新品采用高爬電距離TO-247-4引腳封裝的CoolSiC1400VMOSFETG2CoolSiC1400VMOSFETG2器件采用TO-247-4引腳封裝,兼具前沿的SiC技術(shù)與高爬電距離的堅(jiān)固
2026-01-04 17:06:49
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怎么封裝函數(shù)庫,只留一些回調(diào)函數(shù)和引腳定義,完整程序不讓人看
2025-12-22 13:49:13
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 TOLL(TO-LeadLess,薄型無引腳)封裝得益于其高密度、小型化的特性,在近年受到了功率半導(dǎo)體廠商的關(guān)注,在SiC、GaN等寬禁帶半導(dǎo)體中得到越來越多的應(yīng)用。 ? 近期
2025-12-20 07:40:00
9993 本產(chǎn)品是一款小型液壓紐扣電池封裝機(jī)產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)配置可用于封裝CR2016、CR2032紐扣電池。也可更換部分模具配件后封裝CR2450、CR2012等紐扣電池.具有體積小,操作方便,成型精確等優(yōu)點(diǎn)。主要應(yīng)用于電池材料研發(fā)的樣本制作。
2025-12-02 15:42:37
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TPS650061RUKR進(jìn)行電源設(shè)計(jì)。電源輸出1.2v,1.8v,3.3v均正常。
由于板子未掛載SDRAM或DDR,將程序的下載地址改為L2RAM(0x11800000)位置也沒辦法正確load,并通過JTAG調(diào)試
2025-11-19 19:53:00
無論是4引腳還是6引腳封裝,有源晶振的核心都是一個(gè)集成了振蕩電路與石英晶體的完整振蕩器。 其核心功能一致:只需施加額定電源電壓(通常為3.3V或5V),即可在輸出引腳產(chǎn)生穩(wěn)定、精確的方波時(shí)鐘信號(hào),無需任何外部元件。供電是其唯一必要的工作條件。
2025-11-08 15:25:39
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下面是HummingBird EV Kit給的版圖,其中DDR3_D0對應(yīng)的應(yīng)該是板子上的FPGA的C2引腳:?
不過我在配置MIG的時(shí)候,通過讀入ucf文件的方式配置DDR3 SDRAM的引腳
2025-11-06 07:57:09
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DDR3 SDRAM參考設(shè)計(jì)手冊.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-11-05 17:04:01
4 1、概 述
型號(hào):FZH1631
廠商:深圳市方中禾科技有限公司(Premier Chip Limited)
FZH1631是一款標(biāo)準(zhǔn)I2C接口通訊LCD控制/驅(qū)動(dòng)芯片。該芯片提供1/4占空比和1
2025-11-04 09:22:32
在有些情況下,我們想要把代碼放到SDRAM運(yùn)行。下面介紹在APM32的MCU中,如何把代碼重定位到SDRAM運(yùn)行。對于不同APM32系列的MCU,方法都是一樣的。
2025-11-04 09:14:18
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,對企業(yè)優(yōu)化制程、提升產(chǎn)品良率至關(guān)重要。
一、核心功能定位:從“形態(tài)塑造”到“缺陷修正”
引腳成型:實(shí)現(xiàn)引腳的“標(biāo)準(zhǔn)成形”
引腳成型設(shè)備的核心功能,是在芯片封裝制程中完成引腳的初次塑形。它將原始的直線狀引腳
2025-10-30 10:03:58
近期,科準(zhǔn)測控小編收到了不少來自半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢,大家最關(guān)心的問題之一便是:“IC管腳推力測試,我們該用什么設(shè)備?” 這確實(shí)是一個(gè)核心問題。 在集成電路(IC)封裝領(lǐng)域,芯片與引線框架或基板之間
2025-10-27 10:42:44
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2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn))的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,0.1 至 8.5 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn))真值表,0.1 至 8.5 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn))管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-10-21 18:32:18

而研制的??傮w說來,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世紀(jì) 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì) 90 年代球型矩正封裝的出現(xiàn),它不但滿足了市場高引腳的需求,而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能;晶片級(jí)
2025-10-21 16:56:30
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與封裝企業(yè)的標(biāo)配,其價(jià)值在于為大規(guī)模生產(chǎn)提供標(biāo)準(zhǔn)化的合格半成品,從源頭提升直通率。
整形設(shè)備則更多服務(wù)于電子組裝廠、測試實(shí)驗(yàn)室及維修中心。它能顯著降低因引腳變形導(dǎo)致的物料報(bào)廢和焊接不良,是提升整體組裝效率
2025-10-21 09:40:14
波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么?另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適?
2025-10-13 10:28:35
keil+Env怎么把很大的數(shù)組定義到SDRAM中?
RTT自帶的SDRAM程序運(yùn)行正常,能夠申請里面的空間。
但是沒有辦法把很大的數(shù)組——ltdc_lcd_framebuf[1280][800]
定義到SDRAM中,一運(yùn)行就出錯(cuò),請問各位大佬怎么解決啊?
2025-10-11 16:10:01
問題:首先使用RT-Thread Studio創(chuàng)建了一個(gè)rtthread的標(biāo)準(zhǔn)工程,接著直接將正點(diǎn)原子例程LCD驅(qū)動(dòng)的LCD文件夾和SDRAM文件夾移植到rtthread的標(biāo)準(zhǔn)工程,并做對應(yīng)的適配
2025-09-25 08:16:11
這款 25 位 1:1 或 14 位 1:2 可配置寄存器緩沖器設(shè)計(jì)用于 1.7V 至 1.9V VCC 工作。在 1:1引腳配置,每個(gè)DIMM只需要一個(gè)器件即可驅(qū)動(dòng)9個(gè)SDRAM負(fù)載。在 1:2 引腳排列中 配置中,每個(gè) DIMM 需要兩個(gè)設(shè)備來驅(qū)動(dòng) 18 個(gè) SDRAM 負(fù)載。
2025-09-18 16:52:01
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裸機(jī)以及RTT初始化是可以正常讀寫的,但在線程中,用了rt_thread_mdelay,SDRAM內(nèi)的數(shù)據(jù)會(huì)被清理,數(shù)據(jù)丟失,也無法讀寫了,調(diào)試發(fā)現(xiàn)是rt_schedule導(dǎo)致的,請問這個(gè)該問題如何解決?
2025-09-18 07:53:44
這款 25 位 1:1 或 14 位 1:2 可配置寄存器緩沖器設(shè)計(jì)用于 1.425V 至 1.9V VCC 工作。在 1:1 引腳配置中,每個(gè) DIMM 只需要一個(gè)器件即可驅(qū)動(dòng) 9 個(gè) SDRAM 負(fù)載。在 1:2 引腳配置中,每個(gè) DIMM 需要兩個(gè)器件來驅(qū)動(dòng) 18 個(gè) SDRAM 負(fù)載。
2025-09-17 14:19:28
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掛載sramfs文件系統(tǒng)到外掛sdram ,掛載時(shí)返回錯(cuò)誤碼為-1。求大神指點(diǎn)。謝謝各位大佬。
2025-09-16 06:41:18
新品CoolSiCMOSFET1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝第二代CoolSiCMOSFETG21200V/53mΩ,TO247-4引腳IMZA封裝,確保安裝兼容性并可輕松替換現(xiàn)有
2025-09-08 17:06:34
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AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn))的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,20 MHz 至 3.0 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn))真值表,20 MHz 至 3.0 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn))管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-08-18 18:31:01

兩個(gè)總線能不能同時(shí)使用,用了華邦的SDRAM發(fā)現(xiàn)SDRAM數(shù)據(jù)高概率讀寫錯(cuò)誤,但是用ISSI的沒問題。如果不對外部SRAM讀寫就正常。
2025-08-12 06:56:57
本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看,主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔(TSV)、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連,以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:04
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單片機(jī)封裝是將芯片內(nèi)部電路與外部引腳連接并包裹保護(hù)的結(jié)構(gòu),不僅影響單片機(jī)的安裝方式、適用場景,還與電路設(shè)計(jì)的緊湊性、散熱性能密切相關(guān)。不同封裝類型各有特點(diǎn),適配從簡單電路到復(fù)雜系統(tǒng)的多樣化需求
2025-08-01 13:47:34
1042 。這場技術(shù)矛盾推動(dòng)JEDEC、EIAJ等標(biāo)準(zhǔn)組織重構(gòu)封裝規(guī)范,催生出倒裝芯片、BGA、WLP等創(chuàng)新封裝范式。
2025-07-26 09:21:31
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對引腳進(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。例如,上海桐爾科技推出的芯片引腳整形機(jī),采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計(jì)和精密的控制技術(shù),能夠?qū)Χ喾N封裝形式的芯片引腳進(jìn)行精確整形。設(shè)備配備了高精度的模具和定位系統(tǒng),確保引腳在整形過程中能夠
2025-07-19 11:07:49
一般我們開發(fā)MCU自帶的SRAM,對一般應(yīng)用來說,已經(jīng)夠用了,但是對于內(nèi)存需求較高的場合,比如跑GUI或者算法等,自帶的內(nèi)存會(huì)就不夠用,這個(gè)時(shí)候就要外擴(kuò)SRAM或SDRAM。
2025-07-15 09:33:09
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端口與外圍設(shè)備域相關(guān)聯(lián)
這個(gè)端口的引腳數(shù)量取決于所使用的封裝。對于 QFN-48 封裝,有 15 個(gè)引腳:P1.00-P1.14。
P1 上信號(hào)的最大速度為 8 MHz。
僅支持標(biāo)準(zhǔn)和高速驅(qū)動(dòng)。
P1
2025-06-28 11:44:24
PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫文件
2025-05-22 17:43:15
9 PMG1-S3 48 引腳封裝的 IBIS 文件,其 D+/D- 為空。 IFX 能否修復(fù) IBIS 文件?
2025-05-22 06:26:05
。4. 材料選擇:封裝材料的熱導(dǎo)率對散熱性能至關(guān)重要。高熱導(dǎo)率的材料可以更有效地傳導(dǎo)熱量,從而降低模塊內(nèi)部溫度。5. 封裝結(jié)構(gòu):封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),如引腳布局、散熱孔等,也會(huì)影響散熱性能。合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)可以
2025-05-19 10:02:47
微電子封裝技術(shù)每15年左右更新迭代一次。1955年起,晶體管外形(TO)封裝成為主流,主要用于封裝晶體管和小規(guī)模集成電路,引腳數(shù)3 - 12個(gè)。1965年,雙列直插式封裝興起,引腳數(shù)增至6 - 64
2025-05-13 10:10:44
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業(yè)界普遍認(rèn)為,倒裝封裝是傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的分界點(diǎn)。
2025-05-13 10:01:59
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LP2996-N 和 LP2996A 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-2 標(biāo)準(zhǔn) DDR-SDRAM 終止規(guī)范。該器件還支持 DDR2,而 LP2996A 支持 DDR3 和 DDR3L
2025-04-29 18:11:05
834 
LP2998 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-2 和 JEDEC SSTL-18 標(biāo)準(zhǔn) DDR-SDRAM 和 DDR2 內(nèi)存終止的規(guī)范。該器件還支持 DDR3 和 DDR3L VTT
2025-04-29 11:34:59
810 
LP2998 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-2 和 JEDEC SSTL-18 標(biāo)準(zhǔn) DDR-SDRAM 和 DDR2 內(nèi)存終止的規(guī)范。該器件還支持 DDR3 和 DDR3L VTT
2025-04-27 09:40:04
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。 該器件包含一個(gè)高速運(yùn)算放大器,可提供出色的負(fù)載響應(yīng) 瞬 變。輸出級(jí)可防止擊穿,同時(shí)提供 1.5A 連續(xù)電流和 根據(jù) DDR-SDRAM 端接的要求,應(yīng)用中的瞬態(tài)峰值高達(dá) 3A。LP2996A 包含 V~意義~引腳提供出色的負(fù)載調(diào)節(jié)和 V~裁判~輸出作為芯片組和 DIMM 的參考。
2025-04-26 15:02:50
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?:防止芯片受機(jī)械損傷、濕氣、灰塵等外界環(huán)境影響?; 電氣連接?:通過引腳或焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的穩(wěn)定信號(hào)傳輸?; 散熱管理?:優(yōu)化封裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升芯片散熱效率?; 機(jī)械支撐?:增強(qiáng)芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以應(yīng)
2025-04-16 14:33:34
2232 The issue was i need to run data from external SDRAM memory instead of using internal RAM(DTCM). I
2025-04-14 12:21:59
Hi,大家好,我最近要設(shè)計(jì)hpm6e80 ivm1帶sdram的電路,我參考了官方的評(píng)估板,發(fā)現(xiàn)hpm6e80 sdram引腳編號(hào)與外掛SDRAM芯片沒有對應(yīng)上(DQ引腳沒有對應(yīng)上),PPI子模
2025-04-12 18:37:09
源晶振的引腳朝下,以正視的角度,按照逆時(shí)針方向依次為2腳、3腳和4腳。 基于封裝外形的引腳識(shí)別 : 正方的DIP-8封裝 :打點(diǎn)的是1腳,各引腳功能通常為:1腳一般為NC(空腳,不連接任何功能,在某些設(shè)計(jì)中也可能有特殊用途,但常規(guī)
2025-04-10 17:20:54
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DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產(chǎn)品,相較于DDR2,DDR3有更高的運(yùn)行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:53
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這個(gè)PCB庫是嘉立創(chuàng)的標(biāo)準(zhǔn)集成庫,使包含了一些常用元件和封裝,使用本集成庫進(jìn)行設(shè)計(jì)的pcb在嘉立創(chuàng)進(jìn)行投板時(shí)不用進(jìn)行元件方向和位置的確認(rèn),節(jié)約成本和時(shí)間。
2025-04-09 13:59:06
使用的sdram型號(hào)是IS42S16160 32mb的是正常的但是更改到IS4216400 8mb的sdram后不能使用,請問1052支持嗎?需要修改哪些配置,請大神講解一下
2025-04-08 19:40:06
LPC553x MCU 具有硬件 I3C 外設(shè)。“PUR” 上拉電阻控制引腳是否僅提供 100 引腳封裝?
如果是,是否有替代解決方案可用于 64 和 48 引腳封裝來處理 SDA 線路上的外部引體向上?
2025-04-07 06:52:37
RT1176 與 DDR SDRAM 兼容嗎?
2025-04-04 06:09:26
在封裝設(shè)計(jì)中,原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn),通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置,如幾何中心或1腳焊盤等。例如,芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心,而連接器封裝的原點(diǎn)可能在引腳起始位置。Fanyskill 腳本為器件提供了靈活設(shè)置原點(diǎn)的功能,能夠快速切換原點(diǎn)位置,以滿足不同設(shè)計(jì)需求。
2025-03-31 09:37:09
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在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線的分類,重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:58
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STM32H750XBH6TR主芯片,當(dāng)SDRAM頻率設(shè)置為100MHz的時(shí)候,F(xiàn)MC_SDCLK和FMC_SDNWE延遲不符合標(biāo)準(zhǔn),延遲偏大,造成100MHz SDRAM異常,這個(gè)延遲有辦法調(diào)整
2025-03-14 15:15:19
SDRAM和NAND都使能了,都能正常工作,但是讀取Nand數(shù)據(jù)然后存放到SDRAM中,發(fā)現(xiàn)SDRAM中的數(shù)據(jù)是錯(cuò)誤的。但是將數(shù)據(jù)存到內(nèi)部的IRAM中數(shù)據(jù)是正確的。請問NAND跟SDRAM不能同時(shí)訪問么?該問題同時(shí)存在于STM32F767跟STM32H743中。請幫忙解答,謝謝!
2025-03-11 08:13:19
ma把懷疑是芯片引腳順序問題,剪掉與帶后綴smps后綴封裝引腳有交叉的引腳重新焊會(huì)原來的板子電流變正常一點(diǎn)幾ma,使用stlink可以讀到芯片。
請問這是怎么回事哪里出錯(cuò)了,直接使用的立創(chuàng)的封裝選型是stm32u575vit6
2025-03-11 06:29:17
封裝中的RDL(Redistribution Layer,重分布層)是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次,主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配,并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。
2025-03-04 17:08:35
4658 
由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝,如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米,對貼裝設(shè)備的精度要求比標(biāo)準(zhǔn)元件更高。
2025-03-04 16:33:38
865 
GPIO的控制等等。只有熟悉了這一個(gè)個(gè)的模塊,才能讓系統(tǒng)正常的轉(zhuǎn)起來。 研究SDRAM也是一樣,首先看看電源系統(tǒng)部分。 ? ? ? ? ? ?? DDR的電源 ? 主電源VDD和VDDQ,主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給但是一般
2025-03-04 14:44:46
1115 
前言 SDRAM控制器里面包含5個(gè)主要的模塊,分別是PLL模塊,異步FIFO 寫模塊,異步FIFO讀模塊,SDRAM接口控制模塊,SDRAM指令執(zhí)行模塊。 其中異步FIFO模塊解讀
2025-03-04 10:49:01
2301 
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MHMF012L1U1-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MHMF012L1U1-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-02-27 19:21:33

為了加深讀者對 FPGA 端控制架構(gòu)的印象,在數(shù)據(jù)讀取的控制部分,首先我們可以將SDRAM 想作是一個(gè)自來水廠,清水得先送至用戶樓上的水塔中存放,在家里轉(zhuǎn)開水龍頭要用水時(shí),才能及時(shí)供應(yīng),相同
2025-02-26 15:27:09
1813 
command.v文件對應(yīng)圖中SDRAM指令執(zhí)行模塊,它會(huì)從SDRAM接口控制模塊接收指令,然后產(chǎn)生控制信號(hào)直接輸出到SDRAM器件來完成所接收指令的動(dòng)作。
2025-02-25 10:32:12
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標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MHMF012L1S2-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MHMF012L1S2-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-02-24 19:24:04

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MHMF012L1D3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MHMF012L1D3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-02-20 19:09:28

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD972-S1塑料、超小型和無引腳全密封封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-20 14:08:03
0 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MGMF182L1D5-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MGMF182L1D5-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-02-18 19:04:39

誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD882L-1無引腳超小型塑料封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:15:09
0 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MGMF182L1C5-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MGMF182L1C5-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-02-12 19:14:48

的封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝、雙列直插式封裝及軟封裝等幾種。 1、圓形結(jié)構(gòu)集成電路 圓形結(jié)構(gòu)集成電路形似晶體管,體積較大,外殼用金屬封裝,引腳有3、5、8、10多種。識(shí)別時(shí)將管底對準(zhǔn)自己,從管鍵開始順時(shí)針方
2025-02-11 14:21:22
1903 按鍵KEY1觸發(fā)寫,將計(jì)數(shù)器產(chǎn)生的0到255的數(shù)據(jù)寫到FIFO寫模塊里面,繼而寫到SDRAM 器件里面。
2025-02-07 09:33:41
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設(shè)計(jì) SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝,具有 8 個(gè)引腳,引腳間距通常為 1.27mm(50 mil)。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng):
2025-02-06 15:24:26
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射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種: 表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細(xì),適用于大規(guī)?;虺笮图呻娐罚山档图纳鷧?shù),適合高頻應(yīng)用,外形尺寸
2025-02-04 15:22:00
1351 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MDMF304A1DAM-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MDMF304A1DAM-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-01-17 19:07:21

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MHMF092L1D3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MHMF092L1D3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-01-14 18:56:29

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-178:ADSP-TS101S TigerSHARC片上SDRAM控制器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-14 15:00:14
0 描述這款小型低輸入電流高增益光電耦合器為采用 5 引腳微型化尺寸的單通道器件,采用JEDEC 注冊 SO-5 封裝 (MO-155) 的表面貼裝器件占用空間只有標(biāo)準(zhǔn) DIP 封裝的 1/4 ,引腳
2025-01-09 10:30:15
你好,我從TI官網(wǎng)上將ADC12D1800的bxl封裝文件下載并傳到ALTIUM 軟件里了,但顯示的原理圖的引腳明顯不夠,在library框下還分為PART A,B,C三個(gè)部分,但只能看到一個(gè)原理圖,不知道是什么原因(ps 芯片的pcb圖是對的,引腳也夠)
2025-01-09 08:13:45
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MHMF092L1C3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MHMF092L1C3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-01-08 19:02:29

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-326: Blackfin處理器與SDRAM技術(shù).pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-07 14:38:14
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-286:SDRAM存儲(chǔ)器與SHARC處理器的接口.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 15:47:01
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-127:ADSP-21065L片內(nèi)SDRAM控制器.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-06 15:45:00
0 描述這款小尺寸、低輸入電流、高增益光耦合器是一款單通道器件,采用五引腳微型封裝。其SO-5 JEDEC注冊(MO-155)封裝外形不要求PCB上有“通孔”。這種封裝約占標(biāo)準(zhǔn)雙列直插式封裝面積
2025-01-06 15:06:57
評(píng)論