在便攜式應(yīng)用中，空間是極其重要的。TI提供的高級(jí)解決方案采用QFN和晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝并具有很高的集成度，旨在縮減解決方案的外形尺寸。
2014-11-25 16:52:12
2038 
為FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)優(yōu)秀電源管理解決方案不是一項(xiàng)簡(jiǎn)單的任務(wù)，相關(guān)技術(shù)討論有很多。本文一方面旨在找到正確解決方案并選擇最合適的電源管理產(chǎn)品，另一方面則是如何優(yōu)化實(shí)際解決方案以用于FPGA......
2018-05-07 09:05:316723 工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)，詳細(xì)介紹其工藝實(shí)現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片
2023-11-30 09:23:243834 
泛林集團(tuán) （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker? FE平臺(tái)——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。S
2020-09-23 11:50:101012 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:005336 1 月 6 日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價(jià)格。
2021-01-07 09:59:152998 本公司提供各種DC-DC晶圓顆粒，協(xié)助客戶封裝生產(chǎn)。M*P1484 dc-dc晶圓 1482電源IC晶圓 A*P2576 2596晶圓431基準(zhǔn)源芯片晶圓 A*P4310晶圓 A*P2952晶圓
2018-08-15 09:43:57
12V 2A 5V 1A 大功率高壓降壓降壓方案另外本公司提供各種DC-DC晶圓顆粒，協(xié)助客戶封裝生產(chǎn)。M*P1484 dc-dc晶圓 1482電源IC晶圓 A*P2576 2596晶圓431基準(zhǔn)源芯片
2020-04-06 10:21:11
描述 TIDA-00668 是提供無(wú)線充電器和完整電池管理解決方案的 Booster Pack，可為任何低功耗 TI Launchpad 供電。此設(shè)計(jì)是一款高度集成的電源管理解決方案，非常適合超低
2018-08-27 09:45:49
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續(xù)提高硅晶圓庫(kù)存水位，以避免出現(xiàn)斷鏈風(fēng)險(xiǎn)，在庫(kù)存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升
2020-06-30 09:56:29
1965年在總結(jié)存儲(chǔ)器芯片的增長(zhǎng)規(guī)律時(shí)(據(jù)說(shuō)當(dāng)時(shí)在準(zhǔn)備一個(gè)講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來(lái)說(shuō)就是：“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數(shù)量每個(gè)12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
效率高，它以圓片形式的批量生產(chǎn)工藝進(jìn)行制造，一次完成整個(gè)晶圓芯片的封裝大大提高了封裝效率。 2）具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)，即輕，薄，短，小。封裝尺寸接近芯片尺寸，同時(shí)也沒有管殼的高度限制?！ ?）封裝芯片
2021-02-23 16:35:18
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
。 這類客戶的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所一般為半開放式，客戶信任并依賴于運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)，按月或按年向運(yùn)營(yíng)商繳納無(wú)線租賃費(fèi)用?！ ?、第四代云WIFI(vWLAN)解決方案 ADTRAN公司的云WIFI(vWLAN
2012-12-17 11:52:18
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
增大和密度提高使得晶圓測(cè)試的費(fèi)用越來(lái)越大。這樣一來(lái)，芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。視覺檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級(jí)封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測(cè)試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來(lái)理解晶圓級(jí)封裝
2011-12-01 13:58:36
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
分析; 實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)全生命周期的過(guò)程跟蹤管理; 5. 客戶案例 5.1. 用戶登陸 5.2. 固定資產(chǎn)類型 5.3. 資料錄入 5.4. 固定資料詳情 5.5. 日志管理 5.6. 關(guān)于我們 更多解決方案請(qǐng)咨詢： 電話：020-38219416 網(wǎng)址：www.embedsky.com
2015-12-11 10:43:46
用于FPGA內(nèi)核和I/O，還可能需要額外的電壓軌來(lái)用于DDR存儲(chǔ)器。將多個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器全部集成到單個(gè)穩(wěn)壓器芯片中的PMIC（電源管理集成電路）常常是首選。一種為特定FPGA尋找優(yōu)秀供電解決方案
2019-05-05 08:00:00
1.電池管理系統(tǒng)概述 在便攜式應(yīng)用中，空間是極其重要的。TI提供的高級(jí)解決方案采用QFN和晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝并具有很高的集成度，旨在縮減解決方案的外形尺寸。除了減少板級(jí)空間占用之外，許多
2018-10-08 09:42:12
。
3、電子商務(wù)倉(cāng)儲(chǔ)：隨著電子商務(wù)的蓬勃發(fā)展，倉(cāng)儲(chǔ)管理成為電商企業(yè)的重要環(huán)節(jié)。智能倉(cāng)儲(chǔ)管理解決方案可以幫助電商企業(yè)實(shí)現(xiàn)快速而準(zhǔn)確的訂單處理、庫(kù)存管理和貨物追蹤，提高訂單履約率和客戶滿意度。
4、制造業(yè)
2025-04-10 14:10:32
、DS90UB913A-Q1 FPD-Link 串行器芯片組和時(shí)鐘振蕩器提供 1.5V、1.8V 和 3.3V 的低噪聲電壓軌。主要特色適用于 CMOS 傳感器和串行器的空間優(yōu)化型電源管理解決方案成本優(yōu)化解決方案關(guān)于系統(tǒng)
2018-11-13 16:43:13
晶圓，具有最佳的切割性價(jià)比，切割速度達(dá)到160mm/s，無(wú)機(jī)械應(yīng)力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學(xué)性能參數(shù)優(yōu)于砂輪刀片切割等特點(diǎn)。  
2010-01-13 17:01:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
用于Xilinx和Altera_FPGA的電源管理解決方案
2012-08-13 22:31:30
的解決方案 泛林集團(tuán)通過(guò)其獨(dú)有的Durendal?工藝解決這一問題。該工藝可以產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)、光滑的大型銅柱頂部表面，整個(gè)晶圓上的大型銅柱高度也非常均勻。整套Durendal?工藝可以在SABRE? 3D設(shè)備上
2020-07-07 11:04:42
基于集中式能源供應(yīng)的商業(yè)模式已經(jīng)變得過(guò)時(shí)。新的能源管理解決方案和商業(yè)模式都將“大展拳腳”。如本報(bào)告所示，在發(fā)電領(lǐng)域，不斷增長(zhǎng)的間歇性可再生新能源（風(fēng)能、太陽(yáng)能）市場(chǎng)份額表明了各大廠商對(duì)固定式電池能量存儲(chǔ)
2015-05-15 15:28:24
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
網(wǎng)絡(luò)管理解決方案為什么需要網(wǎng)絡(luò)管理現(xiàn)代的網(wǎng)絡(luò)已變得越來(lái)越復(fù)雜，各種不同廠家的不同網(wǎng)絡(luò)設(shè)備分布在整個(gè)企業(yè)的各個(gè)部門，有時(shí)這種分布會(huì)在一個(gè)城市或在全國(guó)的某些城市中，地域范圍隨著企業(yè)的業(yè)務(wù)的擴(kuò)展變得
2009-11-13 22:16:12
設(shè)備管理解決方案數(shù)據(jù)表，209 KB
2019-05-23 16:17:36
請(qǐng)問無(wú)線功率開關(guān)能否為節(jié)能汽車提供先進(jìn)電源管理解決方案？
2021-05-12 06:35:39
采用Sun StorEdge技術(shù)創(chuàng)建存儲(chǔ)解決方案用戶評(píng)價(jià)：Etagon公司開發(fā)經(jīng)理Ely Pinto說(shuō)，“Sun StorEdge產(chǎn)品的高性能和低成本特性，使之成為我們幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速投資回報(bào)
2009-11-13 21:21:20
功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價(jià)值不容忽視。為了更好地理解高功率密度設(shè)計(jì)的基本技術(shù)，在本文中，我將研究高功率密度解決方案的四個(gè)重要方面：降低損耗最優(yōu)拓?fù)浜涂刂七x擇有效的散熱通過(guò)機(jī)電元件
2022-11-07 06:45:10
高性能的可編程電源管理解決方案
2012-08-20 23:13:11
QPM2239：高性能電源管理解決方案在現(xiàn)代電子設(shè)備中，電源管理是確保系統(tǒng)穩(wěn)定性和效率的關(guān)鍵因素。QPM2239是一款高性能的電源管理集成電路，專為電源轉(zhuǎn)換和管理應(yīng)用而設(shè)計(jì)。本文將詳細(xì)介紹
2024-03-03 12:49:54
Atmel推出業(yè)界最安全的電池管理解決方案
日前，愛特梅爾公司(Atmel Corporation) 宣布推出全新的鋰離子 (li-ion) 電池管理芯片組，適
2009-11-21 09:37:15698 安捷倫推出12 GHz 差分晶圓探測(cè)解決方案
安捷倫科技公司宣布推出 12 GHz 差分晶圓探測(cè)解決方案。該細(xì)線探針是一個(gè)高保真度、寬帶寬解決方案，允許研發(fā)和測(cè)試工程師
2010-02-23 16:49:58858 大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)特推出ADI PLC高精密度可程式邏輯完整解決方案，解決方案采用業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)，并提供了一系列的設(shè)計(jì)方案 - 從單獨(dú)的元件完全整合的解決方案，協(xié)助客戶縮短開發(fā)周期之優(yōu)勢(shì)，可以幫助客戶迅速打入此應(yīng)用市場(chǎng)，掌握此市場(chǎng)商機(jī)。
2011-03-04 09:32:441602 iWatt 的創(chuàng)新電源管理解決方案能提供最高效率、最佳電力密度和最低 BOM 材料成本。iWatt 為眾多市場(chǎng)提供最先進(jìn)的芯片、系統(tǒng)和 IP 解決方案。
2011-03-10 09:33:171650 本內(nèi)容提供了系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片--電源管理解決方案，歡迎大家下載 飛思卡爾半導(dǎo)體擁有20多年開發(fā)先進(jìn)電源管理集成電路的豐富經(jīng)驗(yàn)。在線性電壓調(diào)節(jié)領(lǐng)域，飛思卡爾開發(fā)出一系列將多種
2011-10-26 15:38:14
30 本內(nèi)容介紹了多種集成電源管理解決方案來(lái)方便大家對(duì)集成電源管理芯片進(jìn)行選型和參考
2011-12-12 11:53:2167 TI推薦資料--電池管理解決方案
2017-09-15 16:06:4812 德州儀器（TI）近日推出了多款新型電源管理芯片，可幫助設(shè)計(jì)人員提高個(gè)人電子設(shè)備和手持工業(yè)設(shè)備的效率，縮小電源和充電器解決方案的尺寸。
2018-04-25 09:22:002870 分享到 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商 泛林 集團(tuán)今天攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)出席于上海舉辦的年度半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì) SEMICON China。泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官
2018-03-18 11:34:004068 半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊，客戶紛紛簽訂長(zhǎng)約確保料源，環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達(dá)新臺(tái)幣133.9億元，較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長(zhǎng)約。
2018-08-20 10:29:002616 集團(tuán)對(duì)其前沿科技、解決方案，以及公司的發(fā)展歷程和企業(yè)文化進(jìn)行了全面展示，并與集成電路產(chǎn)業(yè)的同仁們進(jìn)行了深入切磋與交流。 泛林集團(tuán)亮相首屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì) 泛林集團(tuán)全球客戶運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁 Scott Meikle 先生表示：對(duì)于泛林集團(tuán)來(lái)說(shuō)，中國(guó)是我
2018-11-15 09:05:002287 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其自維護(hù)設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過(guò)與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作，泛林集團(tuán)成功實(shí)現(xiàn)了刻蝕工藝平臺(tái)全年無(wú)間斷運(yùn)行。
2019-05-15 17:49:271505 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布其半導(dǎo)體制造系統(tǒng)產(chǎn)品組合推出全新功能，以進(jìn)一步改善晶圓邊緣的產(chǎn)品良率，從而提高客戶的生產(chǎn)效率。
2019-12-09 15:39:361027 近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了一項(xiàng)革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來(lái)的創(chuàng)新需求。泛林集團(tuán)開創(chuàng)性的Sense.i 平臺(tái)基于小巧且高精度的架構(gòu)，能提供
2020-03-10 08:44:552819 近日，泛林集團(tuán)發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案Sense.i? 平臺(tái)，旨在為芯片制造商提供先進(jìn)的功能和可擴(kuò)展性，以滿足未來(lái)的創(chuàng)新需求。
2020-03-12 14:07:523417 這包括4000萬(wàn)顆消費(fèi)級(jí)eSIM晶圓、3000萬(wàn)顆工業(yè)級(jí)eSIM晶圓，將幫助中國(guó)移動(dòng)成為專業(yè)的eSIM物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商。
2020-10-28 10:04:272679 棱晶半導(dǎo)體是一家專注于高性能電源管理芯片的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，提供業(yè)界先進(jìn)的電源管理芯片，以極致的低功耗和超高的轉(zhuǎn)換效率技術(shù)為基礎(chǔ)，給客戶提供電源供電完整解決方案。
2020-12-30 14:10:482918 12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562810 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽(yáng)能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 高壓電池充電與管理解決方案
2021-05-12 09:21:369 恩智浦處理器的電源管理解決方案
2021-05-12 18:14:472 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜全新的品牌形象及突破性技術(shù)亮相第四屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)博會(huì)”）。
2021-11-08 11:50:411288 
芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062389 北京時(shí)間2022年2月10日，泛林集團(tuán) （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品，這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分，以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 （GAA） 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401576 
推出三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品：Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破性產(chǎn)品旨在補(bǔ)充和擴(kuò)展泛林集團(tuán)行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合，使芯片制造商能夠以超高的選擇性和埃米級(jí)的精度刻蝕和修改薄膜，以實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的集成電路（IC）性能
2022-03-22 14:35:593474 泛林集團(tuán)非常榮幸地宣布獲頒英特爾全球供應(yīng)鏈中的最高榮譽(yù)“英特爾EPIC（Excellence， Partnership， Inclusion and Continuous Improvement卓越、合作、包容和持續(xù)精進(jìn)）杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”。
2022-04-13 14:48:341838 現(xiàn)如今，企業(yè)在面對(duì)信息膨脹而帶來(lái)的對(duì)存儲(chǔ)管理問題倍感困惑，他們急切的尋求新的存儲(chǔ)解決方案，來(lái)幫助企業(yè)整合企業(yè)存儲(chǔ)資源，簡(jiǎn)化企業(yè)存儲(chǔ)管理，提高企業(yè)信息系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)效率，平衡性能與成本。共享存儲(chǔ)解決方案的出現(xiàn)，極大的滿足了企業(yè)在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)方面的需求。
2022-04-20 10:51:451376 半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)布年度《環(huán)境、社會(huì)和公司治理報(bào)告》，并且公布旨在增強(qiáng)社會(huì)影響力的新計(jì)劃?? 北京時(shí)間2022年7月6日——日前，半導(dǎo)體行業(yè)中率先主動(dòng)設(shè)定凈零排放目標(biāo)的公司之一泛林集團(tuán)
2022-07-08 15:12:271115 
在11月1日的開幕主題演講上，泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官Tim Archer受邀致開幕辭，分享他對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的洞察：半導(dǎo)體是我們實(shí)現(xiàn)更智能、更快速、更互聯(lián)的數(shù)字世界的基礎(chǔ)，整個(gè)行業(yè)的合作將使我們賦能彼此，成就更多創(chuàng)新的解決方案，給科技和社會(huì)帶來(lái)指數(shù)級(jí)的深遠(yuǎn)影響。
2022-10-28 14:35:441522 得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批準(zhǔn)。該組織由全球環(huán)境信息研究中心、聯(lián)合國(guó)全球契約、世界資源研究所和世界自然基金會(huì)聯(lián)合組成，泛林集團(tuán)是第一家獲得這一重要批準(zhǔn)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商。此外，SEMI 同期也宣布，泛林集團(tuán)還與其他芯片
2022-11-07 17:31:381049 對(duì)SEMSYSCO的收購(gòu)擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對(duì)小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級(jí)封裝這樣的顛覆性工藝。
2022-11-18 10:21:311648 來(lái)源：泛林集團(tuán) 泛林集團(tuán)擴(kuò)大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合，用于下一代基板和面板級(jí)先進(jìn)封裝工藝 北京時(shí)間2022年11月18日——泛林集團(tuán) (Nasdaq：LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593 商業(yè)道德企業(yè)”。 泛林集團(tuán)是唯一一家晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商，也是今年全球榜單中兩家入選半導(dǎo)體類別的公司之一 。Ethisphere是全球定義并推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的領(lǐng)導(dǎo)者，該榜單旨在表彰通過(guò)一流的道德、合
2023-03-21 11:26:371044 
芯片制造流程中，當(dāng)薄膜的熱膨脹系數(shù)與晶圓基材不同時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，造成晶圓翹曲，可通過(guò)測(cè)量晶圓翹曲的曲率半徑R計(jì)算應(yīng)力是否過(guò)大，判斷是否影響芯片品質(zhì)。 當(dāng)單視野測(cè)量范圍無(wú)法覆蓋整個(gè)晶圓片時(shí)，可使用優(yōu)可
2023-05-11 18:58:522203 
來(lái)源：泛林集團(tuán) “先人后機(jī)”策略將降低半導(dǎo)體工藝開發(fā)成本，并加快創(chuàng)新的步伐 近期全球最具權(quán)威性的科學(xué)期刊Nature雜志發(fā)表了近150年來(lái)最激動(dòng)人心且極具突破性的研究：《改進(jìn)半導(dǎo)體工藝開發(fā)的人機(jī)協(xié)作
2023-05-31 19:59:29699 
//熟悉半導(dǎo)體制造流程的朋友知道，芯片在切割封裝之前，所有的制造流程都是在晶圓（Wafer）上操作的。不過(guò)我們見到的芯片都是方形的，在圓形的晶圓上制造芯片，總會(huì)有部分區(qū)域沒有利用到。所以為什么不能
2022-12-19 11:43:464014 
TF存儲(chǔ)卡晶圓和主控芯片貼裝用低溫?zé)峁袒z水應(yīng)用由漢思新材料提供通過(guò)和客戶工程人員詳細(xì)溝通了解到；以下信息；客戶生產(chǎn)的產(chǎn)品是：TF存儲(chǔ)卡使用部位：晶圓貼裝芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新產(chǎn)品
2023-05-16 15:12:311846 
晶圓切割是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個(gè)方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對(duì)這些問題，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體劃片機(jī)解決方案可以提供一些幫助。首先，在切割效率方面，國(guó)產(chǎn)
2023-06-05 15:30:4420200 
近日，泛林集團(tuán)推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小，其制造變得
2023-06-29 10:08:271399 近日，泛林集團(tuán) (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品，這是業(yè)界首個(gè)晶圓邊緣沉積解決方案，旨在更好地應(yīng)對(duì)下一代邏輯、3D NAND和先進(jìn)封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:291079 半導(dǎo)體晶圓的厚度測(cè)量在現(xiàn)代科技領(lǐng)域具有重要地位。在晶圓制造完成后，晶圓測(cè)試是評(píng)估制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其結(jié)果直接反映了晶圓的質(zhì)量。這個(gè)過(guò)程中，每個(gè)芯片的電性能和電路機(jī)能都受到了嚴(yán)格的檢驗(yàn)。
2023-08-16 11:10:171852 
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