近日，浙江晶能微電子有限公司與嘉興國家高新區(qū)成功簽約，共同打造一項總投資約人民幣10億元的SiC半橋模塊制造項目。該項目由晶能微電子攜手星驅(qū)技術(shù)團隊共同出資設(shè)立，專注于車規(guī)SiC半橋模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。

該項目計劃投資建設(shè)年產(chǎn)90萬套SiC半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關(guān)配套設(shè)施。投產(chǎn)后，預(yù)計將實現(xiàn)年產(chǎn)值約12.5億元，為當?shù)亟?jīng)濟發(fā)展注入新的活力。此次合作不僅將推動晶能微電子在SiC半橋模塊領(lǐng)域的快速發(fā)展，也將助力嘉興國家高新區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的升級與轉(zhuǎn)型。

SiC半橋模塊作為新能源汽車及電力電子領(lǐng)域的核心組件，具有高效率、高可靠性、高耐溫等優(yōu)異性能。晶能微電子與星驅(qū)技術(shù)團隊的強強聯(lián)合，將有力推動SiC半橋模塊技術(shù)的創(chuàng)新與突破，為行業(yè)發(fā)展貢獻更多力量。

未來，晶能微電子將繼續(xù)深化與嘉興國家高新區(qū)的合作，加大研發(fā)投入，拓展產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，力爭在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域取得更加輝煌的成就。同時，公司也將積極響應(yīng)國家新能源戰(zhàn)略，為推動綠色出行和可持續(xù)發(fā)展貢獻更多力量。