人推估,上季獲利應(yīng)能
2012-08-11 15:08:46

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

31.97億元成長(zhǎng)51.2%,比去年同期大增142.91%,合計(jì)今年第一季營(yíng)117.26億元,比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%,優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X27
2022-02-16 09:22:11

半年狂賺近2千億,全球半導(dǎo)體會(huì)呈現(xiàn)“T”型嗎?

階段的平均數(shù)。最后,排名10-15位的五家企業(yè)(西部數(shù)據(jù)、英飛凌、恩智浦、意法半導(dǎo)體、聯(lián)發(fā))也同比下降至12.1%,五家企業(yè)的增長(zhǎng)率均未超過(guò)30%,最低的是聯(lián)發(fā)增長(zhǎng)率為0。不難看出,以往相對(duì)穩(wěn)定的“倒三角
2018-08-21 18:31:47

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年營(yíng)增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

走向落寞,但在去年,如夢(mèng)初醒的聯(lián)發(fā)推出3G芯片,今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單,據(jù)摩根大通的報(bào)告,6月份聯(lián)發(fā)芯片在中國(guó)銷量達(dá)800萬(wàn)顆,首超高通。而目前,聯(lián)發(fā)已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn),這句話來(lái)形容科技圈的變化再貼切不過(guò)了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域,高通和聯(lián)發(fā)都是其中的佼佼者?! ?b class="flag-6" style="color: red">今年似乎不是高通的大年,從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門(mén)”到聯(lián)發(fā)、三星們的步步緊逼,再到
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

,高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估影響聯(lián)發(fā)今年4季營(yíng)約5%。美系外資認(rèn)為,聯(lián)發(fā)與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)加劇,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,但
2018-05-22 09:56:36

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)11營(yíng)逆勢(shì)揚(yáng)

手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)11營(yíng)逆勢(shì)揚(yáng)  聯(lián)發(fā)在2009年10月所開(kāi)啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作,竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮,帶動(dòng)公司11營(yíng)不退反進(jìn),硬是
2009-12-09 10:29:48721

全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)登上冠軍寶座

全球半導(dǎo)體廠商20強(qiáng)聯(lián)發(fā)登上冠軍寶座 近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入的初步排名結(jié)果顯示,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)
2009-12-15 09:01:35636

SIA:11全球半導(dǎo)體營(yíng)年增8.5%

SIA:11全球半導(dǎo)體營(yíng)年增8.5%  華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)引述研究機(jī)構(gòu)SIA數(shù)據(jù)指出,在全球需求持續(xù)上升的情況下,2009年11全球半導(dǎo)體營(yíng)達(dá)226億美元,較前一個(gè)月成長(zhǎng)3.7%
2010-01-06 13:31:32508

Gartner再度調(diào)低2011全球半導(dǎo)體營(yíng)預(yù)測(cè)

2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)減緩,預(yù)估全年營(yíng)為2,990億美元,較2010年減少0.1個(gè)百分點(diǎn);該機(jī)構(gòu)于第二季發(fā)表的展望報(bào)告原預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)年成長(zhǎng)率可達(dá)5.1%,此次已是今年第二度
2011-09-20 09:03:00778

IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)晨星第三季度營(yíng)增11.3%

據(jù)了解,設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)與晨星,近日宣布9月營(yíng),聯(lián)發(fā)因?yàn)樵贏RM平臺(tái)移動(dòng)設(shè)備芯片組出貨有所斬獲,3季營(yíng)較上季季增11.3%,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,芯片代工伙伴聯(lián)電也沾光,晨星9月營(yíng)
2011-10-10 08:59:53788

聯(lián)發(fā)3G芯片Q4占營(yíng)升至11% 上修目標(biāo)價(jià)

聯(lián)發(fā)(2454-TW)法說(shuō)會(huì)今天登場(chǎng),大和證券出具報(bào)告表示,聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)財(cái)測(cè)預(yù)期在季減3%至季增3%之間,智慧型手機(jī)3G IC晶片營(yíng)也將由3季占比8%提升至4季11%
2011-10-30 10:21:441336

今年半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)突破3000億美元

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(The World Semiconductor Trade Statistics,以下簡(jiǎn)稱“WSTS”)預(yù)計(jì),到2011年底全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)突破創(chuàng)紀(jì)錄的3000億美元,同比增長(zhǎng)1.3%,但低于以往平均增速
2011-12-02 08:57:32512

全球半導(dǎo)體營(yíng)微增,未來(lái)動(dòng)能漸弱

Gartner估計(jì)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)較去年微增,未來(lái)動(dòng)能漸弱。今年英特爾仍是領(lǐng)先龍頭,高通則受惠行動(dòng)裝置,年增率達(dá)36.3%;在全球類比市場(chǎng),DIGITIMESResearch預(yù)期可穩(wěn)健成長(zhǎng)。
2012-01-04 12:06:25568

2011年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商20強(qiáng)

2011年全球半導(dǎo)體供應(yīng)商20強(qiáng)(營(yíng):百萬(wàn)美元),2011年排 2010年排 企業(yè) 2010年營(yíng) 2011年營(yíng) 份額,同比增長(zhǎng)率。
2012-01-10 11:30:512140

報(bào)告稱今年全球半導(dǎo)體營(yíng)增幅僅為3.3%

北京時(shí)間2月1日早間消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli發(fā)布的最新報(bào)告,今年全球半導(dǎo)體營(yíng)預(yù)計(jì)達(dá)到3128億美元,同比增長(zhǎng)3.3%。
2012-02-01 09:01:28405

2011年全球芯片營(yíng)2995億美元

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周一發(fā)布報(bào)告稱,受到自然災(zāi)害、經(jīng)濟(jì)疲軟的影響,2011年全球芯片營(yíng)僅增長(zhǎng)0.4%。去年全球芯片營(yíng)為2995億美元
2012-02-08 09:06:31870

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)排名 聯(lián)發(fā)跌至22

臺(tái)灣IC 設(shè)計(jì)廠聯(lián)發(fā)(2454)去年度在全球半導(dǎo)體晶片市場(chǎng)營(yíng)排名,由19滑落至22,英特爾、三星則是蟬連冠亞軍
2012-03-29 09:08:54693

聯(lián)發(fā)營(yíng)兩月連降 官方稱“先蹲后跳”

聯(lián)發(fā)(2454.TW)近日公布營(yíng)數(shù)據(jù),5月營(yíng)為76.53億元,比4月同期下降3.64%,連續(xù)兩個(gè)月下滑,但仍較去年同期增長(zhǎng)16.1%。對(duì)此,聯(lián)發(fā)表示,隨著智能芯片出貨量的進(jìn)一步提升,二季度營(yíng)
2012-06-12 08:51:42532

IDC最新半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè):2013年營(yíng)增長(zhǎng)4.9%

北京時(shí)間12月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究公司IDC發(fā)布最新半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)報(bào)告稱,今年全球半導(dǎo)體營(yíng)為3040億美元,增幅不足1%,但是明年全球半導(dǎo)體營(yíng)增長(zhǎng)4.9%達(dá)3190億美
2012-12-27 08:41:14977

半導(dǎo)體行業(yè)回暖 聯(lián)發(fā)科大幅成長(zhǎng)

隨著時(shí)序步入消費(fèi)市場(chǎng)傳統(tǒng)旺季,中低階手機(jī)需求暢旺,加上工作天數(shù)回升,半導(dǎo)體業(yè)者普遍看好2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望回升;其中,聯(lián)發(fā)營(yíng)展望佳,大幅成長(zhǎng)。
2016-05-17 16:39:07542

聯(lián)發(fā)11營(yíng)月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā) 7 日公布 11 月份營(yíng)狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營(yíng)數(shù)字顯示,營(yíng)金額來(lái)到新臺(tái)幣 235.16 億元,較 10 月的 238.05 億元減少 1.2%,卻較
2016-12-08 11:09:36802

半導(dǎo)體廠展望Q1營(yíng)不同調(diào) 聯(lián)發(fā)保守臺(tái)積電消極

半導(dǎo)體1季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)與創(chuàng)意1季展望保守,業(yè)績(jī)恐季減2位數(shù)百分點(diǎn),瑞昱、聯(lián)詠與譜瑞-KY則可望有淡季不淡表現(xiàn),業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)較去年4季持平。 半導(dǎo)體1季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào),聯(lián)發(fā)
2017-02-14 01:06:40220

聯(lián)發(fā):從DVD芯片“小輩”到全球前十大半導(dǎo)體廠商

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu) Gartner 調(diào)查顯示,2016 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值達(dá) 3397 億美元,年增 1.5%。前 25 大半導(dǎo)體廠合計(jì)營(yíng)年增 7.9%,合計(jì)市占率達(dá) 75.9%。英特爾以 539.96 億
2017-02-15 01:03:391540

美系外資預(yù)估臺(tái)積電今年1季營(yíng)季減6%到8%

集微網(wǎng)消息,臺(tái)積電18日舉辦法人說(shuō)明會(huì),美系外資預(yù)估臺(tái)積電今年1季營(yíng)季減6%到8%,優(yōu)于預(yù)期,但全年營(yíng)收成長(zhǎng)恐偏低,維持「 中立」評(píng)等。 美系外資最新研究報(bào)告指出,比特幣挖礦特殊應(yīng)用芯片
2018-01-16 05:56:01879

聯(lián)發(fā)營(yíng)再次走低,再創(chuàng)新低

聯(lián)發(fā)9日公布2018 年2月營(yíng)。 繼 1 月營(yíng)收來(lái)到新臺(tái)幣 168.35 億元新臺(tái)幣,創(chuàng)下 23 個(gè)月來(lái)新低數(shù)字之后,2 月再受開(kāi)工日期及假期的影響,營(yíng)為 127.08 億元新臺(tái)幣,較 1 月
2018-07-29 09:51:001890

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第二季度營(yíng)556億元新臺(tái)幣 增長(zhǎng)12%至20%

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)其2018年第二季度營(yíng)增長(zhǎng)12%至20%,低于市場(chǎng)觀察人士估計(jì)的20%以上。聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第二季度的營(yíng)將在556億元新臺(tái)幣到596億元新臺(tái)幣,毛利潤(rùn)率在36.5%到39.5%之間
2018-05-02 14:38:101157

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)

有消息傳出,聯(lián)發(fā)遭受對(duì)手高通搶走大客戶Oppo新機(jī)訂單。美系外資認(rèn)為言之過(guò)早,可能讓聯(lián)發(fā)面臨定價(jià)壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo),高通(Qualcomm)祭出優(yōu)惠價(jià)格策略,拿下聯(lián)發(fā)科大客戶Oppo下半年新機(jī)R15s訂單,推估影響聯(lián)發(fā)今年4季營(yíng)約5%。
2018-05-25 03:00:004971

聯(lián)發(fā)宣布與晨星半導(dǎo)體合并

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)22日舉行重大訊息記者會(huì),會(huì)中宣布進(jìn)行集團(tuán)組織重組,并且調(diào)整子公司產(chǎn)品事業(yè)。聯(lián)發(fā)表示,依照法規(guī)要求,代子公司晨星半導(dǎo)體宣布,聯(lián)發(fā)已于2018年4月27日和晨星半導(dǎo)體簡(jiǎn)易合并
2018-08-23 15:03:0014641

2018年上半年全球半導(dǎo)體營(yíng)TOP15

2018年上半年全球半導(dǎo)體前十五大企業(yè)營(yíng)額為1823.33億美元,同比增長(zhǎng)24.0%,占到上半年全球半導(dǎo)體總值的79.5%。其中,2018年二季度營(yíng)額為932.47億美元,較一季度營(yíng)額890.86億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.7%。
2018-08-29 16:02:337401

2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司榜單公布 TOP5公司除了聯(lián)發(fā)其他全數(shù)衰退

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了熊市周期,不論是晶圓代工還是存儲(chǔ)芯片,行業(yè)內(nèi)的廠商營(yíng)都在下滑。今天集邦科技旗下的拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2019年Q1季度全球TOP10半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司榜單,除了聯(lián)發(fā)略微增長(zhǎng)1%之外,其他TOP5公司全數(shù)衰退,其中NVIDIA跌了24.4%。
2019-06-28 15:48:596972

受多重因素影響,2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)下滑9.6%

國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2019年全球半導(dǎo)體營(yíng)總計(jì)4,290億美元,較2018年的4,750億美元減少9.6%,這是從2018年4季以來(lái)對(duì)2019年營(yíng)的第三次下修。
2019-07-26 15:59:034233

光寶科技8月全球合并營(yíng)創(chuàng)今年單月營(yíng)新高 下半年業(yè)績(jī)較上半年溫和成長(zhǎng)

光寶科技8月全球合并營(yíng)為163.5億元(新臺(tái)幣,下同),月增7%及年減12%,創(chuàng)今年單月營(yíng)新高,光寶預(yù)估,3季營(yíng)及營(yíng)業(yè)凈利可望比2季好,下半年業(yè)績(jī)較上半年溫和成長(zhǎng)
2019-09-11 11:09:531668

聯(lián)發(fā)公布2019年9月份營(yíng) 符合先前預(yù)期順利達(dá)成營(yíng)目標(biāo)

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)9日公布2019年9月份營(yíng),金額達(dá)到234.94億元(新臺(tái)幣,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018年同期的231.04億元增加1.69%,創(chuàng)下近一年來(lái)
2019-10-10 16:52:532478

聯(lián)想登上全球清潔能源排行11

聯(lián)想集團(tuán)宣布,公司今年再次登上全球知名清潔能源排行榜Carbon Clean 200,排名也從去年的19升至11
2020-03-06 09:28:272630

聯(lián)發(fā)公布2月營(yíng),42.25億元同比增長(zhǎng)了28.67%

今年前兩月,聯(lián)發(fā)合并營(yíng)為新臺(tái)幣380.39億元,同比增長(zhǎng)25.11%。
2020-03-11 09:34:362033

Q2季度聯(lián)發(fā)營(yíng)增幅約為10%,預(yù)計(jì)年增約8%

據(jù)消息報(bào)道,外資近期出具報(bào)告指出,受疫情干擾影響,聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)季增幅約為10%,較往年10%至15%有收斂。不過(guò)因今年中國(guó)5G用戶數(shù)預(yù)計(jì)可達(dá)到1.17億人,聯(lián)發(fā)5G營(yíng)收有望獲得保障。
2020-03-25 14:54:222284

聯(lián)發(fā)2020年3月營(yíng)同比增長(zhǎng)2.27%

4月10日消息,聯(lián)發(fā)今日公布,今年3月公司營(yíng)為新臺(tái)幣228.24億元(約合人民幣53.45億元),同比增長(zhǎng)2.27%。
2020-04-11 10:03:461982

聯(lián)發(fā)2020年5月營(yíng)達(dá)約52億元,1至5月營(yíng)為約246億元

6月11日消息,聯(lián)發(fā)日前公布,今年5月營(yíng)為新臺(tái)幣217.78億元(約合人民幣52億元),同比增長(zhǎng)13.9%。 今年1至5月,聯(lián)發(fā)營(yíng)為新臺(tái)幣1031.87億元,同比增長(zhǎng)10.48%。 聯(lián)發(fā)
2020-06-12 15:45:102442

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)營(yíng)達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)受惠5G手機(jī)晶片出貨強(qiáng)勁 預(yù)測(cè)第四季營(yíng)達(dá)歷史新高

高。由于5G手機(jī)晶片銷售暢旺,法人預(yù)期聯(lián)發(fā)科第四季合併營(yíng)達(dá)財(cái)測(cè)高標(biāo),力拚與第三季持平。 聯(lián)發(fā)月合併營(yíng)表現(xiàn) 雖然受到新臺(tái)幣兌美元匯率升值,且隨著奕力出售交易完成,11月起排除奕力營(yíng),但聯(lián)發(fā)10日公告11月合併營(yíng)335.38億元,較10月成長(zhǎng)
2020-12-14 15:41:101415

華為瘋狂囤貨,聯(lián)發(fā)營(yíng)業(yè)績(jī)瘋狂大漲創(chuàng)新高

今天,聯(lián)發(fā)公布了9月份營(yíng)情況,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)新臺(tái)幣378.66億元(約合人民幣88.61億元),同比增長(zhǎng)61.18%,環(huán)比增長(zhǎng)15.74%。
2020-10-10 16:20:521746

聯(lián)發(fā)即將推出6nm制程的芯片平臺(tái)

1111日消息,2019年,聯(lián)發(fā)毛利重回40%,這對(duì)于其來(lái)說(shuō)具有重要意義。來(lái)到2020年,隨著5G的規(guī)模興起,其在5G、AI、IoT等新投資營(yíng)貢獻(xiàn)也逐漸顯現(xiàn),而在今天的聯(lián)發(fā)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡力行證實(shí)了這點(diǎn)。
2020-11-11 09:35:022247

聯(lián)發(fā)2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)達(dá)到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)美國(guó)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年營(yíng)突破100億美元。以營(yíng)計(jì),將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。
2020-11-12 10:39:491529

預(yù)計(jì)全球前15大半導(dǎo)體廠商今年營(yíng)超3500億美元

11月24日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體廠商在今年有不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)營(yíng),預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)30%。 研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),全球前15大半導(dǎo)體廠商,今年營(yíng)達(dá)到3554.18億美元,較
2020-11-24 17:05:081768

聯(lián)發(fā)明年5G芯片的出貨或進(jìn)一步提升

12月11日消息,昨天臺(tái)灣手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)發(fā)布了11營(yíng)快報(bào),顯示11月合并營(yíng)335.38億新臺(tái)幣(約合人民幣77.9億元),環(huán)比增長(zhǎng)10.2%,較去年同期增長(zhǎng)62.7%,為單月營(yíng)歷史次高。同時(shí),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第四季度合并營(yíng)介于895~973億新臺(tái)幣之間,與第三季相比,持平或減少8%。
2020-12-12 11:01:492514

聯(lián)發(fā)成功躋身全球半導(dǎo)體一哥行列

,今年聯(lián)發(fā)的全年營(yíng)首度突破100億美元,這顯示中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確實(shí)有很大的成長(zhǎng),且聯(lián)發(fā)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位也大幅提升,他也期待未來(lái)有更多人才能投入臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
2020-12-15 13:29:021775

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年營(yíng)超過(guò)100億美元

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲,CEO蔡明介表示全年營(yíng)首次超過(guò)100億美元。 在日前的新竹科學(xué)園區(qū)成立40周年會(huì)上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年營(yíng)超過(guò)100億美元,更進(jìn)一步
2020-12-15 18:26:192752

聯(lián)發(fā)業(yè)績(jī)2020年實(shí)現(xiàn)大翻身

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲,CEO蔡明介表示全年營(yíng)首次超過(guò)100億美元。
2020-12-16 08:56:462392

聯(lián)發(fā)因5G受益,營(yíng)超1000億美元

今年5G市場(chǎng)飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績(jī)也迎來(lái)了逆襲,CEO蔡明介表示全年營(yíng)首次超過(guò)100億美元。
2020-12-16 10:19:131456

今年聯(lián)發(fā)全年營(yíng)首度突破100億美元

今年的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于 5G,今年是 5G 元年,聯(lián)發(fā)推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機(jī)芯片,全面覆蓋高端、中端和入門(mén)市場(chǎng),驅(qū)動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)亮眼。
2021-01-01 09:16:00948

聯(lián)發(fā)2020年的營(yíng)首次突破百億美元大關(guān)

IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)11 日公布2020 年12 月份的營(yíng),金額達(dá)到新臺(tái)幣324.29 億元(約11.6億美元),較11 月減少3.31%,較2019 年同期增加46.81%。累計(jì),2020年4
2021-01-12 13:55:512882

聯(lián)發(fā) 2020 年營(yíng) 115 億美元,同比大增 30%

1 月 12 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,推出了多款 5G 智能手機(jī)處理器的聯(lián)發(fā),存在感明顯增強(qiáng),他們的營(yíng)也大幅增加。 ? 在公布 12 月份的營(yíng)時(shí),聯(lián)發(fā)也一并公布了
2021-01-12 17:01:042577

聯(lián)發(fā)將成為營(yíng)破百億美元的芯片巨頭

在2020年11月份,聯(lián)發(fā)便宣布喜報(bào):2020年公司營(yíng)收有望突破100億美元。這表示,聯(lián)發(fā)將成為全球屈指可數(shù)的,營(yíng)破百億美元的芯片巨頭。
2021-01-14 15:54:112507

聯(lián)發(fā)5G芯片全年營(yíng)首次超100億美元

2020年聯(lián)發(fā)的5G芯片大翻身,全年營(yíng)首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)今年投入研發(fā),前者 8 成資本支出投向先進(jìn)工藝

1 月 19 日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)、日月光等半導(dǎo)體廠商,在去年都保持著不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,營(yíng)均大幅增加,凈利潤(rùn)也相當(dāng)可觀。 營(yíng)大幅增加、獲得了可觀的凈利潤(rùn),也就意味著這些主要
2021-01-19 17:17:051630

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G首次超過(guò)4G成為主力

公布了最新進(jìn)展。 蔡力行表示,2021年5G手機(jī)的出貨量達(dá)到5億部以上,相比2020年翻倍增長(zhǎng),其中60%的將來(lái)自國(guó)內(nèi)市場(chǎng),40%來(lái)自海外市場(chǎng)。 對(duì)聯(lián)發(fā)來(lái)說(shuō),去年4G、5G交替的時(shí)候,二者的營(yíng)貢獻(xiàn)已經(jīng)相當(dāng),今年Q1季度中,5G營(yíng)就會(huì)超過(guò)4G,成為聯(lián)發(fā)營(yíng)主力。 蔡力行也對(duì)
2021-01-28 09:28:571873

聯(lián)發(fā)2020年營(yíng)暴漲至100億美元

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)在2020年營(yíng)暴漲至100億美元(約合645億元人民幣),同比增長(zhǎng)30.8%。
2021-02-25 17:13:202759

聯(lián)發(fā)2月營(yíng)325.53億元新臺(tái)幣得益于什么?

聯(lián)發(fā)近日公布的財(cái)報(bào)顯示,2月營(yíng)為325.53億元新臺(tái)幣(單位下同),月減7.8%,年增78.6%。前2月營(yíng)為678.86億元,年增78.4%。
2021-03-19 11:49:282795

全球TOP15半導(dǎo)體廠商今年第一季度營(yíng)收出爐

、高通、博通、英偉達(dá)、TI、聯(lián)發(fā)、AMD、英飛凌、蘋(píng)果、ST、鎧俠。 前五持續(xù)穩(wěn)定 和去年同期相比,前五的廠商依舊是英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士和美光。 數(shù)據(jù)顯示,英特爾第一季度以186.76億美元的營(yíng)穩(wěn)居全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè),但尷尬的一點(diǎn)是,英特爾年
2021-06-25 16:17:26663

IC Insights宣布全球半導(dǎo)體10強(qiáng),聯(lián)發(fā)一路連升

在2021年第一季度的營(yíng)同比增長(zhǎng)高達(dá)90%,躍居成為全球10大半導(dǎo)體廠,排名較去年同期的16位,往前推進(jìn)了6。聯(lián)發(fā)這樣大幅度的增長(zhǎng),一方面跟市場(chǎng)需求增長(zhǎng)有關(guān),在需求旺盛以及疫情率先恢復(fù)的地區(qū)
2021-05-28 09:36:562339

聯(lián)發(fā)營(yíng)年增61.5%,11月再漲15%

,海外手機(jī)需求顯著回升,加上中國(guó)品牌廠搶貨,4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求。市場(chǎng)傳出,聯(lián)發(fā) 11 月正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于外資預(yù)估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。 對(duì)于市場(chǎng)傳言,聯(lián)發(fā)不予回應(yīng)。半導(dǎo)體業(yè)界人士證實(shí),
2021-11-09 17:54:56425

IDC:2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)增長(zhǎng)20%

盡管全球半導(dǎo)體營(yíng)預(yù)計(jì)仍將從 2022 年的5980億美元下降至2023年的5265億美元,但 IDC認(rèn)為,除了美國(guó)的韌性之外,人工智能服務(wù)器和終端設(shè)備制造商不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)市場(chǎng)在2024年的營(yíng)達(dá)到6330億美元。
2023-11-20 17:34:381873

2024年全球半導(dǎo)體營(yíng)預(yù)計(jì)迎來(lái)20%增長(zhǎng)

 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的最新預(yù)測(cè)揭示了全球半導(dǎo)體行業(yè)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭,特別是在人工智能(AI)芯片和存儲(chǔ)器領(lǐng)域的顯著推動(dòng)下,今年全球半導(dǎo)體營(yíng)預(yù)計(jì)迎來(lái)20%的飛躍式增長(zhǎng)。展望明年,隨著通訊、工業(yè)及汽車等關(guān)鍵領(lǐng)域需求的穩(wěn)步回暖,半導(dǎo)體市場(chǎng)有望繼續(xù)維持這一高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),預(yù)計(jì)營(yíng)再次攀升20%。
2024-09-04 16:35:401490

聯(lián)發(fā)2024年12月營(yíng)環(huán)比下滑

呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)作為全球知名的半導(dǎo)體廠商,其業(yè)績(jī)表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營(yíng)數(shù)據(jù),雖然仍然保持在較高的水平,但環(huán)比和同比的下滑無(wú)疑給市場(chǎng)帶來(lái)了一定的壓力。 分析人士指出,聯(lián)發(fā)營(yíng)的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23996

聯(lián)發(fā)1月營(yíng)大增

強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無(wú)線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

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