在現(xiàn)代機(jī)械加工領(lǐng)域，鋁合金憑借密度低、強(qiáng)度高、耐腐蝕等特性，成為航空航天、汽車制造、電子設(shè)備等行業(yè)的關(guān)鍵材料。而高速主軸作為實(shí)現(xiàn)高效精密加工的核心部件，在鋁合金鉆孔加工中發(fā)揮著不可替代的作用
2025-12-30 09:57:34
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在電子設(shè)備精密電路架構(gòu)中，合金電阻是維系電流調(diào)節(jié)精度、保障檢測結(jié)果可靠的關(guān)鍵元器件。富捷科技專注于合金電阻的研發(fā)與生產(chǎn)事業(yè)，以鎳鉻、錳銅、卡瑪?shù)雀咂焚|(zhì)合金為基礎(chǔ)原料，憑借自主研發(fā)的材料配比方案、行業(yè)
2025-12-29 18:13:41869 
封裝框架的外部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，核心包含聯(lián)筋（Dambar）與假腳（False leads）兩大關(guān)鍵部分，以下將針對各設(shè)計(jì)要素及技術(shù)要求展開詳細(xì)說明。
2025-12-26 15:03:19163 
銅合金為核心材質(zhì)，結(jié)合先進(jìn)的制造工藝，具備低阻值、高精度、高可靠性等顯著優(yōu)勢，廣泛適用于各類需要精準(zhǔn)電流監(jiān)測的電子設(shè)備及電路系統(tǒng)中。
2025-12-19 11:19:36131 
合金電阻憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，在各類電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。從日常消費(fèi)電子到高端工業(yè)設(shè)備，不同類型的合金電阻滿足了多樣化的電路需求。
2025-12-18 17:46:58129 
在電子電路設(shè)計(jì)中，低阻值合金電阻扮演著不可或缺的角色，尤其在電流檢測、功率控制等關(guān)鍵應(yīng)用場景中，其性能直接影響電路的穩(wěn)定性與精確性。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對低阻值合金電阻的需求日益增長且多樣化。
2025-12-04 14:04:07347 
如有雷同或是不當(dāng)之處，還請大家海涵。當(dāng)前在各網(wǎng)絡(luò)平臺上均以此昵稱為ID跟大家一起交流學(xué)習(xí)！ 引線鍵合技術(shù)是半導(dǎo)體封裝工藝中的一個重要環(huán)節(jié)，主要利用金、鋁、銅、錫等金屬導(dǎo)線建立引線與半導(dǎo)體內(nèi)部芯片之間的聯(lián)系。這種技
2025-12-02 15:20:264828 
在口腔修復(fù)領(lǐng)域，鈦合金憑借其優(yōu)異的生物相容性、耐腐蝕性和機(jī)械強(qiáng)度，成為義齒制作的理想材料。而鈦合金義齒的精密加工，離不開高性能的切削加工主軸作為核心動力單元。Sycotec鈦合金義齒切削加工高速主軸
2025-12-02 09:46:40222 
ELLON?合金電阻在電子領(lǐng)域有著獨(dú)特地位。它具備高精度、高穩(wěn)定性等特性，廣泛應(yīng)用于電源與能源管理、電池管理系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域。本文將深入解析?ELLON?合金電阻的相關(guān)知識，幫助您全面了解其性能、應(yīng)用場景及競爭優(yōu)勢，同時展現(xiàn)華年商城在?ELLON?合金電阻業(yè)務(wù)上的專業(yè)支持。
2025-12-01 15:37:04292 
在當(dāng)今高速發(fā)展的電子領(lǐng)域，高頻電路廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、衛(wèi)星等眾多關(guān)鍵技術(shù)中。對于高頻電路而言，合金電阻的性能直接影響其信號傳輸?shù)臏?zhǔn)確性與穩(wěn)定性。深圳市順?？萍加邢薰咀鳛?b class="flag-6" style="color: red">合金電阻領(lǐng)域的核心代理商
2025-11-28 15:39:29165 
隨著電子設(shè)備小型化趨勢加速，小體積合金電阻市場前景廣闊。深圳市順?？萍加邢薰緫{借其產(chǎn)品、研發(fā)、供應(yīng)及服務(wù)優(yōu)勢，借助華年商城線上平臺，有望在小體積合金電阻供應(yīng)領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先。未來，小體積合金電阻可能會在尺寸進(jìn)一步縮小、性能大幅提升方面取得突破，供應(yīng)商需不斷創(chuàng)新以滿足市場新需求。
2025-11-25 17:17:391065 
旺詮合金電阻憑借高精度、高穩(wěn)定性、低溫度系數(shù)及耐高電流等特性，在多個工業(yè)領(lǐng)域中占據(jù)關(guān)鍵地位，其核心應(yīng)用領(lǐng)域及具體場景如下： 一、電源與能源領(lǐng)域 開關(guān)電源與UPS 作用 ：在開關(guān)電源中，旺詮合金電阻
2025-11-25 15:33:10229 
。 在通訊零部件加工中，材料的選擇直接影響產(chǎn)品性能。常見的材料包括鋁合金、銅合金、不銹鋼及工程塑料等。鋁合金因其輕量化、導(dǎo)熱性好和易加工的特點(diǎn)，在散熱器和外殼中廣泛應(yīng)用；銅合金則憑借優(yōu)異的導(dǎo)電性，常用于射頻連接器和
2025-11-22 14:29:03897 耐高溫壓力傳感器的內(nèi)部引線通常由耐耐高溫材料制成，如鎳合金或聚酰亞胺等。這些引線將傳感器的感應(yīng)元件與外部電路連接起來，從而將壓力信號轉(zhuǎn)換為電信號，以便進(jìn)一步處理和記錄。
2025-11-21 17:15:26586 
當(dāng)需要使用采樣電阻對100A以內(nèi)的電流進(jìn)行精密采樣時，無調(diào)阻合金電阻是相對于常規(guī)合金電阻更好的選擇，因?yàn)殚_步電子通過對工藝與原材料的自主可控與優(yōu)化生產(chǎn)出的無調(diào)阻合金電阻很好的解決了硬件研發(fā)工程師與采購工程師們感受非常強(qiáng)烈的幾個痛點(diǎn)。
2025-11-20 14:45:44167 
穩(wěn)定性、高精度和低溫度系數(shù)的特殊金屬合金，如錳銅合金、鐵鉻鋁合金、康銅合金、鎳鉻合金等。這些合金具有優(yōu)良的電阻特性和熱穩(wěn)定性，能夠在寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電阻值。例如，錳銅合金具有超低阻值和良好的穩(wěn)定性，特別適用
2025-11-19 15:01:10278 Molex現(xiàn)成（OTS）MOX預(yù)壓接引線是滿足原型設(shè)計(jì)和預(yù)生產(chǎn)要求的高性價比解決方案。MOX系列有母頭對公頭和公頭對公頭配置可供選擇，具有75mm至600mm多種長度。這些引線在兩端均壓接，用于線
2025-11-18 11:30:35459 Vishay VLMB2332和VLMTG2332標(biāo)準(zhǔn)SMD MiniLED采用預(yù)成型 封裝，引線框架封裝在明亮的白色熱塑性塑料中。Vishay VLMB2332和VLMTG2332具有2.2mmx1.3mmx1.4mm的緊湊尺寸。迷你LED非常適用于設(shè)計(jì)用于苛刻環(huán)境的小型大功率產(chǎn)品，可靠性高。
2025-11-12 16:32:16516 和引線框架之間的焊接（鍵合）強(qiáng)度至關(guān)重要。 科準(zhǔn)測控認(rèn)為，通過精確的拉力測試來量化評估這一強(qiáng)度，是確保封裝質(zhì)量、優(yōu)化工藝參數(shù)、預(yù)防早期失效的核心環(huán)節(jié)。本文將圍繞IC鋁帶拉力測試，系統(tǒng)介紹其測試原理、適用標(biāo)準(zhǔn)、核心儀
2025-11-09 17:41:451162 
板帶技術(shù)市場部總監(jiān)張敏發(fā)表《AI時代銅合金材料創(chuàng)新賦能高速互連》演講，指出全球AI數(shù)據(jù)中心算力激增下，連接器面臨性能瓶頸，提出銅合金性能提升是破題關(guān)鍵。
2025-11-06 15:55:24454 合金本質(zhì)是金屬與其他金屬或非金屬經(jīng)混合熔化、冷卻凝固后形成的具有金屬性質(zhì)的固體產(chǎn)物，而在集成電路工藝中，合金特指難熔金屬與硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成的硅化物（silicide）。目前常用的硅化物材料包括 TiSi?、CoSi?，早期工藝中則廣泛采用 WSi?。
2025-11-05 17:08:38971 
電阻：≤20mΩ封裝方式：卷帶-盒裝（Reel & Box），每卷 24 kpcs主要材質(zhì)：銅合金基材，鎳底鍍層 + 金鍍層適配絕緣外徑：1.4 – 2.2 mm適配壓接工具：TE 專用
2025-11-04 09:56:17
。
QT 類庫是一個跨平臺的面向?qū)ο蟮?py 類庫,目前主要用于 Linux 下的開發(fā)。Q T 類庫大致可以分為三個部分：控件、框架和工具。
控件：控件部分包括環(huán)境控件,主窗口控件,標(biāo)準(zhǔn)對話框
2025-10-29 07:15:46
保證合金電阻的穩(wěn)定性與精度需從材料選擇、制造工藝、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、環(huán)境控制及測試驗(yàn)證等多維度綜合施策。以下從技術(shù)原理、關(guān)鍵措施及實(shí)際應(yīng)用三個層面展開分析： 一、材料選擇：奠定穩(wěn)定性基礎(chǔ) 合金電阻的精度
2025-10-27 15:29:48376 
近期，科準(zhǔn)測控小編收到了不少來自半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢，大家最關(guān)心的問題之一便是：“IC管腳推力測試，我們該用什么設(shè)備？” 這確實(shí)是一個核心問題。 在集成電路（IC）封裝領(lǐng)域，芯片與引線框架或基板之間
2025-10-27 10:42:44339 
無人機(jī)油箱作為動力系統(tǒng)的重要組成部分，其材質(zhì)選擇直接關(guān)系到飛行性能、安全可靠性和運(yùn)營成本。在眾多材質(zhì)中，鋁合金油箱憑借其獨(dú)特的綜合性能，成為中大型無人機(jī)的首選方案。隨著低空經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展，無人機(jī)
2025-09-25 11:00:14487 
+引線框/基板包成黑色方塊，兼具絕緣、耐濕、導(dǎo)熱、機(jī)械支撐四大功能。 ? EMC是用于半導(dǎo)體封裝的熱固性化學(xué)材料，是半導(dǎo)體封裝的核心材料。它以環(huán)氧樹脂為基體樹脂，高性能酚醛樹脂為固化劑，添加硅微粉等填料和多種助劑，經(jīng)加工制成，主要用于消費(fèi)電子、汽車電子、通信與
2025-09-25 08:10:004448 光頡科技（Viking）在精密電阻研發(fā)領(lǐng)域深耕多年，其推出的 LRP系列低阻值金屬合金貼片電阻 ，能承受大功率還不怕高溫，現(xiàn)在很多工程師選它來做電流檢測或者設(shè)計(jì)高功率密度的電路。該系列以金屬合金
2025-09-24 16:48:39609 
微電子封裝是芯片成為功能產(chǎn)品的最后一步。它不僅為芯片提供電氣連接、散熱通道，還承擔(dān)物理支撐與保護(hù)作用。封裝質(zhì)量直接影響器件性能，其中，互連技術(shù)尤為關(guān)鍵。研究表明，25%~30%的半導(dǎo)體失效源于芯片
2025-09-19 11:47:07583 
MFJ06KR系列是風(fēng)華高科推出的合金片式固定電阻器，采用1206封裝規(guī)格，1W的功率，±100ppm/℃的溫度系數(shù)，聚焦小阻值、高精度、穩(wěn)定溫度特性的應(yīng)用需求。作為合金片式電阻器的典型代表，該系
2025-09-12 16:39:061113 
TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流焊，而隨著激光焊錫機(jī)技術(shù)的出現(xiàn)，其非接觸、局部焊盤放熱的特點(diǎn)，在TEC 引線焊接的應(yīng)用中解決傳統(tǒng)方式的疑難問題。
2025-08-13 15:29:201117 
，二者形成電阻應(yīng)用的 “高低搭配” 體系。 一、材料與結(jié)構(gòu)：本質(zhì)差異的根源 合金電阻的優(yōu)勢源于特殊材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。以富捷科技電子的合金電阻為例，其采用錳銅合金、卡瑪合金（鎳鉻系）、銅錳錫合金等高精度材料，通過精
2025-08-12 10:14:321109 
、實(shí)現(xiàn)自動化優(yōu)化，顯著提升了研發(fā)效率、降低了成本，并推動了產(chǎn)品創(chuàng)新。以下是該模式的核心框架、技術(shù)路徑、應(yīng)用場景及未來趨勢的詳細(xì)分析。 一、新模式的核心框架 數(shù)據(jù)算法驅(qū)動的配方研發(fā)模式以“數(shù)據(jù)采集-算法建模-智能
2025-08-06 17:25:50898 中的封裝環(huán)節(jié)（即后道工藝），具體應(yīng)用于熱管理模塊，主要功能是為高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散熱和熱膨脹匹配
鍍銅鉬散熱基板通過鉬芯（低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K）匹配芯片熱
2025-08-06 16:34:00592 
銅鎳錫合金是新型環(huán)保彈性銅合金，具高穩(wěn)定性、強(qiáng)韌性和抗腐蝕性，廣泛用于航空航天、軌道交通等領(lǐng)域的重載軸承部件。但在無潤滑或潤滑不足的高速重載工況下，易發(fā)生磨損、黏著、疲勞剝落等失效。光子灣科技專注于
2025-08-05 17:46:08672 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點(diǎn)互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042134 
2.5D/3D封裝技術(shù)作為當(dāng)前前沿的先進(jìn)封裝工藝，實(shí)現(xiàn)方案豐富多樣，會根據(jù)不同應(yīng)用需求和技術(shù)發(fā)展動態(tài)調(diào)整，涵蓋芯片減薄、芯片鍵合、引線鍵合、倒裝鍵合、TSV、塑封、基板、引線框架、載帶、晶圓級薄膜
2025-08-05 15:03:082805 
貼片電阻和合金電阻在多個方面存在顯著差異，這些差異主要體現(xiàn)在材料、性能、應(yīng)用場景及成本等方面。以下是詳細(xì)對比： 一、材料與結(jié)構(gòu) 貼片電阻 ： 材料 ：通常采用厚膜或薄膜技術(shù)，電阻體由金屬氧化物(如
2025-08-04 15:41:59853 中的封裝環(huán)節(jié)（即后道工藝），具體應(yīng)用于熱管理模塊，主要功能是為高功率芯片（如CPU、GPU、IGBT等）提供高效散熱和熱膨脹匹配 鍍銅鉬散熱基板通過鉬芯（低熱膨脹系數(shù)5.1×10??/K）匹配芯片熱變形，紫銅鍍層（導(dǎo)熱400W/mK）快速導(dǎo)熱的復(fù)合設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效
2025-08-02 06:31:568633 
集成電路傳統(tǒng)封裝技術(shù)主要依據(jù)材料與管腳形態(tài)劃分：材料上采用金屬、塑料或陶瓷管殼實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)封裝；管腳結(jié)構(gòu)則分為表面貼裝式（SMT）與插孔式（PIH）兩類。其核心工藝在于通過引線框架或管座內(nèi)部電極，將芯片
2025-08-01 09:27:573115 
新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速升級，電驅(qū)動系統(tǒng)的創(chuàng)新已成為核心競爭力的關(guān)鍵支撐。聯(lián)合電子鎂合金電驅(qū)動橋以鎂代鋁（鎂合金密度僅為鋁合金 2/3）、高強(qiáng)度、優(yōu)成型性等突出優(yōu)勢，為客戶創(chuàng)造顯著價值。
2025-07-31 17:51:581020 ，二者形成電阻應(yīng)用的 “高低搭配” 體系。 一、材料與結(jié)構(gòu)：本質(zhì)差異的根源 合金電阻的優(yōu)勢源于特殊材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。以富捷科技電子的合金電阻為例，其采用錳銅合金、卡瑪合金（鎳鉻系）、銅錳錫合金等高精度材料，通過精
2025-07-23 11:33:11730 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()DSG9500-000： 平面光束引線 PIN 二極管相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有DSG9500-000： 平面光束引線 PIN 二極管的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料
2025-07-21 18:35:30
1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較于傳統(tǒng)引線框架CSP做出了一系列革新設(shè)計(jì)：將
2025-07-17 11:41:263719 
在電子器件封裝過程中，會出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。
2025-07-16 10:10:271982 
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()硅肖特基勢壘二極管：封裝、可鍵合芯片和光束引線相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有硅肖特基勢壘二極管：封裝、可鍵合芯片和光束引線的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，硅
2025-07-15 18:32:18
旺詮合金電阻的 1206 封裝(3.2mm×1.6mm)在電源電路中展現(xiàn)出顯著的性能優(yōu)勢，尤其適配中大功率場景的電流檢測、電壓分壓及功率調(diào)節(jié)需求，具體效果體現(xiàn)在以下幾個方面：? 1. 高功率承載
2025-07-14 16:31:30835 應(yīng)用場景。產(chǎn)品優(yōu)勢1. 柔性與可扭轉(zhuǎn)性JMC1200T波導(dǎo)選用螺旋纏繞的銅合金板材制作而成，能夠在 E 平面和 H 平面同時完成彎曲和扭轉(zhuǎn)，主要用于需要動態(tài)管理或存在機(jī)械位移的場合。2. 廣泛應(yīng)用
2025-07-10 09:38:26
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()DME、DMF、DMJ 系列：硅光束引線肖特基混頻器二極管—單通道、成對和四通道可鍵合和封裝芯片相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有DME、DMF、DMJ 系列：硅光束引線肖特基
2025-07-09 18:32:55
?電子元器件市場中，部分廠商通過在普通厚膜電阻表面鍍合金粉冒充合金電阻，這種造假不僅影響設(shè)備穩(wěn)定性，更在電流檢測等關(guān)鍵場景埋下安全隱患。合科泰作為擁有二十余年電阻研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的制造商，結(jié)合材料分析、性能
2025-07-02 18:20:05475 
金錫合金陶瓷電路板的優(yōu)勢 1金錫合金熔點(diǎn)更低，釬焊溫度適中?大大大大縮短整個釬焊過程。 金錫合金陶瓷電路板，采用了金錫焊料，釬焊溫度僅比其熔點(diǎn)高出20～30℃(即約300～310)，因?yàn)榻疱a合金共晶
2025-07-01 12:12:00472 %。ADPA1107在5.4GHz至6.0GHz范圍內(nèi)提供±0.5dB增益平坦度。ADPA1107 非常適合用于雷達(dá)、公共移動無線電和通用放大器cation等脈沖應(yīng)用。Analog Devices Inc. ADPA 1107 采用 40 引腳、 6mm × 6mm、引線框架芯片級封裝 (LFCS
2025-06-30 15:21:101873 
在全球連接器產(chǎn)業(yè)加速向小型化、超高速傳輸方向迭代的背景下，中國銅合金材料行業(yè)正經(jīng)歷從“技術(shù)追隨”向“標(biāo)準(zhǔn)共筑”的戰(zhàn)略躍遷。
2025-06-28 14:43:58815 在電子電路設(shè)計(jì)中，電阻的功率容量是一個至關(guān)重要的參數(shù)，它決定了電阻能夠承受的最大功率而不發(fā)生損壞。旺詮(RALEC)合金電阻以其優(yōu)異的性能和廣泛的功率容量范圍，在眾多電子設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。我們將
2025-06-16 16:21:35466 常見晶振封裝工藝及其特點(diǎn) 金屬殼封裝 金屬殼封裝堪稱晶振封裝界的“堅(jiān)固衛(wèi)士”。它采用具有良好導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的金屬材料，如不銹鋼、銅合金等，將晶振芯片嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地包裹起來。這種封裝工藝的優(yōu)勢十分顯著
2025-06-13 14:59:10701 
集成增益開關(guān)網(wǎng)絡(luò)，具有兩個用戶定義的增益狀態(tài)，可通過外部電阻器設(shè)置，采用3mm × 3mm × 0.78mm、16引線框架芯片級封裝（LFCSP）。
2025-06-11 14:05:56809 引線框架（Lead Frame）是一種金屬結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體芯片的封裝中，作用就像橋梁——它連接芯片內(nèi)部的電信號到外部電路，實(shí)現(xiàn)電氣連接，同時還承擔(dān)機(jī)械支撐和散熱任務(wù)。它廣泛應(yīng)用于中低引腳數(shù)的封裝形式中，比如DIP、QFP、SOP、DFN等，是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料之一。
2025-06-09 14:55:171512 ,5.4x7.8mm ? ? 包裝方式：編帶 ? ? 標(biāo)稱容量：2.2nF（2200pF） ? ? 容量誤差：±20% ? ? 溫度范圍：-40℃ ~ +110℃ ? ? 引線材質(zhì)：鍍錫銅合金 二
2025-06-06 14:17:39726 
引線鍵合的定義--什么是引線鍵合？引線鍵合（WireBonding）是微電子封裝中的關(guān)鍵工藝，通過金屬細(xì)絲（如金線、鋁線或銅線）將芯片焊盤與外部基板、引線框架或其他芯片的焊區(qū)連接，實(shí)現(xiàn)電氣互連。其
2025-06-06 10:11:411004 
一、什么是貼片（DieAttach）？貼片，又叫DieAttach，是半導(dǎo)體封裝流程中的一個關(guān)鍵步驟。它的作用是：將切割下來的芯片（裸晶粒）牢固地粘貼在封裝基底上，例如引線框架（leadframe
2025-06-06 10:02:374591 
源于其獨(dú)特的材料特性。其電阻體通常由錳銅合金、鐵鉻鋁合金、康銅合金、鎳鉻合金等特殊合金材料構(gòu)成，這些合金通過精確配比和特殊工藝形成，具備優(yōu)異的電學(xué)性能和物理穩(wěn)定性。 以錳銅合金為例，其電阻率穩(wěn)定且溫度系數(shù)極低
2025-06-05 15:02:09640 打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框架或基板）之間做電連接。
2025-06-03 18:25:491864 ~DD~ ) 調(diào)節(jié)至35mA。ADL8140放大器的輸入/輸出也采用交流耦合，內(nèi)部匹配為50Ω。這款放大器符合RoHS規(guī)范，采用2mm x 2mm 8引線框架芯片級LFCSP封裝。典型應(yīng)用包括衛(wèi)星通信、雷達(dá)和電信。
2025-05-29 14:05:01624 
在現(xiàn)代制造業(yè)的精密加工領(lǐng)域，鋁合金以其重量輕、強(qiáng)度高、耐腐蝕等優(yōu)勢，成為航空航天、汽車制造、電子設(shè)備等行業(yè)的關(guān)鍵材料。從飛機(jī)機(jī)身框架到新能源汽車電池殼體，從智能手機(jī)外殼到精密儀器零部件，鋁合金的身影
2025-05-27 13:47:19437 
Analog Devices Inc. EVAL-24LFCSP評估板是一款開發(fā)平臺，設(shè)計(jì)用于快捷評估和測試采用引線框架芯片級封裝（LFCSP）的Analog Devices IC。該評估板主要
2025-05-27 09:31:13624 
近日，知行科技旗下專注機(jī)器人研發(fā)及商業(yè)化的全資子公司艾摩星機(jī)器人與蘇州小工匠機(jī)器人有限公司（以下簡稱“小工匠”）簽署股權(quán)轉(zhuǎn)讓框架協(xié)議，艾摩星機(jī)器人將出資收購小工匠大部分股份，成為控股股東。
2025-05-26 16:44:41870 的合金電阻技術(shù)，通過錳銅合金材料優(yōu)化與微橋式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將壓力傳感線性度提升至99.9%，溫漂系數(shù)（TCR）壓縮至±10ppm/℃。本文通過特斯拉、比亞迪等實(shí)測案例，展現(xiàn)平尚科技如何以車規(guī)級品質(zhì)重新定義方向盤的交互精準(zhǔn)度與可靠性，并展望其在健康監(jiān)測與自動駕駛中的技術(shù)潛力。
2025-05-20 11:54:04506 
旺詮合金電阻的命名規(guī)則相對嚴(yán)謹(jǐn)且包含豐富的信息，通常包括電阻值、精度、溫度系數(shù)和功率等級等關(guān)鍵參數(shù)。以下是對旺詮合金電阻命名規(guī)則的詳細(xì)解讀： 一、電阻值 電阻值是電阻本身的物理特性，通常以歐姆
2025-05-20 11:22:24519 1什么是合金材料？合金材料是指由兩種或兩種以上的金屬或非金屬元素組成的材料。合金材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)性能和物理性能，廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)領(lǐng)域。2合金材料的分類根據(jù)合金成分不同，合金材料可以分為
2025-05-18 09:20:441597 
通過不同加熱方式對電機(jī)引線螺栓硬釬焊的工藝試驗(yàn)進(jìn)行比較,結(jié)果表明,采用感應(yīng)釬焊的產(chǎn)品,質(zhì)量穩(wěn)定可靠,各項(xiàng)性能指標(biāo)合格,能滿足產(chǎn)品要求,為行業(yè)應(yīng)用提供參考。
高壓三相異步電動機(jī)引線螺栓接頭的焊接,采用
2025-05-14 16:34:07
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846 
電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題。高頻信號傳輸時，引線電感產(chǎn)生的感抗會阻礙信號快速通過，而相鄰引線間的串?dāng)_則造成信號干擾，這些問題嚴(yán)重限制了其在高速電子系統(tǒng)中的應(yīng)用場景。
2025-04-23 11:48:35867 
裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線框架載體的工藝過程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙重功能，需在確保芯片定位精度的同時，為后續(xù)鍵合、塑封等工藝創(chuàng)造條件。
2025-04-18 11:25:573081 
擴(kuò)張。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，AI讓智能終端更智能，從簡單的語音助手發(fā)展到更復(fù)雜的圖像識別、自然語言處理和智能預(yù)測功能。這些變革使連接器材料面臨更高要求，而銅合金材料作為
2025-04-17 09:25:42771 
焊接坡莫合金時，激光焊接機(jī)展現(xiàn)出了獨(dú)特的工藝特點(diǎn)。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接坡莫合金的工藝特點(diǎn)。 激光焊接技術(shù)在焊接坡莫合金時的主要工藝特點(diǎn)體現(xiàn)在以下幾個方面： 1. 精確控制熱輸入： 激光焊接的高能量密度
2025-04-15 14:16:03621 
工藝協(xié)同，構(gòu)成封裝連接體系。固晶錫膏憑借高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、精密填充等優(yōu)勢，成為高端場景首選，分高溫型、中溫型、高導(dǎo)
2025-04-12 09:37:451129 
合金配比、制備超細(xì)球形粉末并優(yōu)化回流焊工藝，廣泛應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車 IGBT 模塊、航空航天器件、高端顯示等場景，憑借卓越性能成為第三代半導(dǎo)體封裝的核
2025-04-12 08:32:571014 
越來越高。GJB548C-2021標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了焊柱陣列封裝的破壞性引線拉力測試方法，以驗(yàn)證焊柱在軸向拉力下的承受能力。 破壞性引線拉力測試是評估焊柱強(qiáng)度的重要手段，通過施加拉力直至焊柱分離，可以直觀地觀察焊柱的失效模式，并
2025-04-11 13:52:24765 
，芯片的車型就出現(xiàn)在引線框架上了，如下圖所示。
切筋成型
經(jīng)過上一道工序后，芯片、信號引腳、引線框架、封裝殼都處在一個平面上，要得到成型后的芯片還有兩步工作要做。第一步是切除引線框架多余的部分，第二步
2025-04-04 16:01:02
通過萬界星空MES系統(tǒng)的深度應(yīng)用，銅絲生產(chǎn)企業(yè)可實(shí)現(xiàn)從“經(jīng)驗(yàn)驅(qū)動”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動”的轉(zhuǎn)型，尤其在高端銅合金線材、新能源汽車用銅絞線等細(xì)分領(lǐng)域，MES已成為提升核心競爭力的必備工具。
2025-03-31 15:13:14607 
”。且從2025年3月11日提交注冊，到注冊生效僅9天，可以說是“閃電過會”。 ? ? 新恒匯電子是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的 集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng) eSIM 芯片封測業(yè)務(wù)。智能
2025-03-27 00:19:003908 
的材質(zhì)選擇、制造工藝和技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)低阻值下的高精度。 一、材質(zhì)選擇：高性能合金的應(yīng)用 旺詮電阻在合金材質(zhì)的選擇上，傾向于使用具有高穩(wěn)定性、高精度和低溫度系數(shù)的特殊金屬合金。這些合金通常包括但不限于錳銅合金、鐵鉻鋁
2025-03-20 16:28:41510 的應(yīng)用。然而，殷瓦合金的高合金含量導(dǎo)致其焊接性能較差，使得殷瓦鋼的焊接成為世界上難度最高的焊接技術(shù)之一。 激光焊接機(jī)在焊接殷瓦合金時，展現(xiàn)出了獨(dú)特的工藝特點(diǎn)。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接殷瓦合金的工藝優(yōu)勢。 激光焊接技術(shù)在焊接殷
2025-03-11 14:56:36656 
旺詮電阻在合金材質(zhì)的選擇上，傾向于使用具有高穩(wěn)定性、高精度和低溫度系數(shù)的特殊金屬合金。這些合金通常包括但不限于錳銅合金、鐵鉻鋁合金、康銅合金、鎳鉻合金等。這些合金具有優(yōu)良的電阻特性和熱穩(wěn)定性，能夠在寬溫度
2025-03-07 14:12:50691 ADRF5250是一款通用型單刀五擲(SP5T)、非反射式開關(guān)，采用硅工藝制造。ADRF5250采用4 mm × 4 mm、24引腳引線框芯片級封裝(LFCSP)，在100 MHz至6 GHz頻率范圍內(nèi)提供高隔離度和低插入損耗。
2025-03-05 15:24:401022 
。激光焊接機(jī)以其高能量密度、高精度和適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)，成為銅鎳合金焊接的理想選擇。下面就是激光焊接技術(shù)在焊接銅鎳合金的工藝應(yīng)用。 激光焊接技術(shù)利用高能激光束對銅鎳合金進(jìn)行熔化連接，具有能量密度高、焊接速度快、熱影
2025-02-21 16:30:39968 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOT8037-1 DFN3030-10：無引線塑料封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-19 17:06:35
0 蔚來自主研發(fā)用于高壓鑄造（HPDC）的鋁合金材料——自硬化新合金完成全面驗(yàn)證，并成功應(yīng)用于蔚來ET9以及樂道L60的白車身制造。該合金技術(shù)將向行業(yè)開放，以更優(yōu)性能與成本效益推動高壓鑄造技術(shù)普及。
2025-02-14 10:50:24754 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SOD962H無引線超小型封裝,用于SMD的卷盤包裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2025-02-13 14:42:220 LED燈珠封裝核心之一的部件是金線，金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁，對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素，那么應(yīng)該如何鑒別LED燈珠是金線還是合金線呢？下面海隆興光電收集整理一些鑒別金線方法
2025-02-12 10:06:154255 
鉬銅合金因其出色的物理和化學(xué)性能，在眾多工業(yè)領(lǐng)域中得到了廣泛應(yīng)用。然而，由于其特殊的材料性質(zhì)，如高導(dǎo)熱率和反射率，使得傳統(tǒng)的焊接方法面臨諸多挑戰(zhàn)。激光焊接機(jī)作為一種高精度、高能量密度的焊接技術(shù)，為鉬
2025-02-11 16:56:01736 
APTGT100TDU60PG型號簡介 APTGT100TDU60PG是Microchip推出的一款功率模塊，這款功率模塊采用對稱設(shè)計(jì)，引線框架
2025-02-08 18:03:50
蘋果近期發(fā)布了一項(xiàng)引人注目的研究，揭示了該公司正在開發(fā)的新框架——ELEGNT。這一框架的目標(biāo)是讓非人形機(jī)器人展現(xiàn)出更加自然、富有表現(xiàn)力的動作，從而為未來家用機(jī)器人的發(fā)展開辟全新的方向。 為了驗(yàn)證
2025-02-08 11:11:49983 VCE05系列封裝和開放式框架寬輸入AC-DC電源XP?POWERVCE05是XP?POWER一系列開放式框架和封裝式AC-DC單輸出電源，專門針對低成本ITE和工業(yè)應(yīng)用需求設(shè)計(jì)。VCE05系列
2025-01-24 08:41:10
集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部件，其質(zhì)量對集成電路的整體性能、可靠性
2025-01-16 13:14:172080 
高性能鋁合金的研發(fā)和應(yīng)用是我國新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃的重要支持方向。7xxx系鋁合金，核心成分包括Al、Zn(占比5%-8%)、Mg（占比0.5%-2.5%）和Cu(占比1%-2
2025-01-15 09:56:531712 
隨著AI應(yīng)用的廣泛深入，單一框架往往難以滿足多樣化的需求，因此，AI開發(fā)框架的集成成為了提升開發(fā)效率、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新的關(guān)鍵路徑。以下，是對AI開發(fā)框架集成的介紹，由AI部落小編整理。
2025-01-07 15:58:391017 ? 本文介紹載帶自動焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載帶（柔性電路板）上的集成電路封裝技術(shù)。屬于引線框架的一種互連工藝，通過引線圖形或金屬線
2025-01-07 09:56:411653 
鎵合金的特點(diǎn) 低熔點(diǎn) ：鎵的熔點(diǎn)非常低，只有29.76°C，這意味著它可以在接近室溫的情況下熔化，這使得鎵合金在需要低溫熔化材料的應(yīng)用中非常有用。 高熱導(dǎo)率 ：鎵合金通常具有較高的熱導(dǎo)率，這意味著
2025-01-06 15:09:181980 生電子共享或原子的相互擴(kuò)散，從而使兩種金屬間實(shí)現(xiàn)原子量級上的鍵合。圖1在IC封裝中，芯片和引線框架（基板）的連接為電源和信號的分配提供了電路連接。有三種方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部連
2025-01-06 12:24:101964 
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