據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體制造與供應(yīng)市場追蹤報告，今年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營業(yè)收入預(yù)計達(dá)到350億美元，比2012年的307億美元勁增14%。預(yù)計2016年純晶圓代工業(yè)的總體營業(yè)收入將達(dá)到485億美元。
2013-04-15 09:29:45
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三星半導(dǎo)體（Samsung Semiconductor Inc.，SSI）的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。
2016-04-26 11:09:151458 據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長動能，各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和內(nèi)存兩大類產(chǎn)品向來是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收最主要的來源，2017年這兩類產(chǎn)品占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收更將站上5成大關(guān)，因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。
2017-01-19 08:07:50976 
報告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺積電、格羅方德、臺聯(lián)電和中芯國際占全球市場總量的85%。其中，臺積電獨(dú)占全球晶圓代工市場59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺灣半導(dǎo)體巨擘—臺積電在技術(shù)論壇中展示對未來制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 盡管多數(shù)IC設(shè)計業(yè)內(nèi)人士看衰第4季傳統(tǒng)淡季的芯片出貨及營收表現(xiàn)，但是目前上游晶圓代工廠、硅晶圓廠產(chǎn)能利用率仍呈居高不下的情況，這些晶圓產(chǎn)能需求到底來自于哪些客戶？什么原因造成晶圓嚴(yán)重缺貨？全球晶圓
2017-11-29 10:15:0118711 TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智能手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逆勢上揚(yáng)，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達(dá)23.8%，突破近十年高峰。
2020-11-18 14:26:384346 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
IC Insights預(yù)測今年全球半導(dǎo)體營收將下降4％，Gartner預(yù)測半導(dǎo)體收入將下降0.9％。后疫情時代，全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)哪些分化？在消費(fèi)需求下滑當(dāng)中，有哪些半導(dǎo)體應(yīng)用市場的增長點(diǎn)？晶圓代工需求會有怎樣的變化？電子發(fā)燒友記者進(jìn)行如下詳細(xì)分析。
2020-05-08 09:10:0911616 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 的GaAsIDM廠商。設(shè)計和先進(jìn)技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
2020年科技的需求趨勢，市場對半導(dǎo)體設(shè)備的良性需求持續(xù)上升，隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長，預(yù)計將從半導(dǎo)體受益開始從設(shè)備升級和產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著先進(jìn)晶圓工藝的萎縮，埃斯莫爾對EUV工藝的需求強(qiáng)勁，對EUV
2019-12-03 10:10:00
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
連續(xù)第2個月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月營收達(dá)新臺幣92.06億元，連續(xù)2個月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來的營收新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
%，但受疫情影響，日前法說會上下修對全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長，高效運(yùn)算平臺動能優(yōu)于預(yù)期，仍樂觀看臺積電今年展望，估營收成長14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)?？涛g設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點(diǎn)：三星是全球第一大半導(dǎo)體資本支出大廠，但由于受經(jīng)濟(jì)疲軟、需求下滑的影響，導(dǎo)致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
。對于全年的產(chǎn)業(yè)銷售收入，預(yù)測最低可達(dá)4510億美元，最高有望首次跨越5000億美元大關(guān)，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半導(dǎo)體市場持續(xù)向好，得益于市場需求端增長較為確定，以及供給端擴(kuò)產(chǎn)較為理性
2018-08-21 18:31:47
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年營運(yùn)將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2023-04-14 13:46:39
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測量設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中國晶圓代工業(yè)前景不容樂觀
在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過去了，幾十億美元也已經(jīng)投入了，一個最新的分
2008-09-25 07:53:57660 IMEC樂觀展望2010全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體業(yè)在摩爾定律推動下進(jìn)步，如今又呈現(xiàn)一個More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來理解
2009-12-18 13:49:09789 芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月
時序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測廠傳來的訊
2010-03-20 09:04:43656 晶圓代工龍頭臺積電的20納米制程預(yù)計下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對優(yōu)勢。
2012-07-16 09:29:101157 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱為多項(xiàng)目晶圓（MPW）或往復(fù)運(yùn)行
2015-11-11 17:02:401178 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國
2016-12-21 09:30:561358 半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 指出，純晶圓代工廠 2016 年產(chǎn)值飆升 11%，總合來到 500.1 億美元。展望未來，ICinsights 看好晶圓代工將在半導(dǎo)體市場扮演更吃重角色。 晶圓
2017-01-13 09:49:11730 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)
2017-02-10 04:22:11428 
功率半導(dǎo)體行情回暖，MOSFET供不應(yīng)求加劇，交期不斷拉長，國內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢仍然未見緩和。由于汽車電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。
2018-04-10 17:34:002353 雖然智能手機(jī)市場成長趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、虛擬貨幣等應(yīng)用陸續(xù)興起，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，包括晶圓代工龍頭臺積電，以及世界先進(jìn)、聯(lián)電等，有機(jī)會持續(xù)各擴(kuò)展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在 15%~20%，預(yù)計 2018 年硅晶圓報價將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 受惠于MOSFET價格調(diào)漲，帶動功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價效應(yīng)，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺積電成立于1987年，總部位于中國臺灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場份額超過50
2018-06-26 11:14:509207 
全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競逐又少一家，外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對幾個面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告，預(yù)計今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個百分點(diǎn)到19%。
2018-10-05 18:13:001235 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動的雜音，但他感受客戶對功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍是好年，合晶預(yù)計明年第1季續(xù)調(diào)漲價格，重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓漲幅會較大。
2018-10-30 14:57:064633 
11月8日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績報告。
2018-11-15 17:03:374877 集成電路關(guān)乎國家信息安全的命脈，其進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍，雖然中國大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工（Foundry）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:007294 
根據(jù) IHS 的統(tǒng)計，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
環(huán)球晶1月營收繳出與2018年12月持平成績，市場正向解讀，帶動股價12日盤中大漲，不過，摩根士丹利證券提醒，裸晶圓面臨的價格壓力持續(xù)進(jìn)行中，尤其部分半導(dǎo)體晶圓代工廠本季有轉(zhuǎn)虧危機(jī)，重新議約發(fā)生機(jī)率高，現(xiàn)在要對環(huán)球晶（6488）后市轉(zhuǎn)樂觀，言之過早。
2019-02-19 16:57:363665 晶圓代工廠法說會落幕，臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績說明會，并提出本季營運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 半導(dǎo)體企業(yè)分為只進(jìn)行設(shè)計的Fabless企業(yè)、只進(jìn)行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達(dá)、MediaTech、AMD、海思半導(dǎo)體等，韓國排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營收與去年同期持平，其余公司包括臺積電在內(nèi)營收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 目前，三星電子和臺積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的線寬。他們相互競爭，確保了英偉達(dá)和高通等全球半導(dǎo)體公司的安全。
2019-12-10 13:59:143413 專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略昨（26）日表示，近幾個月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩，明年全球經(jīng)濟(jì)成長增強(qiáng)、5G（第五代移動通訊）趨勢確立與4G需求并行，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化得差不多，四大正面因素讓他對明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂觀”。
2019-12-27 11:25:043738 根據(jù)gartner預(yù)測，2019年全球晶圓代工市場約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場約15%。預(yù)計2018~2023年晶圓代工市場復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示，該公司在臺灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過。
2020-09-17 15:58:076284 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 半導(dǎo)體漲價風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚(yáng)升，臺灣第二大IC設(shè)計商暨面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價，聯(lián)詠漲幅更高達(dá)10%至
2020-10-20 11:45:081165 近幾個月，半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價，已經(jīng)非常成熟的IC設(shè)計+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，近期出現(xiàn)了一系列十分吸引眼球的“新鮮”事件。
2020-11-03 14:46:441978 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智慧型手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2020-11-24 16:19:222122 盡管COVID-19大流行對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響，但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的強(qiáng)勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓半導(dǎo)體市場經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)良好。根據(jù)TrendForce最新調(diào)查研究，預(yù)計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。
2020-11-25 09:42:001154 盡管COVID-19大流行對全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響，但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的強(qiáng)勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓半導(dǎo)體市場經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)良好。根據(jù)TrendForce最新調(diào)查研究，預(yù)計2020年全球晶圓代工收入將同比增長23.8%，為十年來最高。
2020-11-25 10:22:161666 晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產(chǎn)能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:02:502868 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說明會，力積電董事長黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長率大于產(chǎn)能成長率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 將延續(xù)到明年第二季度，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工、IC載板也是滿的，客戶的需求非常強(qiáng)勁，對于明年景氣的展望，從原本的審慎樂觀上調(diào)至樂觀。
2020-12-08 16:20:451121 隨著消費(fèi)市場逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。“產(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計產(chǎn)能滿載的情況會持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了?！币恍酒O(shè)計公司的負(fù)責(zé)人對第一財經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232412 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。
2020-12-29 14:59:182170 12月31日消息，據(jù)英文媒體報道，芯片代工市場需求強(qiáng)勁，也拉升了對硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計劃提高現(xiàn)貨市場的硅晶圓價格。
2020-12-31 13:42:562810 晶圓代工需求夯、加上內(nèi)存需求持續(xù)強(qiáng)勁，傳出南韓三星電子已告知設(shè)備商、今年（2021 年）半導(dǎo)體部門設(shè)備投資額有望續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
2021-01-11 16:05:013119 韓國IC設(shè)計業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導(dǎo)體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 2020年下半年，市場需求的持續(xù)增長，導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2021-01-20 14:43:011645 產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開啟晶圓代工產(chǎn)業(yè)前所未見的先例。 今年以來晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產(chǎn)能極度短缺，各家芯片廠進(jìn)入爭搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國時代。 半導(dǎo)體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產(chǎn)
2021-05-06 14:12:252520 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號：1347.HK）宣布，基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深溝
2021-12-21 14:46:104369 272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶維持強(qiáng)勁備貨的帶動下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場，預(yù)期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價難度升高，IC設(shè)計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺面上仍未對報價松口，但已有IC設(shè)計人員私下透露：為應(yīng)對市場需求轉(zhuǎn)弱，中國臺灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 7月10日消息，據(jù)中國臺灣媒體報道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:531444 國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購 今日國產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體擬
2023-07-25 19:32:412257 半導(dǎo)體市場狀況不容樂觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績的長期合同開始面臨松動。行業(yè)內(nèi)傳出，國內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價格的請求，以共同應(yīng)對困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計與后端銷售。下面帶你認(rèn)識晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
2021全球半導(dǎo)體行業(yè)展望
2023-01-13 09:05:38
3 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計
2023-01-13 09:07:123 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計公司提供制造服務(wù)，同時生產(chǎn)出來的晶圓通過封裝測試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了一份最新報告，預(yù)測中國在未來幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者。這一預(yù)測基于多方面的因素，包括中國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、國內(nèi)市場的強(qiáng)勁需求以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)等。
2024-03-28 09:11:46814 
臺灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報告，在晶圓代工和集成電路(IC)封裝測試方面，2023年臺灣
2024-04-22 13:52:141481 
5 月 10 日報道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 眾多大型半導(dǎo)體廠商紛紛召開法人說明會，繼晶圓代工巨頭臺積電下調(diào)半導(dǎo)體及晶圓代工業(yè)產(chǎn)值增長預(yù)測后，其他廠商也透露，部分客戶庫存調(diào)整速度慢于預(yù)期，尤其是汽車及工業(yè)控制領(lǐng)域，消費(fèi)市場同樣缺乏明顯動力。
2024-05-13 09:32:48922 在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢的波動背景下，半導(dǎo)體市場下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢。傳統(tǒng)消費(fèi)終端如顯示、PC、手機(jī)等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等則呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。這一
2024-06-19 11:15:111020 
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長達(dá)一年多的庫存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的復(fù)蘇跡象，盡管競爭依舊激烈，但業(yè)界普遍預(yù)期其下半年表現(xiàn)將顯著優(yōu)于去年同期。
2024-07-23 17:14:301178 根據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭，季度收入環(huán)比增長約9%，較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯著增長。這一亮眼表現(xiàn)主要?dú)w功于人工智能（AI）領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)。
2024-08-21 14:51:091323 近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測報告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報告指出，臺積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，持續(xù)領(lǐng)跑市場，不僅鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，更引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
2024-09-24 14:52:591100 近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進(jìn)一步推動了晶圓代工的技術(shù)革新與產(chǎn)能擴(kuò)張
2024-10-22 11:38:042920 2024年，全球晶圓代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15911 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
13% ，主要受益于AI與高性能計算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺積電于2024
2025-06-25 18:17:41440 
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