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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>SDRAM的引腳封裝標(biāo)準(zhǔn)

SDRAM的引腳封裝標(biāo)準(zhǔn)

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2025-12-02 15:42:37316

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2025-11-08 15:25:392097

HummingBird EV Kit - DDR3 引腳不匹配是怎么回事?

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2025-11-06 07:57:09

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SM6T33CATV2:SMB封裝600W功率33V電壓

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jf_90953326發(fā)布于 2025-11-04 10:02:38

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步步為營:推拉力測試機(jī)在IC引腳強(qiáng)度測試中的標(biāo)準(zhǔn)操作解析

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0.1 至 8.5 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)) skyworksinc

2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn))的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,0.1 至 8.5 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn))真值表,0.1 至 8.5 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn))管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-10-21 18:32:18

半導(dǎo)體封裝介紹

而研制的??傮w說來,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世紀(jì) 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì) 90 年代球型矩正封裝的出現(xiàn),它不但滿足了市場高引腳的需求,而且大大地改善了半導(dǎo)體器件的性能;晶片級(jí)
2025-10-21 16:56:30862

芯片引腳成型與整形:電子制造中不可或缺的兩種精密工藝

封裝企業(yè)的標(biāo)配,其價(jià)值在于為大規(guī)模生產(chǎn)提供標(biāo)準(zhǔn)化的合格半成品,從源頭提升直通率。 整形設(shè)備則更多服務(wù)于電子組裝廠、測試實(shí)驗(yàn)室及維修中心。它能顯著降低因引腳變形導(dǎo)致的物料報(bào)廢和焊接不良,是提升整體組裝效率
2025-10-21 09:40:14

波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么?另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適?

波峰焊引腳的爬錫高度有標(biāo)準(zhǔn)么?另外引腳高度與焊盤的面積要如何搭配才比較合適?
2025-10-13 10:28:35

請問keil+Env怎么把很大的數(shù)組定義到SDRAM中?

keil+Env怎么把很大的數(shù)組定義到SDRAM中? RTT自帶的SDRAM程序運(yùn)行正常,能夠申請里面的空間。 但是沒有辦法把很大的數(shù)組——ltdc_lcd_framebuf[1280][800] 定義到SDRAM中,一運(yùn)行就出錯(cuò),請問各位大佬怎么解決啊?
2025-10-11 16:10:01

LCD屏幕無法正確顯示效果如何解決?

問題:首先使用RT-Thread Studio創(chuàng)建了一個(gè)rtthread的標(biāo)準(zhǔn)工程,接著直接將正點(diǎn)原子例程LCD驅(qū)動(dòng)的LCD文件夾和SDRAM文件夾移植到rtthread的標(biāo)準(zhǔn)工程,并做對應(yīng)的適配
2025-09-25 08:16:11

?SN74SSTUB32866 25位可配置寄存緩沖器(帶地址奇偶校驗(yàn))技術(shù)文檔摘要

這款 25 位 1:1 或 14 位 1:2 可配置寄存器緩沖器設(shè)計(jì)用于 1.7V 至 1.9V VCC 工作。在 1:1引腳配置,每個(gè)DIMM只需要一個(gè)器件即可驅(qū)動(dòng)9個(gè)SDRAM負(fù)載。在 1:2 引腳排列中 配置中,每個(gè) DIMM 需要兩個(gè)設(shè)備來驅(qū)動(dòng) 18 個(gè) SDRAM 負(fù)載。
2025-09-18 16:52:01801

主控采用STM32H743,外擴(kuò)一顆32MB的SDRAM,數(shù)據(jù)異常如何解決?

裸機(jī)以及RTT初始化是可以正常讀寫的,但在線程中,用了rt_thread_mdelay,SDRAM內(nèi)的數(shù)據(jù)會(huì)被清理,數(shù)據(jù)丟失,也無法讀寫了,調(diào)試發(fā)現(xiàn)是rt_schedule導(dǎo)致的,請問這個(gè)該問題如何解決?
2025-09-18 07:53:44

?SN74SSTEB32866 1.5V/1.8V 25位可配置寄存緩沖器技術(shù)文檔總結(jié)

這款 25 位 1:1 或 14 位 1:2 可配置寄存器緩沖器設(shè)計(jì)用于 1.425V 至 1.9V VCC 工作。在 1:1 引腳配置中,每個(gè) DIMM 只需要一個(gè)器件即可驅(qū)動(dòng) 9 個(gè) SDRAM 負(fù)載。在 1:2 引腳配置中,每個(gè) DIMM 需要兩個(gè)器件來驅(qū)動(dòng) 18 個(gè) SDRAM 負(fù)載。
2025-09-17 14:19:28577

掛載sramfs文件系統(tǒng)到外掛sdram ,掛載時(shí)返回錯(cuò)誤碼為-1,怎么解決?

掛載sramfs文件系統(tǒng)到外掛sdram ,掛載時(shí)返回錯(cuò)誤碼為-1。求大神指點(diǎn)。謝謝各位大佬。
2025-09-16 06:41:18

TGV視覺檢測 助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)# TGV檢測# 自動(dòng)聚焦系統(tǒng)# 半導(dǎo)體封裝

新能源半導(dǎo)體封裝
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新品 | CoolSiC? MOSFET 1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝

新品CoolSiCMOSFET1200V分立器件TO247-4引腳IMZA封裝第二代CoolSiCMOSFETG21200V/53mΩ,TO247-4引腳IMZA封裝,確保安裝兼容性并可輕松替換現(xiàn)有
2025-09-08 17:06:34931

20 MHz 至 3.0 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)) skyworksinc

AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn))的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,20 MHz 至 3.0 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn))真值表,20 MHz 至 3.0 GHz SPDT 開關(guān)(符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn))管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-08-18 18:31:01

F429同時(shí)使用SDRAM和SRAM?

兩個(gè)總線能不能同時(shí)使用,用了華邦的SDRAM發(fā)現(xiàn)SDRAM數(shù)據(jù)高概率讀寫錯(cuò)誤,但是用ISSI的沒問題。如果不對外部SRAM讀寫就正常。
2025-08-12 06:56:57

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)解析

本文主要講述什么是系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看,主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔(TSV)、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連,以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135

單片機(jī)用什么封裝

單片機(jī)封裝是將芯片內(nèi)部電路與外部引腳連接并包裹保護(hù)的結(jié)構(gòu),不僅影響單片機(jī)的安裝方式、適用場景,還與電路設(shè)計(jì)的緊湊性、散熱性能密切相關(guān)。不同封裝類型各有特點(diǎn),適配從簡單電路到復(fù)雜系統(tǒng)的多樣化需求
2025-08-01 13:47:341042

集成電路封裝類型介紹

。這場技術(shù)矛盾推動(dòng)JEDEC、EIAJ等標(biāo)準(zhǔn)組織重構(gòu)封裝規(guī)范,催生出倒裝芯片、BGA、WLP等創(chuàng)新封裝范式。
2025-07-26 09:21:311667

芯片引腳成型設(shè)備與芯片引腳整形設(shè)備的區(qū)別

引腳進(jìn)行精細(xì)的調(diào)整。例如,上海桐爾科技推出的芯片引腳整形機(jī),采用先進(jìn)的機(jī)械設(shè)計(jì)和精密的控制技術(shù),能夠?qū)Χ喾N封裝形式的芯片引腳進(jìn)行精確整形。設(shè)備配備了高精度的模具和定位系統(tǒng),確保引腳在整形過程中能夠
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如何在APM32E1上高效管理2MB SDRAM

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2025-07-15 09:33:091781

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2025-06-28 11:44:24

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力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2025-05-07 17:06:39

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LP2996-N 和 LP2996A 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-2 標(biāo)準(zhǔn) DDR-SDRAM 終止規(guī)范。該器件還支持 DDR2,而 LP2996A 支持 DDR3 和 DDR3L
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LP2998系列 帶關(guān)斷引腳的 1.5A DDR 終端穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

LP2998 線性穩(wěn)壓器旨在滿足 JEDEC SSTL-2 和 JEDEC SSTL-18 標(biāo)準(zhǔn) DDR-SDRAM 和 DDR2 內(nèi)存終止的規(guī)范。該器件還支持 DDR3 和 DDR3L VTT
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LP2998-Q1 用于汽車應(yīng)用的 DDR 終端穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

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2025-04-27 09:40:04874

LP2996A 1.5A DDR 終端穩(wěn)壓器,帶關(guān)斷引腳,用于 DDR2/3/3L數(shù)據(jù)手冊

。 該器件包含一個(gè)高速運(yùn)算放大器,可提供出色的負(fù)載響應(yīng) 瞬 變。輸出級(jí)可防止擊穿,同時(shí)提供 1.5A 連續(xù)電流和 根據(jù) DDR-SDRAM 端接的要求,應(yīng)用中的瞬態(tài)峰值高達(dá) 3A。LP2996A 包含 V~意義~引腳提供出色的負(fù)載調(diào)節(jié)和 V~裁判~輸出作為芯片組和 DIMM 的參考。
2025-04-26 15:02:50746

芯片封裝工藝詳解

?:防止芯片受機(jī)械損傷、濕氣、灰塵等外界環(huán)境影響?; 電氣連接?:通過引腳或焊料凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的穩(wěn)定信號(hào)傳輸?; 散熱管理?:優(yōu)化封裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),提升芯片散熱效率?; 機(jī)械支撐?:增強(qiáng)芯片結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以應(yīng)
2025-04-16 14:33:342232

如何從mimxrt1050evkb中的SDRAM執(zhí)行代碼?

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2025-04-14 12:21:59

hpm6e80 sdram引腳確認(rèn)

Hi,大家好,我最近要設(shè)計(jì)hpm6e80 ivm1帶sdram的電路,我參考了官方的評(píng)估板,發(fā)現(xiàn)hpm6e80 sdram引腳編號(hào)與外掛SDRAM芯片沒有對應(yīng)上(DQ引腳沒有對應(yīng)上),PPI子模
2025-04-12 18:37:09

有源晶振四個(gè)引腳是如何分布與定義的

源晶振的引腳朝下,以正視的角度,按照逆時(shí)針方向依次為2腳、3腳和4腳。 基于封裝外形的引腳識(shí)別 : 正方的DIP-8封裝 :打點(diǎn)的是1腳,各引腳功能通常為:1腳一般為NC(空腳,不連接任何功能,在某些設(shè)計(jì)中也可能有特殊用途,但常規(guī)
2025-04-10 17:20:541413

DDR3 SDRAM配置教程

DDR3 SDRAM(Double-Data-Rate ThreeSynchronous Dynamic Random Access Memory)是DDR SDRAM的第三代產(chǎn)品,相較于DDR2,DDR3有更高的運(yùn)行性能與更低的電壓。
2025-04-10 09:42:533930

嘉立創(chuàng)標(biāo)準(zhǔn)集成庫(原理圖庫,pcb庫)

這個(gè)PCB庫是嘉立創(chuàng)的標(biāo)準(zhǔn)集成庫,使包含了一些常用元件和封裝,使用本集成庫進(jìn)行設(shè)計(jì)的pcb在嘉立創(chuàng)進(jìn)行投板時(shí)不用進(jìn)行元件方向和位置的確認(rèn),節(jié)約成本和時(shí)間。
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rt1052 sdram從32mb更換到8mb不能使用問題

使用的sdram型號(hào)是IS42S16160 32mb的是正常的但是更改到IS4216400 8mb的sdram后不能使用,請問1052支持嗎?需要修改哪些配置,請大神講解一下
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LPC553x MCU 具有硬件 I3C 外設(shè)。“PUR” 上拉電阻控制引腳是否僅提供 100 引腳封裝? 如果是,是否有替代解決方案可用于 64 和 48 引腳封裝來處理 SDA 線路上的外部引體向上?
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RT1176 與 DDR SDRAM 兼容嗎?
2025-04-04 06:09:26

Allegro Skill封裝功能之切換原點(diǎn)

封裝設(shè)計(jì)中,原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn),通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置,如幾何中心或1腳焊盤等。例如,芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心,而連接器封裝的原點(diǎn)可能在引腳起始位置。Fanyskill 腳本為器件提供了靈活設(shè)置原點(diǎn)的功能,能夠快速切換原點(diǎn)位置,以滿足不同設(shè)計(jì)需求。
2025-03-31 09:37:091253

IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和進(jìn)步。本文將詳細(xì)探討IC封裝產(chǎn)線的分類,重點(diǎn)介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進(jìn)封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582169

STM32H750XBH6TR SDRAM頻率為100MHz時(shí),F(xiàn)MC_SDCLK和FMC_SDNWE延遲不符合標(biāo)準(zhǔn),延遲偏大的原因?

STM32H750XBH6TR主芯片,當(dāng)SDRAM頻率設(shè)置為100MHz的時(shí)候,F(xiàn)MC_SDCLK和FMC_SDNWE延遲不符合標(biāo)準(zhǔn),延遲偏大,造成100MHz SDRAM異常,這個(gè)延遲有辦法調(diào)整
2025-03-14 15:15:19

STM32H743或者是STM32F767讀取NAND時(shí)候直接將數(shù)據(jù)存放到SDRAM中會(huì)出錯(cuò),請問NAND跟SDRAM不能同時(shí)訪問么?

SDRAM和NAND都使能了,都能正常工作,但是讀取Nand數(shù)據(jù)然后存放到SDRAM中,發(fā)現(xiàn)SDRAM中的數(shù)據(jù)是錯(cuò)誤的。但是將數(shù)據(jù)存到內(nèi)部的IRAM中數(shù)據(jù)是正確的。請問NAND跟SDRAM不能同時(shí)訪問么?該問題同時(shí)存在于STM32F767跟STM32H743中。請幫忙解答,謝謝!
2025-03-11 08:13:19

使用stm32u575vit6時(shí)應(yīng)該是使用lqfp100的引腳順序還是lqfp100-smps的引腳順序?

ma把懷疑是芯片引腳順序問題,剪掉與帶后綴smps后綴封裝引腳有交叉的引腳重新焊會(huì)原來的板子電流變正常一點(diǎn)幾ma,使用stlink可以讀到芯片。 請問這是怎么回事哪里出錯(cuò)了,直接使用的立創(chuàng)的封裝選型是stm32u575vit6
2025-03-11 06:29:17

芯片封裝中的RDL(重分布層)技術(shù)

封裝中的RDL(Redistribution Layer,重分布層)是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次,主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配,并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。
2025-03-04 17:08:354658

環(huán)球儀器如何提升半導(dǎo)體封裝組裝精度

由于現(xiàn)時(shí)高密度封裝,如系統(tǒng)封裝、倒裝晶片、封裝疊加等應(yīng)用越來越多,而這些封裝元件尺寸甚小。以倒裝晶片為例,其焊球直徑僅有0.05毫米, 焊球間距只有0.1毫米,對貼裝設(shè)備的精度要求比標(biāo)準(zhǔn)元件更高。
2025-03-04 16:33:38865

一文讀懂SDRAM的電源系統(tǒng)及拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

GPIO的控制等等。只有熟悉了這一個(gè)個(gè)的模塊,才能讓系統(tǒng)正常的轉(zhuǎn)起來。 研究SDRAM也是一樣,首先看看電源系統(tǒng)部分。 ? ? ? ? ? ?? DDR的電源 ? 主電源VDD和VDDQ,主電源的要求是VDDQ=VDD,VDDQ是給IO buffer供電的電源,VDD是給但是一般
2025-03-04 14:44:461115

SDRAM控制器的設(shè)計(jì)——Sdram_Control.v代碼解析(異步FIFO讀寫模塊、讀寫SDRAM過程)

前言 SDRAM控制器里面包含5個(gè)主要的模塊,分別是PLL模塊,異步FIFO 寫模塊,異步FIFO讀模塊,SDRAM接口控制模塊,SDRAM指令執(zhí)行模塊。 其中異步FIFO模塊解讀
2025-03-04 10:49:012301

MHMF012L1U1-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,MHMF012L1U1-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書真值表,MHMF012L1U1-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-02-27 19:21:33

SDRAM控制器設(shè)計(jì)之異步FIFO的調(diào)用

為了加深讀者對 FPGA 端控制架構(gòu)的印象,在數(shù)據(jù)讀取的控制部分,首先我們可以將SDRAM 想作是一個(gè)自來水廠,清水得先送至用戶樓上的水塔中存放,在家里轉(zhuǎn)開水龍頭要用水時(shí),才能及時(shí)供應(yīng),相同
2025-02-26 15:27:091813

SDRAM控制器設(shè)計(jì)之command.v代碼解析

command.v文件對應(yīng)圖中SDRAM指令執(zhí)行模塊,它會(huì)從SDRAM接口控制模塊接收指令,然后產(chǎn)生控制信號(hào)直接輸出到SDRAM器件來完成所接收指令的動(dòng)作。
2025-02-25 10:32:121034

MHMF012L1S2-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

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2025-02-24 19:24:04

MHMF012L1D3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

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2025-02-20 19:09:28

SOD972-S1塑料、超小型和無引腳全密封封裝

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2025-02-20 14:08:030

MGMF182L1D5-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

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2025-02-18 19:04:39

CS1262封裝

誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發(fā)板的資料
2025-02-14 14:59:00

SOD882L-1無引腳超小型塑料封裝

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2025-02-13 14:15:090

MGMF182L1C5-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

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2025-02-12 19:14:48

集成電路的引腳識(shí)別及故障檢測

封裝形式有晶體管式的圓管殼封裝、扁平封裝、雙列直插式封裝及軟封裝等幾種。 1、圓形結(jié)構(gòu)集成電路 圓形結(jié)構(gòu)集成電路形似晶體管,體積較大,外殼用金屬封裝,引腳有3、5、8、10多種。識(shí)別時(shí)將管底對準(zhǔn)自己,從管鍵開始順時(shí)針方
2025-02-11 14:21:221903

SDRAM控制器功能模塊概述

按鍵KEY1觸發(fā)寫,將計(jì)數(shù)器產(chǎn)生的0到255的數(shù)據(jù)寫到FIFO寫模塊里面,繼而寫到SDRAM 器件里面。
2025-02-07 09:33:411192

設(shè)計(jì)SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng)

設(shè)計(jì) SO-8(Small Outline-8)芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝,具有 8 個(gè)引腳,引腳間距通常為 1.27mm(50 mil)。以下是設(shè)計(jì) SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事項(xiàng):
2025-02-06 15:24:265112

射頻電路中常見的元器件封裝類型有哪些

射頻電路中常見的元器件封裝類型有以下幾種: 表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝 方型扁平式封裝(QFP/PFP):引腳間距小、管腳細(xì),適用于大規(guī)?;虺笮图呻娐罚山档图纳鷧?shù),適合高頻應(yīng)用,外形尺寸
2025-02-04 15:22:001351

MDMF304A1DAM-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

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2025-01-17 19:07:21

MHMF092L1D3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

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2025-01-14 18:56:29

EE-178:ADSP-TS101S TigerSHARC片上SDRAM控制器

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2025-01-14 15:00:140

HCPL-M700 一款小型5引腳低輸入電流高增益光電耦合器

描述這款小型低輸入電流高增益光電耦合器為采用 5 引腳微型化尺寸的單通道器件,采用JEDEC 注冊 SO-5 封裝 (MO-155) 的表面貼裝器件占用空間只有標(biāo)準(zhǔn) DIP 封裝的 1/4 ,引腳
2025-01-09 10:30:15

ADC12D1800的bxl封裝文件下載并傳到ALTIUM軟件里了,但顯示的原理圖的引腳明顯不夠,為什么?

你好,我從TI官網(wǎng)上將ADC12D1800的bxl封裝文件下載并傳到ALTIUM 軟件里了,但顯示的原理圖的引腳明顯不夠,在library框下還分為PART A,B,C三個(gè)部分,但只能看到一個(gè)原理圖,不知道是什么原因(ps 芯片的pcb圖是對的,引腳也夠)
2025-01-09 08:13:45

MHMF092L1C3-MINAS A6 系列 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書 松下

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2025-01-08 19:02:29

EE-326: Blackfin處理器與SDRAM技術(shù)

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2025-01-07 14:38:140

EE-286:SDRAM存儲(chǔ)器與SHARC處理器的接口

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2025-01-06 15:47:010

EE-127:ADSP-21065L片內(nèi)SDRAM控制器

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2025-01-06 15:45:000

HCPL-M701 一款5引腳低輸入電流、高增益光耦合器

描述這款小尺寸、低輸入電流、高增益光耦合器是一款單通道器件,采用五引腳微型封裝。其SO-5 JEDEC注冊(MO-155)封裝外形不要求PCB上有“通孔”。這種封裝約占標(biāo)準(zhǔn)雙列直插式封裝面積
2025-01-06 15:06:57

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