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Vitrox的3D AOI

張小玉 ? 來源:jf_77159164 ? 作者:jf_77159164 ? 2025-12-29 11:37 ? 次閱讀
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主要檢測內(nèi)容

V510i AOI通常在回流焊接工序之后進行檢測。它的核心任務(wù)是PCB上所有已貼裝和焊接的元器件進行全方位的、高速的光學(xué)檢查,確保沒有裝配和焊接缺陷。其檢測能力覆蓋了元器件、焊點和PCB本身的多種缺陷:

元器件相關(guān)缺陷

缺件: 元器件完全未貼裝。

錯件: 貼裝的元器件規(guī)格(如值、型號)錯誤。

極性/方向錯誤二極管、電容、IC等有極性的元件方向貼反。

偏移: 元器件相對于焊盤的位置偏差。

墓碑/立碑: 元器件一端翹起,未焊接在焊盤上。

焊點相關(guān)缺陷

短路/橋接: 相鄰焊點之間被多余的錫連接。

虛焊/開焊: 焊點未形成良好連接,錫膏未潤濕引腳或焊盤。

少錫: 焊錫量不足,強度不夠。

多錫/錫球: 焊錫過量或形成錫珠,可能引起短路。

引腳抬高/浮起: IC引腳未與焊盤接觸。

PCB及工藝缺陷

異物/污染: 板上存在不應(yīng)有的雜物。

損件: 元器件在過程中破損。

MARK點/線路問題: 識別點不良或PCB線路可見缺陷。

V510i的技術(shù)特點:通常采用高分辨率彩色相機、多角度光源(如環(huán)形光、同軸光、側(cè)面光)和先進的3D檢測技術(shù)。通過2D顏色分析、3D高度測量以及多角度光線反射的差異,可以精確判斷焊點的形狀、潤濕情況和元器件的外觀狀態(tài),尤其是對BGA、CSP等底部不可見焊點的判斷(通過焊錫輪廓和周邊溢錫情況推斷)。

適用行業(yè)

V510i AOI適用于所有對最終組裝質(zhì)量有要求的SMT行業(yè),是電子制造業(yè)的“標(biāo)準(zhǔn)配置”:

所有通用電子制造業(yè)消費電子、通訊設(shè)備、計算機等。

高可靠性要求的行業(yè)汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天與國防。這些行業(yè)對“零缺陷”的要求極高,AOI是強制性檢測環(huán)節(jié)。

高復(fù)雜度產(chǎn)品: 涉及微型元器件(0201、01005)、細(xì)間距元器件(Fine-pitch)、底部焊點器件(BGA、QFN、POP) 的產(chǎn)品。這些器件人工目檢幾乎不可能,必須依靠AOI。

中高混合、多品種生產(chǎn)線: 需要快速換線編程和強大的算法庫支持,V510i這類設(shè)備的靈活性和軟件易用性至關(guān)重要。

給SMT產(chǎn)線帶來的好處

V510i AOI作為SMT產(chǎn)線的“最終質(zhì)量守門員”,其核心價值在于 “攔截所有流出產(chǎn)線的缺陷,確保出貨質(zhì)量”,并具備強大的數(shù)據(jù)反饋能力:

確保出貨品質(zhì),避免客戶投訴和重大損失

這是AOI最直接、最重要的價值。它能在產(chǎn)品出廠前,攔截幾乎所有因貼片和焊接工藝導(dǎo)致的外觀缺陷,防止不良品流向客戶端,從而避免昂貴的退貨、索賠和信譽損失。

替代低效且不可靠的人工目檢

現(xiàn)代電子產(chǎn)品元件微小、密度高,人工目檢勞動強度大、易疲勞、一致性差、效率低下。AOI實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、可重復(fù)的100%全檢,極大釋放人力并保證檢測標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一。

為工藝改善提供精準(zhǔn)數(shù)據(jù)源

AOI不僅是檢測工具,更是制程分析工具。它能統(tǒng)計各類缺陷的發(fā)生位置、類型和頻率,生成報表和缺陷分布圖(如缺陷帕累托圖、位置分布圖)。

工程師可以利用這些數(shù)據(jù),快速定位問題根源:是貼片機坐標(biāo)偏移?是回流焊溫區(qū)設(shè)置不當(dāng)?還是錫膏印刷有問題?從而實現(xiàn)數(shù)據(jù)驅(qū)動的精準(zhǔn)工藝優(yōu)化

實現(xiàn)與上游工序(SPI,貼片機)的協(xié)同與追溯

可與MES系統(tǒng)集成,記錄每塊PCB的完整檢測結(jié)果,實現(xiàn)質(zhì)量全程追溯。

其檢測結(jié)果可以與V310i SPI的數(shù)據(jù)進行關(guān)聯(lián)分析。例如,如果AOI發(fā)現(xiàn)某處BGA連續(xù)虛焊,可以回溯查看該位置在SPI階段的錫膏體積數(shù)據(jù),判斷是否是印刷少錫導(dǎo)致,從而形成從印刷到焊接的完整質(zhì)量閉環(huán)。

提升整體生產(chǎn)效率和直通率(FPY)

通過早期發(fā)現(xiàn)缺陷批次,防止大量連續(xù)不良品的產(chǎn)生,減少在線維修堆積和生產(chǎn)線停頓。

清晰的問題定位減少了工程師排查故障的時間,加快了產(chǎn)品換線和量產(chǎn)爬坡速度。

審核編輯 黃宇

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