手機市場需求2018年的疲弱不振，加上近期印度手機市場也開始傳出成長趨緩的消息，聯(lián)發(fā)科即使第4季有HelioP70芯片量產(chǎn)的加持，但單季行動裝置芯片出貨目標(biāo)，仍僅維持在第3季約1萬~1.1萬套水準(zhǔn)。 面對2019年全球手機市場需求依舊逆風(fēng)，加上競爭對手5G芯片的開發(fā)出現(xiàn)
2018-11-26 11:55:02
3529 市場更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺灣媒體報道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:472044 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 未來全球穿戴裝置市場需求將如火如荼成長，聯(lián)發(fā)科如何展開全面布局？又有哪些相關(guān)產(chǎn)品線？
2014-01-03 10:00:581088 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171081 優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗。
臺IC設(shè)計業(yè) 者指出，芯片廠
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科2016年營收成長逾29%，且在全球智能手機芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）、展訊等競爭對手也終于回過神來，提出全新的芯片
2017-01-20 09:42:14823 聯(lián)發(fā)科2017年第1季財測目標(biāo)明顯有點逆風(fēng)跡象，不過，新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案，在性價比競爭力極強下，仍將是扶持公司2017年營收成長表現(xiàn)的重點武器。加上聯(lián)發(fā)科智能型手機平臺支持雙鏡頭、AR/VR、快速充電、無線充電、生物辨識等應(yīng)用及服務(wù)內(nèi)容完整，業(yè)績有望看漲。
2017-02-15 08:44:551051 面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321468 據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 相較于手機和TV，聯(lián)發(fā)科的智能終端設(shè)備業(yè)務(wù)似乎比較低調(diào)，但這個聽上去包羅萬象的業(yè)務(wù)作為聯(lián)發(fā)科三大事業(yè)群之一，為該公司貢獻(xiàn)了30%的營收。究竟是哪些業(yè)務(wù)為這30%提供了動力？
2020-01-19 15:38:3530304 對話，對未來機會也表示期待?！?據(jù)傳榮耀V40系列智能手機將計劃繼續(xù)采用聯(lián)發(fā)科芯片組。 聯(lián)發(fā)科11月營收再回成長軌道，營收達(dá)335.38 億元（新臺幣，下同），較 10月成長10.18%，較 2019 年同期則是大幅成長 62.67%，創(chuàng)單月歷史次高紀(jì)錄
2020-12-12 10:29:031320 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科元月營收繳出雙成長佳績，月增9%，不僅為歷年同期新高，且為單月歷史次高紀(jì)錄。展望本季，聯(lián)發(fā)科預(yù)期，第1季營收將落在964億至1,041億元新臺幣之間，與前一季相比，約持平到成長8%。
2021-02-10 10:25:153945 始終對全年的手機芯片出貨持平看待，這是根據(jù)全球的手機市場環(huán)境做出的判斷。聯(lián)發(fā)科在日前法說會中表示，第3季成長型與成熟型產(chǎn)品銷售可望隨著季節(jié)性成長，只是行動平臺市場短期需求趨緩，季出貨量將維持
2018-09-12 17:39:51
一年時間成倍增長，共銷售1.18億臺，其中，印尼手機銷貨成長率達(dá)56%?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科經(jīng)營東南亞市場多年，與印尼當(dāng)?shù)貜S商的合作必會激發(fā)智能手機的強力需求。據(jù)Telkomsel內(nèi)部人員表示，聯(lián)發(fā)科的智能手機
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過。”法人認(rèn)為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
對于低端和中端平板電腦的需求正在飛速上漲，已經(jīng)達(dá)到了每月100萬臺的數(shù)字，顯然那些一線品牌采用聯(lián)發(fā)科處理器就是為了爭奪這部分的市場份額。而聯(lián)發(fā)科最近也提高了其2013年平板電腦處理器的出貨量目標(biāo)，原先是1000-1500萬套，如今已經(jīng)升至1500-2000萬套?！ 「嘈畔⒄堦P(guān)注中原產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)云服務(wù)平臺。
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年營收增長了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機廠商用于千元機。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點??？
2013-09-27 15:47:57
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達(dá)800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標(biāo)由
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因為賣低價芯片給中國智能手機業(yè)者而享受強勁的成長，但隨著中國智能手機市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達(dá)101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，將整合雙方優(yōu)勢與資源，期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036 聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力
[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機晶片市場，但已面臨對手展訊、晨星等競爭，雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機芯片本季度將對大陸手機品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)
業(yè)界傳出，進(jìn)入3G世代后，聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn)，因為在3G稱霸的高通，目前已把
2010-03-16 16:48:31614 聯(lián)發(fā)科可能將３Ｇ拖入２Ｇ泥潭
近期，聯(lián)發(fā)科成為媒體關(guān)注的焦點，相對于全球矚目的3G和手機產(chǎn)業(yè)鏈而言，聯(lián)發(fā)科的智能手機解決方案在全球手機之都——
2010-03-30 10:21:54750 2016 年中國智能手機成長勢頭驚人，中國臺灣地區(qū)IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量跟著增長三成，全年營收預(yù)估也將成長兩成，甚至出現(xiàn)部分主力產(chǎn)品供貨吃緊現(xiàn)象，然轉(zhuǎn)單、庫存調(diào)節(jié)疑慮籠罩，近期也傳出聯(lián)
2016-12-30 17:18:11802 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482933 
在6月5日的Computex 2018大會上，聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進(jìn)程：Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00811 半導(dǎo)體股首選。
摩根大通證券科技產(chǎn)業(yè)研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）表示，大陸智能手機近期出貨疲弱，不過第2季起，聯(lián)發(fā)科12納米芯片P40可望大幅成長，推升毛利率，同時P60
2018-03-31 07:18:005771 事業(yè)群）重新劃分為Intelligent BG（智能產(chǎn)品事業(yè)群）。法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的聯(lián)網(wǎng)BU要開始對外和瑞昱等網(wǎng)通芯片廠搶市，預(yù)估時間點落在2019年。
2018-04-29 12:36:004594 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預(yù)計，2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:435911 據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機廠商密切合作，預(yù)計調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動設(shè)備將在2019年上市。
2018-08-13 16:19:271454 ，并且預(yù)計將于2019年1月1日正式完成合并動作。在完成合并后，晨星原經(jīng)營團(tuán)隊將并入聯(lián)發(fā)科集團(tuán)，成為旗下電視事業(yè)群。
2018-08-23 15:03:0014641 其中，高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務(wù)模式，希望協(xié)助客戶降低進(jìn)入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭，希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案，不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:584075 關(guān)鍵詞：5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源：（臺）經(jīng)濟日報 IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機，藉此大秀研發(fā)肌肉；市場預(yù)料，聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片，2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02308 契合三大運營商的消息，預(yù)測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的試用，運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合，不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年，騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210 聯(lián)發(fā)科雖然面對2019年營運成長計劃，無可避免的只有成長二字，但面對2019年全球手機市場需求明顯逆風(fēng)，較2018年衰退5~10%格局難逃下，在手機芯片產(chǎn)品線仍高占公司業(yè)績近50%的壓力下，聯(lián)發(fā)科2019年要想交出成長成績單的難度相當(dāng)高。
2019-01-19 10:50:243740 就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉(zhuǎn)的情況之下，各家大廠都在積極爭取大餅。IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科也不例外，目前除了積極參與相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的建立之外，也在相關(guān)產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示，目前針對 5G
2019-01-21 15:33:252907 隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場進(jìn)軍高端市場，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362 業(yè)不確定性高的情況，目前來看不確定性依舊。不過，雖然在手機市場動能放緩的情況下，聯(lián)發(fā)科還有智能家庭與其他消費性產(chǎn)品的成長，整體來說 2019 年聯(lián)發(fā)科會維持微幅成長的情況。
2019-02-24 10:49:328178 臺系IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科于10日盤后發(fā)布 2019 年 3 月份及第 1 季營收資料，根據(jù)資料顯示，2019 年 3 月份的自結(jié)合并營收為223.19 億元（新臺幣），較 2 月份的 141.61
2019-04-11 16:46:245618 IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會，執(zhí)行長蔡力行指出，2019年將是比較辛苦的一年。但是，目前聯(lián)發(fā)科營運正常，對第2季的看法也沒有改變。至于領(lǐng)先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片，則是預(yù)計2019年第4季就有樣品，預(yù)計2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336143 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營收，金額達(dá)到234.94億元（新臺幣，下同），較8月份的230.43億元增加1.96%，也較2018年同期的231.04億元增加1.69%，創(chuàng)下近一年
2019-10-10 16:52:532478 據(jù)臺媒報道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445 聯(lián)發(fā)科2019年在臺積電12nm制程的協(xié)助下，開發(fā)成本大幅改善，同時芯片效能提升，使得公司在貿(mào)易戰(zhàn)、4G需求下滑等逆境下，依然交出了創(chuàng)下歷史次高的成績單。
2020-01-13 09:40:392015 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 4月10日消息，聯(lián)發(fā)科今日公布，今年3月公司營收為新臺幣228.24億元（約合人民幣53.45億元），同比增長2.27%。
2020-04-11 10:03:461982 自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:0810364 
自Helio X系列芯片敗走之后，聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年，聯(lián)發(fā)科在2019 年底領(lǐng)先高通，率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片，希望通過5G進(jìn)一步擴展市場。
2020-04-15 09:06:5411304 
聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達(dá)到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243263 313.5新臺幣，達(dá)到近一年的高點。這家相對低調(diào) 全球CEO高端專訪系列之③ 6月21日，臺灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek，簡稱聯(lián)發(fā)科）股價收漲1.13%，至313.5新臺幣，達(dá)到近一年的高點。這家相對低調(diào)的科技公司股價之前相對不溫不火，卻在進(jìn)入2019年后累計獲得36.6%的漲幅。而同期臺灣
2020-09-16 18:17:382414 聯(lián)發(fā)科近來除了在5G芯片與高通并駕齊驅(qū)，營收獲利大幅成長，在全世界IC產(chǎn)業(yè)的能見度也大幅提升，若比較2018年至今的各項財務(wù)數(shù)字，也顯示聯(lián)發(fā)科兩年來各項指標(biāo)快速進(jìn)展，值得仔細(xì)分析背后原因。 今年7月
2020-10-30 14:55:362755 
11月11日消息，2019年，聯(lián)發(fā)科毛利重回40%，這對于其來說具有重要意義。來到2020年，隨著5G的規(guī)模興起，其在5G、AI、IoT等新投資營收貢獻(xiàn)也將逐漸顯現(xiàn)，而在今天的聯(lián)發(fā)科媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行證實了這點。
2020-11-11 09:35:022247 在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國媒體溝通會上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年營收突破100億美元。以營收計，將成為全球第四大IC設(shè)計公司。
2020-11-12 10:39:491529 為2021年擴大其5G SoC解決方案奠定基礎(chǔ)，并計劃明年開始將其5G芯片交付給榮耀。 聯(lián)發(fā)科是高通之外，另一家能向智能手機廠商大規(guī)模供應(yīng) 3G、4G 和 5G 處理器的廠商。聯(lián)發(fā)科的芯片雖然此前主攻低端市場，但是最近聯(lián)發(fā)科發(fā)展的勢頭可謂迅猛。 市調(diào)
2021-01-07 18:10:472137 IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科11 日公布2020 年12 月份的營收，金額達(dá)到新臺幣324.29 億元（約11.6億美元），較11 月減少3.31%，較2019 年同期增加46.81%。累計，2020年第4
2021-01-12 13:55:512882 1月11日，聯(lián)發(fā)科公布了最新一期的財報。據(jù)財報顯示，聯(lián)發(fā)科在去年12月份營收為324.29億新臺幣，年增46.8％。全年營收為3221.46億新臺幣，相比2019年的2462.22億新臺幣增長30.84%。
2021-01-13 11:21:271831 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息，3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會。
2021-03-04 17:55:061130 激烈。 ? 在發(fā)布會上，MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科2021年前三季度的營收達(dá)到了131億美元，預(yù)估全年營收可望達(dá)到170億美元。相對于去年的成長超過50%，這樣的成長率在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)名列前茅。成長來自于所有產(chǎn)品線的百花齊放，包括智能手機、行動計算、智
2021-12-20 09:53:006374 
近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片，作為天璣9200的升級款，天璣9200+擁有安卓最頂級的性能，可以流暢運行3A游戲，同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因，在性能和游戲體驗方面取得了全新突破，可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作，可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:571295 
單位》、《3A級誠信供應(yīng)商》，同時總經(jīng)理劉明德榮獲《中國誠信企業(yè)家》稱號。物通博聯(lián)榮獲3A級信用企業(yè)認(rèn)證物通博聯(lián)3A信用認(rèn)證證書AAA信用體系是由獨立第三方專業(yè)評
2022-07-05 16:11:241275 
聯(lián)發(fā)科9200和a16性能參數(shù)對比 在現(xiàn)今移動設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域，性能是大多數(shù)用戶關(guān)注的一個重要因素。而聯(lián)發(fā)科技和a16是兩個備受矚目的處理器品牌，二者的性能競爭引發(fā)了人們的廣泛關(guān)注。本文將詳細(xì)討論聯(lián)發(fā)科
2023-08-31 17:20:162013 目前，聯(lián)發(fā)科公司終端機的ai計算能力達(dá)到4.2億tops。為了加快ai技術(shù)的地面應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科制定了3年后將tops提升到16億tops的目標(biāo)。
2023-11-08 11:37:091101
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