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電子發(fā)燒友網(wǎng)>LEDs>Veeco與ALLOS共同展示200mm硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品

Veeco與ALLOS共同展示200mm硅基氮化鎵外延片產(chǎn)品

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IQE plc(AIM 股票代碼:IQE,以下簡稱“IQE”或“集團(tuán)”)全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材料解決方案供應(yīng)商,近日宣布將推出全新 8英寸 (200mm) 紅、綠、藍(lán)三色( “RGB
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氮化: 歷史與未來

,以及基于的 “偏轉(zhuǎn)晶體管 “屏幕產(chǎn)品的消亡。 因此,氮化是我們在電視、手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和顯示器中,使用的高分辨率彩色屏幕背后的核心技術(shù)。在光子學(xué)方面,氮化還被用于藍(lán)光激光技術(shù)(最明顯
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來,以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化一瓦已經(jīng)不足一元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動氮化價格戰(zhàn)伊始。

技術(shù)迭代。2018 年,氮化技術(shù)走出實驗室,正式運用到充電器領(lǐng)域,讓大功率充電器迅速小型化,體積僅有傳統(tǒng)(Si)功率器件充電器一半大小,氮化快充帶來了充電器行業(yè)變革。但作為新技術(shù),當(dāng)時氮化
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率芯片如何在高頻下實現(xiàn)更高的效率?

氮化為單開關(guān)電路準(zhǔn)諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優(yōu)勢。和傳統(tǒng)慢速的器件,以及分立氮化的典型開關(guān)頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢

時間。 更加環(huán)保:由于裸尺寸小、制造工藝步驟少和功能集成,氮化功率芯片制造時的二氧化碳排放量,比器件的充電器解決方案低10倍。在較高的裝配水平上,基于氮化的充電器,從制造和運輸環(huán)節(jié)產(chǎn)生的碳足跡,只有器件充電器的一半。
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評估

。氮化的性能優(yōu)勢曾經(jīng)一度因高成本而被抵消。最近,氮化憑借在氮化技術(shù)、供應(yīng)鏈優(yōu)化、器件封裝技術(shù)以及制造效率方面的突出進(jìn)步成功脫穎而出,成為大多數(shù)射頻應(yīng)用中可替代砷化和 LDMOS 的最具成本
2017-08-15 17:47:34

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2018-08-17 09:49:42

氮化芯片未來會取代芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化(GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時,GaN 比傳統(tǒng)具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來,橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

內(nèi)的波長標(biāo)準(zhǔn)偏差標(biāo)準(zhǔn)為1.3nm,波長范圍為4nm微米。襯底氮化LED外延的翹曲度很小,2英寸襯底LED大多數(shù)在4-5微米左右,6英寸在10微米以下。 2英寸襯底大功率LED量產(chǎn)4545
2014-01-24 16:08:55

GaN產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)趨勢

不同,MACOM氮化工藝的襯底采用氮化器件具備了氮化工藝能量密度高、可靠性高等優(yōu)點,Wafer可以做的很大,目前在8英寸,未來可以做到10英寸、12英寸,整個晶圓的長度可以拉長至2米
2017-08-29 11:21:41

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢,并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM展示“射頻能量工具包”:將高性能、高成本效益的氮化射頻系統(tǒng)用于商業(yè)應(yīng)用

,可幫助系統(tǒng)設(shè)計人員簡化和加快產(chǎn)品開發(fā),使其能夠輕松微調(diào)射頻能量輸出水平,從而最大限度地提高效率和增強(qiáng)性能。MACOM的射頻能量工具包將其氮化功率晶體管的優(yōu)勢與直觀、靈活的軟件和信號控制能力相結(jié)合
2017-08-03 10:11:14

MACOM和意法半導(dǎo)體將氮化推入主流射頻市場和應(yīng)用

電子、汽車和無線基站項目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供氮化射頻率產(chǎn)品預(yù)計氮化具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會實現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國,2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

MACOM:氮化器件成本優(yōu)勢

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:GaN在無線基站中的應(yīng)用

失真(DPD)來修正,但實踐表明,碳化硅氮化器件實現(xiàn)DPD優(yōu)化相當(dāng)困難。碳化硅中的電荷捕獲效應(yīng)被認(rèn)為是由于其結(jié)構(gòu)中的晶格 缺陷所致,最終導(dǎo)致功率放大器的線性化困難MACOM氮化的功率密度是裸
2017-08-30 10:51:37

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料氮化(GaN)

氮化技術(shù)。2017 電子設(shè)計創(chuàng)新大會展臺現(xiàn)場演示在2017年的電子設(shè)計創(chuàng)新大會上,MACOM上海無線產(chǎn)品中心設(shè)計經(jīng)理劉鑫表示,襯底有一些優(yōu)勢,材料便宜,散熱系數(shù)好。且MACOM在高性能射頻領(lǐng)域
2017-07-18 16:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是的 3 倍多,所以說氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

為何物聯(lián)網(wǎng)芯片安徽青睞200mm大時代晶圓的原因揭露怎么樣

買不到,200mm設(shè)備由于零配件的來源少,導(dǎo)致維護(hù)困難。這有可能導(dǎo)致二手設(shè)備的價格急劇上升,將使200mm生產(chǎn)線失去該有的吸引力?! ?shù)據(jù)顯示,2016年年底全球有8英寸硅片月產(chǎn)能520萬及12英寸
2017-08-23 10:14:39

什么是氮化功率芯片?

eMode氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN?工藝設(shè)計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低寄生電感、低成本的 5×6mm
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢,氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統(tǒng)器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統(tǒng)的,可以在更小的器件空間內(nèi)處理更大的電場,同時提供更快的開關(guān)速度。此外,氮化半導(dǎo)體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

幾十倍、甚至上百倍的數(shù)量增加,因此成本的控制非常關(guān)鍵,而氮化在成本上具有巨大的優(yōu)勢,隨著氮化技術(shù)的成熟,它能以最大的性價比優(yōu)勢取得市場的突破。[color=rgb(51, 51, 51
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

如何設(shè)計GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品
2021-06-15 06:30:55

將低壓氮化應(yīng)用在了手機(jī)內(nèi)部電路

大幅降低電流在保護(hù)板上的損耗,隨著手機(jī)充電功率達(dá)到200W,電池端的電流達(dá)到20A。傳統(tǒng)MOS溫升明顯,甚至需要輔助導(dǎo)熱措施來為其散熱。使用氮化代替MOS之后,可以無需導(dǎo)熱材料,降低快充過程中
2023-02-21 16:13:41

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發(fā)光二極管。2010年,第一款增強(qiáng)型氮化晶體管普遍可用,旨在取代功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化驅(qū)動電路和電路保護(hù)集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

砷紅外探測器外延

各位大神,目前國內(nèi)賣銦砷紅外探測器的有不少,知道銦砷等III-V族化合物外延都是哪些公司生產(chǎn)的嗎,坐等答案
2013-06-04 17:22:07

AIX G5反應(yīng)器平臺5x200 mm氮化技術(shù)

愛思強(qiáng)股份有限公司推出最新產(chǎn)品AIX G5+,為其AIX G5行星式反應(yīng)器平臺提供5x200 mm氮化生長專用設(shè)備?;谝钥蛻魹橹行牡陌l(fā)展計劃,愛思強(qiáng)的研發(fā)實驗室開發(fā)了此技術(shù)并設(shè)計并制
2012-07-25 11:16:211953

200mm設(shè)備市場上的應(yīng)用

200mm的爆炸式需求,掀起了對于二手半導(dǎo)體制造設(shè)備的瘋狂需求,這些設(shè)備能在較老的工藝節(jié)點使用。目前問題是沒有足夠的二手設(shè)備可用,并不是所有的新的或擴(kuò)大的200mm fab廠都能承擔(dān)得起翻新或新設(shè)備的開支。
2017-09-11 11:23:394

物聯(lián)網(wǎng)芯片生產(chǎn)線200mm為佳建設(shè)以國產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線很重要

1.物聯(lián)網(wǎng)時代200mm生產(chǎn)線是熱點; 2.200mm生產(chǎn)線需關(guān)注維護(hù)成本; 3.建一條以國產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線
2017-09-23 09:24:002218

IEMN 結(jié)果顯示ALLOS新型氮化外延產(chǎn)品具有超過1400V的擊穿電壓

法國阿斯克新城和德國德累斯頓 - 2018 年 2 月 1 日 - 來自電子、微電子及納米技術(shù)研究院 (IEMN) 的最新結(jié)果顯示,ALLOS 即將推出的適用于 1200 V 器件的氮化外延產(chǎn)品具有超過 1400 V 的縱向和橫向擊穿電壓。
2018-02-26 10:17:426459

5G發(fā)展帶動氮化產(chǎn)業(yè),氮化應(yīng)用發(fā)展廣泛

與傳統(tǒng)的金屬氧化物(LDMOS)半導(dǎo)體相比,氮化的性能優(yōu)勢十分明顯——提供的有效功率可超過70%,每個單位面積的功率提升了4~6倍數(shù),從而降低整體功耗,并且很重要的是能夠擴(kuò)展至高頻率應(yīng)用。同時
2018-11-10 11:29:249762

VeecoALLOS展示Micro LED突破的合作成果

Veeco Instruments Inc. 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階段的合作成果,致力于為Micro LED生產(chǎn)應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的氮化外延產(chǎn)品技術(shù)。
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Veeco攜手ALLOS研發(fā)氮化外延產(chǎn)品技術(shù)

Veeco Instruments Inc. (Nasdaq: VECO) 與 ALLOS Semiconductors GmbH 10日宣布取得又一階段的合作成果,雙方共同努力,致力于為Micro LED生產(chǎn)應(yīng)用提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的氮化外延產(chǎn)品技術(shù)。
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北京耐威宣布成功研制8英寸氮化外延晶圓

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下簡稱“耐威科技”)發(fā)布公告稱,其控股子公司聚能晶源(青島)半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“聚能晶源”)成功研制“8英寸氮化(GaN-on-Si)外延晶圓”,聚
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2018-12-20 15:21:176874

世強(qiáng)與擁有全球首條8英寸氮化量產(chǎn)線的英諾賽科簽約

產(chǎn)品采購、資料下載、技術(shù)支持等服務(wù)內(nèi)容均可由世強(qiáng)元件電商支持。 英諾賽科的主要產(chǎn)品包括30V-650V氮化功率器件與5G射頻器件。特別值得一提的是,英諾賽科擁有全球首條8英寸氮化外延與芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線,這條產(chǎn)品線的的通線投產(chǎn),不僅填補(bǔ)了我國第
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2019-02-23 12:08:01596

聚力成半導(dǎo)體成功試產(chǎn)氮化外延 將有望進(jìn)一步推動國內(nèi)氮化產(chǎn)業(yè)發(fā)展

重慶大足區(qū)人民政府網(wǎng)消息顯示,近日,聚力成半導(dǎo)體(重慶)有限公司工廠成功試產(chǎn)的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品氮化外延片在重慶發(fā)布。
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近日,為了解決晶片尺寸不匹配的問題并應(yīng)對 microLED 生產(chǎn)產(chǎn)量方面的挑戰(zhàn),ALLOS 應(yīng)用其獨特的應(yīng)變工程技術(shù),展示200 mm 氮化 (GaN-on-Si) 外延的出色一致性和可重復(fù)性。此外,公司還報告了其 300 mm 外延的成功發(fā)展藍(lán)圖。
2020-04-08 16:53:125033

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據(jù)報道,德國氮化專家ALLOS Semiconductors宣布與沙特阿卜都拉國王科技大學(xué)(KAUST)研究團(tuán)隊達(dá)成合作,雙方將共同研發(fā)高效InGaN紅色Micro LED。
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射頻應(yīng)用-利用氮化外延實現(xiàn)低傳導(dǎo)損耗

近年來,對 GaN 功率和 RF 器件的各種應(yīng)用越來越多廣泛,GaN 產(chǎn)品的需求不斷增長,總部位于新加坡的 IGSS GaN Pte Ltd(IGaN)指出其公司積極開發(fā) / 碳化硅氮化外延
2020-10-30 01:16:44915

氮化外延將 microLED 應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域

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2020-12-24 10:20:302566

格芯獲3000萬美元資金,加速氮化產(chǎn)業(yè)化

5萬晶圓。報道顯示,該筆撥款是2022財年綜合撥款法案的一部分,來自于美國國防部可信訪問計劃辦公室 (TAPO) ,自2019年以來,TAPO一直積極支持軍民兩用氮化技術(shù)研發(fā),新的款項將資助格
2022-10-21 15:33:231691

廣州企業(yè)發(fā)布6英寸900V氮化外延

外延專為新能源汽車電驅(qū)系統(tǒng)開發(fā),以適用目前更高效的800V電壓架構(gòu)。并且該外延基于國產(chǎn)設(shè)備開發(fā),完全自主可控。
2022-11-18 10:08:542005

氮化半導(dǎo)體的興起!

氮化(GaN)是一種非常堅硬、機(jī)械穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體。基于GaN的功率器件具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)速度、更高的導(dǎo)熱性和更低的導(dǎo)通電阻,其性能明顯優(yōu)于器件。氮化晶體可以在各種襯底上生長
2022-12-09 09:54:062352

氮化你了解多少?

氮化(GaN)是一種非常堅硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān),更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電阻,氮化功率器件明顯比器件更優(yōu)越。
2023-02-02 17:23:014677

氮化前景怎么樣

氮化前景怎么樣 氮化產(chǎn)業(yè)概述 1、產(chǎn)業(yè)地位 隨著半導(dǎo)體化合物持續(xù)發(fā)展,相較第一代半導(dǎo)體和第二代砷化等半導(dǎo)體,第三代半導(dǎo)體具有高擊穿電場、高熱導(dǎo)率、高電子遷移率、高工作溫度等優(yōu)點。以SiC
2023-02-03 14:31:181408

氮化芯片和芯片區(qū)別 氮化芯片國內(nèi)三巨頭

氮化是目前全球最快功率開關(guān)器件之一,氮化本身是第三代的半導(dǎo)體材料,許多特性都比傳統(tǒng)半導(dǎo)體更強(qiáng)。
2023-02-05 12:48:1527990

氮化外延工藝介紹 氮化外延的應(yīng)用

氮化外延生長工藝較為復(fù)雜,多采用兩步生長法,需經(jīng)過高溫烘烤、緩沖層生長、重結(jié)晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化外延因晶格失配或應(yīng)力而產(chǎn)生翹曲,為目前全球氮化外延主流制備方法。
2023-02-05 14:50:007546

什么是氮化 氮化和碳化硅的區(qū)別

 氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 15:47:337276

什么是氮化?

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,憑借更小體積、更高效率對傳統(tǒng)材料進(jìn)行替代。預(yù)計中短期內(nèi)氮 化將在手機(jī)快充充電器市場快速滲透,長期在基站、服務(wù)器、新能源汽車等諸多場景也將具有一定的增長潛力。
2023-02-06 16:44:274965

氮化技術(shù)成熟嗎 氮化用途及優(yōu)缺點

氮化是一個正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù),氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-06 16:44:264975

氮化外延是什么 氮化外延工藝

氮化外延指采用外延方法,使單晶襯底上生長一層或多層氮化薄膜而制成的產(chǎn)品。近年來,在國家政策支持下,我國氮化外延行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。
2023-02-06 17:14:355313

氮化是做什么用?

在過去幾年中,氮化(GaN)在半導(dǎo)體技術(shù)中顯示出巨大的潛力,適用于各種高功率應(yīng)用。與半導(dǎo)體器件相比,氮化是一種物理上堅硬且穩(wěn)定的寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,具有快速的開關(guān)速度,更高的擊穿強(qiáng)度和高導(dǎo)熱性。
2023-02-09 18:04:021141

氮化介紹

氮化技術(shù)是一種將氮化器件直接生長在傳統(tǒng)襯底上的制造工藝。在這個過程中,由于氮化薄膜直接生長在襯底上,可以利用現(xiàn)有半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)設(shè)施實現(xiàn)低成本、大批量的氮化器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。
2023-02-10 10:43:342743

射頻氮化:兩個世界的最佳選擇

在這種情況下,氮化因其卓越的射頻性能而成為5G mMIMO無線電的領(lǐng)先大功率射頻功率放大器技術(shù)。然而,目前的實現(xiàn)方式成本過高。與技術(shù)相比,氮化生長在昂貴的III/V族SiC晶圓上,采用昂貴
2023-02-10 10:48:501674

氮化行業(yè)發(fā)展前景如何?

氮化根據(jù)襯底不同可分為氮化和碳化硅氮化:碳化硅氮化射頻器件具有高導(dǎo)熱性能和大功率射頻輸出優(yōu)勢,適用于5G基站、衛(wèi)星、雷達(dá)等領(lǐng)域;氮化功率器件主要應(yīng)用于電力電子器件領(lǐng)域。雖然
2023-02-10 10:52:524734

氮化工藝流程

氮化外延生長是在硅片上經(jīng)過各種氣體反應(yīng)在硅片上層積幾層氮化外延層,為中間產(chǎn)物。氮化功率器件是把特定電路所需的各種電子組件及線路,縮小并制作在極小面積上的一種電子產(chǎn)品。氮化功率器件制造主要
2023-02-11 11:31:4213772

什么是氮化?氮化有哪些突出特性?

氮化是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。
2023-02-12 13:52:271619

氮化的特性及其應(yīng)用有哪些?

在半導(dǎo)體層面上,氮化的主流商業(yè)化為提高射頻性能敞開了大門,其中包括增加功率放大器的功率密度,以及縮小器件尺寸并最終節(jié)省系統(tǒng)空間。
2023-02-12 14:00:151261

氮化外延的工藝及分類介紹

通常是指的在藍(lán)寶石襯底上用外延的方法(MOCVD)生長的GaN。外延上面一般都已經(jīng)做有u-GaN,n-GaN,量子阱,p-GaN。
2023-02-12 14:31:254281

碳化硅氮化氮化的區(qū)別在哪里?

氮化是第三代半導(dǎo)體化合材料,有著能量密度高、可靠性高的優(yōu)點,能夠代替很多傳統(tǒng)的材料,晶圓可以做得很大,晶圓的長度可以拉長至2米。 氮化器件具有擊穿電壓高、導(dǎo)通電阻低、開關(guān)速度快、零
2023-02-12 14:30:283191

氮化用處

氮化作為第三代化合物半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于功率器件,可有效縮小功率器件體積,提高功率器件效率,對傳統(tǒng)材料功率器 件進(jìn)行替代。
2023-02-12 17:05:08997

氮化是什么

氮化具有廣泛的未來應(yīng)用,擴(kuò)展了當(dāng)前的HEMT功能,將功率水平提高到1kW以上。該技術(shù)可幫助設(shè)計人員提高工作電壓,并將頻率響應(yīng)從Ka波段推入E波段、W波段和太赫茲空間。本文由香港科技大學(xué)電子及計算機(jī)科技系的一組研究人員提出。
2023-02-12 17:20:08736

氮化什么意思

氮化(GaN-on-silicon)LED始終備受世人的關(guān)注。在最近十年的初期,當(dāng) Bridgelux(普瑞光電)公司宣布該技術(shù)可減低 LED 照明的成本時,它一舉成為了頭條新聞。LED 芯片
2023-02-12 17:28:001624

4英寸半絕緣自支撐氮化晶圓量產(chǎn)

由于同質(zhì)外延結(jié)構(gòu)帶來的晶格匹配和熱匹配,自支撐氮化襯底在提升氮化器件性能方面有著巨大潛力,如發(fā)光二極管,激光二極管,功率器件和射頻器件等。相比異質(zhì)襯底外延, 基于自支撐氮化晶圓的同質(zhì)外延可能是大多氮化器件的絕佳選擇。
2023-02-14 09:18:101513

氮化外延是什么 氮化有哪些分類

氮化外延是一種由氮化制成的薄片,它可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。氮化外延具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造高精度的零件和組件,如電路板、電子控制器、電子模塊、電子接口、電子連接器等。
2023-02-14 14:05:415426

氮化是什么意思 氮化和碳化硅的區(qū)別

  氮化技術(shù)是一種新型的氮化外延技術(shù),它可以提高外延的熱穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度,從而提高外延的性能。
2023-02-14 14:19:012596

氮化怎么制作的 氮化的工藝流程

  氮化功率器件是一種新型的功率器件,它可以提高功率器件的熱穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度,從而提高功率器件的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:28:092243

氮化襯底是什么 襯底減薄的原因

  氮化襯底是一種新型的襯底,它可以提高襯底的熱穩(wěn)定性和抗拉強(qiáng)度,從而提高襯底的性能。它主要用于電子、光學(xué)、電力、航空航天等領(lǐng)域。
2023-02-14 14:36:082354

氮化技術(shù)原理 氮化的優(yōu)缺點

  氮化技術(shù)原理是指利用氮化的特性,將其結(jié)合在一起,形成一種新的復(fù)合材料,以滿足電子元件、電子器件和電子零件的制造要求。氮化具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件,而氮化則可以提供良好的電子性能和絕緣性能。
2023-02-14 14:46:582277

什么是氮化 用途有哪些

  氮化是一種新型復(fù)合材料,它是由氮化結(jié)合而成的,具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性和抗拉強(qiáng)度,可以用于制造功率器件和襯底,如電子元件、電子器件和電子零件等。它具有低溫制備、低成本、低污染等優(yōu)點,可以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。
2023-02-14 15:14:171894

氮化的生產(chǎn)技術(shù)和工藝流程

  氮化是一種由氮化組成的復(fù)合材料,它具有良好的熱穩(wěn)定性和電磁屏蔽性,可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。此外,氮化還可以用于制造高精度的零件和組件,如電路板、電子控制器、電子模塊、電子接口、電子連接器等。
2023-02-14 15:26:103579

氮化充電器的原理 有哪些優(yōu)缺點

  氮化充電器是一種利用氮化材料作為電池正極材料的充電器,具有高功率密度、高安全性和高可靠性等優(yōu)點。
2023-02-14 15:41:074637

氮化芯片 具有哪些特點

  氮化和藍(lán)寶石氮化都是氮化材料,但它們之間存在一些差異。氮化具有良好的電子性能,可以用于制造電子元件,而藍(lán)寶石氮化具有良好的熱穩(wěn)定性,可以用于制造熱敏元件。此外,氮化的成本更低,而藍(lán)寶石氮化的成本更高。
2023-02-14 15:57:152751

氮化(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測

氮化(GaN)是一種非常堅硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化功率器件明顯比器件更優(yōu)越。 氮化晶體
2023-02-15 16:19:060

氮化外延工藝流程介紹 外延與晶圓的區(qū)別

氮化外延工藝是一種用于制備氮化外延的工藝,主要包括表面清洗、氮化處理、清洗處理、干燥處理和檢測處理等步驟。
2023-02-20 15:50:3215328

Mojo Vision開發(fā)300mm藍(lán)色氮化Micro LED陣列晶圓

Mojo Vision 表示,Micro LED技術(shù)為顯示器提供了關(guān)鍵性能表現(xiàn)、效率和外形優(yōu)勢,這對于擴(kuò)展現(xiàn)實 (XR)、可穿戴設(shè)備、汽車、消費電子和高速通信等應(yīng)用至關(guān)重要。公司目前已克服了多個的供應(yīng)鏈和晶圓資格問題,例如晶圓彎曲和污染等,使氮化晶圓獲準(zhǔn)進(jìn)入300mm工廠。
2023-05-25 09:40:241237

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢?

納微半導(dǎo)體利用橫向650V eMode氮化技術(shù),創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設(shè)計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅(qū)動器,邏輯和保護(hù)功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的、低
2023-09-01 14:46:041591

氮化芯片和芯片有什么區(qū)別?有什么優(yōu)勢?

氮化芯片是目前世界上速度最快的電源開關(guān)器件之一。氮化本身就是第三代材料,很多特性都強(qiáng)于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體。
2023-09-11 17:17:534151

氮化未來發(fā)展趨勢分析

GaN 技術(shù)持續(xù)為國防和電信市場提供性能和效率。目前射頻市場應(yīng)用以碳化硅氮化器件為主。雖然氮化(GaN-on-Si)目前不會威脅到碳化硅氮化的主導(dǎo)地位,但它的出現(xiàn)將影響供應(yīng)鏈,并可能塑造未來的電信技術(shù)。
2023-09-14 10:22:362161

氮化功率器件的工藝技術(shù)說明

氮化功率器件與功率器件的特性不同本質(zhì)是外延結(jié)構(gòu)的不同,本文通過深入對比氮化HEMT與MOS管的外延結(jié)構(gòu)
2023-09-19 14:50:3410640

芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的850V大功率氮化外延產(chǎn)品

2023年11月10日,溫州芯生代科技有限公司在2023世界青年科學(xué)家峰會上隆重發(fā)布了面向高電壓大電流HEMT功率器件應(yīng)用的850V Cynthus?系列氮化(GaN-on-Si)外延產(chǎn)品。行業(yè)客戶、知名投資機(jī)構(gòu)爭相了解合作。
2023-11-14 10:32:081630

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和芯片區(qū)別

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和芯片區(qū)別? 氮化芯片是一種用氮化物質(zhì)制造的芯片,它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域,如通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信、微波射頻等領(lǐng)域。與傳統(tǒng)的芯片相比
2023-11-21 16:15:3011011

氮化芯片和芯片區(qū)別

氮化芯片和芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片,它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細(xì)比較氮化芯片和芯片的特點和差異。 首先,從材料屬性上來看,氮化芯片采用
2024-01-10 10:08:143855

氮化集成電路芯片有哪些

氮化(SiGaN)集成電路芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,具有廣闊的應(yīng)用前景。它將基材料與氮化材料結(jié)合在一起,利用其優(yōu)勢來加速集成電路發(fā)展的速度。本文將介紹氮化集成電路芯片的背景、特點
2024-01-10 10:14:582335

晶湛半導(dǎo)體與Incize合作,推動下一代氮化的發(fā)展

4月23日,在比利時新魯汶的愛因斯坦高科技園區(qū),晶湛半導(dǎo)體和 Incize 達(dá)成了一份戰(zhàn)略合作備忘錄,雙方將在氮化外延技術(shù)的建模、仿真和測試方面進(jìn)行深入的戰(zhàn)略合作。
2024-05-06 10:35:41968

材料認(rèn)識-拋光外延

前言硅片按照產(chǎn)品工藝進(jìn)行分類,主要可分為拋光外延和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片,本期關(guān)注拋光外延。拋光拋光又稱硅單晶拋光,單晶錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到
2024-06-12 08:09:075146

日本開發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化單晶晶圓

1月8日消息,日本豐田合成株式會社(Toyoda Gosei Co., Ltd.)宣布,成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm(8英寸)氮化 (GaN)單晶晶圓。 據(jù)介紹,與使用采用GaN
2025-01-09 18:18:221363

GaN(氮化)與功放芯片的優(yōu)劣勢解析及常見型號

中的性能差異源于材料物理特性,具體優(yōu)劣勢如下: 1. GaN(氮化)功放芯片 優(yōu)勢: 功率密度高:GaN 的擊穿電場強(qiáng)度(3.3 MV/cm)是的 10 倍以上,相同面積下可承受更高電壓(600V+)和電流,功率密度可達(dá)的 3-5 倍(如 100W 功率下,GaN 芯片體積僅為的 1/3)。 高
2025-11-14 11:23:573112

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