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當前中國集成電路正處于產業(yè)躍升的關鍵時期，技術創(chuàng)新持續(xù)提速，設計能力、工藝協(xié)同、先進封裝、應用落地不斷向縱深推進；同時，產業(yè)競爭格局也在加速重塑，企業(yè)對于趨勢判斷、資源整合、生態(tài)協(xié)同和市場連接的需求，正在變得前所未有地迫切。在這樣的背景下，一個真正能夠鏈接產業(yè)上下游、匯聚高端資源、釋放協(xié)同價值的平臺，顯得尤為重要。

ICCAD-Expo 正扮演著這樣一個角色——推動產業(yè)集聚、鏈接產業(yè)資源、洞察行業(yè)趨勢。

31 載行業(yè)積淀，鑄就IC設計領域標桿盛會

自1995年創(chuàng)辦以來，展會已在深圳、成都、上海、北京、廣州等多個城市成功舉辦31屆，是中國集成電路領域創(chuàng)辦最早、最具影響力的行業(yè)盛會之一，也是規(guī)模最大的“閉門型”專業(yè)展會。

ICCAD Expo 2026 將于 2026年11月19日至20日在北京亦莊的北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦。ICCAD-Expo 2026以“芯聚亦莊，智聯(lián)世界”為主題，聚焦集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)與最新行業(yè)新趨勢，全面構建融匯 “技術創(chuàng)新鏈、市場生態(tài)鏈、應用場景鏈、資本賦能鏈” 的高端交流平臺。

ICCAD-Expo 的價值，從來不止于“展”

對于集成電路企業(yè)而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企業(yè)實現品牌擴張、產業(yè)協(xié)同、市場開拓與資源整合的關鍵支點。ICCAD-Expo憑借全產業(yè)鏈資源整合能力、權威行業(yè)洞察、高端資源集聚效應以及區(qū)域政策優(yōu)勢，已成為推動中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心平臺。

從“IC設計”出發(fā)，打通全產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)

本屆展會將繼續(xù)以 “IC設計” 為主線，系統(tǒng)串聯(lián) IP授權、EDA工具、設計服務、晶圓制造、封裝、測試、設備、材料等全產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，全景呈現集成電路產業(yè)前沿成果與創(chuàng)新趨勢，為企業(yè)搭建從技術到市場、從應用到資本的立體化合作平臺。

一場展會，鏈接四大核心價值

01行業(yè)風向標：站在趨勢前沿，把握發(fā)展先機ICCAD-Expo 長期緊扣產業(yè)發(fā)展脈搏，深度融合區(qū)域核心資源，參展參會企業(yè)可直面產業(yè)發(fā)展方向，精準洞察技術演進路徑與市場機會窗口，提前布局未來賽道，實現真正意義上從 “單點突破” 到 “全鏈協(xié)同” 的發(fā)展升級。

02全鏈大協(xié)同：高效對接資源，拓展業(yè)務邊界貫通 EDA、IP、設計服務、晶圓制造、封裝測試、設備與材料等產業(yè)鏈關鍵節(jié)點，幫助企業(yè)快速鏈接上下游優(yōu)質伙伴，挖掘潛在合作機會，拓展業(yè)務邊界，構建更強的產業(yè)生態(tài)協(xié)同能力。

03高端交流場：政策、技術、應用、資本同頻共振本屆大會將設置 1場高峰論壇，多場專題論壇，1場專業(yè)展覽，圍繞 EDA、IP與設計服務、Foundry與工藝、先進封裝與測試、IC設計與應用等熱點方向展開深入交流，行業(yè)大咖、技術專家、企業(yè)代表、投資方齊聚一堂，政策、技術、應用、資本同頻交流，讓高效溝通與精準對接觸手可及。

04品牌放大器：全周期立體傳播ICCAD Expo 2026 依托多維數字營銷矩陣，結合線下展陳與現場傳播資源，為參展企業(yè)打造全周期、多觸點的品牌曝光機會，持續(xù)提升企業(yè)行業(yè)影響力與市場關注度，讓品牌不僅 “被看見”，更能 “被深度連接”。

11月，相約北京亦莊

企業(yè)的發(fā)展，從來不是孤軍奮戰(zhàn)；產業(yè)的升級，離不開同頻共振。

ICCAD Expo 2026，不僅是展示技術實力和產品創(chuàng)新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產業(yè)合作、強化品牌認知、把握行業(yè)趨勢的戰(zhàn)略機遇。無論你是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動技術成果落地、拓展應用場景，這場盛會都不容錯過！

會議時間2026年11月19日-20日

會議主題芯聚亦莊，智聯(lián)世界

會議地點北京·亦莊北人亦創(chuàng)國際會展中心

會議安排高峰論壇：

· 特邀中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、行業(yè)知名企業(yè)家作集成電路產業(yè)技術與發(fā)展相關主題報告

· 北京集成電路產業(yè)的現狀與未來展望報告

· 全球集成電路產業(yè)新格局與前沿技術趨勢

· AI 賦能芯片設計，算力時代集成電路產業(yè)變革與未來

· 集成電路市場機遇與合作路徑

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授在ICCAD-Expo 2025上發(fā)表報告

專題論壇：

· IC設計與創(chuàng)新應用· EDA與IC設計服務· Foundry與工藝技術· 先進封裝與測試· IP與IC設計服務· 北京集成電路發(fā)展論壇

中國集成電路設計業(yè)展覽：

涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝、測試、設備、材料、設計服務、芯片應用等各環(huán)節(jié)的產品和技術。

企業(yè)需要的不只是“被看見”，更是“被連接”

ICCAD Expo 2026 不僅是展示技術實力和產品創(chuàng)新的舞臺，更是對接客戶需求、拓展產業(yè)合作、強化品牌認知、把握行業(yè)趨勢的重要平臺。無論是希望提升行業(yè)聲量、尋找生態(tài)伙伴，還是推動技術成果落地、拓展應用場景，ICCAD Expo 2026 都將成為一次不可錯過的戰(zhàn)略機會。

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11月北京見！ICCAD Expo 2026重磅啟幕

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