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Intel第三代1TB 3D閃存 單Die將升級到512Gb

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2020-04-01 09:14:261332

星正在研發(fā)160層及以上的3D閃存

據(jù)了解,136層第六V-NAND閃存星今年的量產(chǎn)主力。韓媒報道稱星可能會大幅改進制造工藝,從現(xiàn)在的堆棧(single-stack)升級到雙堆棧(double-stack),以便制造更高層數(shù)的3D閃存。
2020-04-20 09:06:01776

第三代半導體市場前景良好,催生上萬億元潛在市場

、新能源汽車、5G應用等第三代半導體關鍵市場的增速位居全球前列,為第三代半導體帶來巨大的發(fā)展空間和良好的市場前景,催生上萬億元潛在市場。 第三代半導體為何如此被看好,有哪些重點應用方向?我國第三代半導體企業(yè)該如
2020-10-09 16:44:514885

海盜船推出MP400系列,全面升級3D QLC閃存

隨著QLC閃存的不斷深入,SSD硬盤容量也是走上了康莊大道了,現(xiàn)在海盜船推出了七起步1TB、最高8TB容量的M.2硬盤——MP400系列,全面升級3D QLC閃存。
2020-10-10 14:50:533016

LED產(chǎn)業(yè)鏈都在積極布局第三代半導體

聞風而動,第三代半導體概念股集體大漲。 國家重要政策大力支持第三代半導體行業(yè),半導體板迎來重大利好。LED產(chǎn)業(yè)鏈包括華燦光電、乾照光電、安光電等都在積極布局第三代半導體。 全球風口之上的產(chǎn)業(yè) 據(jù)了解,第三代半導體以氮化鎵
2020-10-13 15:47:504004

第三代半導體的發(fā)展研究

據(jù)了解,我國計劃把大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè),寫入十四五規(guī)劃,計劃在2021-2025年期間,在教育、科研、開發(fā)、融資、應用等等各個方面,大力支持發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè),以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨立自主
2020-11-04 15:12:375552

什么是第三代半導體?一、二、三代半導體什么區(qū)別?

在5G和新能源汽車等新市場需求的驅(qū)動下,第三代半導體材料有望迎來加速發(fā)展。硅基半導體的性能已無法完全滿足5G和新能源汽車的需求,碳化硅和氮化鎵等第三代半導體的優(yōu)勢被放大。
2020-11-29 10:48:1292798

Intel第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”性能曝光

Intel首次采用10nm工藝的第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”已經(jīng)推遲到2021年第一季度,將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構(gòu)的的第三代霄龍正面對決,無論規(guī)格還是性能都討不到什么便宜。
2020-11-30 09:56:203100

SK海力士完成業(yè)內(nèi)首款多堆棧176層4D閃存的研發(fā),容量512Gb(64GB),TLC

海力士自己的說法,此番的176層更是被稱之為第三代,每片晶圓可以切割更多有效的閃存硅片。 除了容量增加35%,閃存單元的讀取速度也提升了20%,使用加速技術可使得傳輸速度加快33%1.6Gbps。 SK海力士預計相關產(chǎn)品明年年中上市,目前主控廠商已經(jīng)在測試樣品,預計會在手機閃存
2020-12-07 13:49:272200

Intel明年推出第三代至強可擴展處理器

在跳票多次之后,明年第一季度,Intel推出代號Ice Lake-SP的/雙路第三代至強可擴展處理器,首次用上10nm工藝,并有全新的Sunny Cove CPU架構(gòu)。
2020-12-08 09:40:063130

什么是第三代半導體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導體?

第三代半導體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力度,第三代半導體也開始頻繁出現(xiàn)在各地園區(qū)
2020-12-08 17:28:0314628

第三代半導體駛?cè)氤砷L快車道

最近,“我國將把發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”引爆全網(wǎng)。什么是第三代半導體?發(fā)展第三代半導體的意義在哪兒?它憑什么一夜爆火
2020-12-14 11:02:444278

第三代半導體迎來應用大爆發(fā)?

日前,阿里巴巴達摩院預測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體迎來應用大爆發(fā)。第三代半導體與前兩有什么不同?為何這兩年會成為爆發(fā)的節(jié)點?第三代半導體之后
2021-01-07 14:19:484256

第三代半導體性價比優(yōu)勢日益凸顯,規(guī)模商用尚需時日

近期,阿里巴巴達摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢,“第三代半導體迎來應用大爆發(fā)”位列第一。達摩院指出,第三代半導體的性價比優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)并正在打開應用市場。未來5年,基于第三代半導體材料的電子器件廣泛應用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等場景。
2021-01-13 10:16:083183

高德地圖正式發(fā)布第三代車載導航 第三代車載導航首搭于小鵬汽車

1月22日,高德地圖正式發(fā)布第三代車載導航,小鵬汽車成為首款搭載第三代車載導航的企業(yè)。 第三代車載導航能力從“導人”升級為“人車共導”,利用AI視覺技術和高精地圖,實現(xiàn)車道導航,讓道路規(guī)劃以及引導
2021-01-22 18:05:144757

曝蘋果iPhone 131TB容量版本

據(jù)外媒最新消息稱,iPhone 13提供1TB容量版本,而目前iPhone 12 系列最高容量選擇為512GB。
2021-03-01 09:30:342047

供應鏈消息:iPhone Pro系列的最高存儲容量從512GB翻倍1TB

據(jù)供應鏈消息,今年 iPhone Pro 系列的最高存儲容量將從 512GB 翻倍 1TB
2021-03-05 16:35:20892

我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展熱潮

在政策導向方面,多項新政策的出臺,大大助力了第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。近年來,國務院及工信部、科技部等多部門出臺了一系列扶持第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利好政策。
2021-06-09 09:20:515391

第三代半導體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展熱潮

,以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。在應用升級和政策驅(qū)動的雙重帶動下,我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展熱潮。 ? 01產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境日趨良好 過去幾十年,“摩爾定律”一直引領著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但隨著半導體工藝演進到今天,每前進一,
2021-06-17 09:11:0411680

iPhone13有1TB內(nèi)存配置嗎

規(guī)格達到1TB沒有,很明確告訴你,這是沒有的, iPhone13mini/iPhone13有個存儲版本,分別是128GB\256GB512GB,運行內(nèi)存為4GB。 iPhone13Pro
2021-09-17 15:00:1117004

第三代半導體行業(yè)深度報告

來源:天風證券,如需下載,進入“華秋商城”公眾號發(fā)送“2021第三代半導體”即可下載。 責任編輯:haq
2021-11-03 10:33:409142

第三代功率器件材料,氧化鎵

第三代半導體功率器件的理想材料,可以在溶劑中生長。
2022-01-13 17:39:233689

星或提高512Gb NAND閃存晶圓報價 漲幅為15%

據(jù)《電子時報》報道,星提出的512gb nand閃存晶片單價為1.60美元,比2023年初的1.40美元約上漲15%。但消息人士表示,由于上下nand閃存的庫存緩慢,很難說服上調(diào)價格。
2023-08-02 11:56:241963

是德科技第三代半導體動靜態(tài)測試方案亮相IFWS

2023年11月29日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)和“第三代半導體標準與檢測研討會”成功召開,是德科技參加第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS),并重磅展出第三代半導體動靜態(tài)測試方案
2023-12-13 16:15:031885

鎧俠發(fā)布全新UFS 4.0閃存芯片,提供256GB1TB多種容量選擇

據(jù)了解,日本存儲巨頭鎧俠于近日宣布推出全新第四UFS 4.0閃存顆粒。該系列閃存包含256GB512GB1TB種容量版本,主要面向高端智能手機等新一移動設備領域。
2024-04-23 14:28:522415

星Galaxy S25 Ultra 內(nèi)存升級至16GB

據(jù)報道,星Galaxy S24 Ultra已現(xiàn)身市場,其存儲版本分別有256GB、512GB1TB款,但內(nèi)存皆為12GB。然而,最新傳聞稱星將于明年推出的Galaxy S25 Ultra或內(nèi)存提升至16GB。
2024-05-10 14:25:371353

intel 660P SSD PCIE 3.0X4 512GB測評

intel 660P SSD PCIE 3.0X4 512GB測評
2024-06-16 14:32:492191

泛林集團推出第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術Lam Cyro 3.0

半導體設備領軍企業(yè)泛林集團(Lam Research)近日震撼發(fā)布其專為3D NAND Flash存儲器制造設計的第三代低溫介質(zhì)蝕刻技術——Lam Cryo 3.0。據(jù)泛林集團全球產(chǎn)品部高級副總裁
2024-08-02 15:53:101805

第三代半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

當前,第三代半導體碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率器件產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。其中,新能源汽車市場的快速發(fā)展是第三代半導體技術推進的重要動力之一,新能源汽車需要高效、高密度的功率器件來實現(xiàn)更長的續(xù)航里程和更優(yōu)的能量管理。
2024-12-16 14:19:551391

英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列

近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩產(chǎn)品的迭代之后應運而生。
2025-05-22 10:33:421347

第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域

)和碳化硅(SiC),它們在電力電子、射頻和光電子等領域展現(xiàn)出卓越的性能。本文詳細探討第三代半導體的基本特性、優(yōu)勢、應用領域以及其發(fā)展前景。
2025-05-22 15:04:051955

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