電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日消息,臺(tái)積電計(jì)劃在嘉義科學(xué)園區(qū)先進(jìn)封裝二期和南部科學(xué)園區(qū)三期各建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠。這4座新廠的建成,將顯著提升臺(tái)積電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能,進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的核心
發(fā)表于 01-19 14:15
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近日,市場(chǎng)傳出兩大半導(dǎo)體廠商關(guān)廠的消息,一是三星年內(nèi)將關(guān)閉一座8英寸晶圓廠,二是安靠將關(guān)閉日本函館封裝廠。
發(fā)表于 01-16 17:39
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成、華東、南茂等知名封測(cè)廠商,訂單如潮水般涌來(lái),產(chǎn)能利用率迅速攀升,直逼滿載狀態(tài)。在此背景下,這些廠商紛紛宣布上調(diào)封測(cè)服務(wù)價(jià)格,漲幅普遍在 30%左右。相關(guān)封測(cè)廠透露:“訂單實(shí)在過(guò)于飽
發(fā)表于 01-14 09:16
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的5-10%。這波漲價(jià)主要導(dǎo)因于半導(dǎo)體通膨壓力,日月光已決定將包含基板、貴金屬及電費(fèi)在內(nèi)的增加成本轉(zhuǎn)嫁給客戶。同時(shí),公司將優(yōu)先向毛利率較高的AI 客戶供貨,以優(yōu)化產(chǎn)品組合。 報(bào)告表示,大中華區(qū)外包封測(cè)(OSAT)的產(chǎn)能利用率(UTR)在2025 年已持續(xù)復(fù)蘇
發(fā)表于 01-12 10:19
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日前,恩智浦半導(dǎo)體宣布已完成對(duì)Aviva Links和Kinara的收購(gòu),進(jìn)一步推進(jìn)智能邊緣的汽車連接和人工智能創(chuàng)新。
發(fā)表于 11-04 09:36
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? 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布,將與半導(dǎo)體封裝測(cè)試制造服務(wù)提供商日月光集團(tuán)(ASE)展開(kāi)合作 ,依托西門子已獲 3Dblox 全面認(rèn)證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 VIPack
發(fā)表于 10-23 16:09
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與日月光攜手主導(dǎo),旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺(tái)積電、日月光作為領(lǐng)軍者,攜手萬(wàn)潤(rùn)、臺(tái)灣應(yīng)材、印能、致茂、志圣
發(fā)表于 09-15 17:30
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、技術(shù)最先進(jìn)的封測(cè)基地之一。 ? 除了美國(guó)本身的需求外,過(guò)去十五年,蘋(píng)果依靠臺(tái)積電最先進(jìn)的制程制造芯片,再由安靠、日月光等OSAT在亞洲完成封裝測(cè)試。供應(yīng)鏈高度集中,效率極高,卻也讓蘋(píng)果暴露于地緣、物流、疫情三重風(fēng)險(xiǎn)。 ? 隨著
發(fā)表于 08-31 03:09
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8 月 18 日消息,Infineon 英飛凌德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 15 日宣布完成對(duì) Marvell 美滿的汽車以太網(wǎng)業(yè)務(wù)的收購(gòu)。這筆交易于 2025 年 4 月宣布,已獲得所有必要的監(jiān)管批準(zhǔn),價(jià)格為
發(fā)表于 08-18 18:45
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2025年6月30日,SkyWater Technology宣布已成功完成對(duì)英飛凌科技股份公司位于德克薩斯州奧斯汀的200毫米晶圓廠Fab 25的收購(gòu)。此次收購(gòu)不僅為 SkyWater
發(fā)表于 08-11 16:40
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新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今日宣布完成對(duì)Ansys的收購(gòu)。該交易于2024年1月16日宣布,旨在整合芯片設(shè)計(jì)、IP核以及仿真與分析領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),助力開(kāi)發(fā)者
發(fā)表于 07-18 10:28
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給大家?guī)?lái)了兩個(gè)半導(dǎo)體工廠的相關(guān)消息: 臺(tái)積電在美建兩座先進(jìn)封裝廠 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電在美建廠的第二階段投資中,將重點(diǎn)建設(shè)兩座先進(jìn)的封裝工廠。預(yù)計(jì)這些基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在 2028 年開(kāi)始
發(fā)表于 07-15 11:38
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,日月光半導(dǎo)體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利(授權(quán)公告號(hào)CN222953077U),是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。 ? 在
發(fā)表于 07-05 01:15
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開(kāi),日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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評(píng)論