臺積電27日宣布與日本東京大學(xué)締結(jié)聯(lián)盟，雙方將在先進半導(dǎo)體技術(shù)上進行組織性的合作。在此聯(lián)盟之中，臺積電將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務(wù)給東京大學(xué)工程學(xué)院的系統(tǒng)設(shè)計實驗室(Systems Design Lab, d.lab)，該實驗室亦將采用臺積公司的開放創(chuàng)新平臺虛擬設(shè)計環(huán)境(VDE)進行晶片設(shè)計。此外，東京大學(xué)的研究人員與臺積公司的研發(fā)人員將建立合作平臺，來共同研究支援未來運算的半導(dǎo)體技術(shù)。

2019年10月甫成立的東京大學(xué)設(shè)計實驗室是一個結(jié)合產(chǎn)學(xué)合作的研究組織，協(xié)同設(shè)計專門且特定應(yīng)用的晶片，以支援未來知識密集的社會。以此設(shè)計實驗室做為設(shè)計中心，東京大學(xué)與臺積公司締結(jié)的聯(lián)盟則使其產(chǎn)生的各種設(shè)計得以轉(zhuǎn)換成功能完備的晶片。臺積電的虛擬設(shè)計環(huán)境提供此實驗室的創(chuàng)新人員完備的設(shè)計架構(gòu)，為一安全且有彈性的云端設(shè)計環(huán)境，而晶圓共乘服務(wù)更大幅降低了利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最先進制程生產(chǎn)的原型晶片的進入門檻。

此外，東京大學(xué)與臺積電計劃在材料、物理、化學(xué)、以及其他領(lǐng)域進行先進研究的合作，持續(xù)推動半導(dǎo)體技術(shù)的微縮，同時也探索推動半導(dǎo)體技術(shù)往前邁進的其他途徑。
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