隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車，并成為其“全系標(biāo)配”，更催生了“智駕平權(quán)”時(shí)代的加速到來。

作為全球領(lǐng)先的芯片封測提供商，長電科技憑借深厚的技術(shù)積累、前瞻性的戰(zhàn)略布局和不斷提升的創(chuàng)新能力，持續(xù)鞏固在智駕等車規(guī)級(jí)芯片封測領(lǐng)域的龍頭地位。目前，全球已有數(shù)百萬輛智能汽車裝配了由長電科技封裝的智駕芯片。

車載芯片

AI智駕時(shí)代的增長引擎

智能汽車已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，AI技術(shù)的加持更是為汽車智能化帶來了質(zhì)的飛躍。標(biāo)配的高階智駕系統(tǒng)覆蓋了用戶非常需要的高速領(lǐng)航和代客泊車等功能，打開了智駕賽道的橫向廣度。

同時(shí)，隨著成本的降低，高階智駕技術(shù)普及到更多車型,讓更多消費(fèi)者享受到科技帶來的便利和安全，“智駕平權(quán)”呼之欲出。

作為智能汽車的核心組成部分，車載芯片的市場需求持續(xù)高漲，對(duì)車載芯片的性能、可靠性和安全性也提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝測試技術(shù)成為保障車載芯片性能的關(guān)鍵。

長電科技

車載芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

長電科技深耕車規(guī)級(jí)封測領(lǐng)域多年，具備強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。公司可提供一站式車規(guī)級(jí)芯片封測解決方案，包括SOP、QFP、QFN、FBGA等傳統(tǒng)封裝和FCBGA、FCCSP、SiP等先進(jìn)封裝，全面支持智駕芯片的穩(wěn)定性、高品質(zhì)、可靠性和功能安全要求。

同時(shí)，針對(duì)云端訓(xùn)練AI大模型過程中的高能耗問題，長電科技也為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源供應(yīng)商提供了定制化的封裝解決方案，在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升。

長電科技與全球頭部車企和Tier 1供應(yīng)商建立了緊密的合作關(guān)系，為其提供高質(zhì)量、高可靠性的車載芯片封測服務(wù)。公司旗下的工廠均已獲得車規(guī)級(jí)認(rèn)證，充分滿足汽車電子嚴(yán)苛的質(zhì)量要求。

臨港工廠

打造車載芯片封測的“燈塔”

為滿足高階智駕滲透率快速增長對(duì)車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)的需求，長電科技正全力加速上海臨港車規(guī)級(jí)芯片封測“燈塔工廠”的建設(shè)，計(jì)劃于2025年建成并投入使用。

該工廠產(chǎn)品范圍將覆蓋ADAS、互聯(lián)、電驅(qū)等熱點(diǎn)領(lǐng)域，進(jìn)一步提升長電科技在車載芯片封測領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，更好地服務(wù)全球客戶。

項(xiàng)目同步建立完善的車規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)流程，以零缺陷為目標(biāo)，為客戶提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過程控制和完備的質(zhì)量檢驗(yàn)流程。

智駕平權(quán)不僅開啟了整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈的新增長周期，還是整個(gè)行業(yè)的“智駕+AI時(shí)刻”，面對(duì)廣闊機(jī)遇，長電科技將繼續(xù)秉承客戶至上、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的理念，不斷提升技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，為客戶提供安全可靠的車規(guī)產(chǎn)品，搶占市場競爭的制高點(diǎn)。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。