近期，牽引逆變器成為市場熱點(diǎn)：搭載新一代芯片的牽引逆變器成功應(yīng)用于全新智能電動(dòng)汽車，下一代電動(dòng)汽車牽引逆變器參考設(shè)計(jì)問世，市場競爭焦點(diǎn)也從單一性能轉(zhuǎn)向“效率-成本-生態(tài)”的三角平衡。

牽引逆變器作為電動(dòng)及混合動(dòng)力汽車中電池電流轉(zhuǎn)換的核心部件，在電流管理、電機(jī)控制和能量優(yōu)化中發(fā)揮著重要作用，支撐著車輛行駛的基本功能。長電科技依托在車規(guī)級芯片及半導(dǎo)體器件封測領(lǐng)域積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，面向牽引逆變器芯片封測構(gòu)建了全方位的技術(shù)能力與產(chǎn)能配套，幫助客戶提升組件系統(tǒng)效率，打造符合功能安全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的模塊化架構(gòu)，確保產(chǎn)品的長期可靠性。

復(fù)雜功能下的模塊解構(gòu)

牽引逆變器的主要任務(wù)是將高壓直流電轉(zhuǎn)換為三相交流電，以驅(qū)動(dòng)電動(dòng)機(jī)運(yùn)行，同時(shí)回收動(dòng)能用于再生制動(dòng)，為電池充電。該系統(tǒng)不僅決定整車的動(dòng)力響應(yīng)、加速平順性與制動(dòng)控制，也直接影響整車的電能利用效率。

根據(jù)系統(tǒng)組成，牽引逆變器通常包含柵極驅(qū)動(dòng)器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、逆變器模塊（Inverter Module）、微處理單元（MCU）、電流傳感器等關(guān)鍵模塊

確保嚴(yán)苛工況下穩(wěn)定運(yùn)行

牽引逆變器系統(tǒng)通常需在高壓、大電流、高溫等嚴(yán)苛工況下穩(wěn)定運(yùn)行，對芯片封裝技術(shù)提出了極大挑戰(zhàn)。芯片封裝不僅需具備低熱阻以確保功耗熱量快速有效散發(fā)，還需具備高絕緣強(qiáng)度和優(yōu)異的熱管理能力，以滿足持續(xù)高負(fù)載條件下的電氣安全和熱穩(wěn)定性要求。

同時(shí)，封裝結(jié)構(gòu)必須在長時(shí)間熱循環(huán)、電壓沖擊及機(jī)械振動(dòng)等多重應(yīng)力作用下保持高可靠性，保障整車系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。隨著碳化硅金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管（SiC MOSFET）等新一代功率器件的快速應(yīng)用，其在高開關(guān)頻率（超過100kHz）和高溫工作能力方面的優(yōu)勢，也對封裝的超低寄生參數(shù)和模塊化設(shè)計(jì)提出了更高要求。牽引逆變器功率器件封裝正朝著更高熱性能、更小型化與模塊化方向發(fā)展，持續(xù)推動(dòng)系統(tǒng)在復(fù)雜工況下的安全與高效運(yùn)行。

長電科技在牽引逆變器芯片封測領(lǐng)域已構(gòu)建起全方位的技術(shù)能力與產(chǎn)能基礎(chǔ)，可覆蓋從MCU、驅(qū)動(dòng)、傳感器、功率模塊到BMS各類芯片的封裝需求。公司具備豐富的車規(guī)級封裝技術(shù)，包括TO系列、QFP、SOP、DFN/QFN、BGA、Power Module等，并已實(shí)現(xiàn)Grade 0/Grade 1級別產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)和交付，滿足高可靠性汽車應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。

此外，目前單一半導(dǎo)體技術(shù)難以兼顧高性能與成本效益，促使碳化硅（SiC）與硅（Si）混合驅(qū)動(dòng)方案逐漸成為牽引逆變器設(shè)計(jì)的主流趨勢。主驅(qū)部分采用碳化硅（SiC）器件，以實(shí)現(xiàn)低負(fù)載時(shí)的高效能量轉(zhuǎn)換；而在高負(fù)載工況下，輔驅(qū)硅（Si）器件憑借其卓越的大電流承載能力和成本優(yōu)勢協(xié)同工作，形成互補(bǔ)。基于此，長電科技在封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)方面兼顧不同材料和器件的特性，確保系統(tǒng)在熱管理、電氣性能和可靠性方面的協(xié)同優(yōu)化。

新一輪市場增長

受益于電動(dòng)車銷量上升和電驅(qū)系統(tǒng)復(fù)雜度提升，以及第三代半導(dǎo)體滲透率突破成本臨界點(diǎn)，牽引逆變器市場需求不斷擴(kuò)大。據(jù)Precedence Research數(shù)據(jù)顯示，2024年全球牽引逆變器市場規(guī)模為209.6億美元，預(yù)計(jì)到2034年將達(dá)到966.1億美元，2024至2034年期間的復(fù)合年增長率高達(dá)16.51%。其在整車系統(tǒng)中的地位日益凸顯。

同時(shí)，牽引逆變器市場呈現(xiàn)出產(chǎn)品高效化，功率半導(dǎo)體材料升級，和智能化程度提高的顯著趨勢，并在日益增長的環(huán)保要求驅(qū)動(dòng)下持續(xù)向前發(fā)展。

長電科技汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理鄭剛表示，隨著電動(dòng)化進(jìn)程加快，牽引逆變系統(tǒng)正面臨高功率、小體積和低成本的三角挑戰(zhàn)。長電科技依托材料優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升封裝性能和可靠性，幫助客戶縮短開發(fā)周期，搶占800伏高壓市場先機(jī)。未來，公司將持續(xù)深化技術(shù)積累，推動(dòng)新能源汽車核心系統(tǒng)向更智能、更高效方向發(fā)展。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。