我國(guó)作為芯片消費(fèi)大國(guó)，隨著市場(chǎng)需求的擴(kuò)張、產(chǎn)業(yè)規(guī)模的升級(jí)，國(guó)內(nèi)芯片需求的快速遞增，芯片生產(chǎn)型企業(yè)在產(chǎn)量和規(guī)模增大的同時(shí)，質(zhì)檢品控這塊的問(wèn)題越來(lái)越收到多方面的重視。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝是影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體的封裝技術(shù)的優(yōu)劣是至關(guān)重要的競(jìng)爭(zhēng)因素。如今在電子制造領(lǐng)域，小到電容、電阻、連接器等元器件，大到PC板、硬盤等在電子制造行業(yè)鏈條的各個(gè)環(huán)節(jié)，幾乎都能看到機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的身影。

　　而在實(shí)際應(yīng)用中，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可以快速檢測(cè)排線的順序錯(cuò)誤，電子元器件是否錯(cuò)裝漏裝，接插件及電池尺寸是否合規(guī)等。而在半導(dǎo)體工業(yè)上的應(yīng)用很早就開(kāi)始了，在半導(dǎo)體工業(yè)大規(guī)模集成電路日益普及的帶動(dòng)下，行業(yè)內(nèi)對(duì)產(chǎn)量的要求和質(zhì)量的苛求日益劇增。在需要減少生產(chǎn)力成本的前提下，機(jī)器視覺(jué)技術(shù)就扮演著不可缺少的角色，對(duì)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)的要求也不斷推陳出新。

　　機(jī)器視覺(jué)在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用：

　　1、在小型電子元器件及小尺寸工業(yè)制品的外觀檢測(cè)、SMD產(chǎn)品的外觀檢測(cè)、硅片外觀檢測(cè)中的應(yīng)用。檢測(cè)內(nèi)容有印字錯(cuò)誤、內(nèi)容錯(cuò)誤、圖像錯(cuò)誤、方向錯(cuò)誤、漏印、表面缺陷，對(duì)被測(cè)物表面進(jìn)行高速及自動(dòng)拍照后，數(shù)據(jù)傳輸?shù)接?jì)算機(jī)進(jìn)行處理，找出有缺陷產(chǎn)品。

　　2、IC芯片、電子連接器平整度檢測(cè)中的應(yīng)用檢測(cè)管腳個(gè)數(shù)以及管腳多個(gè)位置的幾何尺寸，包括pitch間隔、寬度、高度、彎曲度等等。實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片連續(xù)、高效、快速的外觀檢測(cè)，提高了檢測(cè)效率、節(jié)約人力成本并降低了工人勞動(dòng)強(qiáng)度、更重要的是保證了檢測(cè)的精度。

　　3、PCB印刷電路檢測(cè)、板元件位置、焊點(diǎn)、線路、開(kāi)孔尺寸、角度測(cè)量；電腦微通訊接口、SIM卡插槽；SMT元件放置、表面貼裝、表面檢測(cè)；SPI錫膏檢測(cè)、回流焊和波峰焊；電纜連接頭個(gè)數(shù)等等的檢測(cè)及測(cè)量。

　　機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)：

　?、?檢測(cè)速度快；

　　② 檢測(cè)精度高；

　?、?準(zhǔn)確率高；

　?、?可長(zhǎng)時(shí)間持續(xù)工作，不會(huì)疲勞；

　　⑤ 非接觸式檢測(cè)，不會(huì)造成接觸損傷。

　　機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的應(yīng)用，大大提高了裝備的智能化、自動(dòng)化水平、使用效率和可靠性等性能。為了適應(yīng)現(xiàn)今這個(gè)發(fā)展越來(lái)越快的社會(huì)，機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)是必不可少的。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)相對(duì)于人工或傳統(tǒng)機(jī)械方式而言，具有速度快、精度高、準(zhǔn)確性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。機(jī)器視覺(jué)自身也跟著半導(dǎo)體、電子、主動(dòng)化、光學(xué)等技能快速發(fā)展而不斷發(fā)展和完善，為生產(chǎn)企業(yè)提供確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性及提供完美的自動(dòng)化視覺(jué)檢測(cè)解決方案。

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