聯(lián)發(fā)科發(fā)表的首款 5G SoC（系統(tǒng)單芯片）──內(nèi)部編號(hào)為 MT6885，2020 年第一季就有機(jī)會(huì)在市面看到終端裝置問世。盡管高通 5G 芯片的發(fā)表時(shí)間晚于聯(lián)發(fā)科，OPPO、vivo、小米等中國智能手機(jī)品牌商，也將分別于 2020 年第一季及第二季，推出搭載高通驍龍 7 系列的終端產(chǎn)品問世。
2019-10-14 10:53:59
1150 作為一家行業(yè)半導(dǎo)體知名的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科近年來與高通的較量一直不停歇，前者的市場表現(xiàn)不盡如意。國內(nèi)一線手機(jī)品牌商小米、紅米使用的芯片更偏向于高通。5G的出現(xiàn)是一個(gè)契機(jī)。聯(lián)發(fā)科這次即將在11月26日
2019-11-13 10:15:475062 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨，聯(lián)發(fā)科在人機(jī)界面版圖布局策略已成型，除了聯(lián)發(fā)科手機(jī)、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外，旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品，轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識(shí)芯片，本季也會(huì)出貨，讓聯(lián)發(fā)科在行動(dòng)裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整，積極卡位物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
2014-08-28 09:45:121197 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對(duì)手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，競相推出相關(guān)芯片產(chǎn)品，盡管目前重量級(jí)客戶還未現(xiàn)身，然這幾家半導(dǎo)體大廠均全力擘畫物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)圖，希望吸引潛在客戶下大單。
2016-01-25 09:15:371044 物聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗，晶圓雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺(tái)，協(xié)助芯片廠搶商機(jī)；聯(lián)發(fā)科也成立Linkit開發(fā)平臺(tái)，以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900 在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對(duì)手機(jī)芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081083 物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人，促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域，例如聯(lián)發(fā)科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進(jìn)軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片，搶攻云端運(yùn)算商機(jī)，并
2017-01-19 08:12:241720 今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到Windows PC的機(jī)會(huì)，因?yàn)樵摴菊J(rèn)為這種
2017-03-01 08:38:011629 如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機(jī)時(shí)間短和售價(jià)偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531479 下面盤點(diǎn)TI、ST、Marvell、飛思卡爾、博通、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、Microchip、Atmel等主流芯片商推出的那些專為物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)的無線芯片或模塊，分析其特點(diǎn)和適合應(yīng)用的場景，另外介紹一些WiFi模組方案商（TOP 30），希望對(duì)工程師們有些幫助。
2016-09-05 10:05:2720582 
編者語：目前“物聯(lián)網(wǎng)”正從一個(gè)概念逐步進(jìn)入“落地”階段，因此，必須突破我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。全國政協(xié)委員徐曉蘭兩會(huì)提案物聯(lián)網(wǎng)，徐曉蘭認(rèn)為，目前制約我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展
2019-09-30 07:30:28
隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，嵌入式開發(fā)得到了很大的發(fā)展，MCU的應(yīng)用生態(tài)也發(fā)生了一些改變，呈現(xiàn)出了新的特點(diǎn)。目前，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基本是傳感終端通過通信技術(shù)連接到云端，數(shù)據(jù)源源不斷地上到了云端，形成了云-管-端
2019-09-18 09:05:06
物聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯(lián)的背后離不開小小的芯片，包括華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11
要的CPU、射頻芯片、RFID等，無法做到競爭態(tài)勢，技術(shù)成長有限。只有更多的芯片廠商參與進(jìn)來，推陳出新，才能帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展。 三、無線通信廠商。無線是物聯(lián)網(wǎng)通信的橋梁，它不同于運(yùn)營商的大網(wǎng)絡(luò)，它是
2014-07-29 18:07:42
在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展中，MCU的應(yīng)用生態(tài)也發(fā)生了一些改變，呈現(xiàn)出了新的應(yīng)用生態(tài)。目前，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用基本都是將傳感終端連接到云端，基本遵循云－管－端的架構(gòu)。MCU的應(yīng)用一般是在“管”和“端”，管指的是連接通信的管道，端是設(shè)備終端或傳感終端。下圖是MCU在物聯(lián)網(wǎng)中應(yīng)用生態(tài)的示意圖：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中MCU應(yīng)用生態(tài)示意圖
2019-07-15 06:43:05
文章目錄1. WIFI模塊2. NodeMCU聯(lián)網(wǎng)3. 總結(jié)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用首先要能聯(lián)網(wǎng)，統(tǒng)一管理，否則各個(gè)節(jié)點(diǎn)各自為政就失去了物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)勢。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)入網(wǎng)絡(luò)的方式主要有：(1) 設(shè)備直接連接到路由器
2021-11-01 07:49:56
隨著信息技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things，IOT)得到了越來越多的企業(yè)和學(xué)者的重視。盡管對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的確切定義還頗有爭議，但有一點(diǎn)可以肯定，那就是物聯(lián)網(wǎng)必將進(jìn)一步提升信息社會(huì)的智能化水平。同樣，在森林環(huán)境乃至生態(tài)系統(tǒng)監(jiān)測中，物聯(lián)網(wǎng)也為人們提供了更多的選擇。
2020-03-23 07:40:18
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
在同1顆IC，預(yù)計(jì)在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍?b class="flag-6" style="color: red">高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機(jī)芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機(jī)芯片出貨，隨著手機(jī)芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機(jī)芯片布局，達(dá)到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級(jí)”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
E-HPC服務(wù)也邀請(qǐng)到目前的兩家重量級(jí)合作伙伴安世亞太和聯(lián)科集團(tuán)，參與技術(shù)探討并發(fā)布了他們基于阿里云的高性能計(jì)算行業(yè)產(chǎn)品。云棲大會(huì)·武漢峰會(huì)上，安世亞太宣布基于阿里云高性能計(jì)算能力推出國內(nèi)首個(gè)高性能
2018-05-28 18:36:06
中國杭州，2021 年 12 月 8 日-阿里巴巴集團(tuán)的數(shù)字技術(shù)和智能骨干阿里云宣布已開放其專有的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備全棧技術(shù)開發(fā)平臺(tái) Yun on Chip (YoC) 的源代碼。這一舉措是繼今年 10
2022-03-08 08:50:09
背后，一言以蔽之，高通想要傳達(dá)的，就是“夠牛B，不發(fā)熱”； 同樣，今年也不是聯(lián)發(fā)科的大年，聯(lián)發(fā)科近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長，但隨著中國智能手機(jī)市場放緩及其他影響，其獲利
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)科芯片DRAM市況持續(xù)吃緊，記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約，掌握貨源，繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會(huì)決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
萬物互聯(lián)的條件開始成熟?！ ∑渲?，芯片在NB-IoT整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中處于基礎(chǔ)核心地位，現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計(jì)劃，華為、高通、海思、聯(lián)發(fā)科在其中扮演著十分重要的角色
2017-09-30 14:45:00
的態(tài)勢。目前，終端芯片華為公司出貨最早、產(chǎn)量最大，發(fā)貨超過50萬。高通、MTK等芯片今年將進(jìn)入市場，形成多廠家的芯片供貨環(huán)境。 目前，以窄帶物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT為代表的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，以其低功耗、低成本
2017-08-17 13:57:12
最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測，分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個(gè)高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
`2014 年 7 月 22日，上海慶科（MXCHIP）信息技術(shù)有限公司（以下簡稱上海慶科）攜手阿里物聯(lián)平臺(tái)在滬發(fā)布了由上海慶科研發(fā)的中國首款物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)MiCO[sub]TM[/sub]。如今
2015-01-09 15:04:01
低功耗藍(lán)牙芯片是發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的核心任務(wù)
2020-12-30 07:05:37
整體解決方案等多個(gè)大類，并將重點(diǎn)展示物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家 居、醫(yī)療、電力、物流、農(nóng)業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業(yè)等諸多領(lǐng)域的示范應(yīng)用。另據(jù)悉，2013年度第五屆深圳物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)
2012-11-23 16:51:30
整體解決方案等多個(gè)大類，并將重點(diǎn)展示物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家 居、醫(yī)療、電力、物流、農(nóng)業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業(yè)等諸多領(lǐng)域的示范應(yīng)用。另據(jù)悉，2013年度第五屆深圳物聯(lián)網(wǎng)展現(xiàn)
2012-12-04 09:33:01
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，及時(shí)跟進(jìn)最新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用場景復(fù)雜，電信運(yùn)營商需要協(xié)同多種通信技術(shù)，才能保障用戶優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。蜂窩網(wǎng)絡(luò)具有覆蓋范圍廣、安全性高、速度快等特征，以wifi、藍(lán)牙為代表的短距離通信技術(shù)具有
2016-05-25 18:01:55
如何連接阿里云和OneNET物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)？
2021-12-21 06:26:45
已為此做好準(zhǔn)備，這也是中國有望贏得領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)域。由《互聯(lián)網(wǎng)周刊》&eNet研究院選擇排行的2018年中國最值得關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)中，前二十名排名為：聯(lián)發(fā)科、中芯國際、海思、臺(tái)積電、紫光
2020-07-21 14:36:14
微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)云端API實(shí)現(xiàn)物聯(lián)操控03-25其中包含cryptojs、uuid生成模塊，還有用于微信小程序連接阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)云端API的專屬sdk,已結(jié)實(shí)現(xiàn)效果demo，只需填入阿里云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的一些密匙即可。
2021-08-18 06:28:19
、網(wǎng)絡(luò)提供與運(yùn)營服務(wù)和應(yīng)用示范等環(huán)節(jié)發(fā)展各有側(cè)重，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域和公共服務(wù)保持協(xié)調(diào)發(fā)展。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備.jpg物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條分布(1)芯片提供商：物聯(lián)網(wǎng)的大腦; 低功耗、高可靠性的半...
2021-07-27 07:00:25
臺(tái)的銷售訂單。顯然，青橙的這一思路已經(jīng)獲得了市場的認(rèn)同。聯(lián)發(fā)科與高通的芯片之爭，雖只露出冰山一角，但無論如何發(fā)展，可以想象，這樣的競爭必將擠出智能手機(jī)的“價(jià)格水份”，加速智能手機(jī)的市場普及。買什么手機(jī)
2012-10-25 19:56:48
智能互聯(lián)時(shí)代的產(chǎn)品是相對(duì)碎片化的，所以我們要用一個(gè)生態(tài)的方法。不僅是博大光通，包括聯(lián)想、阿里巴巴、小米在內(nèi)，其在智能物聯(lián)網(wǎng)的部署上均打出了“生態(tài)”牌，以自身平臺(tái)為中心向外擴(kuò)散，形成一個(gè)智能物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)閉環(huán)
2018-04-08 16:17:54
而為。
為此，聯(lián)發(fā)科啟動(dòng)了“天璣智能體化體驗(yàn)領(lǐng)航計(jì)劃”，聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠，攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的進(jìn)一步普及，以及5G通信、人工智能等新技術(shù)的逐步成熟，eSIM高集成、小型化、免維護(hù)、長連接等方面的優(yōu)勢會(huì)進(jìn)一步顯現(xiàn)。 北京奇跡物聯(lián)是專業(yè)的esim方案供應(yīng)商，推動(dòng)eSIM技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)
2020-02-24 14:17:20
5000萬上調(diào)至7500萬。因此，正處于節(jié)節(jié)攀升中的聯(lián)發(fā)科，即使面對(duì)高通和英特爾這樣的龐然大物，在混戰(zhàn)中也不無勝算。 可以預(yù)料的是，隨著各大芯片制造商爭先推出廉價(jià)芯片，目前低端智能機(jī)市場的最大
2012-08-07 17:14:52
科技產(chǎn)業(yè)先后經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，當(dāng)前正在邁入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用呈現(xiàn)出碎片化的長尾市場特征，包括智能家居、智能商場、智慧酒店、智慧醫(yī)療等眾多應(yīng)用場景?？焖?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展、應(yīng)用廣泛的物聯(lián)網(wǎng)，刺激
2021-08-20 15:50:51
聯(lián)利用其核心能力，持續(xù)發(fā)展項(xiàng)目的技術(shù)、硬件支持和生態(tài)系統(tǒng)，未來還將貢獻(xiàn)更多創(chuàng)新成果。此舉標(biāo)志著鴻湖萬聯(lián)將自身開發(fā)者生態(tài)引流至OpenHarmony生態(tài)中，不斷豐富OpenHarmony生態(tài)體系，同時(shí)也
2022-07-15 11:07:17
晨星超聯(lián)發(fā)科成全球最大電視芯片供應(yīng)商
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晨星半導(dǎo)體超越聯(lián)發(fā)科，成為全球最大電視芯片供應(yīng)商。根據(jù)DisplaySearch和渠道業(yè)者統(tǒng)計(jì)，晨星今年第二季電
2009-11-02 16:01:371019 消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競爭對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科與高通達(dá)成專利協(xié)議 芯片買家需另行付費(fèi)
聯(lián)發(fā)科和高通今天共同宣布，雙方就其個(gè)別擁有的專利池，達(dá)成與所有集成電路產(chǎn)品有關(guān)的、廣泛的專利協(xié)議，涉及包
2009-11-23 09:29:14661 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806 在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 中低端手機(jī)市場制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621 隨著手機(jī)芯片利潤的持續(xù)下滑，物聯(lián)網(wǎng)芯片逐漸成為各大芯片廠商的關(guān)注點(diǎn)，包括英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片巨頭紛紛發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)內(nèi)人士表示，在國內(nèi)芯片技術(shù)難以支撐產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的情況下，企業(yè)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)芯片市場不失為良策。
2017-01-04 09:30:11653 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 近日臺(tái)媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計(jì)失誤，旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓，作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強(qiáng)勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面，不過在中端市場聯(lián)發(fā)科依然還有對(duì)策，日前多位分析師曝光了聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23，這款芯片將有望在今年第四季度亮相。
2017-05-12 11:18:541664 現(xiàn)有網(wǎng)友表示，聯(lián)發(fā)科芯片會(huì)漸漸淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場，而高通芯片卻成為了市場緊俏產(chǎn)品。根據(jù)手機(jī)晶片市場的有關(guān)消息可以知道轉(zhuǎn)單的現(xiàn)象正在不斷的發(fā)展，更是牽動(dòng)了晶片市場的新一輪版圖。
2017-09-21 10:25:401249 投資三家AI芯片公司，累積阿里系A(chǔ)I芯片網(wǎng)路共已達(dá)五家，初見雛形。 日前高通創(chuàng)投一口氣宣布投資9家大陸人工智能演算法、芯片 、IoT等領(lǐng)域的創(chuàng)新公司；除了高通，半導(dǎo)體巨頭英特爾也鎖定大陸AI與無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)積極投資布局。
2017-11-24 12:16:011020 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競爭，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 受到手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)增長趨緩影響，聯(lián)發(fā)科逐漸將目光轉(zhuǎn)移到成長力道迅猛的AI人工智能領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科在CES宣布推出其NeuroPilot人工智能平臺(tái)，將終端人工智能（Edge AI）帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備，并與阿里巴巴攜手推出內(nèi)置IoT Connect協(xié)議的藍(lán)牙IoT芯片，實(shí)現(xiàn)智能家居設(shè)備連接協(xié)議的統(tǒng)一。
2018-01-12 16:32:489477 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單 ，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單，而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋果的第一次合作，但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304 聯(lián)發(fā)科技旗下有如明日之星的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品線，在近日MWC上海展中，又成功與愛立信(Ericcson)宣布合作，雙方將共同致力拓展NB-IoT終端的商業(yè)生態(tài)合作體系。
2018-07-02 17:13:503674 昨日，美圖T9在北京正式發(fā)布。與以往美圖歷代產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科（2454.TW）芯片不同的是，這次美圖T9首次選擇了高通驍龍平臺(tái)。
2018-07-04 16:10:474168 此外，外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局，原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng)，因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置，及新成立的電視芯片等事業(yè)體，聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件，以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626 10月23日下午消息，據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，高通與聯(lián)發(fā)科的競爭，一路從手機(jī)芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場，兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深，預(yù)計(jì)最快明年上半就會(huì)有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市，聯(lián)發(fā)科則是瞄準(zhǔn)2020年起的5G換機(jī)潮，積極搶占后續(xù)放量商機(jī)。
2018-10-24 16:03:513759 阿里巴巴將聯(lián)合傳統(tǒng)的芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科等多家芯片企業(yè)，推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品。阿里表示，內(nèi)嵌入AliOS Things后，這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。
2018-12-23 14:20:594330 12月21日，高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱在內(nèi)的23家芯片、模組伙伴出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，并宣布與阿里巴巴達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷售。
2018-12-24 11:08:095387 深圳高新興物聯(lián)科技有限公司（以下簡稱“高新興物聯(lián)”）與高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫、有方、挪威北歐半導(dǎo)體等23家芯片模組廠商共同參加本次大會(huì)，并宣布與阿里達(dá)成合作。
2018-12-25 16:53:509882 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā)科 QVL（PA）認(rèn)證，成為聯(lián)發(fā)科蜂窩物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077706 
被低估的聯(lián)發(fā)科：高端不如華為，但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場。
2020-05-25 15:43:183288 據(jù)記者了解，該測試是聯(lián)發(fā)科NB-IoT窄帶物聯(lián)網(wǎng)芯片通過Inmarsat國際海事衛(wèi)星組織的 “Alphasat” 高軌衛(wèi)星與意大利富齊諾航天中心的基站完成，測試結(jié)果將會(huì)提交至3GPP的Rel-17 NTN非地面網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)化工作中，推動(dòng)5G標(biāo)準(zhǔn)體系的完善以支持更多使用場景和新型業(yè)務(wù)的發(fā)展。
2020-08-20 16:32:33651 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評(píng)估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 目前，華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn)，所占市場份額正在快速下跌，但老對(duì)手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因?yàn)?，華為麒麟停產(chǎn)后，市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在搶高通生意，它就是聯(lián)發(fā)科。
2021-01-20 14:38:331814 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場成功逆襲，天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 此前5G模組陣營的芯片供應(yīng)商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片，但在5G模組市場存在感不強(qiáng)。 不過最近，基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款，包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537059 2 月 22 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由于供應(yīng)緊張，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的主要芯片制造商從臺(tái)灣 IC 基板制造商追加額外的 BT 基板訂單，以滿足日益增長的需求。 過去幾年，高通推出了相對(duì)豐富
2021-02-22 17:48:002605 聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動(dòng)芯片廠商，是2021開年科技行業(yè)的一大熱點(diǎn)消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%）。
2021-02-25 16:57:244899 全球智能手機(jī)芯片出貨量領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科近日宣布，已成功在天璣9300等旗艦芯片上集成阿里云通義千問大模型，實(shí)現(xiàn)了大模型在手機(jī)芯片端的深度適配，此舉尚屬業(yè)界首次。
2024-03-28 13:59:131006 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話，為用戶帶來前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126 胡志明市的一次重要活動(dòng)中透露，聯(lián)發(fā)科正攜手多家越南企業(yè)，共同推進(jìn)“越南制造”芯片項(xiàng)目的研發(fā)與應(yīng)用，這一消息不僅為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力，也標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步。
2024-07-02 15:13:501223 聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）近日在越南胡志明市的一場重要活動(dòng)中宣布，聯(lián)發(fā)科正積極與多家越南企業(yè)合作，共同推進(jìn)“越南制造”芯片的研發(fā)與應(yīng)用。這一舉措不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科在全球化布局中邁出了重要一步，也為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
2024-07-02 15:41:111523 近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)，這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226
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