。但是任重道遠(yuǎn)。目前
晶圓制造，核心技術(shù)，依然牢牢的把握在外國(guó)晶圓廠家的手里。我國(guó)對(duì)外國(guó)
晶圓的依賴性還非常之大。甚至普通消費(fèi)者對(duì)外國(guó)電子產(chǎn)品的依賴性也相當(dāng)大，認(rèn)為外國(guó)的月亮比
中國(guó)的
圓。這也是全球
晶圓緊缺，
中國(guó)電子數(shù)碼市場(chǎng)首當(dāng)其沖，強(qiáng)烈起伏的原因；也是外國(guó)在電子數(shù)碼領(lǐng)域?qū)ξ覀冇枞∮枨蟮脑?/div>
2019-09-17 09:05:06
MEMS工藝的器件。RF SOI是現(xiàn)在服役的制造工藝。基于RF SOI工藝的器件可以滿足當(dāng)下的要求，但它們開始遇到一些技術(shù)問(wèn)題。除此之外，市場(chǎng)還存在價(jià)格壓力，隨著器件從200mm遷移到300mm晶圓，也會(huì)
2017-07-13 09:14:06
襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術(shù)生產(chǎn)200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。中國(guó)新傲科技生產(chǎn)200mmRF-SOI晶圓襯底。格羅方德、TowerJazz、中芯國(guó)際、華虹宏力、臺(tái)積電
2019-07-23 22:47:11
STTS751溫度傳感器是否可以測(cè)量200mm到5mm變化距離的液體溫度呢？
2022-12-07 10:41:55
，三星、GlobalFoundry、ST、NXP、Synopsys、Cadence 、Soitec等產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)際知名企業(yè)高管及技術(shù)專家，中國(guó)SOI 設(shè)計(jì)、制造、IP等相關(guān)業(yè)者，高等院校學(xué)者等200余人
2017-09-25 10:56:40
2021年期間，中國(guó)的200mm產(chǎn)能會(huì)增加34%?！ ?015年全球200mm的產(chǎn)能按應(yīng)用分別是模擬占11%、分立器件占14%、代工占47%、邏輯+MPU占21%、存儲(chǔ)器占3%及MEMS與其他占4%。
2017-08-23 10:14:39
增大和密度提高使得晶圓測(cè)試的費(fèi)用越來(lái)越大。這樣一來(lái)，芯片需要更長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的電源、機(jī)械裝置和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)來(lái)執(zhí)行測(cè)試工作和監(jiān)控測(cè)試結(jié)果。視覺(jué)檢查系統(tǒng)也是隨著芯片尺寸擴(kuò)大而更加精密和昂貴。芯片
2011-12-01 13:54:00
一些單位在SOI材料和SOI電路的研制上做過(guò)一些工作，但和國(guó)外仍有較大差距。在SOI材料方面開展研究工作的單位有中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、北京大學(xué)、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第48所等，現(xiàn)在上海新傲
2011-07-06 14:11:29
隨之增長(zhǎng)，松季電子介紹到，正是看好這一市場(chǎng)，中國(guó)晶振供應(yīng)商近年來(lái)紛紛引入SMD晶振生產(chǎn)線，并把市場(chǎng)的重點(diǎn)瞄準(zhǔn)了手機(jī)和中高端數(shù)碼相機(jī)這些長(zhǎng)期被國(guó)外晶振供應(yīng)商壟斷的熱點(diǎn)市場(chǎng)。 一、供應(yīng)商紛紛擴(kuò)產(chǎn)增線
2013-11-29 16:05:42
收入總額計(jì)算，華虹半導(dǎo)體是全球第二大200mm純晶圓代工廠。透過(guò)位于上海的三座晶圓廠，集團(tuán)目前的200mm晶圓加工能力在中國(guó)名列前茅，截至2017年6月30日合計(jì)達(dá)每月15.9萬(wàn)片。集團(tuán)主要專注于研發(fā)
2017-09-07 14:24:59
畫等長(zhǎng)線的時(shí)候，兩根線的差距差了200MM，并且線的密集程度較大，怎么處理？另外 AD中的xSignals怎么用的，有啥用
2019-07-12 18:01:52
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
：AIXA）聯(lián)合宣布，200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲得艾邁斯歐司朗的認(rèn)證，可用于滿足Micro LED應(yīng)用需求。愛(ài)思強(qiáng)的MOCVD系統(tǒng)AIX G5+ C和全新
2023-02-16 09:39:30
`2015年11月23-25日，銳潔機(jī)器人受邀出席由中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)與工業(yè)和信息化部以及北京市人民***共同主辦的2015世界機(jī)器人博覽會(huì)，并在國(guó)家會(huì)議中心“北京智能機(jī)器人展區(qū)”隆重舉行200mm減
2015-12-02 10:48:57
生產(chǎn)450 mm（18 英寸）硅晶圓的經(jīng)濟(jì)可行性——來(lái)自硅晶圓材料供應(yīng)廠商的呼聲鐘 信1． 前言根據(jù)歷史數(shù)據(jù)分析，晶圓尺寸的倍增轉(zhuǎn)換周期大約為11 年。第一條 200 mm 生產(chǎn)線投
2009-12-15 15:07:09
24 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)：300mm晶圓已經(jīng)占據(jù)統(tǒng)治地位
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）表示，300mm晶圓的產(chǎn)能和實(shí)際產(chǎn)量首次排名第一，占芯片總產(chǎn)能的44%、芯片實(shí)際總產(chǎn)量的47%。SIA引用了W
2008-09-05 10:54:42
773 SOITEC 向 CSMC 提供用于顯示技術(shù)和其它應(yīng)用的絕緣硅（SOI）晶圓
法國(guó) BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --
- 在中國(guó)受到高度關(guān)注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40486 硅晶圓製造商Soitec SA公司聲稱，晶片製造商現(xiàn)在可以藉由轉(zhuǎn)換到絕緣層上覆硅（SOI）晶圓，避免掉開發(fā)完全耗盡型（fully-depleted， FD）硅電晶體所需的數(shù)年研發(fā)時(shí)間，目前包括意法（
2012-04-19 13:34:031210 意法半導(dǎo)體（ST）、Soitec與CMP（Circuits Multi Projets）攜手宣佈，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過(guò)CMP的硅中介服務(wù)採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI （Fully Depleted Silicon-on-Insulator，
2012-10-25 09:42:501589 X-FAB Silicon Foundries 日前推出全新的 XT018 制程，這是180奈米200V MOS的獨(dú)立溝槽電介質(zhì)（SOI）代工制程。
2012-11-28 10:04:091980 2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升，大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠得以透過(guò)產(chǎn)品組
2012-12-20 08:54:201755 香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」，股份代號(hào)：1347.HK）今天宣布，公司功率器件平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破500萬(wàn)片晶圓。
2017-03-30 15:37:431163 4月26日，Imagination媒體分享會(huì)于深圳蛇口希爾頓南海酒店舉行，公司營(yíng)副總裁David透露：去年中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)3倍，有很多新客戶采用PowerVR GPU，未來(lái)公司將加大中國(guó)區(qū)投入，中國(guó)區(qū)人員將增長(zhǎng)50%。
2017-05-11 16:57:39828 
200mm的爆炸式需求，掀起了對(duì)于二手半導(dǎo)體制造設(shè)備的瘋狂需求，這些設(shè)備能在較老的工藝節(jié)點(diǎn)使用。目前問(wèn)題是沒(méi)有足夠的二手設(shè)備可用，并不是所有的新的或擴(kuò)大的200mm fab廠都能承擔(dān)得起翻新或新設(shè)備的開支。
2017-09-11 11:23:394 1.物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm生產(chǎn)線是熱點(diǎn)；
2.200mm生產(chǎn)線需關(guān)注維護(hù)成本；
3.建一條以國(guó)產(chǎn)設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線
2017-09-23 09:24:002218 大尺寸硅片加工技術(shù)助推領(lǐng)先設(shè)備企業(yè)龍頭地位。根據(jù)ICInsight的預(yù)測(cè)，未來(lái)12英寸（300mm）產(chǎn)線將成為全球晶圓加工工藝的絕對(duì)主流，其產(chǎn)能占比有望提升至68%以上。與8英寸（200mm）產(chǎn)線相比，12寸產(chǎn)線對(duì)設(shè)備精度和技術(shù)水平要求更高，目前僅有一小部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備能夠滿足這一工藝要求。
2018-03-13 09:18:504980 
許多代工廠都在擴(kuò)大其200mm RF SOI晶圓廠產(chǎn)能，以滿足急劇增長(zhǎng)的需求。GlobalFoundries，TowerJazz，臺(tái)積電和聯(lián)電正在擴(kuò)大300mm RF SOI晶圓產(chǎn)能，以迎接5G，爭(zhēng)搶第一波RF業(yè)務(wù)。
2018-05-29 06:08:007145 
SK Hynix 表示，分拆晶圓代工業(yè)務(wù)主要目的是想強(qiáng)化這方面的競(jìng)爭(zhēng)力。8 吋（200mm）晶圓為 IC 制造主流，也是 SK Hynix 現(xiàn)階段營(yíng)運(yùn)重心，SK Hynix 計(jì)劃借此增加能見度、招引
2018-07-14 08:35:574055 IC卡、身份證、深溝槽超級(jí)結(jié)、IGBT和電源管理芯片。2017年金融IC卡出貨量同比增長(zhǎng)超過(guò)200%，創(chuàng)歷史新高；純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約4.3億顆。2017年微控制器（MCU）芯片出貨超過(guò)30萬(wàn)片200mm晶圓，并持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。
2018-07-31 17:38:1825791 
11月2日，中芯集成電路(寧波)有限公司歷經(jīng)七個(gè)月的建設(shè)，200mm特種工藝(晶圓/芯片)N1產(chǎn)線將迎來(lái)正式投產(chǎn)的重要時(shí)刻，同時(shí)，中芯寧波N2項(xiàng)目、南大光電與安集微電子等三個(gè)項(xiàng)目也正式動(dòng)工。
2018-11-07 10:30:106614 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來(lái)了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見一斑。
2018-12-23 16:45:123407 IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
銷售渠道。Soitec中國(guó)團(tuán)隊(duì)包括銷售與技術(shù)工程師，將直接面向中國(guó)客戶以提供支持。此外，中國(guó)客戶還可利用Soitec在優(yōu)化襯底尤其是絕緣硅（SOI）領(lǐng)域的全球技術(shù)專長(zhǎng)與合作網(wǎng)絡(luò)，不斷擴(kuò)充中國(guó)日益增長(zhǎng)的消費(fèi)電子市場(chǎng)。 逾十年以來(lái)，Soitec一直是中國(guó)半導(dǎo)
2019-03-18 11:33:00840 A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝，具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn)，基于微電子研究院的晶圓級(jí)扇出封裝（FOWLP）和2.5D硅中介層
2019-03-27 12:25:001150 格芯與Soitec簽署多項(xiàng)長(zhǎng)期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)增長(zhǎng)性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)中的各類客戶應(yīng)用。
2019-06-11 09:51:00728 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991 IMT日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸（200mm）晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）工藝加工服務(wù)，同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo)，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
2019-06-13 14:32:533964 由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢(shì)及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來(lái)規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710246 近日，中芯晶圓的首批8英寸（200mm）半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，自打下第一根樁，到第一批硅片產(chǎn)出，杭州中芯晶圓僅用了16個(gè)月的時(shí)間。
2019-07-04 17:42:334316 同期舉行的大中華IC領(lǐng)袖峰會(huì)上，華虹宏力副總裁李琦博士應(yīng)邀發(fā)表了題為“以‘特創(chuàng)精’邁向智造‘芯’未來(lái)”的精彩演講，他提到隨著“云物移大智”產(chǎn)業(yè)的崛起，200mm晶圓代工企業(yè)將迎來(lái)無(wú)限商機(jī)，而華虹宏力先進(jìn)的特色工藝平臺(tái)，如嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、電源管理、射頻等在新興應(yīng)用市場(chǎng)都頗具優(yōu)勢(shì)。
2019-10-18 14:58:352298 SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預(yù)測(cè)分析報(bào)告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場(chǎng)連續(xù)第二年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，上揚(yáng)19%并達(dá)到6.03億美元的規(guī)模。然而，未來(lái)成長(zhǎng)幅度預(yù)料將會(huì)遞減，到2021年市場(chǎng)規(guī)模只會(huì)擴(kuò)大到6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566640 作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:351088 以往，8吋（200mm）晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。
2019-11-15 16:48:053685 據(jù)了解，Norstel將被完全整合到意法半導(dǎo)體的全球研發(fā)和制造業(yè)務(wù)中，繼續(xù)發(fā)展150mm碳化硅裸片和外延片生產(chǎn)業(yè)務(wù)研發(fā)200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。
2019-12-03 15:39:146916 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 知名半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研究報(bào)告稱，自2009年以來(lái)，100家集成電路晶圓廠關(guān)閉或重新調(diào)整用途。其中受沖擊最嚴(yán)重的是≤200mm的8寸晶圓廠；日本和北美70%的工廠關(guān)閉。
2020-04-09 16:55:025514 Soitec集團(tuán)與中國(guó)當(dāng)?shù)氐纳鷳B(tài)系統(tǒng)已建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。早在2007年，Soitec就與中國(guó)代工廠和研發(fā)中心開展產(chǎn)業(yè)合作。
2020-05-27 14:27:55622 存在于有限的空間中?，F(xiàn)在，麻省理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)展示了如何使用現(xiàn)有的硅制造設(shè)施和半導(dǎo)體代工廠在200mm晶圓上大量制造CNFET，這是芯片設(shè)計(jì)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2020-06-11 15:04:283216 聯(lián)電在中國(guó)的銷售額增長(zhǎng)最快，躍升了19％。增長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)自其位于中國(guó)廈門的Fab 12X的持續(xù)增加，該工廠于2016年底開業(yè)。該晶圓廠目前的月產(chǎn)能為1.87K 300mm晶圓。預(yù)計(jì)到2021年中期將完成每月25，000片晶圓的擴(kuò)展。
2020-10-14 14:04:052111 前不久，SK海力士收購(gòu)了英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)及大連工廠，最近，據(jù)BusinessKorea報(bào)道，SK海力士正擴(kuò)大布局在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)。
2020-11-10 14:46:513022 8英寸200mm晶圓相比于12英寸300mm晶圓雖然看起來(lái)“落后”很多，但仍有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用，產(chǎn)能在近來(lái)也是越發(fā)緊張。
2020-11-27 09:49:253337 ? ? 最近半導(dǎo)體商似乎混進(jìn)了一種新的“流行”，大家見面不再問(wèn)“你，吃了嗎？”，而是變成了“你，有8英寸晶圓嗎？”。 ?8英寸（200mm）晶圓到底有多缺？ 這一切還得從8英寸晶圓的前世今生說(shuō)起
2020-12-09 09:46:5014551 據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從 8 英寸晶圓廠延伸到 12 英寸晶圓廠的趨勢(shì)的消息出現(xiàn)之后，也有代工商在謀劃擴(kuò)大 12
2020-12-19 10:17:102816 率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術(shù)，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。 ? ? ? ? Aledia在過(guò)去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓
2020-12-23 10:40:473718 PC 發(fā)燒友認(rèn)為，300mm 晶圓一定在各方面都優(yōu)于 200mm，尤其是能夠減少浪費(fèi)和提升產(chǎn)量。 然而現(xiàn)實(shí)情況是，仍有許多工
2020-12-23 17:00:282383 晶圓的投資不足。 如今，最先進(jìn)的芯片在 300mm 晶圓上制造。過(guò)去的幾十年，制造商一直在提升標(biāo)準(zhǔn)晶圓的尺寸，從 100mm 到 150mm 再到 200mm 和 300mm。長(zhǎng)期以來(lái)，人們一直認(rèn)為 300mm 晶圓要優(yōu)于 200mm 晶圓，因?yàn)楦蟮?b class="flag-6" style="color: red">晶圓尺寸可以減少浪費(fèi)，通常還可以提高晶
2020-12-24 10:26:222587 擴(kuò)大，韓國(guó)8吋晶圓代工廠東部高科（DB HiTek）將調(diào)漲2021年晶圓代工價(jià)格10～20％，法人預(yù)期聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等可望跟進(jìn)調(diào)漲2021年上半年價(jià)格。 美國(guó)商務(wù)部將中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際列入實(shí)體列表，10nm以下先進(jìn)制程相關(guān)設(shè)備及技術(shù)
2020-12-28 11:18:232655 
近日，IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm當(dāng)量晶圓月裝機(jī)容量排名。
2021-02-23 15:44:334557 
按產(chǎn)品類型劃分，RF-SOI 200-mm晶圓的銷售額低于歷史最高的2020財(cái)年第四季度，但較本財(cái)年的第三季略有增長(zhǎng)。該增長(zhǎng)主要受益于射頻應(yīng)用中RF-SOI含量的增加。
2021-04-27 10:50:16619 /ASPENCORE全球編輯群）嘗試從以下幾個(gè)方面來(lái)回答這個(gè)問(wèn)題：增加200mm晶圓產(chǎn)能是否可以解決全球芯片短缺？ 真正短缺的是模擬芯片 200mm晶圓發(fā)展簡(jiǎn)史 全球200mm晶圓產(chǎn)能現(xiàn)狀及未來(lái)增長(zhǎng)趨勢(shì) 如何增加200mm晶圓產(chǎn)能？ 臺(tái)積電和中芯國(guó)際200mm晶圓產(chǎn)能 附錄一：中
2021-06-17 17:50:153927 與 2021 財(cái)年第一季度相比，RF-SOI 200-mm 晶圓收入穩(wěn)定，環(huán)比略有上升。射頻應(yīng)用中的 RF-SOI 含量不斷增加，其中 300-mm 晶圓為該業(yè)績(jī)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。
2021-07-30 16:35:47908 
意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴(kuò)大與科銳的長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141660 
Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國(guó)貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時(shí)用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:411023 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技 Simon編譯 近幾年，全球晶圓供求失衡，200mm晶圓短缺會(huì)持續(xù)數(shù)年。晶圓生產(chǎn)的全球五大廠商——日本SEH、Sumco、德國(guó)Siltronic、臺(tái)灣GlobalWafter
2022-06-17 16:24:081836 
降低半導(dǎo)體制造成本的一個(gè)關(guān)鍵方法是采用更大直徑的晶圓。Si CMOS 制造在 90 年代經(jīng)歷了 150 毫米到 200 毫米的轉(zhuǎn)變，隨后在十年左右的時(shí)間里轉(zhuǎn)向了 300 毫米晶圓。 目前絕大多數(shù)功率
2022-07-30 15:48:401072 
? ? 雙方達(dá)成協(xié)議，將針對(duì)采用 Soitec 技術(shù)生產(chǎn) 200mm 碳化硅（ SiC ）襯底進(jìn)行驗(yàn)證 Soitec 關(guān)鍵的半導(dǎo)體技術(shù)賦能電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型，助力工業(yè)系統(tǒng)提升能效 ? 2022 年 12
2022-12-05 14:09:42929 
? - 該擴(kuò)建項(xiàng)目將助力 Soitec 巴西立（ Pasir Ris ）工廠實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能翻番， 300mm SOI （絕緣體上硅）晶圓產(chǎn)能將達(dá)到約 200 萬(wàn)片 / 年。 - 新加坡工廠產(chǎn)能提升
2022-12-13 14:16:48769 
碳化硅襯底等都比較知名。如今5G通信、新能源汽車的快速發(fā)展，給Soitec的產(chǎn)品帶來(lái)巨大的商業(yè)機(jī)會(huì)，同時(shí)Soitec也十分重視中國(guó)市場(chǎng)的合作與發(fā)展。 ? 穩(wěn)健的增長(zhǎng) ? 成立于1992年的Soitec公司已走過(guò)30年歷程。Soitec在全球擁有超過(guò)2000名員工，其中其中34%的員工為女
2022-12-28 15:49:593995 
技術(shù)方面，意法半導(dǎo)體與Soitec就碳化硅晶圓制造技術(shù)合作達(dá)成協(xié)議。意法半導(dǎo)體希望通過(guò)此次合作，使其未來(lái)200mm晶圓生產(chǎn)可以采用Soitec的Smart碳化硅技術(shù)。
2023-02-06 16:25:171392 三菱電機(jī)和材料、網(wǎng)絡(luò)和激光領(lǐng)域的開拓者Coherent近日（2023年5月26日）宣布，雙方已簽署一份諒解備忘錄，將在擴(kuò)大生產(chǎn)200mm SiC功率器件方面進(jìn)行合作。
2023-06-02 16:03:331413 伴隨著這座采用領(lǐng)先前沿技術(shù) 200mm 碳化硅制造工廠的建設(shè)和產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃的執(zhí)行，莫霍克谷器件工廠已經(jīng)開始向中國(guó)終端客戶批量出貨碳化硅 MOSFET，首批供應(yīng)的產(chǎn)品型號(hào)為 C3M0040120K。莫霍克谷器件工廠后續(xù)還將開始更多產(chǎn)品型號(hào)碳化硅器件的樣品申請(qǐng)，并批量出貨中國(guó)市場(chǎng)。
2023-07-05 10:31:441294 
報(bào)告書稱，功率化合物半導(dǎo)體在消費(fèi)者、汽車及產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域非常重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力，特別是電動(dòng)汽車變頻和充電站的發(fā)展將促進(jìn)世界200mm晶片生產(chǎn)能力的增長(zhǎng)。
2023-09-20 09:52:041293 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復(fù)合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應(yīng)力極難控制。
2023-11-21 15:22:102531 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴(kuò)大并延長(zhǎng)現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場(chǎng)對(duì)碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。
2024-01-24 17:19:521459 為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅器件需求，我們正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內(nèi)保障對(duì)于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長(zhǎng)期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源
2024-01-25 11:13:55455 本文簡(jiǎn)單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365138 
先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對(duì)8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個(gè)芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082656 
（以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”）將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同。 擴(kuò)大后的合同約定未來(lái)數(shù)年向意法半導(dǎo)體供應(yīng)在德國(guó)紐倫堡生產(chǎn)的SiC晶圓，預(yù)計(jì)合同期間的交易額將超過(guò)2.3億美元
2024-04-23 17:25:25969 安森美半導(dǎo)體（Onsemi）正緊鑼密鼓地推進(jìn)其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圓認(rèn)證計(jì)劃，預(yù)計(jì)這一關(guān)鍵步驟將在今年年底前順利完成，為2025年的全面量產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司CEO
2024-08-06 15:25:441179 已獲認(rèn)可并向客戶發(fā)布。繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來(lái)西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠之后，英飛凌
2024-10-31 08:04:38826 
300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送，這時(shí)候上面提到的厚度是合適的，可以滿足機(jī)械強(qiáng)度的要求
2024-12-24 17:58:451816 第一個(gè)工藝過(guò)程：晶圓及其制造過(guò)程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術(shù)進(jìn)步，晶圓的需求量持續(xù)增長(zhǎng)。目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會(huì)導(dǎo)致降低單個(gè)芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262106 
英飛凌開始向客戶提供首批采用先進(jìn)的200mm碳化硅（SiC）晶圓制造技術(shù)的SiC產(chǎn)品這些產(chǎn)品在奧地利菲拉赫生產(chǎn)，為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供一流的SiC功率技術(shù)200mmSiC的生產(chǎn)將鞏固英飛凌在所
2025-02-18 17:32:451135 英飛凌在200mm碳化硅(SiC)產(chǎn)品領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，計(jì)劃在2025年第一季度向客戶推出首批基于這一先進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)品。這些創(chuàng)新產(chǎn)品將在奧地利的菲拉赫生產(chǎn)基地制造，標(biāo)志著英飛凌在高壓應(yīng)用領(lǐng)域邁出
2025-02-19 15:35:361302 日前，2025瑞能半導(dǎo)體（大中國(guó)區(qū)）經(jīng)銷商大會(huì)在歷史與科技完美交融的西安隆重舉行。大會(huì)以“瑞光照芯力·能量啟未來(lái)”為主題，匯聚了瑞能半導(dǎo)體布局大中國(guó)區(qū)的長(zhǎng)期核心經(jīng)銷商伙伴。
2025-04-28 16:42:281039 超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時(shí)對(duì)振動(dòng)更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動(dòng)對(duì)超薄晶圓切割的影響出發(fā)，探討針對(duì)性的振動(dòng)控制技術(shù)和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03583 
SOI晶圓片結(jié)構(gòu)特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態(tài)及薄膜缺陷與應(yīng)力分布共同決定，其厚度調(diào)控范圍覆蓋MEMS應(yīng)用的微米級(jí)至先進(jìn)CMOS的納米級(jí)。
2025-12-26 15:21:23182 
10-20%，并且產(chǎn)能吃緊或?qū)⒊掷m(xù)至2021年。 各大晶圓代工廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，價(jià)格預(yù)計(jì)上漲10-20% 8寸（200mm）晶圓是目前IC制造的主流，資料顯示，從營(yíng)業(yè)收入占比來(lái)看，目前中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)主要晶圓廠中，華虹及世界先進(jìn)8寸晶圓營(yíng)收占比高達(dá)
2020-08-18 08:33:009519 的意思，原理就是在硅晶體管之間，加入絕緣體物質(zhì)，可使兩者之間的寄生電容比原來(lái)的少上一倍。 ? SOI制程工藝自出現(xiàn)以來(lái)就因?yàn)槠洫?dú)特的優(yōu)勢(shì)吸引了業(yè)界關(guān)注，就在不久前，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所官方公眾號(hào)日前發(fā)布消息，稱魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破
2023-10-29 06:28:005268 
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