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泛林集團推出革命性的新刻蝕技術(shù),推動下一代3D存儲器件的制造

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隨著科技的發(fā)展,國家對互聯(lián)網(wǎng)的重視開始變得日益增加。同樣3D人臉識別技術(shù)的發(fā)展也受到了極大的關(guān)注。更多的用戶群體開始渴望用種更快捷、更方便的方法來進行身份的驗證,而3D人臉識別技術(shù)將會成為下一代身份的證明。
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上?!?b class="flag-6" style="color: red">3月20-22日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商集團攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)亮相SEMICON China 2019,并分享其對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的深刻見解與洞察。作為中國半導(dǎo)體
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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商集團宣布其自維護設(shè)備創(chuàng)下半導(dǎo)體行業(yè)工藝流程生產(chǎn)率的新標(biāo)桿。通過與領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商合作,集團成功實現(xiàn)了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行。
2019-05-15 17:49:271505

下一代存儲器何時方能實現(xiàn)規(guī)模化發(fā)展成為業(yè)界關(guān)注的焦點之

與降低成本變得更加困難。另方面,3D XPoint、MRAM(磁阻式隨機存取存儲器)、RRAM(可變電阻式存儲器)等下一代存儲技術(shù)加快開發(fā)并且進入市場應(yīng)用,但尚未實現(xiàn)規(guī)?;c標(biāo)準(zhǔn)化,成本過高成為其入市的主要阻礙。下一代存儲器何時方能實現(xiàn)規(guī)?;l(fā)展成為業(yè)界關(guān)注的焦點之。
2019-06-17 17:10:062965

DataCore推出下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術(shù)產(chǎn)品vFilO軟件

DataCore近日宣布推出下一代分布式文件和對象存儲虛擬化技術(shù)產(chǎn)品vFilO軟件,幫助企業(yè)組織,優(yōu)化和控制本地和云中分散的大量數(shù)據(jù)。
2019-11-21 15:26:513169

利用3D打印制造出壓電超材料

美國弗吉尼亞理工大學(xué)的研究人員采用3D打印技術(shù)制造種壓電常數(shù)可調(diào)的壓電超材料,有望用于下一代智能基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-11-28 16:19:504916

集團發(fā)布了項等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案

近日,集團發(fā)布了項革新的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案,旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性,以滿足未來的創(chuàng)新需求。集團開創(chuàng)的Sense.i 平臺基于小巧且高精度的架構(gòu),能提供
2020-03-10 08:44:552819

發(fā)布半導(dǎo)體刻蝕技術(shù)解決方案

近日,集團發(fā)布了革新的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案Sense.i? 平臺,旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性,以滿足未來的創(chuàng)新需求。
2020-03-12 14:07:523417

陶瓷3D打印技術(shù),輔助研發(fā)下一代X射線成像

歐洲H2020 NEXIS項目,將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-03-30 14:12:432864

美光即將量產(chǎn)第四3D NAND存儲器 層數(shù)達到128層

美光在二季度財報電話會議上透露,該公司即將開始基于全新 RG 架構(gòu)的第四 3D NAND 存儲器的量產(chǎn)工作。按照計劃,美光將于 2020 Q3 采集開始生產(chǎn),并于 Q4 像商業(yè)客戶發(fā)貨。作為這家硬件制造商的次重大技術(shù)轉(zhuǎn)型,第四 3D NAND 存儲器的層數(shù)達到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011

利用陶瓷3D打印技術(shù)輔助研發(fā)下一代X光成像

歐洲H2020 NEXIS項目,將使用3DCERAM-SINTO的先進陶瓷3D打印技術(shù)來開發(fā)下一代X射線成像系統(tǒng)。
2020-04-30 15:17:002583

贏創(chuàng)與維捷將聯(lián)手開發(fā)下一代3D打印技術(shù)

特種化學(xué)品公司贏創(chuàng)Evonik與工業(yè)級3D打印機品牌維捷Voxeljet簽訂了研發(fā)協(xié)議。他們將在開發(fā)下一代粘合劑噴射技術(shù)的材料系統(tǒng)領(lǐng)域展開合作。
2020-05-18 11:16:413285

新型2.5D3D封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體業(yè)界,幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484

華為提議的下一代互聯(lián)網(wǎng)對全球有什么影響

近期,華為提出并得到中國政府支持的下一代互聯(lián)網(wǎng)將為革命性的能力提供個平臺,同時實施相關(guān)的控制措施,以削弱當(dāng)今的開放式通信。
2020-06-24 11:43:02955

下一代顯示技術(shù)將會是什么

下一代顯示技術(shù)將會是什么? 下一代顯示技術(shù)將有可能是全息。中國工程院院士許祖彥對于下一代顯示技術(shù)應(yīng)用有著更長遠的想象。他認為,人們對美好視覺效果的追求是推進顯示技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵,而自然真實、三維立體的視覺效果是人們最終
2020-07-06 17:51:113893

AI和操作系統(tǒng)技術(shù)驅(qū)動下一代手機體驗產(chǎn)生的革命性變化

機,開啟了智能機時代。華為很有幸在這個時代加入了手機的陣營。邵洋說:“下一代手機將會整合更多的業(yè)務(wù),能夠像過去這些手機樣,把歷史上的手機掃進垃圾堆。雖然現(xiàn)在還沒有出現(xiàn),但相信在這一兩年間會產(chǎn)生革命性體驗,讓手機進入下一個時代?!?/div>
2020-08-17 10:57:222344

研發(fā)的銅混合鍵合工藝正推動下一代2.5D3D封裝技術(shù)

代工廠、設(shè)備供應(yīng)商、研發(fā)機構(gòu)等都在研發(fā)種稱之為銅混合鍵合(Hybrid bonding)工藝,這項技術(shù)正在推動下一代2.5D3D封裝技術(shù)。
2020-10-10 15:24:327955

3D打印技術(shù)的原理說明

 3D打印技術(shù),自打上世紀80年逐漸運用至今,就直都備受關(guān)注,直至目前仍被大家所紛紛議論。那它是種怎樣的技術(shù)?能打印出哪些東西來呢?3D打印,是目前制造技術(shù)的突破發(fā)明,這新的技術(shù)在20
2020-10-11 09:53:436869

集團旗下GAMMA?系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品

集團旗下GAMMA系列干式光刻膠剝離系統(tǒng)推出最新一代產(chǎn)品,將該系列GxT系統(tǒng)晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術(shù)市場的產(chǎn)品,GAMMA GxT系統(tǒng)在相關(guān)應(yīng)用中體現(xiàn)出了極高
2020-11-26 15:48:252689

集團推出開創(chuàng)的選擇刻蝕設(shè)備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時間2022年2月10日,集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出系列新的選擇刻蝕產(chǎn)品,這些產(chǎn)品應(yīng)用突破的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分,以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401576

加速實現(xiàn)3D集團推出開創(chuàng)的選擇刻蝕解決方案

微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲單元)從來都不是容易的事情,但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實,就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。
2022-03-21 16:10:571390

集團推開創(chuàng)的選擇刻蝕解決方案 加速實現(xiàn)3D

通過與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團隊的合作,他們已經(jīng)在選擇刻蝕創(chuàng)新方面實現(xiàn)突破,這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲設(shè)備。
2022-03-22 09:26:072740

集團推三款開創(chuàng)的選擇刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

推出三款開創(chuàng)的選擇刻蝕產(chǎn)品:Argos?、Prevos?和Selis?。這些突破產(chǎn)品旨在補充和擴展集團行業(yè)領(lǐng)先的刻蝕解決方案組合,使芯片制造商能夠以超高的選擇和埃米級的精度刻蝕和修改薄膜,以實現(xiàn)最先進的集成電路(IC)性能
2022-03-22 14:35:593474

全倒裝COB小間距LED屏將推動下一代顯示技術(shù)的發(fā)展

全倒裝COB小間距LED全彩顯示屏必將推動下一代顯示技術(shù)的發(fā)展。
2022-05-23 17:38:091232

「前沿技術(shù)」EV集團NanoCleave離型層技術(shù)改變3D集成

。 ? 微機電系統(tǒng)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)推出革命性的硅離型層技術(shù)NanoCleave?,可實現(xiàn)用于前端處理的超薄層堆疊,包括高級邏輯、存儲器和功率器件成型,以及半導(dǎo)體先進封裝。NanoCleave是種完全兼容前端應(yīng)用的離型層技術(shù),采用
2022-11-14 15:50:231404

集團收購 SEMSYSCO 以推進芯片封裝

來源:集團 集團擴大異構(gòu)半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合,用于下一代基板和面板級先進封裝工藝 北京時間2022年11月18日——集團 (Nasdaq:LRCX) 近日宣布已從Gruenwald
2022-11-21 16:43:021593

集團的選擇刻蝕方法:Argos、Prevos和Selis

微縮(即縮小芯片中的微小器件,如晶體管和存儲單元)從來都不是容易的事情,但要想讓下一代先進邏輯和存儲器件成為現(xiàn)實,就需要在原子級的尺度上創(chuàng)造新的結(jié)構(gòu)。當(dāng)處理這么小的維度時,可以變化的空間微乎其微。
2023-01-31 09:47:361162

集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,集團推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片關(guān)鍵尺寸的不斷縮小,其制造變得
2023-06-29 10:08:271399

集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

近日,集團 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX產(chǎn)品,這是業(yè)界首個晶圓邊緣沉積解決方案,旨在更好地應(yīng)對下一代邏輯、3D NAND和先進封裝應(yīng)用中的關(guān)鍵制造挑戰(zhàn)。隨著半導(dǎo)體芯片
2023-07-05 00:39:291079

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展

NVIDIA推動中國下一代車輛發(fā)展
2023-08-01 14:52:021327

革命性3D打?。汗夤袒?b class="flag-6" style="color: red">3D打印機

3D打印技術(shù)的起源可以追溯到20世紀80年,當(dāng)時該技術(shù)還處于實驗室階段。其中3D打印技術(shù)就是光固化3D打印技術(shù),它最初是由ChuckHull發(fā)明的。ChuckHull在1986年提交了份關(guān)于
2023-08-15 15:14:202408

網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲:NVMe結(jié)構(gòu)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《網(wǎng)絡(luò)下一代企業(yè)存儲:NVMe結(jié)構(gòu).pdf》資料免費下載
2023-08-28 11:39:450

東京電子3D NAND蝕刻新技術(shù)或挑戰(zhàn)市場領(lǐng)導(dǎo)地位

據(jù)悉,東京電子新技術(shù)的目標(biāo)是能夠長時間儲存數(shù)據(jù)的3d nand閃存。該公司開發(fā)了種新的通道孔蝕刻方法,該方法是將垂直孔快速深插入存儲單元。3D nand的存儲器容量可以通過將存儲器單元層垂直堆積來增加,如果層數(shù)增加,就需要性能更高的裝置。
2023-10-16 14:39:491360

英飛凌與DH Robotics合作推出下一代電動夾持器

需要創(chuàng)新的解決方案。為了解決這問題,并為制造業(yè)更智能、更環(huán)保的未來鋪平道路,DH-Robotics與英飛凌科技公司合作,推出革命性下一代電動抓手系列。 電動夾具提供精確的控制、適應(yīng)、安全和能源效率,使其在需要精確
2023-11-02 17:15:541974

刻蝕終點探測進行原位測量

使用SEMulator3D?工藝步驟進行刻蝕終點探測 作者:集團 Semiverse Solutions 部門軟件應(yīng)用工程師 Pradeep Nanja 介紹 半導(dǎo)體行業(yè)直專注于使用先進的刻蝕
2024-01-19 16:02:421233

三星電子在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室

近日,三星電子宣布在硅谷設(shè)立下一代3D DRAM研發(fā)實驗室,以加強其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。該實驗室的成立將專注于開發(fā)具有更高性能和更低功耗的3D DRAM,以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)存儲需求。
2024-01-31 11:42:011285

Stability AI推出全新Stable Video 3D模型

近日,Stability AI 推出了全新的 Stable Video 3D 模型,該模型以其獨特的功能吸引了眾多關(guān)注。此模型具備從單張圖像中生成多視圖3D視頻的能力,為視頻制作領(lǐng)域帶來了革命性的突破。
2024-03-22 10:30:561508

集團宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機臺

據(jù)麥姆斯咨詢報道,集團(Lam Research,納斯達克股票代碼:LRCX)近日宣布推出全球首款面向量產(chǎn)的脈沖激光沉積(PLD)機臺,以賦能基于MEMS的下一代麥克風(fēng)和射頻(RF)濾波器。
2024-04-07 09:11:462664

英倫科技室內(nèi)裸眼3D廣告機會議體機正以其革命性的視覺體驗引領(lǐng)著新的趨勢

在科技的浪潮中,我們常常追求那些能夠顛覆傳統(tǒng)的革新力量。而在顯示技術(shù)的領(lǐng)域里,英倫科技室內(nèi)裸眼3D廣告機會議體機正以其革命性的視覺體驗,引領(lǐng)著新的趨勢。今天,就讓我們起深入了解下這款產(chǎn)品的魅力所在。
2024-05-22 10:45:50810

英倫科技15.6寸光場裸眼3D筆記本電腦引領(lǐng)著新一代顯示技術(shù)潮流

準(zhǔn)備好進入個全新的三維世界了嗎?英倫科技以其革命性的15.6寸光場裸眼3D筆記本電腦,正引領(lǐng)著下一代顯示技術(shù)的潮流。無需任何輔助設(shè)備,只需您的雙眼,就能感受到前所未有的立體視覺盛宴。更令人驚艷
2024-05-29 09:59:41868

集團推出第三低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cyro 3.0

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)集團(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設(shè)計的第三低溫介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。據(jù)集團全球產(chǎn)品部高級副總裁
2024-08-02 15:53:101805

集團推出第三低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)Lam Cryo 3.0,助力3D NAND邁向千層新紀元

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,美國領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造集團(Lam Research)再次引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,正式推出其經(jīng)過嚴格生產(chǎn)驗證的第三低溫電介質(zhì)蝕刻技術(shù)——Lam Cryo 3.0。這
2024-08-05 09:31:391848

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