供5A的強(qiáng)勁拉灌電流，其納秒級(jí)的開關(guān)速度與高欠壓保護(hù)閾值，使其成為替代傳統(tǒng)分立驅(qū)動(dòng)方案、提升系統(tǒng)可靠性的理想選擇。核心特性：
高壓高速驅(qū)動(dòng)：支持9V至30V的寬驅(qū)動(dòng)電源范圍，在18V供電下可提供5A的峰值
2025-12-29 08:33:43
在航空航天、國防裝備、艦船及特種車輛等系統(tǒng)中，線束線纜組件并非簡單的“連接件”，而是直接影響系統(tǒng)安全性與任務(wù)可靠性的關(guān)鍵基礎(chǔ)部件。
2025-12-24 16:23:50
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分立器件在汽車電子中的應(yīng)用，并介紹如何通過合理選擇這些器件提高整體系統(tǒng)的性能和可靠性。一、汽車電子系統(tǒng)的核心分立器件TVS二極管與瞬態(tài)保護(hù)汽車電子系統(tǒng)中，電壓瞬態(tài)事
2025-12-22 10:27:48126 
KEMET HRA系列SMD MLCCs：高可靠性電容的理想之選 在電子設(shè)備設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電容作為關(guān)鍵元件，其性能和可靠性直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能表現(xiàn)。KEMET的High
2025-12-15 13:50:03236 可靠性的定義是系統(tǒng)或元器件在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定的功能的能力 (the ability of a system or component to perform its
2025-12-04 09:08:25606 
提升可靠性，防水透氣膜的多重功能的重要性
2025-12-03 17:34:22277 
霍爾開關(guān)的可靠性（穩(wěn)定工作、不易失效）和實(shí)用性（適配場(chǎng)景、易集成、低使用成本），核心依賴 “環(huán)境適配設(shè)計(jì)、電氣防護(hù)、低功耗優(yōu)化、標(biāo)準(zhǔn)化集成”四大方向，
2025-12-02 16:53:571188 
在混合動(dòng)力（HEV）和電動(dòng)汽車（EV）的牽引逆變器應(yīng)用領(lǐng)域，功率模塊的性能和可靠性至關(guān)重要。今天我們要深入探討的是安森美（onsemi）的NVH950S75L4SPC功率模塊，它來自VE - Trac Direct系列，具有高度集成和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸，能為汽車應(yīng)用帶來出色的性能表現(xiàn)。
2025-11-28 11:34:10706 
的工作電壓。其出色的邏輯兼容性（3.3V/5V/15V）和290mA/600mA的驅(qū)動(dòng)能力，使其能夠?yàn)楣β蔒OSFET和IGBT提供可靠的驅(qū)動(dòng)解決方案。SOP-8封裝形式在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了功能的高度集成
2025-11-27 08:23:38
、進(jìn)行多次輸入采樣
輸入信號(hào)進(jìn)行重復(fù)采樣，采用加權(quán)平均的方法避免干擾影響。
確保輸入信號(hào)的準(zhǔn)確性和可靠性。
2025-11-25 07:20:31
是緊密相關(guān)的。要使整個(gè)系統(tǒng)具有較高的可靠性，除了在盡可能提高硬件可靠性的前提下，軟件的可靠性設(shè)計(jì)也是必不可少的，必須從設(shè)計(jì)、測(cè)試及長期使用等方面來解決軟件可靠性。單片機(jī)系統(tǒng)的抗干擾能力是系統(tǒng)可靠性的重要
2025-11-25 06:21:27
在現(xiàn)代電力電子與新能源汽車工業(yè)飛速發(fā)展的今天，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）功率模塊作為電能轉(zhuǎn)換與控制的“心臟”，其可靠性直接決定了整個(gè)系統(tǒng)的性能與壽命。IGBT模塊內(nèi)部通過焊接、鍵合等工藝將多個(gè)
2025-11-21 14:13:06858 
產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力，提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性能滿足應(yīng)用要求，底部填充膠需經(jīng)過一系列可靠性檢測(cè)。以下是常見的檢測(cè)要求和測(cè)試項(xiàng)目：一、基本性能檢測(cè)1.粘度
2025-11-21 11:26:31291 
針對(duì)太空及核設(shè)施中的電離輻射威脅，抗輻照電源模塊提供了一套高可靠性供電方案。該方案通過采用輻射加固器件、特殊半導(dǎo)體工藝和容錯(cuò)電路設(shè)計(jì)，有效緩解了輻射導(dǎo)致的性能衰退與功能中斷問題，從而保障在軌航天器、核電站監(jiān)控設(shè)備等關(guān)鍵負(fù)載的穩(wěn)定運(yùn)行。
2025-11-20 16:39:07446 
引言在汽車電子和消費(fèi)電子領(lǐng)域，"車規(guī)級(jí)"與"消費(fèi)級(jí)"芯片代表了兩種截然不同的設(shè)計(jì)理念和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。車規(guī)級(jí)芯片專為汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，強(qiáng)調(diào)在極端環(huán)境下的可靠性和安全性
2025-11-18 17:27:45871 
產(chǎn)品簡介柜式動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)（DHTGB/DHTRB/DH3TRB）為高性能動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)，支持不同封裝形式的單管與模塊 的DGS/DRB/DH3TRB實(shí)驗(yàn)。 柜式動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)
2025-11-13 15:08:28
產(chǎn)品簡介動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)（DHTGB/DHTRB） 為開放式的動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)，支持小批量不同封裝形式的單管與 模塊的DGS/DRB實(shí)驗(yàn)。 動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)（DHTGB/DHTRB
2025-11-13 14:27:58
選擇時(shí)間同步硬件后，需通過 系統(tǒng)性測(cè)試 驗(yàn)證其性能是否達(dá)標(biāo)、可靠性是否滿足場(chǎng)景需求。測(cè)試需圍繞時(shí)間同步的核心目標(biāo)（精度、穩(wěn)定性、抗風(fēng)險(xiǎn)能力）展開，結(jié)合硬件的應(yīng)用場(chǎng)景（如工業(yè)控制、電力系統(tǒng)、金融交易
2025-09-19 11:54:33596 影響保護(hù)元器件的可靠性以及保護(hù)響應(yīng)時(shí)間的關(guān)鍵要素？
2025-09-08 06:45:56
一、引言 在 IGBT 模塊的可靠性研究中，鍵合線失效是導(dǎo)致器件性能退化的重要因素。研究發(fā)現(xiàn)，芯片表面平整度與鍵合線連接可靠性存在緊密關(guān)聯(lián)。當(dāng)芯片表面平整度不佳時(shí)，鍵合線與芯片連接部位易出現(xiàn)應(yīng)力集中
2025-09-02 10:37:351787 
一、引言 IGBT 模塊在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛，其散熱性能直接關(guān)系到系統(tǒng)的可靠性與穩(wěn)定性。接觸熱阻作為影響 IGBT 模塊散熱的關(guān)鍵因素，受到諸多因素影響，其中芯片表面平整度不容忽視。研究二者
2025-09-01 10:50:431632 在工業(yè)領(lǐng)域，設(shè)備的 可靠性 和 平均無故障時(shí)間 是衡量其價(jià)值的重要指標(biāo)。復(fù)雜的機(jī)械結(jié)構(gòu)往往意味著更多的故障點(diǎn)和更高的維護(hù)成本。直線電機(jī)以其極具革命性的 簡潔結(jié)構(gòu) ，從設(shè)計(jì)源頭大幅提升了系統(tǒng)的可靠性
2025-08-29 09:49:57398 和使用過程中可能面臨的靜電放電風(fēng)險(xiǎn)，從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提高其在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性。檢測(cè)服務(wù)涵蓋靜電放電（ESD）測(cè)試、可靠性測(cè)試、失效分析以及AEC-Q系列認(rèn)
2025-08-27 14:59:42869 
通過可靠性測(cè)試，可以提前發(fā)現(xiàn)智能家居設(shè)備在設(shè)計(jì)、制造過程中存在的潛在問題，如結(jié)構(gòu)強(qiáng)度不足、零部件連接不牢固、電子元件抗沖擊能力差等。針對(duì)這些問題，研發(fā)人員可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化，提高產(chǎn)品的質(zhì)量
2025-08-18 14:26:56497 
專注于光電半導(dǎo)體芯片與器件可靠性領(lǐng)域的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠?qū)ED、激光器、功率器件等關(guān)鍵部件進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，致力于為客戶提供高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù)，為光電產(chǎn)品在各種高可靠性場(chǎng)景中的穩(wěn)定應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量
2025-08-01 22:55:05906 
問題。軟件設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)在嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)可靠性中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅包括系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的開發(fā)，還涉及應(yīng)用層面的優(yōu)化。一個(gè)精心設(shè)計(jì)的軟件系統(tǒng)可以顯著提高數(shù)據(jù)的完整性和系統(tǒng)的穩(wěn)
2025-07-31 11:34:26434 
請(qǐng)問49通道的觸摸芯片CMS32F759/737可靠性怎么檢測(cè)的？
2025-07-30 16:33:52
數(shù)據(jù)可靠性是嵌入式產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵問題，涉及多個(gè)層面的設(shè)計(jì)和選型。從本期開始，我們將通過一系列內(nèi)容深入探討嵌入式數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可靠性問題。前言數(shù)據(jù)可靠性是嵌入式產(chǎn)品不可回避的問題，許多工程師為此絞盡腦汁
2025-07-29 11:35:18336 ）?操作溫度：-40 °C ～ +105 °C（軍品級(jí) -55 °C 啟動(dòng)可選）產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)l 無光耦合器設(shè)計(jì)：選用專利技術(shù)固定開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，避免光耦合器老化現(xiàn)象，提高長期安全可靠性。l 自動(dòng)化制造與封裝
2025-07-29 09:35:07
在追求更高性價(jià)比與可靠性的驅(qū)動(dòng)方案時(shí)，SiLM27517HAD-7G單通道低邊柵極驅(qū)動(dòng)器。專為高效驅(qū)動(dòng)MOSFET和IGBT設(shè)計(jì)，尤其適用于空間受限且需要高魯棒性的應(yīng)用，直接代替UCC27517
2025-07-28 09:07:47
電子產(chǎn)品環(huán)境可靠性試驗(yàn)是指通過模擬各種環(huán)境條件（如高低溫、濕度、振動(dòng)、沖擊、鹽霧等），對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，以驗(yàn)證其在儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用全過程中的環(huán)境適應(yīng)能力和使用可靠性。這種試驗(yàn)是產(chǎn)品質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)，也是電子產(chǎn)品出廠前、出口、認(rèn)證或工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的常規(guī)要求。
2025-07-24 15:17:33993 
國產(chǎn)主板在耐用性和可靠性上有著諸多令人矚目的具體表現(xiàn)，在不同領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
2025-07-22 18:21:13899 傳統(tǒng)光耦驅(qū)動(dòng)器的管腳，卻在性能和可靠性上實(shí)現(xiàn)了顯著飛躍，是升級(jí)現(xiàn)有光耦驅(qū)動(dòng)方案的理想選擇。
一、核心優(yōu)勢(shì)：超越光耦的性能與可靠性SLM34x系列專為高效驅(qū)動(dòng)IGBT和MOSFET而設(shè)計(jì)。其最大亮點(diǎn)
2025-07-21 08:56:31
在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動(dòng)等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機(jī)械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片焊點(diǎn)可靠性上，且通常球形柵格陣列（Ball
2025-07-18 11:56:482207 
眾所周知，多層陶瓷電容器(MLCC)已成為消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的核心被動(dòng)元件。太陽誘電(太誘)通過材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化與嚴(yán)苛測(cè)試體系，構(gòu)建了MLCC電容的可靠性護(hù)城河，其產(chǎn)品失效率長期
2025-07-09 15:35:56613 在早前Flex Power Modules的一篇博客文章中，我們探討了電源模塊平均故障間隔時(shí)間（MTBF）計(jì)算值的可靠性。我們當(dāng)時(shí)的結(jié)論是，只有在完全相同、靜態(tài)的條件下比較產(chǎn)品時(shí)，數(shù)據(jù)表上的數(shù)值才有
2025-07-07 15:33:46850 
元器件可靠性領(lǐng)域中的FIB技術(shù)在當(dāng)今的科技時(shí)代，元器件的可靠性至關(guān)重要。當(dāng)前，國內(nèi)外元器件級(jí)可靠性質(zhì)量保證技術(shù)涵蓋了眾多方面，包括元器件補(bǔ)充篩選試驗(yàn)、破壞性物理分析（DPA）、結(jié)構(gòu)分析（CA）、失效
2025-06-30 14:51:34625 
多品牌充電寶被召回，引發(fā)電子產(chǎn)品安全性關(guān)注，原因竟是原材料問題導(dǎo)致的爆炸率升高。隨著人們對(duì)充電寶的安全性要求增高，為預(yù)防電子產(chǎn)品的使用風(fēng)險(xiǎn)，元器件的可靠性要求也應(yīng)愈加嚴(yán)謹(jǐn)。合科泰作為專業(yè)電子元器件
2025-06-26 15:41:39734 
?在現(xiàn)代電力電子應(yīng)用中，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為核心功率開關(guān)器件，其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的效率和可靠性。揚(yáng)杰科技推出的DGW40N120CTLQ IGBT模塊憑借其優(yōu)異的電氣特性和堅(jiān)固
2025-06-26 13:53:201103 
PCB板的可靠性測(cè)試流程為了確保PCB板的可靠性，必須經(jīng)過一系列嚴(yán)格的測(cè)試。以下是一些常見的測(cè)試方法和標(biāo)準(zhǔn)：一、離子污染測(cè)試目的：評(píng)估板面的清潔度，確保離子污染在可接受范圍內(nèi)。原理：通過測(cè)量溶液
2025-06-20 23:08:471199 
本文主要介紹半導(dǎo)體芯片的可靠性測(cè)試項(xiàng)目
2025-06-20 09:28:501101 
AR 眼鏡作為集成了光學(xué)、電子、傳感器等復(fù)雜硬件的智能設(shè)備，其硬件可靠性直接影響產(chǎn)品使用壽命和用戶體驗(yàn)。硬件可靠性測(cè)試需針對(duì) AR 眼鏡特殊結(jié)構(gòu)和使用場(chǎng)景，從機(jī)械強(qiáng)度、環(huán)境適應(yīng)、電池性能、傳感器精度等方面展開系統(tǒng)性驗(yàn)證，以下為具體測(cè)試方法與要點(diǎn)。
2025-06-19 10:27:021152 
電路板組件PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的可靠性特別是多水汽、多粉塵、有化學(xué)污染物的室外工作環(huán)境的可靠性，直接決定了電子產(chǎn)品的品質(zhì)或應(yīng)用范圍。
2025-06-18 15:22:16859 LED燈具的可靠性試驗(yàn)，與傳統(tǒng)燈具有顯著區(qū)別。作為新一代光源，LED燈具正在逐漸取代傳統(tǒng)節(jié)能燈的市場(chǎng)，因此無法簡單地沿用傳統(tǒng)燈具的測(cè)試方法。那么，LED燈具需要進(jìn)行哪些可靠性試驗(yàn)?zāi)?？?biāo)準(zhǔn)名稱：LED
2025-06-18 14:48:15798 
，以及SiC MOSFET柵極氧化層可靠性受到工藝的影響，在功率模塊中可能出現(xiàn)單個(gè)芯片擊穿導(dǎo)致故障。 ? 比如早期在2019—2022年，特斯拉曾大規(guī)模召回過Model 3，對(duì)于召回原因的描述是：本次召回范圍內(nèi)車輛的后電機(jī)逆變器功率半導(dǎo)體元件可能存在微小
2025-06-09 08:03:0012917 
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性成為了企業(yè)立足的根本。無論是電子產(chǎn)品、汽車零部件，還是智能家居設(shè)備，都需要經(jīng)過嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，以確保在各種復(fù)雜環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行，為用戶提供可靠的使用體驗(yàn)。那么，可靠性測(cè)試究竟包括哪些內(nèi)容呢？
2025-06-03 10:52:451290 
在汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下，整車可靠性已成為衡量汽車產(chǎn)品品質(zhì)的核心指標(biāo)，直接影響消費(fèi)者購車決策與品牌市場(chǎng)口碑。環(huán)境機(jī)械可靠性測(cè)試作為汽車研發(fā)生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過模擬車輛在極端
2025-05-28 09:44:101757 
為了協(xié)調(diào)IGBT通態(tài)特性與關(guān)斷特性及短路特性之間的矛盾，提高器件的綜合性能和可靠性，在IGBT中引入了一種電子注入增強(qiáng)效應(yīng)（Injection Enhancement Effect，IE），既可
2025-05-21 14:15:171366 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測(cè)試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對(duì)半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評(píng)估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測(cè)試可靠性測(cè)試設(shè)備。
2025-05-15 09:43:181022 
在電子信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，從日常使用的智能終端到關(guān)乎國計(jì)民生的關(guān)鍵設(shè)備，電子元器件的可靠性直接決定著整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性與安全性。北京沃華慧通測(cè)控技術(shù)有限公司深耕電子測(cè)試測(cè)量領(lǐng)域多年，憑借深厚的技術(shù)
2025-05-14 11:44:57733 
IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合質(zhì)量、端子結(jié)合力等關(guān)鍵參數(shù)需要通過精密測(cè)試來
2025-05-14 11:29:59991 
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速
2025-05-07 20:34:21
汽車作為復(fù)雜的機(jī)械系統(tǒng)，其零部件的可靠性直接決定整車的性能、安全性和使用壽命。為確保汽車零部件在各種工況下都能穩(wěn)定運(yùn)行，行業(yè)內(nèi)建立了一系列嚴(yán)格的可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和流程。
2025-05-06 14:30:311735 
近日，英飛凌、三菱和Navitas分別推出了多款新型功率模塊，旨在提升電動(dòng)汽車及工業(yè)應(yīng)用的效率和可靠性。這些優(yōu)化的模塊不僅能夠降低能量損失，還能在極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，標(biāo)志著電力電子技術(shù)的又一次進(jìn)步
2025-05-06 14:08:48714 
為高壓應(yīng)用注入“強(qiáng)心劑”1QP0650V45-Q IGBT驅(qū)動(dòng)器——高可靠性驅(qū)動(dòng)解決方案 傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC碳化硅MOSFET單管，SiC碳化硅
2025-05-06 09:48:47428 
針對(duì)性地研究提高電機(jī)微機(jī)控制系統(tǒng)可靠性的途徑及技術(shù)措施:硬件上,方法包括合理選擇篩選元器件、選擇合適的電源、采用保護(hù)電路以及制作可靠的印制電路板等;軟件上,則采用了固化程序和保護(hù) RAM 區(qū)重要數(shù)據(jù)等
2025-04-29 16:14:56
____摘要：____隨著商業(yè)航天領(lǐng)域的迅速發(fā)展，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)對(duì)芯片的可靠性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。本文深入探討了商業(yè)航天運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)中芯片可靠性面臨的挑戰(zhàn)，包括宇宙輻射效應(yīng)、極端環(huán)境適應(yīng)性及系統(tǒng)級(jí)
2025-04-27 11:04:39892 包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。
2025-04-25 09:38:272583 
恢復(fù)性及在特定條件下的再次失效情況。同時(shí)，針對(duì)SMT工程師提出了避免焊錫污染導(dǎo)致可靠性失效的建議，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)制造過程中有效控制焊錫污染、提高產(chǎn)品質(zhì)量
2025-04-18 13:39:561085 
在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響到器件的可靠性和使用壽命，因此焊球推力測(cè)試
2025-04-18 11:10:541599 
的提高,在某些特定的武器裝備上,由于武器本身需要長期處于儲(chǔ)存?zhèn)鋺?zhàn)狀態(tài),為了使武器能夠在隨時(shí)接到戰(zhàn)斗命令的時(shí)候各個(gè)系統(tǒng)處于高可靠性的正常運(yùn)行狀態(tài),需要對(duì)武器系統(tǒng)的儲(chǔ)存可靠性進(jìn)行研究,本文著重通過試驗(yàn)研究電機(jī)
2025-04-17 22:31:04
汽車電子PCBA的可靠性提升要點(diǎn) 隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的快速發(fā)展，汽車電子在整車中的占比不斷提升，其重要性日益凸顯。作為汽車電子的核心部件，PCBA（印制電路板組裝）的可靠性直接關(guān)系到汽車的安全性
2025-04-14 17:45:42578 深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則，設(shè)計(jì)者可在可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量，推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
2025-04-11 14:59:311250 
光頡科技（Viking）作為行業(yè)領(lǐng)先的電子元器件制造商，憑借其先進(jìn)的制造技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，推出了高性能的晶圓電阻。這些電阻不僅在精度和穩(wěn)定性上表現(xiàn)出色，還在可靠性和耐久性方面展現(xiàn)出卓越的性能
2025-04-10 17:52:32671 
特定的功能需求和提高系統(tǒng)的可靠性與便捷性，如存儲(chǔ)配置信息、快速啟動(dòng)、減少外部組件、用戶數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、存儲(chǔ)固件版本等，一些芯片中也會(huì)集成非易事性存儲(chǔ)模塊。
2025-04-10 14:02:241333 質(zhì)量亂象：未通過可靠性關(guān)鍵實(shí)驗(yàn)的國產(chǎn)SiC功率模塊應(yīng)用隱患與后果 國產(chǎn)SiC（碳化硅）功率模塊在APF（有源電力濾波器）和PCS（儲(chǔ)能變流器）等電力電子設(shè)備中的應(yīng)用趨勢(shì)日益顯著，主要受益于技術(shù)性
2025-04-02 18:24:49825 
深度分析：從IGBT模塊可靠性問題看國產(chǎn)SiC模塊可靠性實(shí)驗(yàn)的重要性 某廠商IGBT模塊曾因可靠性問題導(dǎo)致國內(nèi)光伏逆變器廠商損失數(shù)億元，這一案例凸顯了功率半導(dǎo)體模塊可靠性測(cè)試的極端重要性。國產(chǎn)SiC
2025-03-31 07:04:501316 電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算通過系統(tǒng)學(xué)習(xí)電路可靠性設(shè)計(jì)與工程計(jì)算，工程師不僅能提高電路的可靠性和穩(wěn)定性，還能優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程，減少潛在的故障風(fēng)險(xiǎn)，從而提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和消費(fèi)者信任度。為什么工程師需要
2025-03-26 17:08:13659 
隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升，可靠性要求與測(cè)試成本及時(shí)間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級(jí)可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術(shù)通過直接在未封裝晶圓上施加加速應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)快速、低成本的可靠性評(píng)估，成為工藝開發(fā)的關(guān)鍵工具。
2025-03-26 09:50:161548 
設(shè)計(jì)直接影響整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和壽命。因此，設(shè)計(jì)高可靠性的嵌入式主板不僅是技術(shù)挑戰(zhàn)，也是提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素。本文將深入探討高可靠性嵌入式主板設(shè)計(jì)的各個(gè)方面，包括硬件選型
2025-03-25 15:11:39885 
MOSFET的柵氧可靠性問題一直是制約其廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵因素之一。柵氧層的可靠性直接影響到器件的長期穩(wěn)定性和使用壽命，因此，如何有效驗(yàn)證SiC MOSFET柵氧可靠性成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。
2025-03-24 17:43:272362 
在之前的文章中我們已經(jīng)對(duì)集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡單的概述，本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。
2025-03-18 16:08:351685 
在電力電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件，扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命，還關(guān)系到整個(gè)電力電子系統(tǒng)的效率和穩(wěn)定性
2025-03-18 10:14:051542 
平均故障間隔時(shí)間 (MTBF) 是您在產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中看到的常見指標(biāo)，通常作為可靠性和耐用性的標(biāo)志。但是，盡管 MTBF 被廣泛使用，也是工程學(xué)中最容易被誤解的名詞之一。
2025-03-13 14:19:071111 
研究，約34%的光伏電站可靠性問題由IGBT故障引發(fā)。IGBT模塊炸毀的核心原因搜索電氣過載：電壓與電流的“致命沖擊”過壓擊穿：電網(wǎng)電壓波動(dòng)或線路寄生電感產(chǎn)生的尖
2025-03-09 11:21:044503 
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中，可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。可靠性測(cè)試可靠性（Reliability）是衡量產(chǎn)品耐久力的重要指標(biāo)，它反映了產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能
2025-03-07 15:34:171188 
在芯片行業(yè)，可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專業(yè)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)，提供全面的芯片可靠性測(cè)試服務(wù)，幫助企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。預(yù)處理（Preconditioning，PC）預(yù)處理
2025-03-04 11:50:551324 
半導(dǎo)體集成電路的可靠性評(píng)價(jià)是一個(gè)綜合性的過程，涉及多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)和層面,本文分述如下：可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)概述、可靠性評(píng)價(jià)的技術(shù)特點(diǎn)、可靠性評(píng)價(jià)的測(cè)試結(jié)構(gòu)、MOS與雙極工藝可靠性評(píng)價(jià)測(cè)試結(jié)構(gòu)差異。
2025-03-04 09:17:411479 
隨著集成電路特征尺寸的縮小，工藝窗口變小，可靠性成為更難兼顧的因素，設(shè)計(jì)上的改善對(duì)于優(yōu)化可靠性至關(guān)重要。本文介紹了等離子刻蝕對(duì)高能量電子和空穴注入柵氧化層、負(fù)偏壓溫度不穩(wěn)定性、等離子體誘發(fā)損傷、應(yīng)力遷移等問題的影響，從而影響集成電路可靠性。
2025-03-01 15:58:151548 
）自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)。這一系統(tǒng)不僅提高了測(cè)試效率，還保證了測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性，成為電源模塊生產(chǎn)線上不可或缺的一部分。 吉事勵(lì)電源模塊ATE自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)集成了多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，具備高度的自動(dòng)化和智能化特點(diǎn)。該系統(tǒng)能夠?qū)﹄娫?b class="flag-6" style="color: red">模塊的各項(xiàng)性能指標(biāo)進(jìn)行全面測(cè)試，包括
2025-02-26 17:52:36830 
PCBA應(yīng)變測(cè)試：確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵
2025-02-25 17:28:32970 
厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試與壽命評(píng)估是確保其在實(shí)際應(yīng)用中穩(wěn)定工作的重要環(huán)節(jié)。以下是對(duì)這兩個(gè)方面的詳細(xì)分析： 一、可靠性測(cè)試 厚聲貼片電阻的可靠性測(cè)試主要包括以下幾個(gè)方面： 振動(dòng)與沖擊測(cè)試 ：模擬貼片
2025-02-25 14:50:06868 
，通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了仿真和建模分析的準(zhǔn)確性。相信這項(xiàng)研究將有助于理解IGBT模塊中的磁場(chǎng)干擾機(jī)制，特別是在高功率應(yīng)用中提升其可靠性和性能。
2025-02-25 09:54:451676 
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時(shí)間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。
2025-02-21 16:21:003377 
驗(yàn)證產(chǎn)品性能的重要手段，更是提高產(chǎn)品可靠性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過對(duì)芯片進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，可以提前發(fā)現(xiàn)潛在的故障模式和失效機(jī)制，從而為設(shè)計(jì)優(yōu)化和工藝改進(jìn)提供
2025-02-21 14:50:152064 
可靠性試驗(yàn)是一種通過模擬產(chǎn)品在實(shí)際使用過程中可能遇到的各種環(huán)境條件和應(yīng)力因素，來評(píng)估電子產(chǎn)品在出廠到使用壽命結(jié)束期間質(zhì)量情況的科學(xué)方法。它能夠在短時(shí)間內(nèi)正確評(píng)估產(chǎn)品的可靠性，主要目的是激發(fā)潛在失效
2025-02-20 12:01:351219 軍用開關(guān)電源可靠性設(shè)計(jì)研究 摘要 對(duì)影響軍用 PWM 型開關(guān)穩(wěn)壓電源可靠性的因素作出較為詳細(xì)的分析比較，并從工程實(shí)際出發(fā)提出一些提高開關(guān)電源可靠性的建議。 電子產(chǎn)品，特別是軍用穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)是一個(gè)
2025-02-20 10:14:455432 
汽車車燈檢測(cè)的重要性汽車車燈是車輛安全系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵組件，其性能與可靠性對(duì)行車安全有著至關(guān)重要的影響。車燈不僅要為駕駛者提供良好的照明，還要在各種復(fù)雜的環(huán)境條件下正常工作，以確保車輛的行駛安全
2025-02-17 17:24:39894 
厚聲貼片電感作為一種關(guān)鍵的電子元件，其可靠性對(duì)于整個(gè)電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能至關(guān)重要。在可靠性測(cè)試中，振動(dòng)與沖擊測(cè)試是評(píng)估貼片電感在實(shí)際應(yīng)用環(huán)境中承受機(jī)械應(yīng)力能力的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)厚聲貼片電感進(jìn)行
2025-02-17 14:19:02929 
基本股份）在成本上逐漸與進(jìn)口IGBT模塊持平。這推動(dòng)了國產(chǎn)SiC模塊在國內(nèi)市場(chǎng)的廣泛應(yīng)用，加速了對(duì)進(jìn)口IGBT模塊的替代進(jìn)程。 通過優(yōu)化驅(qū)動(dòng)電壓和電路設(shè)計(jì)，可以充分發(fā)揮SiC模塊的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)避免因驅(qū)動(dòng)問題導(dǎo)致的性能下降或可靠性問題。 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)
2025-02-13 19:19:52950 
霍爾元件是一種利用霍爾效應(yīng)來測(cè)量磁場(chǎng)的傳感器，廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制、位置檢測(cè)、速度測(cè)量以及電流監(jiān)測(cè)、變頻控制測(cè)試、交直流電源、電源逆變器和電子開關(guān)等領(lǐng)域。為了確保霍爾元件的性能和可靠性，進(jìn)行全面
2025-02-11 15:41:091342 顯示，如今電動(dòng)汽車的可靠性已經(jīng)顯著提高，其使用壽命已經(jīng)與傳統(tǒng)燃油車相當(dāng)，甚至在某些方面更具優(yōu)勢(shì)。 這項(xiàng)研究指出，現(xiàn)代電動(dòng)汽車采用了先進(jìn)的電池管理系統(tǒng)和高效的電機(jī)技術(shù)，使得電動(dòng)汽車在性能、耐用性和可靠性方面都
2025-02-11 10:47:02817 近年來，聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）技術(shù)作為一種新型的微分析和微加工技術(shù)，在元器件可靠性領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，為提高元器件的可靠性提供了重要的技術(shù)支持。元器件可靠性的重要性目前
2025-02-07 14:04:40840 
綜合成本，高溫穩(wěn)定性適配嚴(yán)苛環(huán)境，國產(chǎn)化供應(yīng)鏈加速成本下探。盡管IGBT在中低壓場(chǎng)景仍具短期成本優(yōu)勢(shì)，但SiC憑借技術(shù)迭代與規(guī)?；?yīng)，已成為電力電子創(chuàng)新的核心引擎，推動(dòng)儲(chǔ)能系統(tǒng)向高功率密度、高可靠性方向演進(jìn)。
2025-02-05 14:37:121188 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《工業(yè)電源的可靠性和擁有成本優(yōu)化.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-01-24 13:57:37
0 暴露于預(yù)設(shè)的高低溫交替的試驗(yàn)環(huán)境中所進(jìn)行的可靠性試驗(yàn)。熱循環(huán)試驗(yàn)適用于揭示評(píng)估由剪切應(yīng)力所引起的“蠕變-應(yīng)力釋放”疲勞失效機(jī)理和可靠性，在焊點(diǎn)的失效分析和評(píng)價(jià)方面應(yīng)
2025-01-23 15:26:101095 
自動(dòng)化系統(tǒng)中得到廣泛應(yīng)用。本文將從多個(gè)角度分析浮動(dòng)板對(duì)板連接器如何提升工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的可靠性，幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率并減少故障率。
2025-01-18 10:58:15951 背景：電力驅(qū)動(dòng)的能效雖高，但電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、熱泵等應(yīng)用仍需大量能源運(yùn)行，因此提高能效至關(guān)重要。 技術(shù)原理：IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊是一種電力電子器件，它結(jié)合了MOSFET的高輸入阻抗、易
2025-01-16 10:47:24927 光耦作為電氣隔離的關(guān)鍵組件，其性能和可靠性直接影響到整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。因此，對(duì)光耦進(jìn)行嚴(yán)格的性能測(cè)試和可靠性評(píng)估是必不可少的。 光耦性能測(cè)試 1. 基本電氣參數(shù)測(cè)試 正向電流-電壓特性測(cè)試
2025-01-14 16:13:462671
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