導(dǎo)語(yǔ)： 2026年，半導(dǎo)體行業(yè)的“免費(fèi)午餐”似乎正在一張張漲價(jià)函中消失。繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電被傳調(diào)漲先進(jìn)制程報(bào)價(jià)后，一場(chǎng)由成熟制程主導(dǎo)的漲價(jià)風(fēng)暴正席卷全球。聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電、晶合集成等主流代工廠紛紛向客戶發(fā)出調(diào)價(jià)通知。這背后，是AI浪潮對(duì)產(chǎn)能的極致擠壓，是成本端的全面上漲，更預(yù)示著一個(gè)全新的供應(yīng)鏈博弈時(shí)代已經(jīng)開(kāi)啟。在這場(chǎng)變局中，從晶圓制造到封裝測(cè)試，無(wú)一幸免。

01 漲價(jià)函紛飛：成熟制程的“剪刀差”時(shí)刻

時(shí)間倒回幾個(gè)月前，或許還有人認(rèn)為“成熟制程過(guò)剩”是板上釘釘?shù)氖?。但市?chǎng)的反轉(zhuǎn)來(lái)得比預(yù)想中更快。

世界先進(jìn)打響了2026年漲價(jià)潮的第一槍。3月13日，其發(fā)出的調(diào)價(jià)函坦誠(chéng)地解釋了漲價(jià)原因：為響應(yīng)客戶需求大幅增加了產(chǎn)能投資，但半導(dǎo)體設(shè)備、原料、能源、貴金屬價(jià)格不斷上漲，人力與運(yùn)輸成本亦持續(xù)攀升。公司不得不“尋求客戶理解與支持”，自4月起調(diào)整代工價(jià)格。

緊隨其后，聯(lián)電在4月16日正式通知客戶，為應(yīng)對(duì)強(qiáng)勁市場(chǎng)需求及運(yùn)營(yíng)成本增加，預(yù)計(jì)于2026年下半年調(diào)漲晶圓代工價(jià)格。事實(shí)上，聯(lián)電管理層此前已在法說(shuō)會(huì)上多次釋放信號(hào)，稱“定價(jià)環(huán)境顯著改善”、“訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化”，漲價(jià)早已箭在弦上。

力積電則采取了更靈活的策略，自第二季度起已陸續(xù)針對(duì)毛利率偏低的產(chǎn)品線調(diào)價(jià)。其總經(jīng)理朱憲國(guó)在4月股東會(huì)上明確表示，新定價(jià)自第一季度投片開(kāi)始執(zhí)行，相關(guān)晶圓預(yù)計(jì)6月產(chǎn)出，將直接推動(dòng)下半年?duì)I收大幅增長(zhǎng)。

這股風(fēng)潮同樣席卷中國(guó)大陸。晶合集成3月12日官宣，6月1日起全面上調(diào)代工價(jià)格10%。華虹半導(dǎo)體也在2月的財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2026年仍有價(jià)格提升空間，尤其是在12英寸產(chǎn)品上。

這一系列動(dòng)作，徹底打破了市場(chǎng)對(duì)成熟制程“只會(huì)內(nèi)卷、難以上漲”的固有印象。一個(gè)屬于成熟制程的“剪刀差”時(shí)刻——成本上行與供給收縮的交叉點(diǎn)——已然到來(lái)。

02 三重風(fēng)暴：誰(shuí)在逼漲成熟制程？

此次漲價(jià)并非孤立事件，而是“AI浪潮擠壓、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性收縮、成本全面上行”三重壓力下的行業(yè)共振。

第一重：AI“鯨吞”產(chǎn)能，成熟制程意外“失血”

看似與AI無(wú)關(guān)的成熟制程，實(shí)則深受AI算力擴(kuò)張的間接影響。全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電、三星將超過(guò)90%的資本開(kāi)支投向3nm/5nm等先進(jìn)制程，以滿足GPU、AI加速器、HBM的瘋狂需求。臺(tái)積電2026年資本開(kāi)支高達(dá)520-560億美元，同時(shí)開(kāi)始逐步減產(chǎn)、優(yōu)化調(diào)整8英寸產(chǎn)線。三星也關(guān)閉或轉(zhuǎn)讓了部分舊有的8英寸晶圓生產(chǎn)線。

頭部大廠的戰(zhàn)略收縮，直接導(dǎo)致全球8英寸晶圓產(chǎn)能供給下滑。根據(jù)TrendForce集邦咨詢的報(bào)告，2026年全球8英寸總產(chǎn)能預(yù)計(jì)將年減2.4%。這部分減少的產(chǎn)能，恰恰是PMIC（電源管理芯片）、MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC、車規(guī)MCU等成熟制程芯片的主要生產(chǎn)地盤(pán)。

第二重：需求多點(diǎn)爆發(fā)，剛需市場(chǎng)撐起一片天

供給在收縮，需求卻在AI、汽車電子、工業(yè)控制的拉動(dòng)下多點(diǎn)開(kāi)花。

- AI服務(wù)器：?jiǎn)闻_(tái)AI服務(wù)器功率密度是傳統(tǒng)服務(wù)器的3-5倍，直接帶動(dòng)了電源管理IC、MOSFET等周邊成熟制程芯片的需求激增。

- 智能汽車：?jiǎn)诬囆酒昧恳殉?400顆，功率半導(dǎo)體、車規(guī)MCU、傳感器持續(xù)處于結(jié)構(gòu)性緊缺狀態(tài)，這些都是成熟制程的消耗大戶。

- 工業(yè)與新能源：光伏、儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化對(duì)模擬芯片、功率芯片的穩(wěn)定需求，進(jìn)一步擠占了有限的成熟制程產(chǎn)能。

第三重：成本全面上漲，代工廠“不得不漲”

硅片、光刻膠、特種氣體等核心原材料價(jià)格持續(xù)上行，銅、金等貴金屬價(jià)格的劇烈波動(dòng)增加了封裝成本，全球能源價(jià)格的不穩(wěn)定也推高了制造業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本。世界先進(jìn)在漲價(jià)函中直言“成本漲幅已超出內(nèi)部消化能力”；聯(lián)電、力積電2025年財(cái)報(bào)也顯示，毛利率因成本壓力同比下滑了3-5個(gè)百分點(diǎn)。當(dāng)薄利多銷的邏輯被成本擊穿，漲價(jià)成為了保障盈利與產(chǎn)能穩(wěn)定的唯一選擇。

03 傳導(dǎo)至封測(cè)：華芯邦與華芯振邦的“結(jié)構(gòu)性調(diào)價(jià)”

漲價(jià)的漣漪不會(huì)止步于晶圓代工。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵一環(huán)，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)同樣感受到了成本與產(chǎn)能的雙重壓力。近期，業(yè)內(nèi)傳出包括華芯邦、華芯振邦在內(nèi)的多家封測(cè)企業(yè)，也針對(duì)部分產(chǎn)品線進(jìn)行了價(jià)格調(diào)整。

與晶圓代工廠的“全面調(diào)漲”略有不同，封測(cè)環(huán)節(jié)的漲價(jià)更多體現(xiàn)為結(jié)構(gòu)性調(diào)整。具體來(lái)看：

- 貴金屬成本驅(qū)動(dòng)：封裝過(guò)程中大量使用的金、銅等材料，其價(jià)格持續(xù)高位運(yùn)行，直接推高了傳統(tǒng)引線框架、鍵合絲等材料的成本。華芯邦等企業(yè)在應(yīng)對(duì)此類產(chǎn)品報(bào)價(jià)時(shí)，不得不附加更為靈活的金屬價(jià)格浮動(dòng)條款或進(jìn)行相應(yīng)調(diào)價(jià)。

- 先進(jìn)封裝產(chǎn)能稀缺：隨著AI芯片對(duì)2.5D/3D封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝需求激增，有限的先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為賣方市場(chǎng)。專注于該領(lǐng)域的華芯振邦等廠商，針對(duì)高密度集成、硅通孔（TSV）等復(fù)雜工藝的封裝服務(wù)，其議價(jià)能力顯著增強(qiáng)，價(jià)格體系也進(jìn)行了優(yōu)化。

- 成本傳導(dǎo)與客戶結(jié)構(gòu)：晶圓代工漲價(jià)后，芯片設(shè)計(jì)公司成本壓力驟增，部分客戶希望封測(cè)廠能分擔(dān)壓力。同時(shí)，封測(cè)廠自身也面臨電費(fèi)、化學(xué)試劑、人力等運(yùn)營(yíng)成本的上漲。因此，針對(duì)部分利潤(rùn)率較低、工藝復(fù)雜度卻較高的產(chǎn)品，封測(cè)企業(yè)開(kāi)始與客戶協(xié)商，共同分擔(dān)上升的成本。

這種結(jié)構(gòu)性調(diào)價(jià)，本質(zhì)上是成熟制程漲價(jià)潮在產(chǎn)業(yè)鏈下游的必然傳導(dǎo)。它再次印證了當(dāng)前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“水漲船高”的現(xiàn)實(shí)，也標(biāo)志著整個(gè)行業(yè)正從過(guò)去追求極致性價(jià)比，轉(zhuǎn)向更加理性和健康的定價(jià)模式。對(duì)于封測(cè)企業(yè)而言，這既是應(yīng)對(duì)短期成本壓力的手段，也是借此優(yōu)化訂單結(jié)構(gòu)、提升高技術(shù)產(chǎn)品占比的戰(zhàn)略機(jī)遇。

04 變局與機(jī)遇：國(guó)產(chǎn)替代的窗口期

本輪成熟制程的全面漲價(jià)與產(chǎn)能重構(gòu)，對(duì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。

首先，為國(guó)產(chǎn)替代提供了絕佳窗口。 海外代工廠漲價(jià)后，部分海外芯片設(shè)計(jì)公司開(kāi)始評(píng)估成本，尋求更具性價(jià)比的制造方案。這為中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成等大陸晶圓廠，以及華芯邦、華芯振邦等具備先進(jìn)能力的封測(cè)企業(yè)，承接海外訂單轉(zhuǎn)移、提升市場(chǎng)份額創(chuàng)造了歷史性機(jī)遇。市場(chǎng)對(duì)本土供應(yīng)鏈“自主可控”的價(jià)值，給予了更高的認(rèn)可度。

其次，定價(jià)權(quán)與產(chǎn)業(yè)地位正在重塑。 過(guò)去，成熟制程常被認(rèn)為技術(shù)門(mén)檻低、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重。但此次全球范圍內(nèi)的供給收縮與需求韌性，證明了成熟制程同樣具有戰(zhàn)略價(jià)值和稀缺性。中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)憑借持續(xù)的產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)積累以及國(guó)內(nèi)龐大市場(chǎng)的支撐，正逐步從“價(jià)格接受者”向“價(jià)格參與者”轉(zhuǎn)變，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的話語(yǔ)權(quán)穩(wěn)步提升。

當(dāng)然，風(fēng)險(xiǎn)同樣需要警惕。 行業(yè)人士提醒，當(dāng)前的高景氣度建立在AI需求強(qiáng)勁、產(chǎn)能短期錯(cuò)配的基礎(chǔ)上。未來(lái)需關(guān)注幾個(gè)變量：一是AI相關(guān)投資若出現(xiàn)波動(dòng)，可能傳導(dǎo)至成熟制程訂單；二是各大代工廠宣布的新建產(chǎn)能若集中釋放，供需矛盾可能緩解，價(jià)格存在回調(diào)壓力；三是原材料價(jià)格的持續(xù)波動(dòng)，仍將考驗(yàn)企業(yè)的成本管控能力。

結(jié)語(yǔ)

聯(lián)電、晶合、世界先進(jìn)的漲價(jià)函，如同一面鏡子，映照出2026年半導(dǎo)體行業(yè)最真實(shí)的供需圖景。成熟制程的低價(jià)時(shí)代，正在三重風(fēng)暴的裹挾下悄然遠(yuǎn)去。

取而代之的，是一個(gè)結(jié)構(gòu)性分化、本土化加速、定價(jià)更趨合理的新階段。從晶圓代工的聯(lián)電、力積電，到封裝測(cè)試的華芯邦、華芯振邦，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都在適應(yīng)和塑造這個(gè)新常態(tài)。對(duì)于身處其中的企業(yè)而言，能否在漲價(jià)潮中優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、綁定核心客戶、提升技術(shù)能力，將決定其在下個(gè)周期中的位置。而對(duì)于整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這或許正是從“量大”邁向“質(zhì)優(yōu)”的關(guān)鍵一躍。

審核編輯 黃宇