3月3日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》，提出了這一目標(biāo)。1000億元是個(gè)什么概念呢？2020年，上海張江的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模剛突破1000億元。而上海張江擁有中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、紫光展銳等知名企業(yè)，占據(jù)了上海集成電路產(chǎn)業(yè)的“半壁江山”。這意味著，上海臨港新片區(qū)的目標(biāo)，是要在五年內(nèi)再造一個(gè)張江。

圖 / 上海臨港公眾號(hào)

據(jù)了解，臨港新片區(qū)已引進(jìn)華大、新昇、格科、聞泰、中微、寒武紀(jì)、地平線等40余家行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，初步形成了覆蓋芯片設(shè)計(jì)、特色工藝制造、新型存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體、封裝測(cè)試，以及裝備、材料等環(huán)節(jié)的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。

《規(guī)劃》指出，到2025年基本形成新片區(qū)集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基地的基礎(chǔ)框架；到2035年，構(gòu)建起高水平產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為具有全球影響力的“東方芯港”。從產(chǎn)業(yè)規(guī)?？?，到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1000億元，芯片制造、裝備材料主導(dǎo)地位進(jìn)一步加強(qiáng)，芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試形成規(guī)?；?。從技術(shù)創(chuàng)新看，到2025年，先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。從企業(yè)培育看，到2025年，引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過(guò)20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

此外，《規(guī)劃》還提出，匯聚超過(guò)2-5萬(wàn)名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員，實(shí)現(xiàn)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)投資強(qiáng)度1500萬(wàn)元/畝，產(chǎn)出強(qiáng)度1500萬(wàn)元/畝。在技術(shù)創(chuàng)新方面，到2025年，臨港新片區(qū)規(guī)劃區(qū)內(nèi)的先進(jìn)工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入國(guó)際前列，EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破，2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入全球領(lǐng)先制造企業(yè)采購(gòu)體系。在企業(yè)培育方面，到2025年，臨港新片區(qū)將引進(jìn)培育5家以上國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片制造企業(yè)；形成5家年收入超過(guò)20億元的設(shè)備材料企業(yè)；培育10家以上的上市企業(yè)，圍繞5G、CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展壯大一批獨(dú)角獸設(shè)計(jì)企業(yè)。

同時(shí)，匯聚超過(guò)2-5萬(wàn)名碩士以上學(xué)歷的集成電路從業(yè)人員。臨港新片區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，集成電路是新一代信息技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，也是臨港新片區(qū)著力打造的四大前沿產(chǎn)業(yè)集群之一。為進(jìn)一步提升臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)能級(jí)，推動(dòng)更多集成電路產(chǎn)業(yè)資源和創(chuàng)新要素向臨港集聚，建設(shè)世界級(jí)的“東方芯港”，本次發(fā)布的專項(xiàng)規(guī)劃是依據(jù)《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)總體方案》、《臨港新片區(qū)創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》、《臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》制定而成。本次出臺(tái)的規(guī)劃主要有四大任務(wù)，分別是產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程、全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程、核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程、產(chǎn)業(yè)跨界融合工程。

在產(chǎn)業(yè)高端引領(lǐng)工程方面，臨港新片區(qū)將圍繞產(chǎn)業(yè)鏈高端、關(guān)鍵環(huán)節(jié)積極引進(jìn)一批技術(shù)含量高、投資強(qiáng)度大、引領(lǐng)帶動(dòng)強(qiáng)的重大項(xiàng)目，支撐新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。具體來(lái)說(shuō)，臨港新片區(qū)將打造國(guó)內(nèi)第一的芯片制造高地，積極對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級(jí)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。新片區(qū)將打造國(guó)內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。臨港新片區(qū)還將推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國(guó)內(nèi)引領(lǐng)向國(guó)際領(lǐng)先跨越，推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。

同時(shí)，臨港新片區(qū)將構(gòu)建芯片裝備材料硬核產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?；l(fā)展，重點(diǎn)支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學(xué)量測(cè)等設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；支持硅材料產(chǎn)業(yè)做大作強(qiáng)，繼續(xù)提升12英寸大硅片技術(shù)與產(chǎn)能；積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外光刻膠、掩膜板、第三代半導(dǎo)體等材料企業(yè)，加強(qiáng)關(guān)鍵材料的本地化配套能力。在全產(chǎn)業(yè)鏈提升工程方面，臨港新片區(qū)將引導(dǎo)區(qū)內(nèi)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，推進(jìn)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈、擴(kuò)鏈、融鏈工作，打造新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體優(yōu)勢(shì)和集群競(jìng)爭(zhēng)力。具體來(lái)說(shuō)，臨港新片區(qū)將結(jié)合區(qū)內(nèi)產(chǎn)業(yè)特色，重點(diǎn)支持EDA設(shè)計(jì)工具及關(guān)鍵IP，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外EDA工具/IP企業(yè)，支持EDA工具/IP企業(yè)與龍頭設(shè)計(jì)、代工企業(yè)合作開(kāi)發(fā)工藝套件，支持針對(duì)汽車電子、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域的EDA工具/IP開(kāi)發(fā)。

同時(shí)，臨港新片區(qū)將支持智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片，圍繞重點(diǎn)企業(yè)加強(qiáng)供應(yīng)鏈安全需求，推動(dòng)自主核心芯片研發(fā)，打造系統(tǒng)解決方案。不僅如此，臨港新片區(qū)還將重點(diǎn)支持高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲(chǔ)器（PCRAM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展；四是智能傳感芯片，聚焦物聯(lián)網(wǎng)及智能終端、無(wú)人駕駛、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，推動(dòng)自主智能傳感器產(chǎn)品創(chuàng)新及商業(yè)化應(yīng)用。在核心技術(shù)創(chuàng)新卓越工程方面，新片區(qū)將圍繞國(guó)家、上海的戰(zhàn)略需求，組織EDA工具/關(guān)鍵IP、光刻機(jī)、光刻膠、大硅片、新型存儲(chǔ)芯片等“卡脖子”關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外相關(guān)企業(yè)，加快形成技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化落地方案。

在集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)劃上，臨港新片區(qū)非常重視“高端引領(lǐng)”和“全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展”。在具體發(fā)展領(lǐng)域非常重視已經(jīng)形成的特色工藝和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，并尋求新應(yīng)用領(lǐng)域及增量增長(zhǎng)。在芯片制造環(huán)節(jié)，《規(guī)劃》指出，臨港新片區(qū)要積極承擔(dān)國(guó)家戰(zhàn)略，追蹤國(guó)際先進(jìn)工藝演進(jìn)，以發(fā)展先進(jìn)工藝和特色工藝為兩大重點(diǎn)，打造上海芯片制造新高地。積極對(duì)接引進(jìn)國(guó)內(nèi)最先進(jìn)工藝線放大項(xiàng)目，推進(jìn)磁存儲(chǔ)器（MRAM）、3DNAND、半浮柵等新型存儲(chǔ)項(xiàng)目落地，提升新片區(qū)芯片制造產(chǎn)業(yè)能級(jí)，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。打造國(guó)內(nèi)特色工藝生產(chǎn)高地，堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)BCD、IGBT、CIS、MEMs等特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域IDM項(xiàng)目建設(shè)。推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)由國(guó)內(nèi)引領(lǐng)向國(guó)際領(lǐng)先跨越。

推進(jìn)6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設(shè)，面向5G、新能源汽車等應(yīng)用場(chǎng)景，加快化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品驗(yàn)證應(yīng)用。在芯片設(shè)計(jì)方面，《規(guī)劃》強(qiáng)調(diào)通過(guò)結(jié)合新片區(qū)產(chǎn)業(yè)特色，突出新應(yīng)用領(lǐng)域及增量增長(zhǎng)，發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)。重點(diǎn)支持EDA設(shè)計(jì)工具及關(guān)鍵IP；智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端裝備等臨港重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)配套關(guān)鍵核心芯片；高端芯片，面向AI、5G射頻、功率芯片、相變存儲(chǔ)器（PCRAM）、阻變存儲(chǔ)器（RRAM）等上海尚未有顯著布局的新興領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增量發(fā)展。在配套措施方面，《規(guī)劃》提出，完善多元化投融資體系，引導(dǎo)長(zhǎng)期資金投入。擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模，爭(zhēng)取國(guó)家基金、上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金等對(duì)新片區(qū)重點(diǎn)企業(yè)、重大項(xiàng)目的支持。加強(qiáng)與科創(chuàng)板戰(zhàn)略對(duì)接，支持符合條件企業(yè)上市直接融資，提升企業(yè)自我造血能力。發(fā)展知識(shí)產(chǎn)權(quán)質(zhì)押等特色科技金融業(yè)務(wù)，推動(dòng)投貸聯(lián)動(dòng)等金融創(chuàng)新，研究制定針對(duì)集成電路企業(yè)的長(zhǎng)期、低息貸款政策，支持企業(yè)拓展海外融資渠道等。

原文標(biāo)題：重磅 | 五年內(nèi)再造一個(gè)張江！上海臨港出臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)五年規(guī)劃

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