對(duì)長(zhǎng)期產(chǎn)能的投資將進(jìn)一步提升公司的成本優(yōu)勢(shì)并加強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈的控制能力

德州儀器宣布計(jì)劃于明年在德克薩斯州（簡(jiǎn)稱(chēng)“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開(kāi)始建造新的 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的半導(dǎo)體需求預(yù)計(jì)將在未來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)，這個(gè)制造基地最多可建設(shè)四個(gè)晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場(chǎng)需求，前兩個(gè)工廠將于 2022 年動(dòng)工。

德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓（Rich Templeton）先生表示：“德州儀器未來(lái)在謝爾曼工廠制造的 12 英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分，旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，滿足未來(lái)幾十年內(nèi)客戶的需求。我們對(duì)北德州的承諾超過(guò)了 90 年，這一決定彰顯了我們?cè)谥x爾曼社區(qū)的深度合作和投資。”

預(yù)計(jì)最早在 2025 年，第一座晶圓制造廠將開(kāi)始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成，其總投資額將達(dá)到約 300 億美元，并可逐年直接創(chuàng)造 3000 個(gè)工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的 12 英寸晶圓制造廠陣營(yíng)，包括德州達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開(kāi)始投產(chǎn)的 RFAB2；以及德州儀器最近收購(gòu)的位于猶他州李海（Lehi），預(yù)計(jì)于 2023 年初投產(chǎn)的 LFAB。

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠的設(shè)計(jì)概念圖，前兩個(gè)工廠將于 2022 年動(dòng)工，最多可建設(shè)四個(gè)晶圓制造廠

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