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普迪飛SEMICON West 2025精彩回顧:以 AI 創(chuàng)新為核,解鎖半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)作與效率新高度!

PDF Solutions ? 2025-10-16 16:33 ? 次閱讀
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2025 年 10 月 7 日 - 9 日,全球半導(dǎo)體行業(yè)頂級(jí)盛會(huì) SEMICON West 在鳳凰城會(huì)議中心盛大舉辦。普迪飛攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新解決方案重磅參展(展位號(hào)#1041),通過沉浸式體驗(yàn)、專家演講、高端論壇等多重形式,與行業(yè)伙伴共探半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑,展現(xiàn)了其在推動(dòng)行業(yè)協(xié)作與技術(shù)革新中的核心力量。


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展位亮點(diǎn):沉浸式體驗(yàn)前沿技術(shù)


本次展會(huì)期間,普迪飛打造了沉浸式技術(shù)體驗(yàn)區(qū),讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾親身感受其技術(shù)如何貫穿整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈,為性能提升、效率優(yōu)化與創(chuàng)新突破注入強(qiáng)勁動(dòng)力。無論是尋求復(fù)雜問題解決方案,還是探索新技術(shù)應(yīng)用可能,專業(yè)團(tuán)隊(duì)全程為參觀者提供深度交流與協(xié)作支持,搭建起技術(shù)對(duì)接與思想碰撞的高效平臺(tái)。


干貨滿盈:多場(chǎng)重磅演講賦能行業(yè)發(fā)展


活動(dòng)期間,普迪飛的產(chǎn)品領(lǐng)袖與技術(shù)專家輪番登場(chǎng),帶來覆蓋設(shè)備連接與控制、AI 應(yīng)用、良率與產(chǎn)能優(yōu)化、測(cè)試與數(shù)據(jù)分析及視覺智能五大核心板塊的精彩分享,聚焦半導(dǎo)體制造關(guān)鍵技術(shù)與實(shí)操方案,內(nèi)容兼具技術(shù)深度與實(shí)踐價(jià)值:



設(shè)備連接與控制:包含“設(shè)備連接與控制解決方案更新”“晶圓廠與設(shè)備的安全遠(yuǎn)程連接——secureWISE 解決方案”,聚焦半導(dǎo)體制造設(shè)備的高效、安全連接技術(shù)。


AI應(yīng)用:涵蓋 “從制造到企業(yè)集成的生成式AI應(yīng)用(SAP、Joule AI與Sapience 制造中心)”“過程控制中AI應(yīng)用的演進(jìn)”,探索AI在半導(dǎo)體制造全流程及跨系統(tǒng)集成中的創(chuàng)新應(yīng)用。


良率與產(chǎn)能優(yōu)化:涉及“提升化合物半導(dǎo)體制造良率”“ECF與EquipmentTwin 協(xié)同提升產(chǎn)能”,圍繞半導(dǎo)體(尤其是化合物半導(dǎo)體)制造中良率提升、產(chǎn)能增效的方法與工具


測(cè)試與數(shù)據(jù)分析:包含“利用前饋數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)測(cè)試方法”“從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的配方無縫轉(zhuǎn)移(借助Exensio)”“借助引導(dǎo)式分析實(shí)現(xiàn)規(guī)?;圃旆治觥保?strong>聚焦測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新與大規(guī)模制造場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)分析應(yīng)用。


視覺智能:設(shè)置“半導(dǎo)體制造全流程的視覺智能”演講,探索視覺技術(shù)在半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)的應(yīng)用價(jià)值。



此外,普迪飛CEO、總裁兼聯(lián)合創(chuàng)始人John Kibarian受邀在CEO峰會(huì)上發(fā)表主題演講,聚焦 “AI 驅(qū)動(dòng)的行業(yè)平臺(tái):重塑半導(dǎo)體協(xié)作模式”。他深入探討摩爾定律放緩背景下,3D 架構(gòu)、小芯片等創(chuàng)新方向帶來的行業(yè)變革,以及跨生態(tài)協(xié)作平臺(tái)在數(shù)據(jù)管理、安全協(xié)作、IP 保護(hù)中的關(guān)鍵作用,為行業(yè)發(fā)展提供前瞻性思考。


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團(tuán)隊(duì)成員還積極參與論壇主持與內(nèi)容展示,涵蓋機(jī)器學(xué)習(xí)化合物半導(dǎo)體良率管理AI 測(cè)試前沿、GEM 接口網(wǎng)絡(luò)安全等多個(gè)熱點(diǎn)議題,全方位展現(xiàn)公司技術(shù)實(shí)力與行業(yè)洞察力。


值得關(guān)注的是,展會(huì)最后一天舉辦的首屆 “Connected Equipment Summit”,進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體智能制造的未來方向,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。


后續(xù)預(yù)告:演講資料與視頻即將上線


未能親臨現(xiàn)場(chǎng)的行業(yè)伙伴無需遺憾!我們將陸續(xù)整理本次 SEMICON West 活動(dòng)中的演講視頻、技術(shù)資料與核心干貨,后續(xù)將通過官方渠道開放下載。無論是想重溫專家分享的技術(shù)細(xì)節(jié),還是深入了解解決方案的應(yīng)用場(chǎng)景,都可持續(xù)關(guān)注我們的官方動(dòng)態(tài),第一時(shí)間獲取權(quán)威內(nèi)容。


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