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SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-11-13 14:35 ? 次閱讀
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在近日舉行的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出,標志著SK海力士在高端存儲技術領域的又一次重大突破。

據(jù)SK海力士CEO Kwak Noh-Jung介紹,雖然16層HBM市場預計將從HBM4開始興起,但SK海力士憑借強大的研發(fā)實力,已經(jīng)提前開發(fā)出了48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。他透露,公司計劃在2025年初向客戶提供這款產(chǎn)品的樣品,以滿足市場對高性能存儲解決方案的迫切需求。

與12層產(chǎn)品相比,16層HBM3E產(chǎn)品在性能上有了顯著提升。Kwak Noh-Jung指出,在訓練性能上,16層產(chǎn)品比12層產(chǎn)品提升了18%;而在推理性能上,更是實現(xiàn)了32%的大幅增長。這一卓越的性能表現(xiàn),使得SK海力士的16層HBM3E產(chǎn)品成為市場上備受矚目的焦點。

未來,SK海力士將繼續(xù)致力于存儲技術的研發(fā)和創(chuàng)新,為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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