臺(tái)積電:3nm芯片將是2022年最先進(jìn)的芯片工藝
隨著臺(tái)積電5nm工藝逐步走入正軌，其也開始了下一段征程，近日，外媒爆料稱，臺(tái)積電正打算于2022年下半年量產(chǎn)3nm芯片，初期產(chǎn)能定為5.5 萬片/月。
2020年8月份，臺(tái)積電曾表示，3nm芯片將會(huì)是2022年最先進(jìn)的芯片工藝。不過或許是因?yàn)橐呀?jīng)臨近物理極限，與5nm相比，3nm芯片的性能提升并不大，最高不過提升1.15倍，功耗最高降低1.3倍。
之所以臺(tái)積電可以在前沿芯片工藝上有極大的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，主要得益于臺(tái)積電的巨額投入。據(jù)了解，為了攻克3nm工藝，臺(tái)積電與2020年中宣布，將會(huì)把每年150億美元的研發(fā)支出提高到170億美元。
值得注意的是，雖然目前臺(tái)積電5nm已經(jīng)成功量產(chǎn)，但是其大部分產(chǎn)能都給到了蘋果，因此，從這個(gè)角度來看，即使2022年臺(tái)積電3nm芯片可以落地，想必也僅僅可以供應(yīng)蘋果等少數(shù)廠商。
責(zé)任編輯:tzh
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53598瀏覽量
459865 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5788瀏覽量
174896 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24586瀏覽量
207507
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車芯片
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節(jié)點(diǎn)不僅意味著制程技術(shù)的再度跨越，也預(yù)示著未來AI、通信與汽車等核心領(lǐng)域即將迎來一場(chǎng)深刻的“芯革命”。 1、技術(shù)再突破 與現(xiàn)行的3nm工藝相比，臺(tái)積
化圓為方，臺(tái)積電整合推出最先進(jìn)CoPoS半導(dǎo)體封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電將持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，正式整合CoWoS與FOPLP，推出新一代CoPoS工藝。 ? 作為
今日看點(diǎn)：傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備；保時(shí)捷裁員約200人
傳臺(tái)積電先進(jìn)2nm芯片生產(chǎn)停用中國(guó)大陸設(shè)備 ? 業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，根據(jù)多位知情人士透露，
發(fā)表于 08-26 10:00
?2349次閱讀
臺(tái)積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道
臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià)，最高或達(dá)30%！
%，最高可能提高30%。 ? 今年1月初臺(tái)積電也傳出過漲價(jià)消息，將針對(duì)3nm、5nm等先進(jìn)制程技
發(fā)表于 05-22 01:09
?1164次閱讀
臺(tái)積電最大先進(jìn)封裝廠AP8進(jìn)機(jī)
。改造完成后AP8 廠將是臺(tái)積電目前最大的先進(jìn)封裝廠，面積約是此前 AP5 廠的四倍，無塵室面積達(dá) 10 萬平方米。
臺(tái)積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片
據(jù)最新消息，臺(tái)積電正計(jì)劃加大對(duì)美國(guó)亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國(guó)制造”理念并擴(kuò)展其生產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)悉，此次投資將著重于擴(kuò)大生產(chǎn)線規(guī)模，為未來的3nm和2
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)
臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片
近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm
臺(tái)積電美國(guó)芯片量產(chǎn)！臺(tái)灣對(duì)先進(jìn)制程放行？
來源：半導(dǎo)體前線 臺(tái)積電在美國(guó)廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國(guó)臺(tái)灣也有意不再對(duì)臺(tái)積
臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)
率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對(duì)3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程20
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)?b class='flag-5'>先進(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其
2025年半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)白熱化：2nm制程工藝成焦點(diǎn)
據(jù)外媒最新報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)即將在2025年迎來一場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論