動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-09-27 07:35

  國內(nèi)材料巨頭入主掩模版，空白掩模有望國產(chǎn)化（附投資邏輯）

  

  關(guān)于空白掩模（BlankMask）的業(yè)務(wù)板塊（包含土地、廠房、存貨、設(shè)備、專利、在建工程、人員、技術(shù)等）。BlankMask是什么產(chǎn)品？目前收入空間與國產(chǎn)化率怎么樣？進軍BlankMask業(yè)務(wù)對聚和材料有何影響？BlankMask為半導體核心材料，國產(chǎn)化率極低Bl

  半導體 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-09-25 06:33

  熱管理產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期 | 預計2032年將達到379.1億美元

  

  在算力爆發(fā)與能源革命的浪潮下，熱管理已從傳統(tǒng)的輔助環(huán)節(jié)躍升為制約科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸與核心驅(qū)動力。從AI芯片的極限散熱到新能源汽車的電池安全，從數(shù)據(jù)中心的綠色轉(zhuǎn)型到儲能電站的規(guī)模部署，高效熱管理技術(shù)正成為千億級市場爆發(fā)的戰(zhàn)略支點。本文將深入解析這一“冷技術(shù)”背后的“熱機遇”，洞察產(chǎn)業(yè)升維路徑與未來格局。熱管理從“幕后英雄”到“核心支點”熱管理是對設(shè)備或系統(tǒng)

  儲能電站 熱管理 電池安全

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• 發(fā)布了文章 2025-09-24 11:01

  新能源汽車熱管理技術(shù)發(fā)展趨勢 | 集成化高效化智能化精細化

  

  當前新能源車熱管理技術(shù)正從“單一、獨立、被動”的初級階段，向“集成化、高效化、智能化、精細化”的高級階段飛速演進。發(fā)展的核心驅(qū)動力始終是：在保障電池安全與壽命、提升乘員舒適性的前提下，最大限度地降低系統(tǒng)能耗，從而延長車輛續(xù)航里程。透過專利觀整車廠和零部件供應商是如何通過架構(gòu)、控制算法和部件三個層面的創(chuàng)新來應對這一挑戰(zhàn)。01車企熱管理專利動態(tài)陜汽集團商用車有限

  新能源汽車 智能化 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2025-09-22 07:30

  氮化硼TIM材料解決AI數(shù)據(jù)中心的能效困境 | 晟鵬科技

  

  AI算力爆發(fā)的“熱情”與能效困境人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展推動全球進入智能算力時代。ChatGPT、Sora等大模型的廣泛應用，使得數(shù)據(jù)中心的計算需求呈指數(shù)級增長。單個AI訓練服務(wù)器的功率密度已突破千瓦級別，NVIDIAGB200等超級芯片組的峰值功耗甚至超過2700W。這種"熱情"背后隱藏著嚴峻的挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計，全球數(shù)據(jù)中心能耗已占全球總用電量的2-3%，其中冷

  AI 人工智能 數(shù)據(jù)中心 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2025-09-20 12:01

  功率芯片PCB嵌埋式封裝“從概念到量產(chǎn)”，如何構(gòu)建？

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現(xiàn)場記錄、西安交大、網(wǎng)絡(luò)、半導體廠商-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關(guān)的報告與解析已上傳知識星球?qū)дZ：在2025年汽車半導體的舞臺上，芯片內(nèi)嵌式PCB逆變器技術(shù)以顛覆

  pcb PCB 功率芯片 封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-09-19 09:34

  別讓“隱形殺手”毀了你的設(shè)備性能

  

  1“隱形殺手”逐個抓No.1殺手一號：散熱材料不給力散熱材料作為散熱系統(tǒng)的核心組成部分，其性能優(yōu)劣直接決定了設(shè)備的散熱效果。常見的散熱材料有金屬、導熱硅脂、石墨烯等，它們各自有著獨特的特性和導熱原理，但在實際應用中，也都存在著一些問題。金屬是一種常用的散熱材料，像銅和鋁，它們具有較高的導熱系數(shù)，能夠快速地將熱量傳導出去。銅的導熱性僅次于銀，且易于獲取和加工，

  散熱材料 散熱設(shè)計 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-09-18 21:51

  iPhone 17 Pro“棄鈦從鋁”：散熱革命背后的VC均熱管崛起（附投資邏輯）

  

  2025年9月19日，iPhone17Pro將開啟預購入手嘛？而此前蘋果發(fā)布iPhone17Pro系列，一個令人意外的變化引起了業(yè)界廣泛關(guān)注——蘋果放棄了在iPhone15Pro和16Pro系列中備受推崇的鈦合金機身，重新回歸鋁合金材質(zhì)。這一看似"倒退"的決策，實則揭示了消費電子行業(yè)一個深層次的變革：散熱性能正在成為高端

  iPhone 散熱 熱管

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• 發(fā)布了文章 2025-09-18 15:01

  未來半導體先進封裝PSPI發(fā)展技術(shù)路線趨勢解析

  

  PART.01先進封裝通過縮短（I/O）間距與互聯(lián)長度，大幅提升I/O密度，成為驅(qū)動芯片性能突破的關(guān)鍵路徑。相較于傳統(tǒng)封裝，其核心優(yōu)勢集中體現(xiàn)在多維度性能升級與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新上：不僅能實現(xiàn)更高的內(nèi)存帶寬、更優(yōu)的能耗比與性能表現(xiàn)，還可將芯片厚度做得更薄，同時支持多芯片集成、異質(zhì)集成及芯片間高速互聯(lián)，完美適配當下半導體器件對高密度、高速度、低功耗的需求。在先進封裝的技

  先進封裝 半導體 驅(qū)動芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-09-17 07:21

  一文讀懂功率半導體DESAT保護的來龍去脈

  

  以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術(shù)」知識星球-關(guān)于功率電子系統(tǒng)Desat保護的解析-「SysPro電力電子」知識星球節(jié)選-原創(chuàng)文章，非授權(quán)不得轉(zhuǎn)載-本篇為節(jié)選，完整內(nèi)容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：在電力電子領(lǐng)域，IGBT和MOSFET等開關(guān)器件的安全運行至關(guān)重要。其中，Desat保護作為一種關(guān)鍵的安全保護機制，對于防止器件因過載或短路而損

  DESAT MOSFET 功率半導體

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• 發(fā)布了文章 2025-09-16 08:20

  汽車零部件“技術(shù)清潔度”定義全流程指南

  

  01引言什么是清潔組件？如何評估組件的清潔度等級？何時認為組件受到嚴重污染？這些問題長期以來一直是機械零件制造中的問題。什么是清潔組件？隨著電子組件變得越來越小，這個問題變得越來越重要，因為金屬顆粒可能導致短路，非金屬顆粒可能

  機械零件 汽車零部件 清潔

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