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龍騰半導體推出新一代150V G3平臺SGT MOSFET產品LSGT15R032

龍騰半導體 ? 來源:龍騰半導體 ? 2025-12-29 10:18 ? 次閱讀
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隨著新能源汽車電驅系統(tǒng)與電池管理(BMS)對高效率、高可靠性功率器件需求的不斷攀升,功率半導體技術正面臨新一輪革新。為應對市場對更低損耗、更高功率密度解決方案的迫切需求,龍騰半導體正式推出新一代150V G3平臺屏蔽柵溝槽(SGT)MOSFET產品— LSGT15R032。該產品憑借3.25mΩ的超低導通電阻與279A的強大電流能力,成為高端BMS、電驅及DC-DC轉換應用領域的性能新標桿。

產品核心參數(shù)

關鍵參數(shù) 規(guī)格指標 備注/條件
型號 LSGT15R032 /
技術平臺 G3 SGT
(屏蔽柵溝槽)
新一代平臺
擊穿電壓
(VDSS)
150V /
導通電阻
(RDS(on))
典型值2.7mΩ
最大值3.25mΩ
@VGS=10V
ID=50A
TJ=25°C
連續(xù)漏極電流
(ID)
279 A
硅能力極限
TC=25°C
封裝極限電流
300A
封裝形式 TOLL 優(yōu)異的散熱與
功率密度

產品核心特點

1極致低阻設計,能效全面躍升

采用先進的G3代屏蔽柵溝槽技術,在150V電壓等級下實現(xiàn)了3.25mΩ的業(yè)界領先導通電阻,較上一代G2平臺產品(4.0mΩ)顯著降低。這意味著在相同電流下的導通損耗大幅減少,直接提升系統(tǒng)整體效率,并降低溫升。

2超強電流承載,功率輸出澎湃

在25°C殼溫下,連續(xù)漏極電流高達279A,脈沖電流能力更達到1116A。強大的電流處理能力使其能夠從容應對電驅啟動、BMS主回路開關等場景中的瞬時大電流沖擊,系統(tǒng)可靠性與魯棒性倍增。

3卓越堅固性能,穩(wěn)定可靠運行

產品保證100%雪崩能量(EAS)測試,額定雪崩能量高達1600mJ,具備優(yōu)異的抗反向恢復和短路能力。TOLL封裝提供了極低的0.26°C/W結到殼熱阻,確保芯片熱量能夠快速導出,滿足高可靠性應用要求。

4精準聚焦應用,性能量身定制

此產品專為對靜態(tài)損耗和通態(tài)能力要求嚴苛的BMS(電池管理系統(tǒng))與電機驅動領域優(yōu)化。相較于前一代(G2)產品,在靜態(tài)性能上優(yōu)勢明顯。

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注:數(shù)據(jù)來源于龍騰實驗室實測

產品典型應用

BMS

電機驅動

DC-DC轉換器

同步整流SR

不間斷電源UPS

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:突破功率密度極限:龍騰半導體發(fā)布150V G3平臺SGT新品

文章出處:【微信號:xa_lonten,微信公眾號:龍騰半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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