此前，英偉達(dá)因臺積電CoWoS先進封裝能力，ai芯片供應(yīng)一度嚴(yán)重不足。英偉達(dá)的副總經(jīng)理兼最高財務(wù)負(fù)責(zé)人Colette Kress最近財務(wù)報告會議上首次其它cowos包裝供應(yīng)商的認(rèn)證”公開確認(rèn)了能力，今后幾個季度供應(yīng)將會逐步增加，同時與供應(yīng)商合作，增加生產(chǎn)?！睋?jù)《臺媒經(jīng)濟日報》報道，最新消息指出，英偉達(dá)已經(jīng)找到測試龍頭月光的袋子，協(xié)助提供先進的包裝服務(wù)。

日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務(wù)可能的機密外流風(fēng)險。

此前，臺積電總裁魏哲家也表示，下屬先進密封設(shè)備生產(chǎn)能力滿載，公司積極擴充生產(chǎn)能力時，將外包給專門測試工廠。據(jù)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)推算，臺積電cowos的總產(chǎn)量到2023年將超過12萬個，到2024年將增至24萬個，其中英偉達(dá)將生產(chǎn)14.4萬至15萬個。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，日月光旗下的矽品精密公司是英偉達(dá)（nvidia）的后階段補丁測試供應(yīng)鏈之一，在先進的包裝方面具有競爭優(yōu)勢，因此被評價為除臺積電以外，英偉達(dá)（nvidia）的訂貨量高度增加的主要受惠企業(yè)。

日月光投資公司此前，日光月是加強開發(fā)先進的封裝技術(shù)，時機成熟后，必要的投資，已經(jīng)把晶片和相關(guān)技術(shù)合作cowos的完美解決方案，具備FOCoS-Bridge的公司vipac平臺的六大核心己丑之一，高度可擴展的支持?！彼傻綇?fù)雜的芯片架構(gòu)中，同時提供高密度芯片對芯片（d2d）的連接、高i/o數(shù)和高信號傳輸，以滿足ai和高性能計算（hpc）不斷增長的需求。