據(jù)Gartner及SEMI預(yù)估，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，各類芯片的銷售金額都將比2016年增加。特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）和內(nèi)存兩大類產(chǎn)品向來(lái)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收最主要的來(lái)源，2017年這兩類產(chǎn)品占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收更將站上5成大關(guān)，因此相關(guān)業(yè)者的資本支出將維持在高檔。
2017-01-19 08:07:50
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報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
全球晶圓代工已展開新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格，晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片特征尺寸也逐漸減小，帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展，晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:502657 
IC Insights預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將下降4％，Gartner預(yù)測(cè)半導(dǎo)體收入將下降0.9％。后疫情時(shí)代，全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)哪些分化？在消費(fèi)需求下滑當(dāng)中，有哪些半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)的增長(zhǎng)點(diǎn)？晶圓代工需求會(huì)有怎樣的變化？電子發(fā)燒友記者進(jìn)行如下詳細(xì)分析。
2020-05-08 09:10:0911616 受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
大增的刺激下，市場(chǎng)前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準(zhǔn)了未來(lái)的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費(fèi)用及資本支出，由此對(duì)MAX2321EUP臺(tái)積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1
2012-08-23 17:35:20
%，但受疫情影響，日前法說(shuō)會(huì)上下修對(duì)全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長(zhǎng)，高效運(yùn)算平臺(tái)動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，仍樂(lè)觀看臺(tái)積電今年展望，估營(yíng)收成長(zhǎng)14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機(jī)臺(tái)poly刻蝕經(jīng)驗(yàn)。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機(jī)臺(tái)。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡(jiǎn)歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會(huì)轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
。對(duì)于全年的產(chǎn)業(yè)銷售收入，預(yù)測(cè)最低可達(dá)4510億美元，最高有望首次跨越5000億美元大關(guān)，同比增幅在7.6%-14%左右。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)向好，得益于市場(chǎng)需求端增長(zhǎng)較為確定，以及供給端擴(kuò)產(chǎn)較為理性
2018-08-21 18:31:47
的情況今年內(nèi)無(wú)法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂(lè)觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬(wàn)片12吋硅晶圓，需求量也約520萬(wàn)片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過(guò)去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓wafer厚度測(cè)量設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2024-09-06 16:52:43
WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)
2024-09-09 16:30:06
中國(guó)晶圓代工業(yè)前景不容樂(lè)觀
在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過(guò)去了，幾十億美元也已經(jīng)投入了，一個(gè)最新的分
2008-09-25 07:53:57660 IMEC樂(lè)觀展望2010全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體業(yè)在摩爾定律推動(dòng)下進(jìn)步，如今又呈現(xiàn)一個(gè)More than Moore，超越摩爾定律(或稱后摩爾定律)，究竟兩者有何不同以及如何來(lái)理解
2009-12-18 13:49:09789 芯片需求熱絡(luò) 半導(dǎo)體業(yè)訂單能見度到6月
時(shí)序即將進(jìn)入第1季的尾聲，展望第2季半導(dǎo)體景氣，根據(jù)晶圓代工廠和封測(cè)廠傳來(lái)的訊
2010-03-20 09:04:43656 晶圓代工龍頭臺(tái)積電的20納米制程預(yù)計(jì)下月試產(chǎn)，成為全球首家導(dǎo)入20納米的半導(dǎo)體廠，在全球晶圓代工業(yè)取得絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2012-07-16 09:29:101157 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱為多項(xiàng)目晶圓（MPW）或往復(fù)運(yùn)行
2015-11-11 17:02:401178 全球包括高階制程、3D NAND Flash及大陸半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)于12寸晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)缺口持續(xù)擴(kuò)大，近期全球三大硅晶圓廠信越（Shin-Etsu）、Sumco、德國(guó)
2016-12-21 09:30:561358 半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 指出，純晶圓代工廠 2016 年產(chǎn)值飆升 11%，總合來(lái)到 500.1 億美元。展望未來(lái)，ICinsights 看好晶圓代工將在半導(dǎo)體市場(chǎng)扮演更吃重角色。 晶圓
2017-01-13 09:49:11730 根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)
2017-02-10 04:22:11428 
功率半導(dǎo)體行情回暖，MOSFET供不應(yīng)求加劇，交期不斷拉長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)外MOSFET企業(yè)紛紛調(diào)漲，目前整體漲勢(shì)仍然未見緩和。由于汽車電子等新增需求持續(xù)爆發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)缺貨，上游硅晶圓等原料持續(xù)走高。
2018-04-10 17:34:002353 雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、虛擬貨幣等應(yīng)用陸續(xù)興起，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，以及世界先進(jìn)、聯(lián)電等，有機(jī)會(huì)持續(xù)各擴(kuò)展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報(bào)價(jià)。而自 2017 年以來(lái)，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢(shì)，報(bào)價(jià)漲幅在 15%~20%，預(yù)計(jì) 2018 年硅晶圓報(bào)價(jià)將上漲兩成。
2018-04-20 17:57:424736 受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺(tái)積電成立于1987年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過(guò)30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額超過(guò)50
2018-06-26 11:14:509207 
全球第3 大半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，為了因應(yīng)半導(dǎo)體需求急增，導(dǎo)致硅晶圓供應(yīng)不足，因此考慮在臺(tái)日韓增產(chǎn)投資，且預(yù)估硅晶圓供需緊繃將持續(xù)至2025 年，市況將持續(xù)活絡(luò)。
2018-07-10 16:34:022723 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來(lái)自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51%，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
2018-10-05 18:13:001235 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對(duì)客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對(duì)功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:064633 
11月8日，全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體公布第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告。
2018-11-15 17:03:374877 集成電路關(guān)乎國(guó)家信息安全的命脈，其進(jìn)口額是石油進(jìn)口額的兩倍，雖然中國(guó)大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)，但與世界巨頭相比相差不少。而晶圓代工（Foundry）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的中流砥柱，是代工廠商給了芯片“生命”。
2019-02-05 08:44:007294 
根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì)，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營(yíng)收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長(zhǎng)至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
環(huán)球晶1月營(yíng)收繳出與2018年12月持平成績(jī)，市場(chǎng)正向解讀，帶動(dòng)股價(jià)12日盤中大漲，不過(guò)，摩根士丹利證券提醒，裸晶圓面臨的價(jià)格壓力持續(xù)進(jìn)行中，尤其部分半導(dǎo)體晶圓代工廠本季有轉(zhuǎn)虧危機(jī)，重新議約發(fā)生機(jī)率高，現(xiàn)在要對(duì)環(huán)球晶（6488）后市轉(zhuǎn)樂(lè)觀，言之過(guò)早。
2019-02-19 16:57:363665 晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；8英寸晶圓代工產(chǎn)能則受功率半導(dǎo)體和大尺寸驅(qū)動(dòng)IC訂單轉(zhuǎn)弱影響，產(chǎn)能利用率下滑。 臺(tái)積電、聯(lián)電和世界已相繼舉辦第1季業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，并提出本季營(yíng)運(yùn)展望。
2019-05-14 09:56:333647 半導(dǎo)體企業(yè)分為只進(jìn)行設(shè)計(jì)的Fabless企業(yè)、只進(jìn)行生產(chǎn)的晶圓代工廠、兩者都有的綜合半導(dǎo)體企業(yè)。Fabless領(lǐng)先企業(yè)有高通、英偉達(dá)、MediaTech、AMD、海思半導(dǎo)體等，韓國(guó)排名最靠前
2019-05-08 16:52:556526 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營(yíng)收與去年同期持平，其余公司包括臺(tái)積電在內(nèi)營(yíng)收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 目前，三星電子和臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠。他們占有約70％的市場(chǎng)份額，正在開發(fā)3nm和7nm EUV（極紫外）制造工藝，可最大限度地減少半導(dǎo)體IC的線寬。他們相互競(jìng)爭(zhēng)，確保了英偉達(dá)和高通等全球半導(dǎo)體公司的安全。
2019-12-10 13:59:143413 專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨（26）日表示，近幾個(gè)月半導(dǎo)體市況明顯回溫，8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊，他不透露訂單能見度，但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩，明年全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)增強(qiáng)、5G（第五代移動(dòng)通訊）趨勢(shì)確立與4G需求并行，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存去化得差不多，四大正面因素讓他對(duì)明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂(lè)觀”。
2019-12-27 11:25:043738 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
近日，砷化鎵晶圓代工服務(wù)廠商穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示，該公司在臺(tái)灣南科高雄園區(qū)的投資設(shè)廠案已經(jīng)通過(guò)。
2020-09-17 15:58:076284 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來(lái)愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價(jià)，聯(lián)詠漲幅更高達(dá)10%至
2020-10-20 11:45:081165 近幾個(gè)月，半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價(jià)，已經(jīng)非常成熟的IC設(shè)計(jì)+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式，分工明確，效率越來(lái)越高，這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，近期出現(xiàn)了一系列十分吸引眼球的“新鮮”事件。
2020-11-03 14:46:441978 市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年新冠肺炎疫情導(dǎo)致眾多產(chǎn)業(yè)受到?jīng)_擊，然受惠于遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，加上5G智慧型手機(jī)滲透率提升，以及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁的帶動(dòng)，使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
2020-11-24 16:19:222122 盡管COVID-19大流行對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響，但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的強(qiáng)勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)良好。根據(jù)TrendForce最新調(diào)查研究，預(yù)計(jì)2020年全球晶圓代工收入將同比增長(zhǎng)23.8%，為十年來(lái)最高。
2020-11-25 09:42:001154 盡管COVID-19大流行對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了負(fù)面影響，但是遠(yuǎn)程教育和5G手機(jī)滲透率不斷提高以及電信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的強(qiáng)勁的零件需求，以及一些新興行業(yè)出現(xiàn)讓半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)良好。根據(jù)TrendForce最新調(diào)查研究，預(yù)計(jì)2020年全球晶圓代工收入將同比增長(zhǎng)23.8%，為十年來(lái)最高。
2020-11-25 10:22:161666 晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說(shuō)明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:02:502868 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開法人說(shuō)明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 將延續(xù)到明年第二季度，不管是打線封裝、覆晶封裝都是滿的，包括晶圓代工、IC載板也是滿的，客戶的需求非常強(qiáng)勁，對(duì)于明年景氣的展望，從原本的審慎樂(lè)觀上調(diào)至樂(lè)觀。
2020-12-08 16:20:451121 隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。“產(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計(jì)產(chǎn)能滿載的情況會(huì)持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了?！币恍酒O(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232412 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國(guó)發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年成長(zhǎng)23.7%，成長(zhǎng)幅度突破近十年高峰。
2020-12-29 14:59:182170 12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 晶圓代工需求夯、加上內(nèi)存需求持續(xù)強(qiáng)勁，傳出南韓三星電子已告知設(shè)備商、今年（2021 年）半導(dǎo)體部門設(shè)備投資額有望續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。
2021-01-11 16:05:013119 韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者濟(jì)州半導(dǎo)體（Jeju Semiconductor）日前表示，自2020年12月開始，半導(dǎo)體訂單源源不絕，晶圓代工產(chǎn)能亦呈現(xiàn)滿載，好景有望在2021年延續(xù)。
2021-01-19 14:12:022712 2020年下半年，市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng)，導(dǎo)致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導(dǎo)體巨頭都不惜成本爭(zhēng)奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。
2021-01-20 14:43:011645 產(chǎn)能保證金建新廠、力積電的“Open Foundry”策略等，都開啟晶圓代工產(chǎn)業(yè)前所未見的先例。 今年以來(lái)晶圓代工需求大爆發(fā)，但既有產(chǎn)能極度短缺，各家芯片廠進(jìn)入爭(zhēng)搶產(chǎn)能的戰(zhàn)國(guó)時(shí)代。 半導(dǎo)體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產(chǎn)
2021-05-06 14:12:252520 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK）宣布，基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深溝
2021-12-21 14:46:104369 272.8億美元，季增11.8%。這已經(jīng)是晶圓代工業(yè)連續(xù)9個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。而在筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車，物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品需求旺盛，終端用戶維持強(qiáng)勁備貨的帶動(dòng)下，業(yè)界普遍看好2022年的晶圓代工市場(chǎng)，預(yù)期明年晶
2021-12-27 15:53:12511 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國(guó)臺(tái)灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 7月10日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇不及預(yù)期，供應(yīng)鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠
2023-07-11 15:41:531444 國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體登錄科創(chuàng)板今日申購(gòu) 今日國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體正式登錄A股科創(chuàng)板，開啟申購(gòu)。華虹半導(dǎo)體發(fā)行價(jià)格52.00元，發(fā)行市盈率34.71，PE-TTM26.15x。 華虹半導(dǎo)體擬
2023-07-25 19:32:412257 半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不容樂(lè)觀，原本被半導(dǎo)體晶圓制造廠視為穩(wěn)定業(yè)績(jī)的長(zhǎng)期合同開始面臨松動(dòng)。行業(yè)內(nèi)傳出，國(guó)內(nèi)重要的晶圓代工大廠已向日本硅晶圓供應(yīng)商提出要求降低明年合同價(jià)格的請(qǐng)求，以共同應(yīng)對(duì)困境，雙方目前正處于
2023-08-15 14:57:241229 晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。下面帶你認(rèn)識(shí)晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:255096 
2021全球半導(dǎo)體行業(yè)展望
2023-01-13 09:05:38
3 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:123 晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來(lái)的晶圓通過(guò)封裝測(cè)試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113027 
近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了一份最新報(bào)告，預(yù)測(cè)中國(guó)在未來(lái)幾年內(nèi)將成為全球12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備支出的領(lǐng)導(dǎo)者。這一預(yù)測(cè)基于多方面的因素，包括中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)等。
2024-03-28 09:11:46814 
臺(tái)灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航者，匯聚著眾多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。根據(jù)駐新加坡臺(tái)北代表處發(fā)布最新一期《2023年臺(tái)灣與全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回顧》報(bào)告，在晶圓代工和集成電路(IC)封裝測(cè)試方面，2023年臺(tái)灣
2024-04-22 13:52:141481 
5 月 10 日?qǐng)?bào)道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 的統(tǒng)計(jì)，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸（約合 2500 萬(wàn)片 12 英寸晶圓），比去年四季度下滑 5.4%，比去年同期更是大減 12.2%。
2024-05-10 10:27:481026 眾多大型半導(dǎo)體廠商紛紛召開法人說(shuō)明會(huì)，繼晶圓代工巨頭臺(tái)積電下調(diào)半導(dǎo)體及晶圓代工業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)預(yù)測(cè)后，其他廠商也透露，部分客戶庫(kù)存調(diào)整速度慢于預(yù)期，尤其是汽車及工業(yè)控制領(lǐng)域，消費(fèi)市場(chǎng)同樣缺乏明顯動(dòng)力。
2024-05-13 09:32:48922 在全球宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的波動(dòng)背景下，半導(dǎo)體市場(chǎng)下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢(shì)。傳統(tǒng)消費(fèi)終端如顯示、PC、手機(jī)等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車等則呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。這一
2024-06-19 11:15:111020 
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶圓代工領(lǐng)域也展現(xiàn)出了積極的復(fù)蘇跡象，盡管競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，但業(yè)界普遍預(yù)期其下半年表現(xiàn)將顯著優(yōu)于去年同期。
2024-07-23 17:14:301178 根據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年第二季度，全球晶圓代工行業(yè)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，季度收入環(huán)比增長(zhǎng)約9%，較去年同期更是實(shí)現(xiàn)了23%的顯著增長(zhǎng)。這一亮眼表現(xiàn)主要?dú)w功于人工智能（AI）領(lǐng)域需求的持續(xù)爆發(fā)。
2024-08-21 14:51:091323 近日，知名研究機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了全球晶圓代工行業(yè)的一片繁榮景象。報(bào)告指出，臺(tái)積電憑借其在先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)勁實(shí)力，持續(xù)領(lǐng)跑市場(chǎng)，不僅鞏固了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，更引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)邁向新高度。
2024-09-24 14:52:591100 近年來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進(jìn)一步推動(dòng)了晶圓代工的技術(shù)革新與產(chǎn)能擴(kuò)張
2024-10-22 11:38:042920 2024年，全球晶圓代工市場(chǎng)迎來(lái)了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，年增長(zhǎng)率高達(dá)22%。這一顯著增長(zhǎng)主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過(guò)去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的復(fù)蘇和擴(kuò)張
2025-02-11 09:43:15911 本文介紹了半導(dǎo)體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測(cè)試三個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
2025-04-15 17:14:372165 
13% ，主要受益于AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024
2025-06-25 18:17:41440 
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