全球晶圓代工龍頭臺積電次代先進封裝布局可望再進一步，持續(xù)替摩爾定律延壽。日前苗栗縣政府已經(jīng)表示，臺積電竹南之先進封測廠建廠計劃已經(jīng)展開環(huán)評，而熟悉半導(dǎo)體先進封裝業(yè)者表示，臺積電近期陸續(xù)研發(fā)并推動植
2018-10-06 06:19:21
5269 在先進制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競爭對手。臺積電對于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺積電對此已經(jīng)采取了應(yīng)對措施。
2016-10-21 11:07:11994 三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 在半導(dǎo)體代工市場上，臺積電一直都以領(lǐng)先的工藝
2017-03-02 01:04:492107 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何提升最先進
2025-01-20 08:44:003449 
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
據(jù)外媒報道，預(yù)計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生
2017-09-27 09:13:24
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本?！ 靶酒T”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應(yīng)鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm
為了在競爭激烈的半導(dǎo)體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 09:52:161210 知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進行合作。
2012-07-24 13:52:571172 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 臺積公司透過遍及全球的營運據(jù)點服務(wù)全世界半導(dǎo)體市場。臺積公司立基臺灣，目前擁有三座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。本文介紹了臺積電股票代碼、臺積電是一家怎樣的公司以及臺積電核心價值。
2018-01-08 09:23:2578188 臺積電似乎以更穩(wěn)妥的方式發(fā)展先進制造工藝，其20nm工藝性能表現(xiàn)不良導(dǎo)致高通的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，在推進16nm工藝上選擇了更穩(wěn)健的方式即是先在2014年研發(fā)16nm工藝再在2015年三季度引入
2018-05-25 14:36:313764 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商 臺積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343903 因為InFO工藝，臺積電才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據(jù)熟悉臺積電的人士透露，臺積電正將這一優(yōu)勢持續(xù)拉大，未來蘋果兩代新iPhone的芯片訂單也都會由臺積電獨供。
2018-10-08 15:23:504685 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進工藝代工戰(zhàn)場已成為臺積電、三星晶圓代工雙雄對戰(zhàn)競況。
2018-12-21 10:55:443504 按照臺積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個重要節(jié)點
2019-06-17 16:48:232941 
臺積電總裁魏哲家在技術(shù)論壇中表示，目前市面上量產(chǎn)的 7 nm 工藝芯片都是臺積電制造。
2019-06-24 16:02:183101 目前，臺積電7nm制程工藝主要被AMD第三代銳龍平臺使用，并且?guī)椭J龍?zhí)幚砥髟谥黝l上追上了英特爾。
2019-06-26 09:39:426461 
經(jīng)濟日報引述供應(yīng)鏈消息指出，三星6nm量產(chǎn)并奪得高通大單，是因為降價策略奏效。臺積電對此不愿評論，投顧業(yè)內(nèi)人士則認為，主因是臺積電先進制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單外溢。
2020-01-07 16:06:542977 集微網(wǎng)消息，近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-03-31 16:18:513298 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214377 不過，三星并不會看著臺積電絕塵而去，而是在加緊研制先進工藝的同時，在芯片封裝方面也與臺積電展開競爭。
2020-09-17 15:40:022354 本周，圍繞臺積電的2nm先進制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進度提前，目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計臺積電2023年下半年可望進入風(fēng)險性試產(chǎn)，2024年正式量產(chǎn)。
2020-09-24 16:04:062581 隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢，前兩天臺積電為臺南科學(xué)工業(yè)園的新廠房舉行了竣工儀式，這是
2020-11-30 15:50:101146 眾所周知，因為臺積電，現(xiàn)在手持全球最領(lǐng)先的納米工藝制程，所以在第3個季度的營收，應(yīng)該會再次刷新自己的記錄，而就在近日，臺積電突然宣布了8月份的營業(yè)額，整體收入達到了1228.8億新臺幣，折合人民幣約
2020-09-27 14:00:141464 重要信息 一位知情人士曝料，繼AMD、Intel之后，臺積電也已從美國商務(wù)部獲得了許可證，能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品---臺積電獲得的許可證主要涵蓋采用成熟工藝制造的產(chǎn)品，手機SoC等先進
2020-10-12 17:42:432924 在先進半導(dǎo)體工藝上，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。
2020-10-17 09:12:382409 ，臺積電三季度毛利率達到53.4％，創(chuàng)近年歷史新高； 在先進工藝制程應(yīng)用上，三季度5納米工藝占營收比重達到了8％，16納米及以下先進制程工藝合計貢獻了61％的營收，是史上最佳成績； 受先進工藝制程的推動，臺積電上調(diào)了全年業(yè)績增長目標(biāo)。 從各方數(shù)據(jù)來看，臺
2020-10-26 15:24:502807 
陽國際半導(dǎo)體和中砂公司，都已獲得了臺積電 5nm 及其他先進芯片制程工藝的再生晶圓訂單。 這一產(chǎn)業(yè)鏈人士還透露，在晶圓薄化訂單下降的情況下，升陽國際已經(jīng)提高了晶圓廠的再生晶圓出貨量，主要是針對臺積電的再生晶圓出貨量。 從消
2020-11-01 10:31:351893 這些先進的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟 9000 處理器，這一處理器采用的是臺積電目前最先進的 5nm 工藝。 另外，像麒麟990、麒麟990 5G等7nm工藝芯片，臺積電也是不允許生產(chǎn)的。 對于這個情況，有行業(yè)人士表示，如果臺積電目前只
2020-11-13 15:06:492413 據(jù)國外媒體報道，在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后，芯片代工商臺積電制程工藝的研發(fā)重點就將轉(zhuǎn)向了更先進的 3nm 和 2nm 工藝，3nm 工藝是計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn)，2022 年下
2020-11-17 17:34:021961 代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺積電為這一韓國客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺積電及芯片行業(yè)目前最先進的工藝，但仍然有著強勁的需求，在臺積電的營收中
2020-11-18 15:53:102202 芯片的。 這一產(chǎn)業(yè)鏈消息人士還透露，臺積電為這一韓國客戶代工 OLED 屏幕驅(qū)動芯片，將采用 28nm 高壓工藝，不是先進的 7nm 或者 5nm 工藝。 28nm 工藝雖不是臺積電及芯片行業(yè)目前最先進的工藝，但仍然有著強勁的需求，在臺積電的營收中，28nm 工藝依舊
2020-11-18 16:02:052185 獲得5nm工藝的產(chǎn)能。 從外媒的報道來看，不只是7nm、5nm等先進的制程工藝，臺積電成熟工藝，目前也有強勁的的需求，已有外媒在報道中表示，臺積電先進工藝和成熟工藝都有強勁的產(chǎn)能需求。 從相關(guān)媒體的報道來看，在芯片制程工藝方面，28nm及以上工
2020-11-19 16:50:152145 至少就目前而言，臺積電的先進制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。
2020-11-25 09:18:591566 隨著臺積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020-11-25 17:29:487458 臺灣研究公司 TrendForce 今天報道，蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示，5nm + 工藝（被稱為 N5P）是其 5nm 工藝的“性能增強版本”，它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323 
外媒最新援引消息人士的透露報道稱，提供再生晶圓服務(wù)的升陽國際半導(dǎo)體和中砂公司，都已獲得了臺積電5nm及其他先進芯片制程工藝的再生晶圓訂單。
2020-11-30 15:45:412322 
臺積電目前被廣泛視為半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。但是，這并不是通過做任何值得注意的事情來實現(xiàn)的：臺積電是從英特爾繼承了這一位置，因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產(chǎn)品，而摩爾定律則要求兩年的節(jié)奏。臺積電什么也沒做，只是繼續(xù)遵守上述節(jié)奏。
2020-12-02 14:54:492441 據(jù)英文媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進的3nm工藝，廠房在上個月已經(jīng)完工，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022
2020-12-02 17:14:462211 報道中提到，臺積電獲得許可是28nm等成熟的工藝，不包括16nm、10nm、7nm、5nm這些先進的制程工藝，這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟9000處理器，這一處理器采用臺積電目前最先進的5nm工藝。
2020-12-04 16:19:142624 12 月 7 日消息，據(jù)國外媒體報道，5nm 是芯片代工商臺積電目前最先進的制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝制造。 雖然臺積電的制程
2020-12-07 18:08:152563 眾所周知，臺積電是張忠謀在1987年成立，成立之后專注于半導(dǎo)體制造，目前國際上不少芯片都由臺積電生產(chǎn)，因此臺積電的市值也一度暴漲。據(jù)了解，目前臺積電的最新市值為5370.70億美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617995 之前曾有消息稱，蘋果砍掉了不少5nm A14芯片訂單，對于這樣的說法，臺積電方面給與否認。
2020-12-17 08:56:461927 據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，為朝半導(dǎo)體制造的1納米甚至埃米（0.1納米）世代超前部署，據(jù)高雄市府知情官員透露，臺積電正為2納米之后的先進制程持續(xù)覓地，包含橋頭科、路竹科，均在臺積電評估中長期投資設(shè)廠的考量之列。
2020-12-28 16:39:272564 12 月 29 日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，7nm 及 5nm 工藝都是率先量產(chǎn)，良品率也相當(dāng)可觀，先進的工藝也使他們獲得了蘋果、AMD 等公司的芯片代工訂單
2020-12-29 15:03:192056 臺積電和三星于先進封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進度。
2021-01-05 09:39:262359 隨著先進制程的研發(fā)難度加大，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費也是節(jié)節(jié)攀升，半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺積電去年就指出了超過170億美元的研發(fā)經(jīng)費，而在剛剛到來的2021年中，臺積電更是做好了支出200億美元打造3nm成熟工藝的決定。
2021-01-05 11:19:382453 據(jù)中國臺灣媒體報道，臺積電將在日本投資設(shè)立一座先進封測廠。合作架構(gòu)預(yù)計為中國臺灣與日方各出一半投資，這將是臺積電第一座在中國臺灣之外的封測廠。 資料顯示，在臺積電赴美投資晶圓廠后，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省感到
2021-01-05 11:41:282995 有關(guān)赴日設(shè)立先進封測廠的計劃，臺積電沒有透露任何細節(jié)。但《聯(lián)合報》報道稱，臺積電在新年度對封測事業(yè)組織做了調(diào)整。原全力推動臺積電3D先進封測的研發(fā)副總余振華，轉(zhuǎn)任臺積電卓越院士兼研發(fā)副總經(jīng)理，原職務(wù)轉(zhuǎn)由主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰負責(zé)。
2021-01-06 15:27:082878 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。 據(jù)外媒最新報道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺積
2021-01-09 09:31:372349 很顯然，這一波兒的競爭Intel是要落后AMD的，而后者起來的其中一個原因是臺積電先進的工藝制程，而Intel正在醞釀新的調(diào)整，并以此追上。
2021-01-10 11:20:203336 在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上，多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃，透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況，并公布臺積電2020年第四季度營收情況。
2021-01-15 10:33:392814 1月15日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年AMD獲得的產(chǎn)能就明顯增加，AMD在去年下半年也成為了臺積電7nm工藝的第一大客戶。
2021-01-15 10:55:082668 Intel宣布更換CEO，同時業(yè)界消息指它將在今年將部分PC處理器交給臺積電以5nm工藝生產(chǎn)，如此一來它將與AMD爭奪臺積電的5nm工藝產(chǎn)能，臺積電或因此面臨5nm工藝產(chǎn)能不足的困擾。 此前華為是臺
2021-01-15 11:01:232182 1 月 15 日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm，華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進工藝代工芯片之后，臺積電 7nm 的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年下半年 AMD 獲得的產(chǎn)能
2021-01-15 11:27:283373 作為全球最大也是最先進的晶圓代工廠，臺積電在5nm、7nm工藝等先進工藝上無人能敵，Q4季度中5nm貢獻了20%的營收。
2021-01-18 17:14:003339 據(jù)國外媒體報道，雖然目前最先進的芯片制程工藝已經(jīng)達到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源，貢獻了去年四季度臺積電營收的11%，是4項營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:482577 在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）上，臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出，3納米制程依計劃推進，甚至比預(yù)期還超前了一些，3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714 2月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在先進芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺積電推出，但也是基本能跟上臺積電節(jié)奏廠商，并未落下很長時間。 在三星電子的先進芯片制程工藝方面，高通是長期采用的廠商，他們
2021-02-24 17:29:284161 作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌，臺積電在先進制程上所取得的成就目前看起來無人能動搖，基于臺積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴重的供不應(yīng)求的情況。目前臺積電最先進的工藝制程為5nm，被包括麒麟
2021-03-02 10:43:052721 2018年率先量產(chǎn)7nm工藝之后，臺積電在先進工藝上更加一騎絕塵，去年的5nm以及即將量產(chǎn)的3nm工藝上也拉到了絕大多數(shù)客戶，蘋果、AMD、高通甚至Intel都要臺積電代工。
2021-03-05 11:14:272553 臺積電的2020年財報令人矚目，總營收創(chuàng)歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭，臺積電把持著全球最先進的處理器制造工藝，其中包括代生產(chǎn)了蘋果的A系列芯片，華為海思麒麟高端系列的芯片等等，對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么，與其把蛋糕分幾杯羹，為什么臺積電不自己獨享一份呢？
2021-04-02 14:55:279142 4月8日消息，據(jù)國外媒體報道，眾所周知，蘋果是臺積電先進芯片制程工藝的主要客戶，臺積電5nm工藝目前的主要客戶就是蘋果，加強版的5nm工藝，也將用于為蘋果代工今秋iPhone 13將搭載的A15
2021-04-10 09:18:152448 最近，關(guān)于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和最新的技術(shù)峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994年
2021-06-18 16:11:504996 據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場份額
2022-05-07 15:37:511616 今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 據(jù)外媒報道，臺積電正在研發(fā)先進的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075 近日，臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布，將推出下一代先進工藝制程2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，2nm工藝全球即將首發(fā)，臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712 臺積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計在2025年的時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計劃。
2022-07-01 09:41:172088 此前，有媒體報道稱臺積電將于2023年提高先進工藝技術(shù)的價格。據(jù)報道，根據(jù)不同的工藝，價格上漲幅度一般在6%-9%左右。據(jù)報道，臺積電將在與客戶協(xié)商后將上調(diào)幅度修改為3%，成熟流程將上調(diào)6%。
2022-09-29 11:11:391242 家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力”。但是有意味值得深思的是臺積電鼓勵休假的員工不包括3納米與更先進制程的研發(fā)人員。 3納米工藝的重點客戶是蘋果， 蘋果 Mac 的 M3 芯片、 iPhone 15 Pro 的 A17 仿生芯片都將基于臺積電的增強型 3nm 工藝
2022-10-26 20:05:502477 臺積電舉家搬遷美國之后，張忠謀開始承認美國亞利桑那州12寸晶圓廠后續(xù)二期將投入3納米制程，這與臺灣當(dāng)前已經(jīng)投產(chǎn)的最先進制程保持了一致。甚至，美國已經(jīng)留了6個晶圓廠的地，臺積電在美國高端制程工藝還會
2022-11-30 09:59:381585 西門子EDA Calibre 平臺獲臺積電先進N3E和N2工藝認證 作為臺積電的長期合作伙伴西門子EDA一直在加強對臺積電最新制程的支持 ，根據(jù)西門子EDA透露的消息顯示，sign-off 物理驗證
2023-05-11 18:25:303358 臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺積電最先進的N2工藝全套設(shè)計解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
前段時間，臺積電晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到臺積電近年來的價格走勢，整體價格也基本在IC設(shè)計業(yè)者提到的范圍區(qū)間，不過，因為兩張圖片相同產(chǎn)品的報價也有差異，價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123 
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國臺灣芯片制造商臺積電開發(fā)了最廣泛的先進芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 17:27:171975 來源：經(jīng)濟日報 臺灣地區(qū)《經(jīng)濟日報》消息，臺積電近日宣布，為滿足先進制程技術(shù)的強勁市場需求，高雄廠確定以 2 納米的先進制程技術(shù)進行生產(chǎn)規(guī)劃。至此，臺積電將擁有三個2 納米生產(chǎn)基地。 據(jù)臺灣地區(qū)
2023-08-09 18:21:091233 今年6月，臺積電宣布啟動先進封測六廠的運作，宣示3DFabric系統(tǒng)整合技術(shù)擴產(chǎn)的標(biāo)志性成果。這座位于竹南科技園區(qū)的新工廠占地14.3公頃，堪稱臺積電當(dāng)前最大的封裝測試廠，其潔凈室總面積遠超臺積電其他先進封測晶圓廠之和。
2023-12-20 14:09:221087 因為AI芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴張先進封裝產(chǎn)能，但是依然不能滿足AI的強勁需求；這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝廠商因為接受轉(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:081466 此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報，他注意到英偉達已經(jīng)上升為臺積電的第二大客戶，向臺積電支付了高達 2411.5 億元新臺幣（約合 77.3 億美元）的費用，對凈營收貢獻率高達 11%。
2024-03-18 16:35:291053 據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報詳述其先進制程與先進封裝業(yè)務(wù)進展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封裝技術(shù)。
2024-04-25 15:54:581797 展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的CFET晶體管結(jié)構(gòu)等。
2024-04-29 15:59:49945 據(jù)了解，世界先進計劃于6月14日舉行股東大會，此次會議將選舉產(chǎn)生9名董事，其中包括5名獨立董事。在新任董事候選人名單上，現(xiàn)任董事長方略和董事曾繁城已不再代表臺積電，他們將以自然人身份競選世界先進董事。同時，臺積電將退出世界先進董事會。
2024-04-30 17:24:211959 在近日于臺灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展會上，臺積電展示了其在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺積電營運/先進封裝技術(shù)暨服務(wù)副總何軍透露，面對市場對高性能AI芯片及其先進
2024-09-06 17:20:101356 臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，正加速其產(chǎn)能擴張步伐，以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示，臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術(shù)上的產(chǎn)能正快速提升，這進一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。
2024-09-27 16:45:251247 近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">先進制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 具體而言，臺積電將對3nm和5nm
2024-12-31 14:40:591374 ）計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調(diào)整。 先進制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm等先進制程技術(shù)訂單漲價，漲幅在3%到8%之間，而AI相關(guān)高性能計算產(chǎn)品的訂單漲幅可能高達8%到10%。此外，臺積電還計劃對CoWoS先進封裝服務(wù)進行漲
2025-01-03 10:35:351088 來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認為，臺積電不僅在“去臺化”，也有是否會變成“美積電”的疑慮。 中國臺灣不再
2025-01-14 10:53:09996 為了滿足市場上對先進封裝技術(shù)的強勁需求，臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術(shù)的布局。近日，市場傳言臺積電將在南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科
2025-01-23 10:18:36934 近日，臺積電在美國舉行了首季董事會，并對外透露了其在美國的擴產(chǎn)計劃。臺積電董事長魏哲家在會上表示，公司將正式啟動第三廠的建廠行動，這標(biāo)志著臺積電在美國的布局將進一步加強。 據(jù)了解，臺積電在先進
2025-02-14 09:58:01933 。改造完成后AP8 廠將是臺積電目前最大的先進封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達 10 萬平方米。 臺積電AP8廠將用于 CoWoS 生產(chǎn)，包括有邏輯芯片和 HBM 內(nèi)存 2.5D 整合的工藝。瞄準AI等高速運算（HPC）的龐大市場需求。市場分析人士預(yù)估，2025年臺積電CoW
2025-04-07 17:48:502079
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